JPH0239056B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0239056B2 JPH0239056B2 JP57072313A JP7231382A JPH0239056B2 JP H0239056 B2 JPH0239056 B2 JP H0239056B2 JP 57072313 A JP57072313 A JP 57072313A JP 7231382 A JP7231382 A JP 7231382A JP H0239056 B2 JPH0239056 B2 JP H0239056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- alloy
- fusible
- eutectic
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可溶合金タイプの温度ヒユーズに関
する。
する。
周囲温度が特定の動作温度以上に上昇すると電
気回路を遮断し、周囲温度が動作温度以下に下降
しても電気回路の遮断を続行する非復帰型温度ヒ
ユーズは導電性可溶合金を用いたタイプと、絶縁
性化学物質の粉末を圧縮成形した感温ペレツトを
用いたものに大別される。前者可溶合金タイプの
ものは後者感温ペレツトタイプのものに比べ、構
造簡単で小型、安価である等の利点を有し、幅広
く採用されている。
気回路を遮断し、周囲温度が動作温度以下に下降
しても電気回路の遮断を続行する非復帰型温度ヒ
ユーズは導電性可溶合金を用いたタイプと、絶縁
性化学物質の粉末を圧縮成形した感温ペレツトを
用いたものに大別される。前者可溶合金タイプの
ものは後者感温ペレツトタイプのものに比べ、構
造簡単で小型、安価である等の利点を有し、幅広
く採用されている。
この可溶合金タイプの温度ヒユーズはPb−Sn
合金やBi−Pb合金などの共晶合金からなる軸状
可溶合金にリード線を接続したもので、リード線
形状によつてアキシヤル型やラジアル型に大別さ
れている。アキシヤル型は第１図に示すように、
軸状可溶合金１の両端に同軸状に２本のリード線
２，３をかしめや半田付などの手段で電気的且つ
機械的に接合固定し、可溶合金１にフラツクス４
を塗着してから、可溶合金１に筒状絶縁ケース５
を被せて当該ケースの両端開口部を樹脂材６，６
で封口したものである。またラジアル型は第２図
に示すように可溶合金１の両端部にリード線２，
３の先端部を直交させて電気的且つ機械的に接合
固定してから、可溶合金１に所望の厚さでフラツ
クス４′を塗着し、フラツクス４′上に外装樹脂材
６′を被着したものである。この種の温度ヒユー
ズは常温時(2)−(1)−(3)の径路で電流が流れ、周囲
温度が可溶合金１の動作温度（融点、共晶点）以
上になると可溶合金１が溶断して前記電流径路が
遮断される。
合金やBi−Pb合金などの共晶合金からなる軸状
可溶合金にリード線を接続したもので、リード線
形状によつてアキシヤル型やラジアル型に大別さ
れている。アキシヤル型は第１図に示すように、
軸状可溶合金１の両端に同軸状に２本のリード線
２，３をかしめや半田付などの手段で電気的且つ
機械的に接合固定し、可溶合金１にフラツクス４
を塗着してから、可溶合金１に筒状絶縁ケース５
を被せて当該ケースの両端開口部を樹脂材６，６
で封口したものである。またラジアル型は第２図
に示すように可溶合金１の両端部にリード線２，
３の先端部を直交させて電気的且つ機械的に接合
固定してから、可溶合金１に所望の厚さでフラツ
クス４′を塗着し、フラツクス４′上に外装樹脂材
６′を被着したものである。この種の温度ヒユー
ズは常温時(2)−(1)−(3)の径路で電流が流れ、周囲
温度が可溶合金１の動作温度（融点、共晶点）以
上になると可溶合金１が溶断して前記電流径路が
遮断される。
ところで、上記のような可溶合金はPb（鉛）と
Sn（錫）、Bi（蒼鉛）Pb、BiとPbとSnなど複数の
金属を混ぜると共晶を起すいわゆる共晶性合金が
使用され、動作温度はその共晶温度に選択規制さ
れている。例えばPb−Sn合金の可溶合金を用い
た温度ヒユーズの動作温度はPb−Sn合金の共晶
点の183℃と決まり、この時の可溶合金のPb−Sn
組成はPbが38.1wt％、Snが61.9wt％と決つてい
た。換言すれば従来の温度ヒユーズは合金の共晶
温度以外の動作温度のものが無く、そのためユー
ザの希望する動作温度に応じるためには希望動作
温度に近い共晶点の合金を捜して提供するしかな
く、製造者やユーザ共に不便を強いられることが
あつた。
Sn（錫）、Bi（蒼鉛）Pb、BiとPbとSnなど複数の
金属を混ぜると共晶を起すいわゆる共晶性合金が
使用され、動作温度はその共晶温度に選択規制さ
れている。例えばPb−Sn合金の可溶合金を用い
た温度ヒユーズの動作温度はPb−Sn合金の共晶
点の183℃と決まり、この時の可溶合金のPb−Sn
組成はPbが38.1wt％、Snが61.9wt％と決つてい
た。換言すれば従来の温度ヒユーズは合金の共晶
温度以外の動作温度のものが無く、そのためユー
ザの希望する動作温度に応じるためには希望動作
温度に近い共晶点の合金を捜して提供するしかな
く、製造者やユーザ共に不便を強いられることが
あつた。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもの
で、合金組成を所望の動作温度に対して一定の範
囲内で選択することにより上記問題点を解決した
可溶合金タイプの温度ヒユーズを提供する。
で、合金組成を所望の動作温度に対して一定の範
囲内で選択することにより上記問題点を解決した
可溶合金タイプの温度ヒユーズを提供する。
本発明は従来の動作温度が共晶温度であるとい
つた固定観念から離れた技術思想に基づくもの
で、可溶合金の合金組成をその合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲に
あるよう選択することを特徴とする。つまり、共
晶温度に動作温度を求めるのではなく、共晶温度
から10℃の範囲内に動作温度を求め、これにより
動作温度に幅を持たせて、ユーザの希望により近
いものを提供せんとするものであり、また合金組
成の選択により製造や管理の簡便化を図る。
つた固定観念から離れた技術思想に基づくもの
で、可溶合金の合金組成をその合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲に
あるよう選択することを特徴とする。つまり、共
晶温度に動作温度を求めるのではなく、共晶温度
から10℃の範囲内に動作温度を求め、これにより
動作温度に幅を持たせて、ユーザの希望により近
いものを提供せんとするものであり、また合金組
成の選択により製造や管理の簡便化を図る。
以下、本発明を各種の具体例と共に詳述する。
(a) 動作温度が190℃の温度ヒユーズを作る場合、
可溶合金にPb−Sn合金を使用すると共に、こ
の可溶合金のPb−Sn組成を Sn：70wt％ Pb：30wt％〜Sn：60wt％ Pb：40wt％ の範囲内で選択する。いまPb−Sn合金の固相
一液相状態図を第３図に示すと共晶点の温度は
183℃である。従つて、上記組成範囲内の可溶
合金は共晶材料でなくなるが、固相温度と液相
温度の差が10℃以内である条件を満足するの
で、190℃動作温度の温度ヒユーズとして十分
使用することができる。これは可溶合金の液相
温度がほぼ温度ヒユーズの動作温度と一致する
からである。
可溶合金にPb−Sn合金を使用すると共に、こ
の可溶合金のPb−Sn組成を Sn：70wt％ Pb：30wt％〜Sn：60wt％ Pb：40wt％ の範囲内で選択する。いまPb−Sn合金の固相
一液相状態図を第３図に示すと共晶点の温度は
183℃である。従つて、上記組成範囲内の可溶
合金は共晶材料でなくなるが、固相温度と液相
温度の差が10℃以内である条件を満足するの
で、190℃動作温度の温度ヒユーズとして十分
使用することができる。これは可溶合金の液相
温度がほぼ温度ヒユーズの動作温度と一致する
からである。
(b) 動作温度が130℃の温度ヒユーズを作る場合
はBi−Pb合金を用いる。この場合のBi−Pb合
金の固相一液相状態図は第４図に示す通りで、
共晶温度は125℃である。従つて、Bi−Pb組成
は Pb：47wt％ Bi：53wt％〜Pb：42wt％ Bi：58wt％ の範囲内で選択すればよい。
はBi−Pb合金を用いる。この場合のBi−Pb合
金の固相一液相状態図は第４図に示す通りで、
共晶温度は125℃である。従つて、Bi−Pb組成
は Pb：47wt％ Bi：53wt％〜Pb：42wt％ Bi：58wt％ の範囲内で選択すればよい。
(c) 動作温度が150℃の温度ヒユーズを作る場合
はBi−Cd合金を使用すればよい。このBi−Cd
合金の固相一液相状態図は第５図に示す通り
で、共晶温度は144℃であり、従つてBi−Cd組
成は Cd：41wt％ Bi：59wt％〜Cd：37wt％ Bi：63wt％ の範囲内で選択する。
はBi−Cd合金を使用すればよい。このBi−Cd
合金の固相一液相状態図は第５図に示す通り
で、共晶温度は144℃であり、従つてBi−Cd組
成は Cd：41wt％ Bi：59wt％〜Cd：37wt％ Bi：63wt％ の範囲内で選択する。
(d) 動作温度が109℃の温度ヒユーズを作る場合
は共晶点が99.5℃のBi−Pb−Snの三元合金を
用いれば可能である。この三元合金の固相一液
相状態図を第６図に示すと、矢印曲線が二元共
晶曲線を示し、この曲線上からBi−Pb−Sn組
成を選択すると次のようになる。
は共晶点が99.5℃のBi−Pb−Snの三元合金を
用いれば可能である。この三元合金の固相一液
相状態図を第６図に示すと、矢印曲線が二元共
晶曲線を示し、この曲線上からBi−Pb−Sn組
成を選択すると次のようになる。
Pb：36wt％
Sn：17wt％
Bi：47wt％とPb：37wt％
Sn：10wt％
Bi：53wt％
Pb：22wt％
Sn：21wt％
Bi：57wt％
で囲まれる範囲内。
尚、以上は二元合金、三元合金の具体例で説明
したが、本発明は三元以上の合金の場合にも適用
でき、要は共晶点を有する合金であればよい。
したが、本発明は三元以上の合金の場合にも適用
でき、要は共晶点を有する合金であればよい。
また、本発明による合金組成の規制範囲は次の
理由に基づく。通常温度ヒユーズは各種の試験が
義務付けられ、例えば動作温度より−20℃の高温
下で長時間動作しない高温保管試験があり、これ
に適合するには可溶合金の組成選択による動作温
度幅は20℃より十分に小さい10℃が適当であるこ
とが各種の実験の結果得られた。また、前記動作
温度幅が10℃より大幅に小さいと、合金組成の選
択範囲が広いというメリツトがほとんどなくな
る。
理由に基づく。通常温度ヒユーズは各種の試験が
義務付けられ、例えば動作温度より−20℃の高温
下で長時間動作しない高温保管試験があり、これ
に適合するには可溶合金の組成選択による動作温
度幅は20℃より十分に小さい10℃が適当であるこ
とが各種の実験の結果得られた。また、前記動作
温度幅が10℃より大幅に小さいと、合金組成の選
択範囲が広いというメリツトがほとんどなくな
る。
以上説明したように、本発明は可溶合金の組成
に幅を持たせたので、動作温度が一定の範囲内で
選択でき、幅広い動作温度の温度ヒユーズの提供
が可能になつて商品価値の改善が図れ、また合金
組成は最も作り易いものを選択する自由があつて
製造上有利である。
に幅を持たせたので、動作温度が一定の範囲内で
選択でき、幅広い動作温度の温度ヒユーズの提供
が可能になつて商品価値の改善が図れ、また合金
組成は最も作り易いものを選択する自由があつて
製造上有利である。
第１図及び第２図は可溶合金タイプの温度ヒユ
ーズの二例を示す要部断面図、第３図乃至第６図
は本発明の説明のため使用する各種可溶合金の固
相一液相状態図である。 １……可溶合金。
ーズの二例を示す要部断面図、第３図乃至第６図
は本発明の説明のため使用する各種可溶合金の固
相一液相状態図である。 １……可溶合金。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 特定温度で溶融する可溶合金を感温材に用い
た温度ヒユーズにおいて、 前記可溶合金の合金組成を、合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲内
で選択したことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231382A JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231382A JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188026A JPS58188026A (ja) | 1983-11-02 |
| JPH0239056B2 true JPH0239056B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=13485655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7231382A Granted JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188026A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269270A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 壁体の締結具と壁体の連結構造 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4735874B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| JP4735873B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| US11672557B2 (en) | 2019-04-10 | 2023-06-13 | Lipocosm, Llc | Vibrating surgical instrument for liposuction and other body contouring applications |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114237A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7231382A patent/JPS58188026A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269270A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 壁体の締結具と壁体の連結構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58188026A (ja) | 1983-11-02 |
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