JPH0241190B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241190B2 JPH0241190B2 JP57171146A JP17114682A JPH0241190B2 JP H0241190 B2 JPH0241190 B2 JP H0241190B2 JP 57171146 A JP57171146 A JP 57171146A JP 17114682 A JP17114682 A JP 17114682A JP H0241190 B2 JPH0241190 B2 JP H0241190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- electronic component
- parts
- heat
- protector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可変抵抗器のような可動操作部を含
む部品や、発光ダイオードのような熱に弱い部品
を搭載した複合電子部品の製造方法に関する。
む部品や、発光ダイオードのような熱に弱い部品
を搭載した複合電子部品の製造方法に関する。
＜従来技術＞
混成集積回路のような複合部品においては絶縁
基板上にコンデンサ素子、抵抗素子、インダクタ
ンス素子の他にトランジスタやIC素子のような
能動素子を搭載して相互に電気的な配線接続が行
われており、これらの素子、特に能動素子は湿度
の影響を受け易い。またそれらの部品と基板上の
配線とを接続する部分、つまり電極部分が外部に
露出してこれにゴミが付着したり他物体と接触す
るおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に
全体の機械的強度を増加する点などから複合電子
部品全体を樹脂材などの絶縁層で被覆してしまう
のが通常であつた。
基板上にコンデンサ素子、抵抗素子、インダクタ
ンス素子の他にトランジスタやIC素子のような
能動素子を搭載して相互に電気的な配線接続が行
われており、これらの素子、特に能動素子は湿度
の影響を受け易い。またそれらの部品と基板上の
配線とを接続する部分、つまり電極部分が外部に
露出してこれにゴミが付着したり他物体と接触す
るおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に
全体の機械的強度を増加する点などから複合電子
部品全体を樹脂材などの絶縁層で被覆してしまう
のが通常であつた。
しかし可変抵抗器や可変コンデンサ、可変イン
ダクタンス素子、スイツチなど可動操作部を有す
る部品を複合電子部品中の一つの素子として搭載
する場合においては、これら全体を絶縁層で被つ
てしまうことはできない。そのため従来において
はその可動操作部だけが外に出るように密閉用カ
バーでふたをしたりしたものがあるが、これは部
品点数が多くなり、しかもその密閉するための組
立ても面倒で作業性が悪く、高価なものとなる。
ダクタンス素子、スイツチなど可動操作部を有す
る部品を複合電子部品中の一つの素子として搭載
する場合においては、これら全体を絶縁層で被つ
てしまうことはできない。そのため従来において
はその可動操作部だけが外に出るように密閉用カ
バーでふたをしたりしたものがあるが、これは部
品点数が多くなり、しかもその密閉するための組
立ても面倒で作業性が悪く、高価なものとなる。
またこのように可動操作部を含む部品ではない
が、発光素子、受光素子のような或は湿度センサ
のように熱に弱い部品が絶縁基板上に搭載されて
複合電子部品として構成される場合においては、
全体を絶縁層で覆う成形時の熱によつてこれら熱
に弱い部品がその機能を劣化したり失うおそれが
あり、この点よりこのような熱に弱い部品を含む
複合電子部品に対して保護用絶縁層を成形するこ
とができなかつた。
が、発光素子、受光素子のような或は湿度センサ
のように熱に弱い部品が絶縁基板上に搭載されて
複合電子部品として構成される場合においては、
全体を絶縁層で覆う成形時の熱によつてこれら熱
に弱い部品がその機能を劣化したり失うおそれが
あり、この点よりこのような熱に弱い部品を含む
複合電子部品に対して保護用絶縁層を成形するこ
とができなかつた。
＜発明の概要＞
この発明の目的は可動操作部を有する部品や、
熱に弱い部品を含んで搭載している複合電子部品
に対し保護用絶縁層を形成することを可能とした
複合電子部品の製造方法を提供することにある。
熱に弱い部品を含んで搭載している複合電子部品
に対し保護用絶縁層を形成することを可能とした
複合電子部品の製造方法を提供することにある。
この発明によれば配線基板上に可動操作部を含
まない、また熱に比較的強い電子部品を先ず搭載
し、その後配線基板上の少くとも一部電極を含む
所定部分上に比較的剥離し易いシリコン樹脂から
なる保護体を形成し、次にその保護体を含んで配
線基板及び電子部品の全体を絶縁層で被うように
成形し、その成形されたものから前記保護体を取
り去つて前記所定部分を露出し、その露出された
電極に可動操作部を含む部品、或は熱に弱い部品
などを接続して前記所定部分に搭載する。
まない、また熱に比較的強い電子部品を先ず搭載
し、その後配線基板上の少くとも一部電極を含む
所定部分上に比較的剥離し易いシリコン樹脂から
なる保護体を形成し、次にその保護体を含んで配
線基板及び電子部品の全体を絶縁層で被うように
成形し、その成形されたものから前記保護体を取
り去つて前記所定部分を露出し、その露出された
電極に可動操作部を含む部品、或は熱に弱い部品
などを接続して前記所定部分に搭載する。
＜実施例＞
次にこの発明による複合電子部品の製造方法を
図面を参照して説明しよう。第１図において例え
ばセラミツク基板のような絶縁基板１１上に必要
な配線１２が施され、その配線１２と接続されて
トランジスタ１３、IC素子１４、コンデンサ１
５、抵抗素子１６などを配線基板１１上に搭載す
る。
図面を参照して説明しよう。第１図において例え
ばセラミツク基板のような絶縁基板１１上に必要
な配線１２が施され、その配線１２と接続されて
トランジスタ１３、IC素子１４、コンデンサ１
５、抵抗素子１６などを配線基板１１上に搭載す
る。
次に第２図に示すように絶縁基板１１の配線１
２の少くとも一部の電極部１２′を含んで保護体
１７を基板１１上に形成する。保護体１７は常温
硬化型の粘度が1500Poiseのシリコン樹脂で、絶
縁基板１及び配線１２に対して剥離し易い、つま
り接着力の弱いものである。
２の少くとも一部の電極部１２′を含んで保護体
１７を基板１１上に形成する。保護体１７は常温
硬化型の粘度が1500Poiseのシリコン樹脂で、絶
縁基板１及び配線１２に対して剥離し易い、つま
り接着力の弱いものである。
その後部品及び保護体１７を含み絶縁基板１１
の全体を第３図に示すようにモールド（成形）に
よつて絶縁層１８で被覆する。絶縁層１８の成形
は樹脂粉末モールドが好ましい。即ちこの絶縁基
板１１を含む全体を加熱した状態にしておき、こ
れに対して例えばエポキシ系の樹脂粉末をふりか
けてその樹脂粉末が熱によつて溶けて絶縁被膜が
形成され、このようなことを数回繰返すことによ
つて希望する厚さの絶縁層１８を形成する。或は
樹脂粉末をふりかけるかわりに樹脂粉末を収容し
た槽に加熱した絶縁基板を挿入することを繰返し
てもよい。このようなモールドの他に溶融した樹
脂材の中に絶縁基板１１を含む全体を漬けて引き
上げ、加熱或は自然に硬化による絶縁層１８を形
成する、いわゆるリツプ式モールドでもよい。
の全体を第３図に示すようにモールド（成形）に
よつて絶縁層１８で被覆する。絶縁層１８の成形
は樹脂粉末モールドが好ましい。即ちこの絶縁基
板１１を含む全体を加熱した状態にしておき、こ
れに対して例えばエポキシ系の樹脂粉末をふりか
けてその樹脂粉末が熱によつて溶けて絶縁被膜が
形成され、このようなことを数回繰返すことによ
つて希望する厚さの絶縁層１８を形成する。或は
樹脂粉末をふりかけるかわりに樹脂粉末を収容し
た槽に加熱した絶縁基板を挿入することを繰返し
てもよい。このようなモールドの他に溶融した樹
脂材の中に絶縁基板１１を含む全体を漬けて引き
上げ、加熱或は自然に硬化による絶縁層１８を形
成する、いわゆるリツプ式モールドでもよい。
次に第４図に示すように絶縁層１８によつて埋
められていた保護体１７を絶縁基板１１から取り
出して電極１２′を露出し、その露出した電極に
第５図に示すように電子部品例えばこの例におい
ては可変抵抗器１９を接続して配線基板１１上に
搭載する。可変抵抗器１９は調整軸２１を備え、
つまり可動操作部を備える部品である。
められていた保護体１７を絶縁基板１１から取り
出して電極１２′を露出し、その露出した電極に
第５図に示すように電子部品例えばこの例におい
ては可変抵抗器１９を接続して配線基板１１上に
搭載する。可変抵抗器１９は調整軸２１を備え、
つまり可動操作部を備える部品である。
可変抵抗器１９のように可動操作部を含む部品
としては、可変コンデンサ、可変インダクタンス
素子の他にスイツチ類なども同様に配線基板１１
上に付けることができる。またこの可動操作部を
含む部品でなく、例えば絶縁層１８のモールド時
に加わる熱によつて機能が劣化したりするような
熱に弱い部品、例えば発光ダイオードのような発
光素子やフオトトランジスタのような受光素子或
は湿度センサのようなものも同様にこの露出され
た電極１２′上に接続して基板１１上に取り付け
ることができる。
としては、可変コンデンサ、可変インダクタンス
素子の他にスイツチ類なども同様に配線基板１１
上に付けることができる。またこの可動操作部を
含む部品でなく、例えば絶縁層１８のモールド時
に加わる熱によつて機能が劣化したりするような
熱に弱い部品、例えば発光ダイオードのような発
光素子やフオトトランジスタのような受光素子或
は湿度センサのようなものも同様にこの露出され
た電極１２′上に接続して基板１１上に取り付け
ることができる。
＜効果＞
以上述べたようにこの発明による複合電子部品
の製造方法によれば、可動操作部を含む部品或は
熱に弱い部品などを取り付けるべき電極１２′部
分を含んで基板１１上に予めシリコン樹脂よりな
る保護体を形成し、その状態で全体に保護用の絶
縁層１８を形成し、その後その保護体を取り去つ
て露出した電極に可動操作部を含む部品や熱に弱
い部品などを取り付けることができ、従つて絶縁
層１８によつて可動操作部の操作が不能になるこ
とはなく、或は絶縁層１８の形成時に熱に弱い部
品の機能が劣化するおそれもなく、その他の部品
については保護用絶縁層１８によつて湿度や機械
的保護をすると共に、電極の接続部などにゴミの
付着や他物体との接触などその他絶縁劣化に対す
る保護作用も行うことができる。なおこのような
可動操作部を含む部品や熱に弱い部品などは基板
１１上の一個所のみならず複数個所において付け
る場合にもこの発明は適用できる。
の製造方法によれば、可動操作部を含む部品或は
熱に弱い部品などを取り付けるべき電極１２′部
分を含んで基板１１上に予めシリコン樹脂よりな
る保護体を形成し、その状態で全体に保護用の絶
縁層１８を形成し、その後その保護体を取り去つ
て露出した電極に可動操作部を含む部品や熱に弱
い部品などを取り付けることができ、従つて絶縁
層１８によつて可動操作部の操作が不能になるこ
とはなく、或は絶縁層１８の形成時に熱に弱い部
品の機能が劣化するおそれもなく、その他の部品
については保護用絶縁層１８によつて湿度や機械
的保護をすると共に、電極の接続部などにゴミの
付着や他物体との接触などその他絶縁劣化に対す
る保護作用も行うことができる。なおこのような
可動操作部を含む部品や熱に弱い部品などは基板
１１上の一個所のみならず複数個所において付け
る場合にもこの発明は適用できる。
第１図乃至第５図はこの発明による複合電子部
品の製造方法の一例を示す断面図である。 １１：絶縁基板、１２：配線、１２′：電極、
１３：トランジスタ、１４：IC素子、１５：コ
ンデンサ、１６：抵抗素子、１７：保護体、１
８：絶縁層、１９：可動操作部を含む部分として
の可変抵抗器、２１：可動操作部としての調整
軸。
品の製造方法の一例を示す断面図である。 １１：絶縁基板、１２：配線、１２′：電極、
１３：トランジスタ、１４：IC素子、１５：コ
ンデンサ、１６：抵抗素子、１７：保護体、１
８：絶縁層、１９：可動操作部を含む部分として
の可変抵抗器、２１：可動操作部としての調整
軸。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線基板に電子部品を搭載する工程と、 その配線基板の一部電極を含む所定部分上に比
較的剥離し易いシリコン樹脂からなる保護体を形
成する工程と、 その後全体を絶縁層で被う成形工程と、 その成形されたものから前記保護体を取り去つ
て前記一部電極を含む所定部分を露出する工程
と、 その露出された電極に接続して電子部品を上記
所定部分に搭載する工程とを有する複合電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114682A JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114682A JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961094A JPS5961094A (ja) | 1984-04-07 |
| JPH0241190B2 true JPH0241190B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=15917833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17114682A Granted JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961094A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140029208A1 (en) * | 2011-04-07 | 2014-01-30 | Nec Corporation | Component-containing module and method for producing component-containing module |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293465U (ja) * | 1976-01-08 | 1977-07-12 | ||
| JPS5528542A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-29 | Hitachi Ltd | Clock generation system |
| JPS57128096A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Elna Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP17114682A patent/JPS5961094A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5961094A (ja) | 1984-04-07 |
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