JPH0245347B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245347B2 JPH0245347B2 JP55185015A JP18501580A JPH0245347B2 JP H0245347 B2 JPH0245347 B2 JP H0245347B2 JP 55185015 A JP55185015 A JP 55185015A JP 18501580 A JP18501580 A JP 18501580A JP H0245347 B2 JPH0245347 B2 JP H0245347B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- alkaline earth
- earth metal
- metal carbonate
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明はたとえばアデイテイブ法などによる化
学メツキを施してなるプリント回路板を製造する
方法に関する。 従来、プリント回路板は、銅張積層板を素材と
して所望の形状を切出し、部品を接続する等のた
め穴あけ加工し、この加工積層板にフオトレジス
ト、インクレジスト等を用いて所望の電気回路に
相当するパターンを印刷し、これを加熱硬化させ
て耐酸樹脂層を形成した後、塩化第二鉄水溶液が
その他適当なエツチング液中に浸漬し、露出した
銅箔部分をエツチングで除去して製造されてい
る。しかし乍ら、この方法では必要な銅張部分
（回路層）は通常、初期の銅張積層板面積の10〜
40％位しか占められておらず、残部はエツチング
により除去されるため、経済的損失は免がれない
し、エツチング液の排出に際しても多大の処理費
用を必要としていた。 従来、かゝる欠点を改善するため、特公昭54−
11354号などに示されたように、絶縁基板上に化
学メツキ又は化学メツキと電気メツキとを施し所
望の回路層を選択的に形成する、いわゆるアデイ
テイブ法が実施されている。 しかし乍ら、従来提案されている方法は、回路
層と絶縁基板との密着力を高くするために、絶縁
基板上に例えばニトリルゴムとフエノール樹脂と
からなるワニス等の接着層を形成させる事が必要
であつて、ワニスの塗付及び硬化工程などの工程
の簡略化が要望されていた。さらに、上記の方法
は回路層と絶縁基板との密着力も不充分なもので
あり、この改良も要望されていた。 本発明者等は、アデイテイブ法によるプリント
回路板の製造時に、接着層を必要とせず、しかも
回路層と絶縁基板との密着力も高いプリント回路
板の製造方法を提供することを目的として種々研
究した結果、本発明を完成したのである。 即ち、本発明は、 アルカリ土類金属の炭酸塩0.1〜40重量部、ポ
リエーテルスルホン、ポリフエニレンサルフアイ
ドおよびポリエーテルエーテルケトンよりなる群
より選ばれた樹脂98.9〜20重量部及び繊維状補強
材１〜40重量部よりなる樹脂組成物を形成してな
る基板に付加的に導電性金属の配線パターンを形
成させるプリント回路板を製造する ことを要旨とするものである。 アルカリ土類金属の炭酸塩としては、CaCO3、
MgCO3、SrCO3、BaCO3、CaMg（CO3）2等を使
用し得るが、回路層と絶縁基板との密着力を高く
するためには、特にCaCO3及び／又はCaMg
（CO3）2を使用することが好ましい。 アルカリ土類金属の炭酸塩の使用量は、樹脂組
成物100重量部中0.1〜40重量部の範囲である事が
必要であつて、0.1重量部以下では密着力が得ら
れず、40重量部以上では絶縁板の電気特性が低下
する。而して、特に好ましい範囲は５〜20重量部
である。 本発明に用いる樹脂はポリエーテルスルホン、
ポリフエニレンサルフアイドおよびポリエーテル
エーテルケトンよりなる群より選ばれたいずれか
の樹脂である。これらの樹脂は回路層と絶縁基板
との密着力が高い。 繊維状補強材はガラス繊維、カーボン繊維等で
あり絶縁基板の機械的強度を補強するために必要
である。 而して、繊維状補強材が１重量部未満では補強
効果が充分でなく、40重量部をこえると樹脂組成
物を成形して得た基板の表面が平滑でなく回路層
と基板との密着力が低下する。この様な観点から
好ましい範囲は５〜20重量部である。 本発明の前記した樹脂組成物を成形してなる基
板は、公知の方法、即ち押出機等の混練機を用い
てアルカリ土類金属の炭酸塩、樹脂、ガラス繊維
を混合、混練する事により容易に製造する事がで
きる。 なお、本発明で樹脂組成物の絶縁基板から、プ
リント回路板の回路層を形成するには、公知の方
法、即ち、化学メツキ処理のみで導電パターンを
形成する方法と化学メツキと電気メツキとの処理
を併用して回路層を形成する方法とが採用され
る。即ち、まず本発明の樹脂組成物の圧縮成形、
押出成形等で板状としたのち切出し、穴あけ加工
して所望の形状とするか、又は射出成形により所
望の形状に形成する。しかる後、クロム酸混液等
の通常の酸化性コンデイシヨニング液で、50〜70
℃の通常の条件でコンデイシヨニングを行う。 しかして、化学メツキ処理のみで回路層を形成
するには、上記コンデイシヨニング工程前又は後
に所望の回路パターンが露出する様にレジストパ
ターンを設け、その後所望の厚さに化学メツキを
ほどこす。 一方、化学メツキと電気メツキとの処理を併用
して回路層を形成する方法にあつては、上記コン
デイシヨニング工程の後樹脂板の全面に薄い化学
メツキ層をほどこし、この化学メツキ層にマスク
等を介して所望の回路パターンに化学メツキ層が
露出するようにし、つゞいて電気メツキにより該
回路部分に充分な厚さの金属層を設け、最後に不
要なレジストと化学メツキ層とを除去する事によ
り、回路層を形成する事ができる。 以下実施例を示して説明する。 実施例 １〜５ 表に示す樹脂組成物を調整し、射出成形により
150ｍ／ｍ×150ｍ／ｍ×1.5ｍ／ｍの板に成形し、
下記に示すコンデイシヨニング液によりコンデイ
シヨニングを行なつた。 濃硫酸 520部 水 720部 三酸化クロム 440部 板を水洗した後、常法に従い、化学メツキと電
気メツキにより平均厚み30ミクロンになる様に銅
メツキを行ない、表面が銅で被覆された回路板を
作製し、JIS−Ｃ−6481−6483記載の方法に従つ
て、板の密着強度、ハンダ耐熱性及び体積抵抗率
を測定した。 評価結果を表に示したが、プリント回路板とし
ての性能を満足するもので、充分に実用に耐える
ものであつた。 比較例 １〜２ 樹脂組成物の組成を表に示す様に変更した以外
は実施例１〜５と同様の操作により比較例１〜２
の回路板を作製した。次いで実施例１〜５と同様
にして評価した結果を表に示した。 アルカリ土類金属の炭酸塩を含まない比較例１
は密着力が劣り、アルカリ土類金属の炭酸塩を50
重量部含む比較例２は体積抵抗率が低下する。 比較例 ３、４ 表に示す樹脂組成物を調整し、圧縮成形により
150ｍ／ｍ×150ｍ／ｍ×1.5ｍ／ｍの板を成形し、
実施例
学メツキを施してなるプリント回路板を製造する
方法に関する。 従来、プリント回路板は、銅張積層板を素材と
して所望の形状を切出し、部品を接続する等のた
め穴あけ加工し、この加工積層板にフオトレジス
ト、インクレジスト等を用いて所望の電気回路に
相当するパターンを印刷し、これを加熱硬化させ
て耐酸樹脂層を形成した後、塩化第二鉄水溶液が
その他適当なエツチング液中に浸漬し、露出した
銅箔部分をエツチングで除去して製造されてい
る。しかし乍ら、この方法では必要な銅張部分
（回路層）は通常、初期の銅張積層板面積の10〜
40％位しか占められておらず、残部はエツチング
により除去されるため、経済的損失は免がれない
し、エツチング液の排出に際しても多大の処理費
用を必要としていた。 従来、かゝる欠点を改善するため、特公昭54−
11354号などに示されたように、絶縁基板上に化
学メツキ又は化学メツキと電気メツキとを施し所
望の回路層を選択的に形成する、いわゆるアデイ
テイブ法が実施されている。 しかし乍ら、従来提案されている方法は、回路
層と絶縁基板との密着力を高くするために、絶縁
基板上に例えばニトリルゴムとフエノール樹脂と
からなるワニス等の接着層を形成させる事が必要
であつて、ワニスの塗付及び硬化工程などの工程
の簡略化が要望されていた。さらに、上記の方法
は回路層と絶縁基板との密着力も不充分なもので
あり、この改良も要望されていた。 本発明者等は、アデイテイブ法によるプリント
回路板の製造時に、接着層を必要とせず、しかも
回路層と絶縁基板との密着力も高いプリント回路
板の製造方法を提供することを目的として種々研
究した結果、本発明を完成したのである。 即ち、本発明は、 アルカリ土類金属の炭酸塩0.1〜40重量部、ポ
リエーテルスルホン、ポリフエニレンサルフアイ
ドおよびポリエーテルエーテルケトンよりなる群
より選ばれた樹脂98.9〜20重量部及び繊維状補強
材１〜40重量部よりなる樹脂組成物を形成してな
る基板に付加的に導電性金属の配線パターンを形
成させるプリント回路板を製造する ことを要旨とするものである。 アルカリ土類金属の炭酸塩としては、CaCO3、
MgCO3、SrCO3、BaCO3、CaMg（CO3）2等を使
用し得るが、回路層と絶縁基板との密着力を高く
するためには、特にCaCO3及び／又はCaMg
（CO3）2を使用することが好ましい。 アルカリ土類金属の炭酸塩の使用量は、樹脂組
成物100重量部中0.1〜40重量部の範囲である事が
必要であつて、0.1重量部以下では密着力が得ら
れず、40重量部以上では絶縁板の電気特性が低下
する。而して、特に好ましい範囲は５〜20重量部
である。 本発明に用いる樹脂はポリエーテルスルホン、
ポリフエニレンサルフアイドおよびポリエーテル
エーテルケトンよりなる群より選ばれたいずれか
の樹脂である。これらの樹脂は回路層と絶縁基板
との密着力が高い。 繊維状補強材はガラス繊維、カーボン繊維等で
あり絶縁基板の機械的強度を補強するために必要
である。 而して、繊維状補強材が１重量部未満では補強
効果が充分でなく、40重量部をこえると樹脂組成
物を成形して得た基板の表面が平滑でなく回路層
と基板との密着力が低下する。この様な観点から
好ましい範囲は５〜20重量部である。 本発明の前記した樹脂組成物を成形してなる基
板は、公知の方法、即ち押出機等の混練機を用い
てアルカリ土類金属の炭酸塩、樹脂、ガラス繊維
を混合、混練する事により容易に製造する事がで
きる。 なお、本発明で樹脂組成物の絶縁基板から、プ
リント回路板の回路層を形成するには、公知の方
法、即ち、化学メツキ処理のみで導電パターンを
形成する方法と化学メツキと電気メツキとの処理
を併用して回路層を形成する方法とが採用され
る。即ち、まず本発明の樹脂組成物の圧縮成形、
押出成形等で板状としたのち切出し、穴あけ加工
して所望の形状とするか、又は射出成形により所
望の形状に形成する。しかる後、クロム酸混液等
の通常の酸化性コンデイシヨニング液で、50〜70
℃の通常の条件でコンデイシヨニングを行う。 しかして、化学メツキ処理のみで回路層を形成
するには、上記コンデイシヨニング工程前又は後
に所望の回路パターンが露出する様にレジストパ
ターンを設け、その後所望の厚さに化学メツキを
ほどこす。 一方、化学メツキと電気メツキとの処理を併用
して回路層を形成する方法にあつては、上記コン
デイシヨニング工程の後樹脂板の全面に薄い化学
メツキ層をほどこし、この化学メツキ層にマスク
等を介して所望の回路パターンに化学メツキ層が
露出するようにし、つゞいて電気メツキにより該
回路部分に充分な厚さの金属層を設け、最後に不
要なレジストと化学メツキ層とを除去する事によ
り、回路層を形成する事ができる。 以下実施例を示して説明する。 実施例 １〜５ 表に示す樹脂組成物を調整し、射出成形により
150ｍ／ｍ×150ｍ／ｍ×1.5ｍ／ｍの板に成形し、
下記に示すコンデイシヨニング液によりコンデイ
シヨニングを行なつた。 濃硫酸 520部 水 720部 三酸化クロム 440部 板を水洗した後、常法に従い、化学メツキと電
気メツキにより平均厚み30ミクロンになる様に銅
メツキを行ない、表面が銅で被覆された回路板を
作製し、JIS−Ｃ−6481−6483記載の方法に従つ
て、板の密着強度、ハンダ耐熱性及び体積抵抗率
を測定した。 評価結果を表に示したが、プリント回路板とし
ての性能を満足するもので、充分に実用に耐える
ものであつた。 比較例 １〜２ 樹脂組成物の組成を表に示す様に変更した以外
は実施例１〜５と同様の操作により比較例１〜２
の回路板を作製した。次いで実施例１〜５と同様
にして評価した結果を表に示した。 アルカリ土類金属の炭酸塩を含まない比較例１
は密着力が劣り、アルカリ土類金属の炭酸塩を50
重量部含む比較例２は体積抵抗率が低下する。 比較例 ３、４ 表に示す樹脂組成物を調整し、圧縮成形により
150ｍ／ｍ×150ｍ／ｍ×1.5ｍ／ｍの板を成形し、
実施例
【表】
１〜５と同様の操作により回路板を作製した。次
いで、実施例１〜５同様にして評価し、結果を表
に示した。いずれも密着強度、体積抵抗率がやや
劣つていた。
いで、実施例１〜５同様にして評価し、結果を表
に示した。いずれも密着強度、体積抵抗率がやや
劣つていた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルカリ土類金属の炭酸塩５〜20重量部、ポ
リエーテルスルホン、ポリフエニレンサルフアイ
ドおよびポリエーテルエーテルケトンよりなる群
より選ばれた樹脂90〜60重量部及び繊維状補強材
５〜20重量部よりなる樹脂組成物を成形してなる
基板に導電性金属の配線パターンを形成させるこ
とを特徴とするプリント回路板の製造方法。 ２ アルカリ土類金属の炭酸塩が炭酸カルシユー
ムである特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ アルカリ土類金属の炭酸塩がCaMg（CO3）2で
ある特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４ アルカリ土類金属の炭酸塩が炭酸カルシユー
ムとCaMg（CO3）2との混合物である特許請求の範
囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18501580A JPS57111085A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18501580A JPS57111085A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57111085A JPS57111085A (en) | 1982-07-10 |
| JPH0245347B2 true JPH0245347B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=16163270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18501580A Granted JPS57111085A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57111085A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606231B2 (ja) * | 1977-09-30 | 1985-02-16 | 日本バイリ−ン株式会社 | 板状基材 |
-
1980
- 1980-12-27 JP JP18501580A patent/JPS57111085A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57111085A (en) | 1982-07-10 |
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