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JPH0246619B2 - - Google Patents
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JPH0246619B2 - - Google Patents

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JPH0246619B2
JPH0246619B2 JP63179092A JP17909288A JPH0246619B2 JP H0246619 B2 JPH0246619 B2 JP H0246619B2 JP 63179092 A JP63179092 A JP 63179092A JP 17909288 A JP17909288 A JP 17909288A JP H0246619 B2 JPH0246619 B2 JP H0246619B2
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JP
Japan
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formula
polymer
group
general formula
para
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Motoo Takayanagi
Chisato Kajama
Teruo Katayose
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、新規な高分子組成物に関するもので
ある。 一般に高分子物質の性質は、基本的にその高分
子物質を構成する高分子鎖の性質、たとえば主鎖
構成原子間の結合エネルギー、それらの結合の自
由回転の熱的束縛度、双極子分極度、分子の対称
性、電子密度、立体構造、分子量、分子量分布等
に依存し、二次的にはその成形加工法により、高
分子鎖集合体としての高分子成形物の性質が発現
する。したがつて、各種のモノマーからなる高分
子物質が合成され、さらに個別の要求特性を満足
させるように、ランダム、ブロツク、グラフト共
重合体等も合成され実用化されている。 しかし、個別の要求特性に応じたポリマーを製
造するのはコスト等の経済的問題を生じるため、
適当な2種以上の高分子物質を混合して、すでに
ある性質を付与するか、あるいは中間的性質を得
るポリマーブレンドも多く行われている。たとえ
ばポリスチレンにゴム成分を配合した耐衝撃性ポ
リスチレン、ポリスチレンとポリフエニレンオキ
サイド、ポリフツ化ビニリデンとポリメチルメタ
クリレート、ポリ塩化ビニルとアクリロニトリル
−ブタジエン共重合体ゴム等が、多くの単独重合
体、共重合体等と共に多様化している市場要求を
満たすために実用化されている。 耐熱性高分子として、アミド結合にて結合され
た二価の炭化水素基のすべてが芳香族環性基であ
る、いわゆる全芳香族ポリアミドが繊維、フイル
ムなどとして実用に供され、注目されていること
は知られている。中でも、特公昭47−2489号その
他により、その芳香族環性基がパラフエニレン基
で代表されるパラ配向的全芳香族ポリアミドから
なる繊維、フイルム等の成形物は、高強力、高弾
性率、すぐれた耐熱性の故に種々の用途に有用で
ある。 しかし、これらの重合体は、分子鎖が屈曲性に
乏しく剛直なため、溶融温度または軟化温度を示
さず、500℃以の温度で熱分解を開始するので、
通常の熱成形加工は困難であつた。したがつて、
これらの重合体は硫酸、弗化水素酸、テトラメチ
ル尿素など極めて特殊な溶剤にしか溶解しないの
であるが、上述の溶剤に溶解して繊維化、フイル
ム化等の成形を実施している。この方法は、硫酸
のような極めて腐蝕性の強い溶剤を用いるため、
工業的に実施するには不利を伴う。 この問題を解決するため、パラ配向的全芳香族
ポリアミドのアミド結合を各種置換基によりN−
置換する方法(特公昭46−3996号、特開昭49−
2917号、特公昭53−31915号等)、またはパラ芳香
族性基の代わりに屈曲性基を用いて共重合する方
法(特開昭49−116322号、特開昭51−1593号等)
が提案されている。しかし、これらの方法は、パ
ラ配向的全芳香族ポリアミドの特徴である高強
力、高弾性率、すぐれた耐熱性を犠性にするもの
であつた。 一方、パラ配向的全芳香族ポリアミドの利用と
して、本発明者らは、高分子複合体を提案してい
る(特開昭54−65747号)。これは、屈曲性に乏し
く剛直であるパラ配向的全芳香族ポリアミドを、
一般の屈曲性高分子マトリツクス中に極めて微小
単位で分散存在せしめることにより、改良された
機械的特性を持つ構造物を与えるものである。し
かし、本発明者らは、さらに高い効果を得るため
に鋭意研究を進めた結果、パラ配向的全芳香族ポ
リアミドは自己分子間相互の親和性が高く、マト
リツクス中に安定した微分散系を作りにくいこと
が判明し、マトリツクス分子への相溶性を高める
ことが必要とされるに到つた。 本発明者らは、これらの現状に鑑み、鋭意研究
の結果、新規なN−置換全芳香族ポリアミドは溶
剤に溶換し、かつ一般の屈曲性高分子に良好に微
分散することを見出し、本発明に到達したもので
ある。 すなわち、本発明は、 一般式
The present invention relates to novel polymeric compositions. In general, the properties of polymeric substances are basically the properties of the polymeric chains that make up the polymeric substance, such as the bonding energy between atoms that constitute the main chain, the degree of thermal restraint of free rotation of those bonds, and the degree of dipole polarization. The properties of the polymer molded product as a polymer chain assembly depend on the symmetry, electron density, three-dimensional structure, molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the molecule, and secondarily, the molding method. Therefore, polymeric substances composed of various monomers have been synthesized, and random, block, and graft copolymers have also been synthesized and put into practical use to satisfy individual required properties. However, manufacturing polymers according to individual required properties poses economic problems such as cost.
Polymer blends, in which two or more suitable polymeric substances are mixed to impart certain properties or to obtain intermediate properties, are also often carried out. For example, impact-resistant polystyrene made by blending a rubber component with polystyrene, polystyrene and polyphenylene oxide, polyvinylidene fluoride and polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and many other homopolymers and copolymers. It has been put into practical use to meet market demands that are diversifying along with the integration, etc. As heat-resistant polymers, so-called fully aromatic polyamides, in which all of the divalent hydrocarbon groups bonded through amide bonds are aromatic cyclic groups, are being used practically as fibers, films, etc., and are attracting attention. This is known. Among them, according to Japanese Patent Publication No. 47-2489 and others, molded products such as fibers and films made of para-oriented wholly aromatic polyamides whose aromatic cyclic groups are represented by paraphenylene groups have high strength, high elastic modulus, and excellent properties. Due to its heat resistance, it is useful in a variety of applications. However, because these polymers have rigid molecular chains with poor flexibility, they do not exhibit a melting or softening temperature and begin to decompose at temperatures above 500°C.
Normal thermoforming processing was difficult. Therefore,
Although these polymers are only soluble in very special solvents such as sulfuric acid, hydrofluoric acid, and tetramethylurea, they are dissolved in the above-mentioned solvents and formed into fibers, films, and other forms. This method uses highly corrosive solvents such as sulfuric acid, so
It is disadvantageous to implement it industrially. In order to solve this problem, the amide bonds of para-oriented wholly aromatic polyamide were modified with various substituents to N-
Substitution method (Japanese Patent Publication No. 46-3996, Japanese Patent Publication No. 49-1989)
2917, Japanese Patent Publication No. 53-31915, etc.), or a method of copolymerization using a flexible group instead of a para-aromatic group (Japanese Patent Application Laid-Open No. 49-116322, Japanese Patent Publication No. 51-1593, etc.)
is proposed. However, these methods sacrifice the high strength, high elastic modulus, and excellent heat resistance that are characteristics of para-oriented wholly aromatic polyamides. On the other hand, the present inventors have proposed a polymer composite as a use of para-oriented wholly aromatic polyamide (Japanese Patent Laid-Open No. 65747/1983). This uses para-oriented wholly aromatic polyamide, which has poor flexibility and is rigid.
By dispersing it in extremely small units in a general flexible polymer matrix, a structure with improved mechanical properties can be obtained. However, as a result of intensive research to obtain even higher effects, the present inventors found that para-oriented wholly aromatic polyamide has a high affinity between self-molecules and creates a stable finely dispersed system in the matrix. It has become clear that the compatibility with matrix molecules must be improved. In view of these current circumstances, the present inventors have conducted extensive research and found that a novel N-substituted wholly aromatic polyamide can be dissolved in a solvent and finely dispersed in general flexible polymers. This has led to the present invention. That is, the present invention has the following general formula:

【式】および/ または[expression] and/ or

【式】なる繰り返し単位より成り、こ こでX,Y,Zが、(1)−Hおよび/または一般式
−CkH2k+1で示される基、または(2)−Hおよび/
または一般式(−CH2)−lAr4で示される基、または
(3)−Hおよび/または一般式
[formula], where X, Y, and Z are (1) -H and/or a group represented by the general formula -CkH 2k+1 , or (2) -H and/
or a group represented by the general formula ( -CH2 ) -lAr4 , or
(3)-H and/or general formula

【式】で示される基、または(4)−Hおよ び/または一般式(−CH2)−oCOOMで示される基
であつて、かつポリマー中の置換率が2モル%以
上であり、η inhが0.1以上であるN−置換全芳
香族ポリアミド (上記式中、Ar1,Ar2,Ar3は各々独立に二価の
パラ配向的芳香族基を表し、k,l,nはそれぞ
れ、7≦k≦25、1≦l≦6、1≦n≦10の範囲
の整数、mは任意の整数であり、Ar4
A group represented by [Formula], or (4)-H and/or a group represented by the general formula (-CH 2 ) -o COOM, and the substitution rate in the polymer is 2 mol% or more, and η N-substituted fully aromatic polyamide with inh of 0.1 or more (in the above formula, Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 each independently represent a divalent para-oriented aromatic group, and k, l, and n are respectively, An integer in the range of 7≦k≦25, 1≦l≦6, 1≦n≦10, m is any integer, and Ar 4 is

【式】【formula】 【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】 より選ばれた芳香族基、R1,R2,R3,R4は同一
または相異なる−H、−CH3、−CH=CH2、−
C2H5、−C3H7
[Formula] Aromatic groups selected from R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are the same or different -H, -CH 3 , -CH=CH 2 , -
C 2 H 5 , −C 3 H 7 ,

【式】【formula】

【式】 −CH2−O−CH2−CH=CH2より選ばれた基、
Mは−HまたはLi、Na、K、Rb、Csから選ばれ
たアルカリ金属を表す。) の(1)〜(4)から選ばれた1種または2種以上と屈曲
性高分子から選ばれた1種とから成る高分子組成
物である。 以下に、本発明をさらに詳細に説明する。本発
明において、一般式
[Formula] A group selected from -CH 2 -O-CH 2 -CH=CH 2 ,
M represents -H or an alkali metal selected from Li, Na, K, Rb, and Cs. ) A polymer composition comprising one or more selected from (1) to (4) and one selected from flexible polymers. The present invention will be explained in more detail below. In the present invention, the general formula

【式】および/または[expression] and/or

【式】なる繰り返し単位より成り、こ こでX,Y,Zが、(1)−Hおよび/または一般式
−CkH2K+1で示される基、または(2)−Hおよび/
または一般式(−CH2)−lAr4で示される基、または
(3)−Hおよび/または一般式
[formula], where X, Y, and Z are (1) -H and/or a group represented by the general formula -CkH 2K+1 , or (2) -H and/
or a group represented by the general formula ( -CH2 ) -lAr4 , or
(3)-H and/or general formula

【式】で示される基、または(4)−Hおよ び/または一般式(−CH2)−oCOOMで示される基
であつて、かつポリマー中の置換率が2モル%以
上であり、η inhが0.1以上であるN−置換全芳
香族ポリアミド (上記式中、Ar1,Ar2,Ar3は各々独立に二価の
パラ配向的芳香族基を表し、k,l,nはそれぞ
れ、7≦k≦25、1≦l≦6、1≦n≦10の範囲
の整数、mは任意の整数であり、Ar4
A group represented by [Formula], or (4)-H and/or a group represented by the general formula (-CH 2 ) -o COOM, and the substitution rate in the polymer is 2 mol% or more, and η N-substituted fully aromatic polyamide with inh of 0.1 or more (in the above formula, Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 each independently represent a divalent para-oriented aromatic group, and k, l, and n are respectively, An integer in the range of 7≦k≦25, 1≦l≦6, 1≦n≦10, m is any integer, and Ar 4 is

【式】【formula】 【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】 より選ばれた芳香族基、R1,R2,R3,R4は同一
または相異なる−H、−CH3、−CH=CH2、−
C2H5、−C3H7
[Formula] Aromatic groups selected from R 1 , R 2 , R 3 , R 4 are the same or different -H, -CH 3 , -CH=CH 2 , -
C 2 H 5 , −C 3 H 7 ,

【式】【formula】

【式】 −CH2−O−CH2−CH=CH2より選ばれた基、
Mは−HまたはLi、Na、K、Rb、Csから選ばれ
たアルカリ金属を表す。)が用いられる。 Ar1,Ar2,Ar3は二価のパラ配向的芳香族基を
表し、その二価の結合基同士が1,4−フエニレ
ン(パラフエニレン)や、4,4′−ビフエニレ
ン、1,4−ナフチレン等の如く、芳香族環より
同軸的に反対方向に、または1,5−ナフチレン
や2,6−ナフチレンの如く平行軸的に反応方向
に配置されているようなものを云い、その芳香族
環には、メチル、エチル等のアルキル基、メトキ
シ、エトキシ等のアルコキシ基、塩素、臭素等の
ハロゲン基等が1個または2個以上置換している
ことも許される。またパラ配向的芳香族基として
は、上記の如き炭素環基の他に、2,5−ピリジ
レンの如きヘテロ環芳香族基も含まれる。 ここで、 (1) X,Y,Zが−Hおよび/または一般式−
CkH2k+1で示される基の場合は、kは7〜25で
あることが好ましく、特に好ましくは10〜20で
ある。kが6以下の場合は、各種溶剤に対する
溶解性が低いため、特にポリオレフイン類の溶
剤である芳香族炭化水素に全く溶解しないので
好ましくない。またkが26以上の場合は、該全
芳香族ポリアミド中の剛直な主鎖部分の単位断
面積当たりの濃度が減少するため、屈曲性高分
子と混合しても好ましい機械的性質を付与する
ことが期待できないのに好ましくない。 (2) X,Y,Zが−Hおよび/または一般式(−
CH2)−lAr4で示される基の場合は、Iが1〜6
であることが好ましい。lが7以上の場合は、
炭化水素鎖の長さの影響で、この置換基の特徴
である耐熱性が低下するので好ましくなく、特
に好ましいのはlが1〜3の範囲である。また
Ar4としては、フエニル基、ナフチル基、アン
スリル基、フエナンスリル基等が挙げられる。 (3) X,Y,Zが−Hおよび/または一般式
[Formula] A group selected from -CH 2 -O-CH 2 -CH=CH 2 ,
M represents -H or an alkali metal selected from Li, Na, K, Rb, and Cs. ) is used. Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 represent divalent para-oriented aromatic groups, and the divalent bonding groups are 1,4-phenylene (paraphenylene), 4,4'-biphenylene, 1,4- The aromatic ring is arranged coaxially in the opposite direction from the aromatic ring, such as naphthylene, or parallel to the reaction direction, such as 1,5-naphthylene and 2,6-naphthylene. The ring may be substituted with one or more alkyl groups such as methyl and ethyl, alkoxy groups such as methoxy and ethoxy, and halogen groups such as chlorine and bromine. In addition to the above-mentioned carbocyclic groups, the para-oriented aromatic group also includes heterocyclic aromatic groups such as 2,5-pyridylene. Here, (1) X, Y, Z are -H and/or the general formula -
In the case of the group represented by CkH 2k+1 , k is preferably from 7 to 25, particularly preferably from 10 to 20. If k is 6 or less, the solubility in various solvents will be low, and in particular, it will not dissolve at all in aromatic hydrocarbons, which are solvents for polyolefins, which is not preferable. In addition, when k is 26 or more, the concentration per unit cross-sectional area of the rigid main chain portion in the wholly aromatic polyamide decreases, so that favorable mechanical properties cannot be imparted even when mixed with a flexible polymer. I don't like it because I can't expect it. (2) X, Y, Z are -H and/or general formula (-
In the case of a group represented by CH 2 ) -l Ar 4 , I is 1 to 6
It is preferable that If l is 7 or more,
This is not preferable because the heat resistance, which is a characteristic of this substituent, decreases due to the influence of the length of the hydrocarbon chain, and it is particularly preferable that l is in the range of 1 to 3. Also
Examples of Ar 4 include a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. (3) X, Y, Z are -H and/or general formula

【式】で示される基の場合は、グラフ ト体であるためmは任意の整数である。R1
R2,R3,R4の具体的な組合せ例は下表に示さ
れる。
In the case of the group represented by the formula, m is an arbitrary integer because it is a graft form. R1 ,
Specific examples of combinations of R 2 , R 3 , and R 4 are shown in the table below.

【表】 (4) X,Y,Zが−Hおよび/または一般式(−
CH2)−oCOOMで示される場合は、nが1〜10
であることが好ましく、nが11以上の場合は、
屈曲性高分子と混合しても良好な機械的性質を
付与することが期待できないので好ましくな
い。特に好ましいのはnが1〜6の範囲であ
る。またMとしては、H、Li、Na、K等が挙
げられる。 N置換ポリアミドの置換率とは、置換基が(1)、
(2)、(4)の場合は、ポリマー中のX、Y,Zの全体
中でそれが−Hでない割合(N−置換率)であ
る。置換基が(3)の場合は、ポリマー中にグラフト
反応した割合(グラフト率)で表し、アミド1単
位当たり1分子付加したときグラフト率100モル
%と定義する。 ポリマーの置換率が低いときは、未置換のアミ
ド基が多く、芳香族ポリアミド同士の分子間力が
強くなり、本発明の趣旨に反する。しかし、本発
明の特別な置換基のバルキーな効果あるいは長鎖
で屈曲性分子の効果等により、2モル%程度の置
換率でも効果を発揮することがある。したがつ
て、置換率(N−置換率あるいはグラフト率)は
2モル以上であることが好ましく、一般的には10
モル%以上が好ましく、さらに好ましくは30モル
%以上である。また、本発明の場合、完全に全ア
ミド基が置換されたとしても、他の屈曲性高分子
に微分散して改質する上で何ら支障のない場合が
多く、置換率の上限は、N−置換率で100モル%
であり、グラフト率で1000モル%である、グラフ
ト率が1000モル%を超えた場合は、屈曲性高分子
と混合しても良好な機械的性質を付与することは
期待できないので好ましくない。 N−置換全芳香族ポリアミドの分子量は、本発
明の目的からして、特に巨大である必要はない
が、低すぎる場合においては、目的とする好まし
い効果が期待できないため、100重量%の濃硫酸
中で30℃にて0.5g/100mlの濃度で測定した対数
粘度数(η inh)により表して0.1以上であるこ
とが好ましい。 N−置換全芳香族ポリアミドを製造するには、
前述のパラ配向的全芳香族ポリアミドをジメチル
スルホキシド(以下DMSOと略称する)およ
び/またはヘキサメチルホスホルアミド(以下
HMPAと略称する)中にて、ナトリウムもしく
はナトリウムハイドライド、またはそれらと
DMSOおよび/またはHMPAとの反応物の存在
下に、一般式X−CkH2k+1、またはX(−CH2)−i
Ar4、または またはX(−CH2)−oCOOMで示される化合物と反
応させればよい(ただし一般式中、Xは塩素、臭
素またはヨウ素から選ばれたハロゲン基を表す)。 この反応を実施するに当たり、用いられる
DMSOおよびHMPAは、必要あれば精製、脱水
等の前処理を施した後用いられることが好まし
く、また反応を阻害しない第1、第2の溶剤を存
在せしめることも可能である。 ナトリウムもしくはナトリウムハイドライドま
たはそれらとDMSOおよび/またはHMPAとの
反応物の量は、反応系に投入される全芳香族ポリ
アミドの量および導入すべき置換基の量とから任
意に設定されてよい。 反応の温度および時間に関しても特に制限する
ものではなく、反応系のポリマー濃度や置換率に
よつて適当に加減されるべきものであるが、一般
には0℃〜系の沸点の間、特に10〜50℃の間が好
ましく用いられ、時間も10分〜90時間程度が適当
である。 反応に当たつて全芳香族ポリアミドは、反応系
に溶解されて、または懸濁された状態で供せられ
る 置換基を導入するための一般式X−CkH2k+1、 X(−CH2)−iAr4
[Table] (4) X, Y, Z are -H and/or general formula (-
CH 2 ) − o When indicated by COOM, n is 1 to 10
It is preferable that n is 11 or more,
Even if it is mixed with a flexible polymer, it cannot be expected to impart good mechanical properties, so it is not preferable. Particularly preferred is a range of 1 to 6 for n. Furthermore, examples of M include H, Li, Na, K, and the like. The substitution rate of N-substituted polyamide means that the substituents are (1),
In the cases of (2) and (4), it is the proportion (N-substitution ratio) in which X, Y, and Z in the polymer are not -H. When the substituent is (3), it is expressed as the proportion of graft reaction in the polymer (grafting rate), and when one molecule is added per amide unit, the grafting rate is defined as 100 mol%. When the substitution rate of the polymer is low, there are many unsubstituted amide groups, and the intermolecular force between the aromatic polyamides becomes strong, which is contrary to the purpose of the present invention. However, due to the bulky effect of the special substituent of the present invention or the effect of long chain and flexible molecules, even a substitution ratio of about 2 mol % may exhibit an effect. Therefore, the substitution rate (N-substitution rate or grafting rate) is preferably 2 moles or more, and generally 10
It is preferably mol% or more, more preferably 30 mol% or more. In addition, in the case of the present invention, even if all amide groups are completely substituted, there is often no problem in finely dispersing and modifying other flexible polymers, and the upper limit of the substitution rate is - Substitution rate of 100 mol%
If the grafting ratio exceeds 1000 mol%, good mechanical properties cannot be expected to be imparted even when mixed with a flexible polymer, which is not preferable. The molecular weight of the N-substituted wholly aromatic polyamide does not need to be particularly large for the purpose of the present invention, but if it is too low, the desired desired effect cannot be expected, so 100% by weight concentrated sulfuric acid Among them, it is preferable that the logarithmic viscosity number (η inh) measured at 30° C. at a concentration of 0.5 g/100 ml is 0.1 or more. To produce N-substituted wholly aromatic polyamide,
The para-oriented wholly aromatic polyamide described above was treated with dimethyl sulfoxide (hereinafter abbreviated as DMSO) and/or hexamethylphosphoramide (hereinafter abbreviated as DMSO).
(abbreviated as HMPA), sodium or sodium hydride, or
In the presence of reactants with DMSO and/or HMPA, the general formula X- CkH2k+1 , or X( -CH2 ) -i
Ar 4 , or Alternatively, it may be reacted with a compound represented by X( -CH2 ) -oCOOM (in the general formula, X represents a halogen group selected from chlorine, bromine, or iodine). In carrying out this reaction, the
DMSO and HMPA are preferably used after being subjected to pretreatment such as purification and dehydration if necessary, and it is also possible to include first and second solvents that do not inhibit the reaction. The amount of sodium or sodium hydride or the reactant thereof with DMSO and/or HMPA may be arbitrarily set based on the amount of wholly aromatic polyamide introduced into the reaction system and the amount of substituents to be introduced. The temperature and time of the reaction are not particularly limited, and should be adjusted appropriately depending on the polymer concentration and substitution rate of the reaction system, but generally the reaction temperature is between 0°C and the boiling point of the system, especially between 10°C and the boiling point of the system. A temperature between 50°C is preferably used, and a suitable time is about 10 minutes to 90 hours. In the reaction, the wholly aromatic polyamide is provided in a dissolved or suspended state in the reaction system.General formula for introducing a substituent: X-CkH 2k+1 , X(-CH 2 ) − i Ar 4 ,

【式】X(−CH2)−o COOMで示される化合物は、パラ配向的全芳香
族ポリアミドと反応して、それぞれ(1)、(2)、(3)、
(4)を与えるものである。 屈曲性高分子: 下記で定義されるMark−Houwinkの指数αが
1以下の高分子を屈曲性高分子とする。 〔η〕=KM〓 典型的な例としては、ポリアクリロニトリルお
よびその共重合体および誘導体、ナイロン6、
6・6、6・10、12等のポリアミド類およびその
誘導体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト−ブチレンテレフタレートブロツク共重合体、
ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレングリ
コールブロツク共重合体等のポリエステル類およ
びその誘導体、ポリウレタン類、ブロツクポリウ
レタン類、ポリエチレン、ポリピロピレン、ポリ
ブテン、エチレンプロピレン共重合体等のポリオ
レフイン類およびその誘導体、ポリカーボネー
ト、ポリアセタール、ポリスルフオン、ポリ塩化
ビニルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデン
およびその共重合体、ポリメチルメタクリレート
類、アクリル酸エステル共重合体類、ポリスチレ
ン類、アクリロニトリルスチレン共重合体、アク
リロニトリルスチレンブタジエン系共重合体等の
ポリスチレンおよびその共重合体類、ポリ酢酸ビ
ニル類、ポリビニルホルマール、アセタール、ブ
チラール類、エチレン酢酸ビニル共重合体および
その加水分解物類、ポリビニルアルコール類、ス
チレンブタジエンブロツク共重合体類、ポリブタ
ジエン、ポリイソプレン等のゴム類、ポリメトキ
シエチレン、ポリエトキシエチレン等のポリビニ
ルエーテル類、ポリアクリルアマイド、ポリホス
フアーゼン類等が挙げられる。 組成物: 本発明の組成物は、屈曲性高分子と各種のN−
置換パラ配向的全芳香族ポリアミドとの混合によ
つて作られる。混合法は、共溶剤を用いた溶液
法、あるいは溶融法、もしくはこれらをドライブ
レンド後溶融する方法等が用いられる。 該組成物の組成比は、混合比に応じてそれぞれ
の性質が表れるので、目的とする性質に対応して
混合できる。屈曲性高分子の強化を目的とする場
合は、全組成物の比率でN−置換パラ配向的全芳
香族ポリアミドが30重量%以下でも充分好ましい
結果を与える。 本発明により得られる高分子組成物の好ましい
群は、(2)のN−置換全芳香族ポリアミドとポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン類、
ポリスチレン類、ポリプタジエン、ポリイソプレ
ン等のゴム類、ポリ塩化ビニリデンおよびその共
重合体類、ポリエステル、ポリカーボネート、ポ
リカーボネートから選ばれた1種とより成る組成
物、または(2)のN−置換全芳香族ポリアミドとポ
リスチレン類、アクリロニトリルスチレン共重合
体、アクリロニトリルスチレンブタジエン系共重
合体等のポリスチレンおよびその共重合体類、ポ
リブタジエン、ポリイソプレン等のゴム類、ポリ
塩化ビニリデンおよびその共重合体類、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリホ
スフアーゼン類から選ばれた1種とより成る組成
物、または(3)のN−置換全芳香族ポリアミドとナ
イロン6、6・6、6・10、12等のポリアミド
類、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアセタ
ール、ポリカーボネート、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルホルマール、アセタール、ブチラ
ール類、ポリビニルエーテル類、ポリアクリルア
マイドから選ばれた1種とより成る組成物、また
は(4)のN−置換全芳香族ポリアミドとナイロン
6、6・6、6・10、12等のポリアミド類、ポポ
リエステル、ポリアセタール、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポ
リアクリルアマイド、ポリメチルメタクリレー
ト、アクリル酸エステル共重合体類、ポリアクリ
ル酸、ポリメタクリル酸から選ばれた1種とより
成る組成物である。 またN−置換全芳香族ポリアミドから選ばれた
2種以上を屈曲性高分子から選ばれた1種に混合
することも可能である。 本発明により得られる高分子組成物は、耐熱
性、破断強度、弾性率、屈曲強度等の優れた組成
物である。 本発明の組成物は、他にガラス繊維、炭素繊
維、ホイスカー、ガラスビーズ、アスベスト等の
強化材および/または特殊な目的のために他の添
加剤、たとえば、可塑剤、顔料、難燃剤、安定
剤、離型剤等を含有せしめることもできる。 以下、本発明を一層明確にするために実施例を
挙げて説明するが、本発明は実施例により範囲を
限定されるものではない。 実施例中で用いた各種のパラ配向的全芳香族ポ
リアミドは、HMPAとN−メチルピロリドンの
1対1混合物中にて、相当するジアミンとジ酸ク
ロライドを室温にて反応させて重合したものであ
る。また、各種のN−置換パラ配向的全芳香族ポ
リアミドは、パラ配向的全芳香族ポリアミドを
DMSOとナトリウムハイドライドとの反応物の
存在下に、相当するハロゲン化合物またはエポキ
シ化合物を反応させたものである。 実施例 1 低密度ポリエチレン9gとN−ステアリル
PPTA(N−置換率97モル%、η inh=0.43)1g
とをトルエン150mlに混合し、100℃に加熱して溶
解後、n−ヘキサン2にこの溶液を添加してポ
リマーを析出させた。ポリマーをメタノールで5
回洗浄してトルエンを除去後に、真空乾燥器中、
60℃10時間乾燥し粉未のポリマーを得た。この粉
末ポリマーを圧縮成形機で成形して、厚さ1mmの
シート状サンプルを製造した。この組成物の引張
り破断強度120Kg/cm2、初期弾性率2500Kg/cm2
あつた。比較のため、同一の方法でポリエチレン
単独のシートを製造して引張り試験を実施したと
ころ、破断強度100Kg/cm2、初期弾性率1300Kg/
cm2であつた。 実施例 2 ポリブタジエン9gとN−ラウリルPPTA(N−
置換率93モル%、η inh=0.35)1gとをテトラ
ヒドロフラン150mlに溶解し、メタノール2に
この溶液を添加してポリマーを析出させた。ポリ
マーをメタノールで5回洗浄後、真空乾燥器中で
室温で20時間乾燥してポリマー組成物を得た。こ
の組成物を圧縮成形機で成形して、厚み5mmのシ
ート状サンプルを製造した。この組成物の引張り
破断強度は205Kg/cm2であつた。同様の方法で得
られたポリブタジエンの引張り破断強度は90Kg/
cm2であつた。 実施例 3 ポリスチレン90gとN−(9−アンスリル)メ
チルPPTA(N−置換率73、η inh=0.48)10g
とを小型溶融混練機で混合し、圧縮成形機で厚さ
3mmのシート状サンプルを製造した。この組成物
の引張り破断強度は590Kg/cm2であつた。同様の
方法で得られたポリスチレンの引張り破断強度は
430Kg/cm2であつた。 実施例 4 実施例3と同じ方法で、エチレン−酢酸ビニル
共重合体(酢酸ビニル含量20重量%)/N−ヒド
ロキシエチルPPTA(グラフト率25モル%、η
inh=0.75)=93/7(重量比)の混合比である、
厚さ0.3mmのシートを製造した。引張り破断強度
は270Kg/cm2であり、エチレン−酢酸ビニル共重
合体の強度は150Kg/cm2であつた。 実施例 5 実施例3と同じ方法で、エチレン−アクリル酸
共重合体(アクリル酸含量7重量%)/N−カル
ボキシメチルPPTA(N−置換率62モル%、η
inh=0.92)=90/10(重量比)の混合比である、
厚さ2mmのシートを製造した。この組成物の引張
り破断強度は210Kg/cm2であり、エチレン−アク
リル酸共重合体の強度は130Kg/cm2であつた。 実施例 6 実施例3と同じ方法で、ポリイソプレン/N−
カルボキシメチルPPTA(N−置換率29モル%、
η inh=1.15)=85/15(重量比)の混合比であ
る、厚さ3mmのシートを製造した。この組成物の
引張り破断強度は125Kg/cm2であり、ポリイソプ
レンの強度は85Kg/cm2であつた。
The compound represented by [Formula ]
(4). Flexible polymer: A polymer having a Mark-Houwink index α defined below of 1 or less is a flexible polymer. [η]=KM= Typical examples include polyacrylonitrile and its copolymers and derivatives, nylon 6,
Polyamides such as 6/6, 6/10, 12 and their derivatives, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate-butylene terephthalate block copolymer,
Polyesters and their derivatives such as polyethylene terephthalate-polyethylene glycol block copolymers, polyurethanes, block polyurethanes, polyolefins and their derivatives such as polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene propylene copolymers, polycarbonates, polyacetals, polysulfones, polyesters, etc. Polystyrene such as vinyl chloride and its copolymers, polyvinylidene chloride and its copolymers, polymethyl methacrylates, acrylic acid ester copolymers, polystyrenes, acrylonitrile styrene copolymers, acrylonitrile styrene butadiene copolymers, etc. Copolymers thereof, polyvinyl acetates, polyvinyl formal, acetals, butyrals, ethylene-vinyl acetate copolymers and their hydrolysates, polyvinyl alcohols, styrene-butadiene block copolymers, polybutadiene, polyisoprene, etc. Examples include rubbers, polyvinyl ethers such as polymethoxyethylene and polyethoxyethylene, polyacrylamide, and polyphosphazenes. Composition: The composition of the present invention comprises a flexible polymer and various N-
Made by mixing with substituted para-oriented wholly aromatic polyamides. As the mixing method, a solution method using a co-solvent, a melting method, or a method of dry blending and then melting these methods is used. The composition ratios of the compositions exhibit their respective properties depending on the mixing ratio, so they can be mixed in accordance with the desired properties. When the purpose is to strengthen a flexible polymer, satisfactory results can be obtained even if the proportion of the N-substituted para-oriented wholly aromatic polyamide in the total composition is 30% by weight or less. A preferred group of polymer compositions obtained by the present invention include (2) N-substituted wholly aromatic polyamide and polyolefins such as polyethylene and polypropylene;
A composition comprising one selected from rubbers such as polystyrenes, polyptadiene, and polyisoprene, polyvinylidene chloride and its copolymers, polyester, polycarbonate, and polycarbonate, or the N-substituted wholly aromatic compound of (2) Polyamide and polystyrenes, polystyrene and its copolymers such as acrylonitrile styrene copolymer, acrylonitrile styrene butadiene copolymer, rubbers such as polybutadiene and polyisoprene, polyvinylidene chloride and its copolymers, polyester, polycarbonate , polyurethane, and one selected from polyphosphazenes; A composition comprising one selected from polyester, polyvinyl chloride, polyacetal, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, acetal, butyrals, polyvinyl ethers, polyacrylamide, or the N-substituted wholly aromatic compound of (4) Group polyamides and polyamides such as nylon 6, 6/6, 6/10, 12, polyester, polyacetal, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyacrylamide, polymethyl methacrylate, acrylic ester copolymers, This is a composition consisting of one selected from polyacrylic acid and polymethacrylic acid. It is also possible to mix two or more types selected from N-substituted wholly aromatic polyamides with one type selected from flexible polymers. The polymer composition obtained by the present invention is a composition with excellent heat resistance, breaking strength, elastic modulus, bending strength, etc. The compositions of the invention may also contain reinforcing materials such as glass fibers, carbon fibers, whiskers, glass beads, asbestos and/or other additives for special purposes, such as plasticizers, pigments, flame retardants, stabilizers, etc. It is also possible to contain agents, mold release agents, etc. EXAMPLES Hereinafter, in order to further clarify the present invention, the present invention will be described with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited by the Examples. The various para-oriented wholly aromatic polyamides used in the examples were polymerized by reacting the corresponding diamine and diacid chloride at room temperature in a 1:1 mixture of HMPA and N-methylpyrrolidone. be. In addition, various N-substituted para-oriented wholly aromatic polyamides include para-oriented wholly aromatic polyamides.
The corresponding halogen compound or epoxy compound is reacted in the presence of a reaction product of DMSO and sodium hydride. Example 1 9g of low density polyethylene and N-stearyl
PPTA (N-substitution rate 97 mol%, η inh = 0.43) 1 g
were mixed in 150 ml of toluene and heated to 100°C to dissolve, and then this solution was added to n-hexane 2 to precipitate the polymer. Polymer with methanol
After washing twice to remove toluene, in a vacuum dryer,
It was dried at 60°C for 10 hours to obtain a powdery polymer. This powdered polymer was molded using a compression molding machine to produce a sheet sample with a thickness of 1 mm. This composition had a tensile strength at break of 120 Kg/cm 2 and an initial elastic modulus of 2500 Kg/cm 2 . For comparison, a sheet made of polyethylene alone was manufactured using the same method and a tensile test was conducted, and the breaking strength was 100 Kg/cm 2 and the initial elastic modulus was 1300 Kg/cm 2 .
It was warm in cm2 . Example 2 9 g of polybutadiene and N-lauryl PPTA (N-
Substitution rate: 93 mol%, η inh = 0.35) 1 g) was dissolved in 150 ml of tetrahydrofuran, and this solution was added to methanol 2 to precipitate the polymer. After washing the polymer five times with methanol, it was dried in a vacuum dryer at room temperature for 20 hours to obtain a polymer composition. This composition was molded using a compression molding machine to produce a sheet sample with a thickness of 5 mm. The tensile strength at break of this composition was 205 Kg/cm 2 . The tensile strength at break of polybutadiene obtained by the same method was 90Kg/
It was warm in cm2 . Example 3 90 g of polystyrene and 10 g of N-(9-anthryl)methyl PPTA (N-substitution rate 73, η inh = 0.48)
were mixed using a small melt kneader, and a sheet sample with a thickness of 3 mm was produced using a compression molding machine. The tensile strength at break of this composition was 590 Kg/cm 2 . The tensile breaking strength of polystyrene obtained by a similar method is
It was 430Kg/ cm2 . Example 4 In the same manner as in Example 3, ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 20% by weight)/N-hydroxyethyl PPTA (grafting rate 25 mol%, η
inh = 0.75) = 93/7 (weight ratio) mixing ratio,
A sheet with a thickness of 0.3 mm was manufactured. The tensile strength at break was 270 Kg/cm 2 and the strength of the ethylene-vinyl acetate copolymer was 150 Kg/cm 2 . Example 5 In the same manner as in Example 3, ethylene-acrylic acid copolymer (acrylic acid content 7% by weight)/N-carboxymethyl PPTA (N-substitution rate 62 mol%, η
inh = 0.92) = 90/10 (weight ratio) mixing ratio,
A sheet with a thickness of 2 mm was produced. The tensile strength at break of this composition was 210 Kg/cm 2 , and the strength of the ethylene-acrylic acid copolymer was 130 Kg/cm 2 . Example 6 Polyisoprene/N-
Carboxymethyl PPTA (N-substitution rate 29 mol%,
A sheet with a thickness of 3 mm was produced with a mixing ratio of η inh = 1.15) = 85/15 (weight ratio). The tensile strength at break of this composition was 125 Kg/cm 2 and the strength of the polyisoprene was 85 Kg/cm 2 .

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 一般式【式】およ び/または 【式】なる繰り返し単位より成り、こ こでX,Y,Zが、(1)−Hおよび/または一般式 −CkH2k+1で示される基、または(2)−Hおよ
び/または一般式(−CH2)−lAr4で示される基、ま
たは(3)−Hおよび/または一般式 【式】で示される基、または(4)−Hおよ び/または一般式(−CH2)−oCOOMで示される基
であつて、かつポリマー中の置換率が2モル%以
上であり、η inhが0.1以上であるN−置換全芳
香族ポリアミド (上記式中、Ar1,Ar2,Ar3は各々独立に二価の
パラ配向的芳香族基を表し、k,l,nはそれぞ
れ、7≦k≦25、1≦l≦6、1≦n≦10の範囲
の整数、mは任意の整数であり、Ar4は 【式】【式】【式】 【式】 【式】【式】 【式】 【式】【式】 【式】 【式】【式】 【式】 より選ばれた芳香族基、R1,R2,R3,R4は同一
または相異なる−H、−CH3、−CH=CH2、−
C2H5、−C3H7、 【式】【式】 −CH2−O−CH2−CH=CH2より選ばれた基、
Mは−HまたはLi、Na、K、Rb、Csから選ばれ
たアルカリ金属を表す。) の(1)〜(4)から選ばれた1種または2種以上と屈曲
性高分子から選ばれた1種とから成る高分子組成
物。 2 一般式において、Ar1,Ar2,Ar3が各々パラ
フエニレン基である特許請求の範囲第1項記載の
高分子組成物。
[Claims] 1 Consisting of repeating units of the general formula [Formula] and/or [Formula], where X, Y, and Z are represented by (1)-H and/or the general formula -CkH 2k+1 or (2) -H and/or a group represented by the general formula (-CH 2 ) -l Ar 4 , or (3) -H and/or a group represented by the general formula [Formula], or (4 )-H and/or a group represented by the general formula (-CH 2 ) -o COOM, and the substitution rate in the polymer is 2 mol% or more and η inh is 0.1 or more. group polyamide (in the above formula, Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 each independently represent a divalent para-oriented aromatic group, k, l, n are 7≦k≦25, 1≦l≦6, respectively) , an integer in the range of 1≦n≦10, m is any integer, and Ar 4 is [formula] [formula] [formula] [formula] [formula] [formula] [formula] [formula] [formula] [ [Formula] [Formula] [Formula] [Formula] The aromatic groups selected from R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are the same or different -H, -CH 3 , -CH=CH 2 , -
A group selected from C 2 H 5 , -C 3 H 7 , [Formula] [Formula] -CH 2 -O-CH 2 -CH=CH 2 ,
M represents -H or an alkali metal selected from Li, Na, K, Rb, and Cs. ) A polymer composition comprising one or more selected from (1) to (4) and one selected from flexible polymers. 2. The polymer composition according to claim 1, wherein in the general formula, Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 are each paraphenylene groups.
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