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JPH0247317B2 - - Google Patents
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JPH0247317B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0247317B2
JPH0247317B2 JP60037586A JP3758685A JPH0247317B2 JP H0247317 B2 JPH0247317 B2 JP H0247317B2 JP 60037586 A JP60037586 A JP 60037586A JP 3758685 A JP3758685 A JP 3758685A JP H0247317 B2 JPH0247317 B2 JP H0247317B2
Authority
JP
Japan
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laser beam
laser
mirror
fabric
energy density
Prior art date
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Application number
JP60037586A
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Japanese (ja)
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JPS61199594A (en
Inventor
Akira Ishii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Small Business Corp
Original Assignee
Small Business Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Small Business Corp filed Critical Small Business Corp
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Publication of JPS61199594A publication Critical patent/JPS61199594A/en
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであ
り、特にレーザビームの揺動走査を行うことによ
つて、被加工物に対してレーザビームが斜めに入
射しても、被加工物上のレーザビームのエネルギ
密度の変化が補償され、切れ味を一定に保つて加
工することができるレーザ加工装置に関するもの
である。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing device, and in particular, the laser beam is applied to a workpiece by performing oscillating scanning of the laser beam. The present invention relates to a laser processing apparatus that can compensate for changes in the energy density of a laser beam on a workpiece even if the laser beam is incident obliquely, and can perform processing while maintaining a constant sharpness.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図には、従来のレーザ加工装置の一例が示
されている。この図において、裁断コンベヤ10
の左方には、生地を巻回した原反ロール12のセ
ツトされた延反装置14が配置されている。ま
た、裁断コンベヤ10の右方には、裁断後のスク
ラツプを収容処理するスクラツプ処理装置16が
配置されている。加工の対象となる生地18は、
図の矢印F1の如く延反装置14から裁断コンベ
ア10上に送り出され、スクラツプは矢印F2の
如くスクラツプ処理装置16に収容される。裁断
コンベア10の略中央付近には、レーザヘツド2
0を走査するための駆動機構22が配置されてい
る。この駆動機構22は、第1の駆動体24と、
第2の駆動体26とによつて構成されている。第
1の駆動体24は、裁断コンベヤ10の両側部に
一組設けられており、これに対して第2の駆動体
26が矢印F3方向に移動可能に架設されてい
る。すなわち第2の駆動体26は、第1の駆動体
24によつて矢印F3の方向に駆動される。この
矢印F3の方向は、生地18の表面に想定される
座標軸Xに一致する。
FIG. 2 shows an example of a conventional laser processing apparatus. In this figure, the cutting conveyor 10
A spreading device 14 in which a roll 12 of rolled fabric is set is disposed on the left side. Further, on the right side of the cutting conveyor 10, a scrap processing device 16 is arranged to accommodate and process the scraps after cutting. The fabric 18 to be processed is
The scraps are fed from the spreading device 14 onto the cutting conveyor 10 as indicated by the arrow F1 in the figure, and are stored in the scrap processing device 16 as indicated by the arrow F2. Near the center of the cutting conveyor 10 is a laser head 2.
A drive mechanism 22 for scanning 0 is arranged. This drive mechanism 22 includes a first drive body 24,
A second driving body 26 is also included. A pair of first drive bodies 24 are provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is provided so as to be movable in the direction of arrow F3. That is, the second driver 26 is driven by the first driver 24 in the direction of arrow F3. The direction of this arrow F3 corresponds to the coordinate axis X assumed on the surface of the fabric 18.

第2の駆動体26には、キヤリツジ28が装着
されており、このキヤリツジ28は、第2の駆動
体26によつて図の矢印F4の方向に駆動され
る。この矢印F4の方向は、生地18の表面に想
定される座標軸Yに一致する。キヤリツジ28に
は、レーザヘツド20が固着されている。すなわ
ち、レーザヘツド20は、第1の駆動体24によ
つて座標軸Xの方向に走査され、第2の駆動体2
6によつて座標軸Yの方向に走査される。
A carriage 28 is attached to the second drive body 26, and the carriage 28 is driven by the second drive body 26 in the direction of arrow F4 in the figure. The direction of this arrow F4 corresponds to the coordinate axis Y assumed on the surface of the fabric 18. A laser head 20 is fixed to the carriage 28. That is, the laser head 20 is scanned in the direction of the coordinate axis X by the first driver 24 and scanned by the second driver 24.
6 in the direction of the coordinate axis Y.

更に、裁断コンベヤ10の近辺には、レーザ発
振器30が配置されており、前述した第2の駆動
体26には、プリズムないしはミラーからなる光
学手段32が配置されている。また、レーザ発振
器30には、導光手段34が設けられている。こ
の導光手段34から出たレーザ光は、光路L1を
通過して光学手段32に入射し、ここで光路が変
更された後光路L2を通過してレーザヘツド20
に達する。光路L1の方向は、光学手段32の移
動方向すなわち第2の駆動体26の矢印F3の移
動方向に一致する。また、光路L2の方向は、レ
ーザヘツド20の移動方向すなわちキヤリツジ2
8の矢印F4の移動方向に一致する。従つて、レ
ーザヘツド20がこのように移動しても、レーザ
発振器30から出力されるレーザ光は良好にレー
ザヘツド20に達することができる。
Further, a laser oscillator 30 is arranged near the cutting conveyor 10, and an optical means 32 consisting of a prism or a mirror is arranged on the second driving body 26 described above. Further, the laser oscillator 30 is provided with a light guiding means 34. The laser light emitted from the light guide means 34 passes through the optical path L1 and enters the optical means 32, and after the optical path is changed here, it passes through the optical path L2 and reaches the laser head 20.
reach. The direction of the optical path L1 corresponds to the moving direction of the optical means 32, that is, the moving direction of the second driver 26 as indicated by the arrow F3. Furthermore, the direction of the optical path L2 is the direction of movement of the laser head 20, that is, the direction of the carriage 2.
This corresponds to the moving direction of arrow F4 of No.8. Therefore, even if the laser head 20 moves in this manner, the laser light output from the laser oscillator 30 can reach the laser head 20 well.

次に、上記従来例の動作について説明すると、
生地18は、裁断コンベヤ10の動作とともに移
送され、レーザヘツド20の部分を通過する。レ
ーザヘツド20は、駆動機構22によつて走査移
動され、これに伴つてレーザ光が生地18上で一
定パターンを描きながら走査が行なわれることと
なる。
Next, to explain the operation of the above conventional example,
The fabric 18 is transported along with the operation of the cutting conveyor 10 and passes through the laser head 20. The laser head 20 is scanned and moved by the drive mechanism 22, and as a result, the laser beam is scanned while drawing a fixed pattern on the fabric 18.

しかしながら、以上のような従来のレーザ加工
装置においては、駆動機構22の大きさは、裁断
するパターンの大きさに比例して大きくなり、配
置スペースも十分とる必要が生ずる。このため、
レーザ加工装置特に裁断コンベヤ10の長さが大
となる。また、駆動機構22の動作に伴う騒音あ
るいは振動も相当大とならざるを得ない。
However, in the conventional laser processing apparatus as described above, the size of the drive mechanism 22 increases in proportion to the size of the pattern to be cut, and it is necessary to provide sufficient space for the arrangement. For this reason,
The length of the laser processing device, especially the cutting conveyor 10, becomes long. Further, the noise or vibration accompanying the operation of the drive mechanism 22 must also be considerably large.

更に、レーザヘツド20の移動範囲は、裁断パ
ターンと一致するため、高速で裁断加工を行うこ
とが困難であるという不都合もある。
Furthermore, since the movement range of the laser head 20 coincides with the cutting pattern, there is also the disadvantage that it is difficult to perform cutting at high speed.

そこで、発明者は被加工物に対してレーザ光を
照射する光学手段であるミラーを第1及び第2の
軸を中心として揺動せしめ、これによつてレーザ
光を走査することにより、高速で加工を行なうこ
とができると共に、騒音あるいは振動を低減し得
るレーザ加工装置を提案した。
Therefore, the inventor made the mirror, which is an optical means for irradiating the workpiece with laser light, swing around the first and second axes, thereby scanning the laser light at high speed. We have proposed a laser processing device that can perform processing and reduce noise and vibration.

以下、上記発明者の提案したレーザ加工装置を
第3図ないし第5図に基づいて詳細に説明する。
Hereinafter, the laser processing apparatus proposed by the above inventor will be explained in detail based on FIGS. 3 to 5.

第3図には、上記提案のレーザ加工装置の斜視
図が示されており、この装置の正面から見た概略
の構成が第4図に示されている。これら第3図及
び第4図において、加工対象の生地100が支持
される支持台であるスラツトコンベヤ102の左
方には、生地100の延反装置104が配置され
ている。この延反装置104には、生地100が
巻回された原反ロール106がセツトされてお
り、この原反ロール106に巻回された生地10
0は、延反装置104によつてスラツトコンベヤ
102上に送り出されるようになつている。スラ
ツトコンベヤ102の右方には、スクラツプ処理
装置108が配置されており、加工終了後の残余
のスクラツプが収容されるようになつている。
FIG. 3 shows a perspective view of the proposed laser processing apparatus, and FIG. 4 shows a schematic configuration of this apparatus as viewed from the front. In FIGS. 3 and 4, a spreading device 104 for the dough 100 is disposed to the left of a slat conveyor 102, which is a support base on which the dough 100 to be processed is supported. The fabric roll 106 on which the fabric 100 is wound is set in the fabric spreading device 104.
0 is delivered onto a slat conveyor 102 by a spreading device 104. A scrap processing device 108 is disposed on the right side of the slat conveyor 102, and is configured to store scrap remaining after processing is completed.

スラツトコンベヤ102の中央付近適宜位置に
は、略コ字状のフレーム110が配置されてお
り、更にフレーム110の水平部の略中央には、
レーザヘツド112が固定されている。このレー
ザヘツド112は、例えばジンバル状に構成され
た第1のミラー駆動部114、第2のミラー駆動
部116及び集光手段118を各々含んでいる。
レーザヘツド112の光学系の一例は、第5図に
示されている。この図に示すように、レーザ光
は、図の一点鎖線の如く凸面鏡120、凹面鏡1
22から成るビーム拡大手段を介してビーム径が
拡大された後集光手段118であるレンズ124
に入射し、更には反射手段であるミラー126に
よつて反射され、生地100に入射するようにな
つている。
A substantially U-shaped frame 110 is arranged at an appropriate position near the center of the slat conveyor 102, and furthermore, approximately at the center of the horizontal portion of the frame 110,
A laser head 112 is fixed. The laser head 112 includes a first mirror drive section 114, a second mirror drive section 116, and a focusing means 118, which are configured, for example, in a gimbal shape.
An example of the optical system of laser head 112 is shown in FIG. As shown in this figure, the laser beam is transmitted through a convex mirror 120 and a concave mirror 1 as indicated by a dashed line in the figure.
After the beam diameter is expanded through the beam expanding means consisting of 22, the lens 124 which is the condensing means 118
The light is further reflected by a mirror 126, which is a reflecting means, and is made to enter the fabric 100.

第1のミラー駆動部114は、ミラー126
を、軸PXを中心として第4図の矢印FA又は第5
図の矢印FBの如く揺動駆動するものであり、こ
の軸PXは、集光手段118のレンズ124の光
軸と一致している。
The first mirror drive section 114 includes a mirror 126
, with axis PX as the center and arrow FA in Figure 4 or arrow 5
It is driven to swing as indicated by the arrow FB in the figure, and its axis PX coincides with the optical axis of the lens 124 of the condensing means 118.

第2のミラー駆動部116は、ミラー126
を、軸PYを中心として第4図の矢印FC又は第5
図の矢印FDの如く揺動駆動するものである。
The second mirror drive unit 116 is a mirror 126
, centering on axis PY and arrow FC in Figure 4 or arrow 5
It is driven to swing as indicated by the arrow FD in the figure.

すなわち、レーザ光RB(第3図参照)は、凸
面鏡120、凹面鏡122及びレンズ124によ
つて焦点が生地100上となるように合わせられ
るとともに、第1のミラー駆動部114によつて
生地100上に想定される座標X方向に走査さ
れ、第2のミラー駆動部116によつて生地10
0上に想定される座標Y方向に走査されるように
なつている。
That is, the laser beam RB (see FIG. 3) is focused on the fabric 100 by the convex mirror 120, concave mirror 122, and lens 124, and is focused on the fabric 100 by the first mirror drive unit 114. The fabric 10 is scanned in the coordinate X direction assumed to be
The image is scanned in the Y direction, which is a coordinate assumed to be on 0.

上記したミラー126を有する反射手段500
を第6図から第8図に基づいて説明する。
Reflection means 500 having the mirror 126 described above
will be explained based on FIGS. 6 to 8.

この反射手段500はジンバル機構をそのまま
利用したもので、フレーム501の内部に第1の
モータ502を設けて第1の軸である軸PXをフ
レーム501から突出させ、該軸PXの先端に平
面から見てコ字状の揺動枠503を設ける。
This reflecting means 500 utilizes a gimbal mechanism as it is, and a first motor 502 is provided inside a frame 501 to cause a first axis PX to protrude from the frame 501. A swing frame 503 having a U-shape when seen is provided.

そして、上記揺動枠503の内部に前記したミ
ラー126を臨ませ、上記ミラー126を第2の
軸である軸PYで揺動可能に支持し、揺動枠50
3の一側面の外側に設けた第2のモータ504を
上記軸PYに接続する。また、前記した第1のミ
ラー駆動部114は第1のモータ502に、第2
のミラー駆動部116は第2のモータ504に電
気的に接続する。
Then, the mirror 126 described above is faced inside the swing frame 503, and the mirror 126 is supported swingably about the second axis PY, and the swing frame 503
A second motor 504 provided outside one side of the motor 3 is connected to the shaft PY. Further, the first mirror driving section 114 described above is connected to the first motor 502 by the second mirror driving section 114.
The mirror drive unit 116 is electrically connected to the second motor 504 .

したがつて前記した第1のミラー駆動部114
からの制御信号が第1のモータ502に供給され
ると軸PXが揺動して揺動枠503が揺動するの
でミラー126が第8図の矢印FEの方向に制御
揺動し、また第2のミラー駆動部116からの制
御信号が第2のモータ504に供給されると軸
PYが揺動するのでミラー126が第7図の矢印
FFの方向に制御揺動する。
Therefore, the first mirror drive section 114 described above
When a control signal is supplied to the first motor 502, the shaft PX swings and the swing frame 503 swings, causing the mirror 126 to swing in the direction of the arrow FE in FIG. When the control signal from the second mirror drive unit 116 is supplied to the second motor 504, the shaft
As PY swings, the mirror 126 moves as shown by the arrow in Figure 7.
Controlled swing in the direction of FF.

なお、凸面鏡120及び凹面鏡122から成る
ビーム拡大手段は、生地100上におけるレーザ
光RBのポツト径dを絞るためのものである。す
なわち、スポツト径dは、レンズ124の焦点距
離F、レンズ124に入射するレーザ光のビーム
径D、定数kに対して、 d=kF/D で表わされる。従つて、焦点距離Fを大きくとる
場合であつても、スポツト径dを一定にしようと
すると、ビーム径DもFに比例して大きくする必
要がある。本装置においては、レンズ124の焦
点距離Fを大きくし、レーザヘツド112と生地
100との距離を大とする方がミラー126の揺
動の程度を小さくすることができるため、かかる
ビーム拡大手段を含む方が好ましい。
Note that the beam expanding means consisting of the convex mirror 120 and the concave mirror 122 is for narrowing down the pot diameter d of the laser beam RB on the fabric 100. That is, the spot diameter d is expressed as follows, where d=kF/D, where F is the focal length of the lens 124, D is the beam diameter D of the laser beam incident on the lens 124, and is a constant k. Therefore, even when the focal length F is set to a large value, if the spot diameter d is to be kept constant, the beam diameter D must also be increased in proportion to F. In this apparatus, the degree of rocking of the mirror 126 can be reduced by increasing the focal length F of the lens 124 and increasing the distance between the laser head 112 and the fabric 100, so such a beam expanding means is included. is preferable.

次に、スラツトコンベヤ102あるいは延反装
置104の近辺には、レーザ発振器128が配置
されており、更に、フレーム110の一方の肩1
10Aには、プリズム、ミラーなどから成る光学
手段130が配置固定されている。レーザ発振器
128と光学手段130の間にはオプテイカルフ
アイバなどから成る伝送体132が設けられてお
り、光学手段130と集光手段118の間には同
様の伝送体134が設けられている。すなわち、
伝送体132,134及び光学手段130によつ
てレーザ発振器128によつて出力されるレーザ
光をレーザヘツド112に導く伝送手段が構成さ
れている。
Next, a laser oscillator 128 is arranged near the slat conveyor 102 or the spreading device 104, and furthermore, a laser oscillator 128 is disposed near one shoulder of the frame 110.
Optical means 130 consisting of a prism, a mirror, etc. is arranged and fixed at 10A. A transmission body 132 made of an optical fiber or the like is provided between the laser oscillator 128 and the optical means 130, and a similar transmission body 134 is provided between the optical means 130 and the condensing means 118. That is,
The transmission bodies 132 and 134 and the optical means 130 constitute a transmission means for guiding the laser light outputted by the laser oscillator 128 to the laser head 112.

次に、上記装置の全体的動作について説明す
る。
Next, the overall operation of the above device will be explained.

まず、生地100は、延反装置104によつて
原反ロール106からスラツトコンベヤ102上
に送り出される。他方、レーザ光は、レーザ発振
器128から伝送体132,134を介してレー
ザヘツド112に達する。レーザ光は、前述した
ビーム拡大手段及びレンズ124を通過するとと
もに、ミラー126によつて生地100上に焦点
が合うように反射される。
First, the fabric 100 is sent out from the original fabric roll 106 onto the slat conveyor 102 by the fabric spreading device 104 . On the other hand, the laser light reaches the laser head 112 from the laser oscillator 128 via the transmission bodies 132 and 134. The laser beam passes through the beam expanding means and lens 124 described above, and is reflected by a mirror 126 so as to be focused on the fabric 100.

このとき、第1及び第2のミラー駆動部11
4,116によつてミラー126が軸PX,PYを
中心として揺動し、必要な裁断のパターンに従つ
てレーザ光RBが生地100上で走査される(第
3図参照)。なお、レンズ124はレーザ光RB
の走査に対応しつつ光軸方向に移動させて、レン
ズ124と生地100との光学的距離が常に一定
となるように制御されている。
At this time, the first and second mirror drive sections 11
4 and 116, the mirror 126 is oscillated about the axes PX and PY, and the laser beam RB is scanned over the fabric 100 according to the required cutting pattern (see FIG. 3). Note that the lens 124 emits the laser beam RB.
It is controlled so that the optical distance between the lens 124 and the fabric 100 is always constant by moving it in the optical axis direction in response to the scanning.

以上の動作により、生地100が裁断され、生
地100は、スラツトコンベヤ102によつてス
クラツプ処理装置108の方向に送られる。裁断
された生地100A,100Bはオペレータによ
つてスラツトコンベヤ102上から収集され、ス
クラツプはスクラツプ処理装置108内に収容さ
れる。なお、第3図において、200は上記動作
を制御する加工制御装置である。
Through the above operations, the fabric 100 is cut, and the fabric 100 is sent toward the scrap processing device 108 by the slat conveyor 102. The cut fabrics 100A and 100B are collected from the slat conveyor 102 by an operator, and the scraps are stored in the scrap processing device 108. In addition, in FIG. 3, 200 is a processing control device that controls the above operations.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記第3図〜第5図に示す装置はミラー126
が揺動によつて生地100を走査するとき、第5
図に示すようにレーザ光RBが生地100に垂直
に入射する場合と、レーザ光RBが入射角θをも
つて斜めに入射する場合とを比べると、生地10
0を照射するレーザ光RBのスポツトの面積は斜
めに入射する場合の方が大きくなる。したがつ
て、入射角θが大きくなるにつれて、生地100
上のレーザ光のエネルギ密度が低下して行き、裁
断品質が低下する。つまり、レーザヘツドの直下
部分から遠ざかるにつれて切れ味が悪くなつて行
くという問題点があることがわかつた。
The device shown in FIGS. 3 to 5 above is a mirror 126.
scans the fabric 100 by swinging, the fifth
As shown in the figure, comparing the case where the laser beam RB is incident perpendicularly on the fabric 100 and the case where the laser beam RB is incident obliquely at an incident angle θ, the fabric 100
The area of the spot of the laser beam RB that irradiates zero becomes larger when it is incident obliquely. Therefore, as the incident angle θ increases, the fabric 100
As the energy density of the upper laser beam decreases, the cutting quality deteriorates. In other words, it has been found that there is a problem in that the sharpness becomes worse as the distance from directly below the laser head increases.

なお、第5図においてミラー126は同じ位置
で揺動するものであるが、図示が複雑になるの
で、第5図では斜めに入射する場合を、横にずら
して図示してある。また、第5図は軸PYを中心
にして座標Y方向のみ走査した場合を図示してい
る。
Although the mirror 126 swings at the same position in FIG. 5, the illustration is complicated, so in FIG. 5, the case where the light is incident obliquely is shown shifted laterally. Further, FIG. 5 illustrates the case where scanning is performed only in the coordinate Y direction with the axis PY as the center.

本発明はかかる問題点を解決するためになされ
たもので、レーザ光RBが斜めに入射しても、被
加工物上のエネルギ密度が低下せず、つまりレー
ザ光RBが斜めに入射しても、被加工物上のエネ
ルギ密度の変化が補償され、切れ味を一定に保つ
ことができるレーザ加工装置を得ることを目的と
する。
The present invention was made to solve this problem, and the energy density on the workpiece does not decrease even if the laser beam RB is incident obliquely, that is, even if the laser beam RB is incident obliquely, The object of the present invention is to provide a laser processing device that can compensate for changes in energy density on a workpiece and maintain constant sharpness.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に対
してレーザ光を照射する反射手段であるミラーを
第1及び第2の軸を中心として揺動せしめ、これ
によつてレーザ光を走査して所定のパターンを描
かせると共にレーザ光の入射角に応じて被加工物
上のエネルギ密度の変化を補償する制御手段を設
けたものである。
The laser processing apparatus according to the present invention swings a mirror, which is a reflecting means for irradiating a workpiece with laser light, about first and second axes, thereby scanning the laser light. A control means is provided for drawing a predetermined pattern and for compensating for changes in energy density on the workpiece according to the incident angle of the laser beam.

〔作用〕[Effect]

本発明においては、レーザ光の入射角に応じて
被加工物上のエネルギ密度の変化が補償されるか
ら、レーザ光が斜めに入射しても裁断品質が低下
せず、被加工物のどの部分でも一様にシヤープに
加工することができる。
In the present invention, changes in energy density on the workpiece are compensated for depending on the incident angle of the laser beam, so even if the laser beam is incident obliquely, the cutting quality does not deteriorate, and the cutting quality can be adjusted to any part of the workpiece. However, it can be processed to be uniformly sharp.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below.

本発明における加工装置の構成は、加工制御装
置を除き第3図〜第5図に示す装置と同一である
ので同一の部分については説明を省略する。
The structure of the processing apparatus according to the present invention is the same as the apparatus shown in FIGS. 3 to 5 except for the processing control device, and therefore the description of the same parts will be omitted.

次に、装置各部の動作の制御とレーザ光の入射
角に応じて、生地100上のレーザ光のエネルギ
密度の変化を補償しながら加工を行う加工制御装
置について説明する。本実施例において、上記エ
ネルギ密度の変化の補償は下記の何れかによつて
行なわれる。
Next, a processing control device that performs processing while compensating for changes in the energy density of the laser beam on the fabric 100 in accordance with the control of the operations of each part of the device and the incident angle of the laser beam will be described. In this embodiment, compensation for the change in energy density is performed by either of the following methods.

(1) レーザ光の入射角が大きくなれば、ミラー1
26の揺動の速度を落とし、逆に入射角が小さ
くなれば、ミラー126の揺動の速度を上げて
生地100上のレーザ光のエネルギ密度の変化
を補償する。すなわち、入射角に応じてミラー
126の揺動の速度を変化させてエネルギ密度
の変化を補償する。
(1) As the incident angle of the laser beam increases, mirror 1
If the oscillation speed of the mirror 126 is decreased and the angle of incidence becomes smaller, the oscillation speed of the mirror 126 is increased to compensate for the change in the energy density of the laser beam on the fabric 100. That is, the swinging speed of the mirror 126 is changed according to the incident angle to compensate for changes in energy density.

(2) レーザ光の入射角が大きくなれば、レーザ光
の出力を上げ、逆に入射角が小さくなれば、レ
ーザ光の出力を小さくして生地100上のレー
ザ光のエネルギ密度の変化を補償する。すなわ
ち、入射角に応じてレーザ光の出力を変化させ
てエネルギ密度の変化を補償する。
(2) When the incident angle of the laser beam increases, the output of the laser beam is increased; conversely, when the angle of incidence decreases, the output of the laser beam is decreased to compensate for changes in the energy density of the laser beam on the fabric 100. do. That is, the output of the laser beam is changed according to the incident angle to compensate for the change in energy density.

(3) 上記(1)及び(2)の両方を行う。すなわち、入射
角に応じてミラー126の揺動の速度とレーザ
光の出力の両方を変化させてエネルギ密度の変
化を補償する。
(3) Do both (1) and (2) above. That is, both the rocking speed of the mirror 126 and the output of the laser beam are changed depending on the incident angle to compensate for the change in energy density.

上記したレーザー光のエネルギ密度の変化は、
入射角θが大きくなるほどCOSθの比率で生地1
00に供給されるエネルギが小さくなる。
The change in the energy density of the laser beam mentioned above is
As the incident angle θ increases, the ratio of COS θ increases
The energy supplied to 00 becomes smaller.

そこで、エネルギ密度の変化を補償するためミ
ラー126を揺動させる場合、入射角θが大きく
なるとミラー126の揺動速度をCOSθ倍下げて
遅くする。また、レーザー光の出力を変化させて
エネルギ密度の変化を補償する場合、入射角θに
対してレーザー光の出力を1/COSθ倍上げればよ いい。
Therefore, when the mirror 126 is oscillated to compensate for the change in energy density, when the incident angle θ increases, the oscillation speed of the mirror 126 is reduced by a factor of COS θ. Furthermore, when changing the output of the laser beam to compensate for changes in energy density, the output of the laser beam may be increased by 1/COSθ times with respect to the incident angle θ.

以下、第1図に示すブロツク図を用いて詳細に
説明する。
This will be explained in detail below using the block diagram shown in FIG.

この第1図において、加工制御装置200は、
生産管理、パターンメーキング、グレーデイング
あるいはマーキングの処理を行う前段の処理装置
300と、その他の直接的な加工処理を行う後段
の処理装置400とによつて構成されている。処
理装置300には、紙テープなどのデータ入力手
段202が接続されている。
In this FIG. 1, the processing control device 200 is
It is composed of a first-stage processing device 300 that performs production management, pattern making, grading, or marking processing, and a second-stage processing device 400 that performs other direct processing. A data input means 202 such as a paper tape is connected to the processing device 300 .

処理装置300は、生産管理部302、パター
ンメーキング・グレーデイング部(以下単に
「PG部」と略称する)304及びマーキング部3
06によつて構成されている。これらのうち、生
産管理部302は、加工作業全体の生産数量、種
類など生産管理に必要なデータを基礎として加工
処理を指令する機能を有する。PG部304では、
生産管理部302から入力されるデータに基づい
て、パターンメーキング及びグレーデイング作業
を行い、具体的なパターンに関するデータを算定
する。パターンメーキングとは、具体的な加工の
パターンの作成であり、グレーデイングとは、標
準のパターンから各サイズに応じたバリエーシヨ
ンのパターンを作成することである。このPG部
304のデータは、マーキング部306に入力さ
れる。マーキング部306では、入力されたデー
タに基づいて、パターンを生地100上に歩留り
よく配列する処理が行なわれる。このマーキング
部306のデータは、後段の処理装置400に入
力される。処理装置400では、マーキング部3
06から入力されるデータに基づいてレーザ光の
走査が行なわれ、生地100の裁断加工が行なわ
れる。
The processing device 300 includes a production management section 302, a pattern making/grading section (hereinafter simply referred to as "PG section") 304, and a marking section 3.
06. Among these, the production management section 302 has a function of instructing processing processing based on data necessary for production management such as the production quantity and type of the entire processing work. In the PG section 304,
Based on the data input from the production management department 302, pattern making and grading work is performed, and data regarding specific patterns is calculated. Pattern making is the creation of a specific processing pattern, and grading is the creation of variation patterns according to each size from a standard pattern. This data in the PG section 304 is input to the marking section 306. The marking unit 306 performs a process of arranging patterns on the fabric 100 with a high yield based on the input data. The data of this marking section 306 is input to the subsequent processing device 400. In the processing device 400, the marking section 3
Laser light scanning is performed based on the data input from 06, and the fabric 100 is cut.

次に、後段の処理装置400について説明す
る。この処理装置400は、裁断制御部402を
中心に構成されており、裁断制御部402は速度
制御部402A及びレーザ出力制御部402Bを
有し、前段の処理装置300により求められたパ
ターン及びマーキングのデータに従つて発振器操
作盤404、ヘツド駆動操作盤406及びサーボ
コントローラ408に対する動作指令を演算して
出力する。この動作指令はサーボコントローラ4
08に対しては速度制御部402Aを介して、ま
た発振器操作盤404に対してはレーザ出力制御
部を介して出力される。
Next, the subsequent processing device 400 will be explained. This processing device 400 is mainly configured with a cutting control section 402, which has a speed control section 402A and a laser output control section 402B, and the cutting control section 402 has a speed control section 402A and a laser output control section 402B. According to the data, operation commands for the oscillator operation panel 404, head drive operation panel 406, and servo controller 408 are calculated and output. This operation command is the servo controller 4
08 through the speed control section 402A, and output to the oscillator operation panel 404 through the laser output control section.

速度制御部402Aは前記パターン及びマーキ
ングのデータから裁断制御部402によつて演算
されるミラー126の座標X方向の走査、座標Y
方向の走査に応じた入射角θのデータを取り込ん
で、生地100上のレーザ光RBのエネルギ密度
の変化が補償されるように、θの変化に応じてミ
ラー126の揺動の速度を変化させる指令をサー
ボコントローラ408へ出力する。つまり、θが
大きくなれば速度を落し、θが小さくなれば速度
を上げる指令をサーボコントローラ408へ与え
る。
The speed control unit 402A scans the mirror 126 in the coordinate X direction and the coordinate Y, which is calculated by the cutting control unit 402 from the pattern and marking data.
Data on the incident angle θ corresponding to the scanning direction is taken in, and the swinging speed of the mirror 126 is changed according to the change in θ so that the change in the energy density of the laser beam RB on the fabric 100 is compensated for. The command is output to the servo controller 408. In other words, a command is given to the servo controller 408 to reduce the speed when θ becomes large, and to increase the speed when θ becomes small.

レーザ出力制御部402Bは、速度制御部40
2Aと同様に、裁断制御部402からミラー12
6の座標X方向及びY方向の走査に応じた入射角
θのデータを取り込んで、生地100上のレーザ
光RBのエネルギ密度の変化が補償されるよう
に、θの変化に応じてレーザ光の出力を変化させ
る指令を発振器操作盤404へ出力する。つま
り、θが大きくなればレーザ光の出力を上げ、θ
が小さくなればレーザ光の出力を小さくする指令
を発振器操作盤404へ与える。
The laser output control section 402B is the speed control section 40
2A, the cutting control unit 402 causes the mirror 12 to
The data of the incident angle θ corresponding to the scanning in the X direction and the Y direction of the coordinates 6 is taken in, and the laser beam is adjusted according to the change in θ so that the change in the energy density of the laser beam RB on the fabric 100 is compensated for. A command to change the output is output to the oscillator operation panel 404. In other words, as θ increases, the output of the laser beam increases, and θ
If becomes smaller, a command is given to the oscillator operation panel 404 to reduce the output of the laser beam.

速度制御部402Aを動作させて速度を変化さ
せるか、レーザ出力制御部402Bを動作させて
レーザ出力を変化させるか、又は速度制御部40
2A、レーザ出力制御部402B両方を動作させ
て速度及びレーザ出力を変化させるかの何れか
は、裁断制御部402の動作を制御するプログラ
ムに予め設定しておくことにより行なわれる。
Either operate the speed control section 402A to change the speed, operate the laser output control section 402B to change the laser output, or change the speed control section 40.
2A and the laser output control section 402B to change the speed and laser output can be done by setting in advance in the program that controls the operation of the cutting control section 402.

また、裁断制御部402は、延反装置104、
スクラツプ処理装置108及びコンベヤ駆動装置
410にも接続されている。
The cutting control unit 402 also controls the spreading device 104,
Also connected to the scrap processing equipment 108 and conveyor drive 410.

発振器操作盤404は、レーザ発振器128に
接続されており、これによつてレーザ発振器12
8のレーザ発振動作が制御される。発振器操作盤
404は、裁断制御部402による指令の他、オ
ペレータのマニアルによる操作によつても動作す
るようになつている。
The oscillator operation panel 404 is connected to the laser oscillator 128, thereby controlling the laser oscillator 12.
The laser oscillation operation of 8 is controlled. The oscillator operation panel 404 is operated not only by commands from the cutting control section 402 but also by manual operations by an operator.

ヘツド駆動操作盤406は、ヘツド駆動装置4
12に接続されている。このヘツド駆動装置41
2には、第1のミラー駆動部114、第2のミラ
ー駆動部116及び焦点調整部414が含まれて
いる。焦点調整部414は、第5図に示すレンズ
124を、光軸方向に移動せしめ、これによつ
て、レーザ光RBの走査時におけるX及びY方向
(第3図参照)の焦点ずれが調整されるようにな
つている。なお、ヘツド駆動操作盤406も裁断
制御部402による指令の他、オペレータのマニ
アルによる操作によつても動作するようになつて
いる。
The head drive operation panel 406 is connected to the head drive device 4.
12. This head drive device 41
2 includes a first mirror drive section 114, a second mirror drive section 116, and a focus adjustment section 414. The focus adjustment unit 414 moves the lens 124 shown in FIG. 5 in the optical axis direction, thereby adjusting the focal shift in the X and Y directions (see FIG. 3) during scanning of the laser beam RB. It is becoming more and more like this. The head drive operation panel 406 is also operated not only by commands from the cutting control section 402 but also by manual operations by the operator.

サーボコントローラ408は、ヘツド駆動装置
412に接続されている。すなわち、ヘツド駆動
装置412は、ヘツド駆動操作盤406及びサー
ボコントローラ408から入力されるデータに基
づいて駆動され、レーザ光RBの走査が制御され
るようになつている。
Servo controller 408 is connected to head drive 412. That is, the head drive device 412 is driven based on data input from the head drive operation panel 406 and the servo controller 408, and the scanning of the laser beam RB is controlled.

コンベヤ駆動装置410は、スラツトコンベヤ
102を駆動するためのものである。このコンベ
ヤ駆動装置410、延反装置104及びスクラツ
プ処理装置108は、裁断制御部402の指令に
基づき、一定の対応をもつて動作し、生地100
が加工の程度に応じてスラツトコンベヤ102上
に送り出されるようになつている。
The conveyor drive device 410 is for driving the slat conveyor 102. The conveyor drive device 410, the fabric spreading device 104, and the scrap processing device 108 operate in a certain manner based on commands from the cutting control section 402, and the fabric 104 is
are sent onto the slat conveyor 102 depending on the degree of processing.

次に、上記実施例の全体的動作について説明す
る。
Next, the overall operation of the above embodiment will be explained.

まず、処理装置300から入力されるデータに
基づき裁断制御部402は延反装置104及びコ
ンベヤ駆動装置410を動作させ、これによつて
スラツトコンベヤ102上に原反ロール106か
ら生地100が送り出される。
First, the cutting control unit 402 operates the fabric spreading device 104 and the conveyor drive device 410 based on data input from the processing device 300, thereby sending the fabric 100 from the raw fabric roll 106 onto the slat conveyor 102. .

他方、裁断制御部402からレーザ出力制御部
402Bを介して発振器操作盤404に動作指令
が出力され、レーザ発振器128が発振動作を開
始し、レーザ光は伝送体132,134を介して
レーザヘツド112に達する。レーザ光は、前述
したビーム拡大手段及びレンズ124を通過する
とともに、ミラー126によつて生地100上に
焦点が合うように反射される。
On the other hand, an operation command is output from the cutting control section 402 to the oscillator operation panel 404 via the laser output control section 402B, the laser oscillator 128 starts oscillating operation, and the laser light is transmitted to the laser head 112 via the transmission bodies 132 and 134. reach The laser beam passes through the beam expanding means and lens 124 described above, and is reflected by a mirror 126 so as to be focused onto the fabric 100.

このとき、裁断制御部402からヘツド駆動操
作盤406へ、さらに速度制御部402Aを介し
てサーボコントローラ408に各々動作指令が出
力され、ヘツド駆動装置412が駆動される。す
なわち、第1及び第2のミラー駆動部114,1
16によつてミラー126が軸PX,PYを中心と
して揺動し、前段の処理装置300により求めら
れたパターン及びマーキングに従つてレーザ光
RBが生地100上で走査される(第3図参照)。
また、焦点調整部414によつてレンズ124
が、レーザ光RBの走査に対応しつつ光軸方向に
移動し、該レンズ124と生地100との光学的
距離が一定となるように制御される。
At this time, operation commands are outputted from the cutting control section 402 to the head drive operation panel 406 and further to the servo controller 408 via the speed control section 402A, and the head drive device 412 is driven. That is, the first and second mirror drive sections 114,1
16, the mirror 126 swings around the axes PX and PY, and emits laser light according to the pattern and marking determined by the processing device 300 in the previous stage.
RB is scanned on the fabric 100 (see Figure 3).
In addition, the lens 124 is
moves in the optical axis direction in response to the scanning of the laser beam RB, and is controlled so that the optical distance between the lens 124 and the cloth 100 is constant.

この時、レーザ光RBの入射角θが変化して
も、生地100上のレーザ光のエネルギ密度の変
化を補償する制御がなされて、生地100が裁断
される。
At this time, even if the incident angle θ of the laser beam RB changes, control is performed to compensate for the change in the energy density of the laser beam on the fabric 100, and the fabric 100 is cut.

すなわち、速度制御部402Aが動作すれば、
入射角θが大きくなるにつれてミラー126の揺
動の速度が落ち、θが小さくなるにつれて前記速
度が上りエネルギ密度の変化が補償される。レー
ザ出力制御部402Bが動作すれば、入射角θが
大きくなるにつれてレーザ光の出力が上り、θが
小さくなるにつれて前記出力が小さくなりエネル
ギ密度の変化が補償される。速度制御部402
A、レーザ出力制御部402B両方動作させれ
ば、速度とレーザ出力の両方が上記のように変化
して、エネルギ密度の変化が常に補償され、つま
り切れ味を常に一定に保つて裁断される。
That is, if the speed control unit 402A operates,
As the incident angle θ increases, the speed of rocking of the mirror 126 decreases, and as θ decreases, the speed increases to compensate for the change in energy density. When the laser output control unit 402B operates, the output of the laser beam increases as the incident angle θ increases, and the output decreases as θ decreases, thereby compensating for changes in energy density. Speed control section 402
If both A and laser output control section 402B are operated, both the speed and the laser output will change as described above, and the change in energy density will always be compensated for, that is, cutting will be performed while keeping the sharpness constant.

なお、入射角θは、反射手段の第1の軸PXと
第2の軸PYとをキヤドより与えられた裁断情報
(X、Y値)を基に駆動させ、この両軸の駆動に
基づいて変化させるため、裁断制御部402にお
いて両軸を駆動させる角度を演算させる段階で同
時に入射角も演算させ、この演算値に基づいてミ
ラーの揺動速度を制御したり、レーザー光の出力
を制御し、またはミラーの揺動速度の制御とレー
ザー光の出力制御とを同時に行なわせる。
Incidentally, the incident angle θ is determined by driving the first axis PX and second axis PY of the reflecting means based on the cutting information (X, Y values) given by QAD, and based on the driving of these two axes. In order to change the angle, the cutting control unit 402 calculates the angle of incidence at the same time as calculating the angle for driving both axes, and based on this calculated value, controls the rocking speed of the mirror and the output of the laser beam. Alternatively, control of the rocking speed of the mirror and control of the output of the laser beam can be performed simultaneously.

以上の動作により裁断された生地100は、ス
ラツトコンベヤ102によつてスクラツプ処理装
置108の方向に送られる。このとき、裁断制御
部402の動作指令に基づいてスクラツプ処理装
置108が駆動される。裁断された生地100
A,100Bは、オペレータ又はロボツトによつ
てスラツトコンベヤ102上から収集され、スク
ラツプは、スクラツプ処理装置108内に収容さ
れる。
The fabric 100 cut through the above operations is sent toward the scrap processing device 108 by the slat conveyor 102. At this time, the scrap processing device 108 is driven based on an operation command from the cutting control section 402. 100 pieces of cut fabric
The scraps A and 100B are collected from the scrap conveyor 102 by an operator or a robot, and the scraps are stored in the scrap processing device 108.

なお、上記実施例では、第1及び第2のミラー
駆動部114,116によつてレーザ光RBを直
交する座標軸X、Y方向に走査することとした
が、レーザ光RBを平面的ないしは2次元的に走
査できれば十分である。
Note that in the above embodiment, the laser beam RB is scanned in the orthogonal coordinate axes X and Y directions by the first and second mirror drive units 114 and 116, but the laser beam RB is It is sufficient if the data can be scanned accurately.

さらに、加工対象物としては生地、皮等の他、
金属、プラスチツクなどでもよい。また、加工対
象物が比較的小面積のものであるときは、直接ス
ラツトコンベヤ102上に載せるようにする。
Furthermore, the objects to be processed include fabrics, leather, etc.
It may also be made of metal, plastic, etc. Further, when the workpiece has a relatively small area, it is placed directly on the slat conveyor 102.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によるレーザ加工
装置は、被加工物に対してレーザ光を照射する光
学手段を、所定の軸を中心として揺動させる動作
を加工パターンに基づいて制御しつつ行なうと共
にレーザ光の入射角に応じて被加工物上のエネル
ギ密度の変化を補償しながら行なつているから、
高速でしかも被加工物のどの部分でも一様にシヤ
ープに加工することができる。
As explained above, the laser processing apparatus according to the present invention performs the operation of swinging the optical means for irradiating the workpiece with laser light about a predetermined axis while controlling the operation based on the processing pattern. This is done while compensating for changes in the energy density on the workpiece depending on the incident angle of the laser beam.
It is possible to sharpen any part of the workpiece at high speed and uniformly.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例における加工制御装
置を示すブロツク図、第2図は従来のレーザ加工
装置の一例を示す斜視図、第3図は第2図の装置
を改良したレーザ加工装置の一例を示す斜視図、
第4図は第3図に示す装置の簡略化した正面図、
第5図はレーザヘツドの構成例を示す説明図、第
6図はレーザー光の反射手段の平面図、第7図は
同上の側面図、第8図は同上の正面図である。 図において、100は生地、102はスラツト
コンベヤ、112はレーザヘツド、114,11
6はミラー駆動部、118は集光手段、120は
凸面鏡、122は凹面鏡、124はレンズ、12
6はミラー、128はレーザ発振器、200は加
工制御装置、300は前段の処理装置、400は
後段の処理装置、402は裁断制御部、402A
は速度制御部、402Bはレーザ出力制御部、
PX,PYは軸、RBはレーザ光である。なお、図
中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Fig. 1 is a block diagram showing a processing control device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view showing an example of a conventional laser processing device, and Fig. 3 is a laser processing device improved from the device shown in Fig. 2. A perspective view showing an example of
FIG. 4 is a simplified front view of the device shown in FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the structure of the laser head, FIG. 6 is a plan view of a laser beam reflecting means, FIG. 7 is a side view of the same, and FIG. 8 is a front view of the same. In the figure, 100 is a fabric, 102 is a slat conveyor, 112 is a laser head, 114, 11
6 is a mirror drive unit, 118 is a condensing means, 120 is a convex mirror, 122 is a concave mirror, 124 is a lens, 12
6 is a mirror, 128 is a laser oscillator, 200 is a processing control device, 300 is a front-stage processing device, 400 is a back-stage processing device, 402 is a cutting control unit, 402A
402B is a speed control section, 402B is a laser output control section,
PX and PY are the shafts, and RB is the laser beam. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 支持台上に支持された被加工物に対し、レー
ザ光を2次元的に走査しつつ照射することによつ
て被加工物を加工するレーザ加工装置において、
該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光を被
加工物に対して集光照射する光学手段を含み、該
光学手段はレーザ光の集光を行う集光手段と、何
れか一方が前記集光手段の光軸と一致して配置さ
れた第1及び第2の軸を中心にして揺動駆動され
ながらレーザ光の反射を行う反射手段とを含み、
さらに被加工物上にレーザ光の焦点を結ばせつつ
所定のパターンを描かせると共にレーザ光の入射
角に応じて被加工物上におけるエネルギ密度の変
化を補償する制御手段を有することを特徴とした
レーザ加工装置。 2 前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速
度を変化させることによりなされるものである特
許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 3 前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じてレーザ光の出
力を変化させることによりなされるものである特
許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 4 前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速
度とレーザ光の出力の両方を変化させることによ
りなされるものである特許請求の範囲第1項記載
のレーザ加工装置。 5 前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビ
ーム拡大手段を含む集光手段である特許請求の範
囲第1項〜第4項の何れかに記載のレーザ加工装
置。
[Scope of Claims] 1. A laser processing device that processes a workpiece by scanning and irradiating the workpiece supported on a support table with laser light two-dimensionally,
The apparatus includes an optical means for condensing and irradiating a workpiece with a laser beam output from a laser light source, and the optical means includes a condensing means for condensing the laser beam, and one of the optical means condenses the laser beam. a reflecting means that reflects the laser beam while being oscillated about first and second axes arranged in alignment with the optical axis of the means;
The invention further includes a control means for drawing a predetermined pattern while focusing the laser beam on the workpiece, and for compensating for changes in energy density on the workpiece according to the incident angle of the laser beam. Laser processing equipment. 2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the compensation for the change in energy density in the control means is performed by changing the speed of the oscillation according to the incident angle of the laser beam. 3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the compensation for the change in energy density in the control means is performed by changing the output of the laser beam according to the incident angle of the laser beam. 4. Compensation for the change in energy density in the control means is achieved by changing both the rocking speed and the output of the laser beam in accordance with the incident angle of the laser beam. The laser processing device described. 5. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the focusing means includes a beam expanding means for expanding the diameter of the laser beam.
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