JPH0249529B2 - Kapuserufunyubuhinoyobikapuserufunyuhoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、電気部品等の部品の絶縁材によるカ
プセル封入に関する。 コンデンサ、集積回路及びハイブリツド回路等
の電気部品には、従来典型的には移送成形又は射
出成形法によるカプセル用プラスチツク材の保護
コーテイングが設けられている。カプセル封入部
品の主たる問題点は、カプセルを通して水分が浸
入するのを防止することである。特にかかる構成
では、プラスチツクカプセルと部品レベルとの間
に封止が弱点となる。プラスチツク材と金属リー
ドとの間に有効な封止がされないと、水分がリー
ド線に沿つてパツケージ内に浸入して部品を損な
いついには故障をひきおこす。 本発明の目的はこの欠点を軽減又は除去するこ
とにある。 本発明によれば、リード付部品を絶縁材による
カプセル封入するに先立つて、少なくとも部品に
隣接するリードの部分にプラスチツク樹脂の付着
性プレコーテイングによる電着をすることにより
樹脂と部品リードとの間をハーメチツクシール
（気密防止）するリード付部品の処理方法が提供
される。 また本発明によれば、少なくとも部品表面の導
電部分に硬化性樹脂の付着性プレコーテイングに
よる電着をし、上記樹脂を硬化させ、部品に絶縁
材によるカプセル化コーテイングをほどこすこと
からなる部品の絶縁材によるカプセル封入方法が
提供される。 また本発明によれば、可塑剤を含む硬化性樹脂
による第１の付着性プレコーテイングと、絶縁材
による第２のカプセル化コーテイングとを設けら
れたカプセル封入部品が提供される。 カプセル化樹脂が熱可塑性樹脂である場合には
カプセル封入工程からの廃物は再利用できる。こ
れにより移送成形法を用いる多くの従来のカプセ
ル封入法に比べ大幅に経費が減少する。 プレコーテイングによりカプセルと部品、特に
部品リード又は端子との間にハーメチツクシール
がなされる。可塑剤を材料中に入れることで必要
な封入効果を高める弾性が材料に付与される。プ
レコーテイングは充填剤をも含むのが有利であ
る。 典型的にはプレコーテイングは、本願と同一出
願人による英国出願第8210134号に説明された如
き電着法により施こされる。 方法はマイカコンデンサ又多層セラミツクコン
デンサ等のコンデンサのカプセル封止に特に適す
るが、勿論これらの装置に限定されるものではな
い。 典型的にはコンデンサは、アクリル樹脂又はエ
ポキシ樹脂でプレコーテイングされる。この樹脂
は好ましくは可塑剤を含み場合により充填剤を含
む。好ましくはチタン酸バリウムとベンジルブチ
ルフタレート等のフタレート可塑剤とが用いられ
るが、勿論他の可塑剤又は充填剤と可塑剤との組
み合せも使用しうる。プレコーテイングは、電
着、デイツプコーテイング及び吹付け等様々の方
法で行なわれうるが、一様かつ再現可能な結果が
得られるところから電着によるのが好ましい。 電着法では、プレコーテイングされるコンデン
サは電着材料を入れたタンク内に浸され、堆積が
起こるよう例えば100〜200ボルトの電圧が印加さ
れる。堆積は印加電圧に応じた一様な厚さに達す
るとすぐに停止するからこの方法は自動的に終了
する。またこの方法は、コーテイング中の小孔が
堆積材により即座にうめられるから自動的な修復
もする。コーテイング媒体は、サーフイノル
（SURFYNOL）の如き湿潤剤／表面活性剤を含
むのが有利である。 コンデンサを樹脂混合物でデイツプコーテイン
グ又は吹付けをする方法もある。 コーテイングを行なつた後に堆積材は、コンデ
ンサ上に固着した架橋プレコーテイングが形成さ
れるよう硬化される。典型的には加熱硬化が用い
られるが、例えば紫外線又は電離放射線も勿論使
用しうる。 プレコーテイングの硬化後コンデンサは、カプ
セル封入を行なうよう熱可塑性材料の射出成形層
でコーテイングされる。これにはポリフエニレン
サルフアイドを使用するのが有利である。プレコ
ーテイングによりコンデンサと熱可塑性材料との
間のハーメチツクシールができるのでカプセル化
のコーテイングの一体性が保証される。 カプセル封入を行なうのに、樹脂デイツピン
グ、キヤステイングまたは移送成形等他のカプセ
ル封入方法を使用してもよい。カプセル封入は適
当なプラスチツク材料からなつていればよい。 典型的なカプセル封入方法では、プレコーテイ
ング材としてアクリルME1420樹脂が使用され
る。材料は樹脂400ｇにベンジルブチルフタレー
ト80ml、サーフイノル32ml、ブチルアルコール16
mlを加えて調製される。混合物は均質な材料が得
られるまで撹拌される。チタン酸バリウム300ｇ
が150ml以下の蒸留水とともに混合物へ徐々に加
えられる。さらに300ｇのチタン酸バリウムが加
えられ、次いで50mlの水が加えられる。次にオツ
トワ砂200ｇが加えられて３時間摩砕される。次
いで樹脂400ｇが加えられて１時間半さらに摩砕
される。 摩砕終了後混合物は砂をこし取られ、溶存ガス
を除去するよう12時間以下の間撹拌される。この
ようにした材料には、電着により部品に塗着され
る準備がととのつている。 次の例は本発明を説明するためのものである。 １バツチのマイカコンデンサが、エルバサイト
（Elvacite）によりデイツプコーテイングされた
もの、または雲母層上にタイコーテイングを設け
るようアクリル又はエポキシ樹脂で電着されたも
のの４つの群に分けられた。エルバサイト及びエ
ポキシ樹脂は、充填剤又は可塑剤を用いない比較
のために用いられた。アクリル樹脂には充填剤の
チタン酸バリウム及び可塑剤のフタル酸ジオクチ
ルが含まれていた。次いで各バツチは、「リトン」
（Ryton）ポリフエニレンサルフアイド樹脂タイ
プBR61Aによる射出成形でカプセル封入された
４つの群は次の通りである。

【表】 試料は全て85℃で６時間気乾されてから漏れ電
流が測定された。それらは次いで、空気中で１時
間85℃に加熱された後30分間メタノールに浸され
てから漏れ電流を分析測定されることで溶剤試験
にかけられた。漏れ電流が顕著に増大したもの
は、溶剤の浸入を許すカプセル欠陥を意味する。
全測定とも12ボルトで充電時間を１分間にして行
なわれた。漏れ電流の限度としては0.48ナノアン
ペアが用いられた。 溶剤試験については本願と同一の出願人による
欧州特許出願第83301113.3号により詳細に説明さ
れている。 この溶剤試験の結果は次の表１〜５にまとめら
れている。４つの群のうち電着アクリルプレコー
テイングのみが絶縁欠陥を示していないのがわか
る。これはアクリルプレコーテイングはリード線
によく付着し、またカプセル用樹脂と両立しうる
ことを示す。コンデンサは、電圧を印加した及び
印加しない21日及び56日間の加速寿命試験にもか
けられ、その結果が以下の表６及び７にまとめら
れている。上述の可塑プレコーテイングに設けら
れたコンデンサのみが高品質を維持することが示
されている。 上述の方法は特にコンデンサに関して説明され
たが、用語「部品」はそのように限定されるもの
でないことは明らかである。よつて本方法は例え
ば集積回路、個別の半導体及び回路組立体に適用
しうる。

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】 本願での用語「部品」は、コンデンサ、抵抗及
び集積回路を含むが、それに限定されるものでは
ない。かかる部材の部品、例えば集積回路リード
フアーニスを含むものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可塑剤を含む硬化性樹脂による第１の付着性
   プレコーテイングと、絶縁材による第２のカプセ
   ル化コーテイングとを施されたカプセル封入部
   品。 ２ 該プレコーテイングは充填剤を含むことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のカプセル封
   入部品。 ３ アクリル樹脂コーテイング、チタン酸バリウ
   ム充填剤及びフタレート可塑剤による第１の付着
   性プレコーテイングと、プラスチツク樹脂による
   第２のカプセル化コーテイングとからなるカプセ
   ル封入コンデンサ。 ４ 第２のコーテイングはポリフエニレンサルフ
   アイドからなることを特徴とする特許請求の範囲
   第３項記載のコンデンサ。 ５ マイカコンデンサ又はセラミツクコンデンサ
   からなることを特徴とする特許請求の範囲第４項
   記載のコンデンサ。 ６ 少なくとも部品表面の導電部分に設けられ電
   着硬化された硬化性樹脂の付着性プレコーテイン
   グと、絶縁材によるカプセル化コーテイングとか
   らなるカプセル封入部品。 ７ 外部接続端子を有し、周囲に射出成形された
   プラスチツク材中にカプセル封入され、接続端子
   へ塗着された絶縁材の付着性電着により端子と成
   形プラスチツク材との間が封止されているコンデ
   ンサ。 ８ リード付部品を絶縁材によるカプセル封入す
   るに先立つて、少なくとも部品に隣接するリード
   の部分にプラスチツク樹脂の付着性プレコーテイ
   ングによる電着をすることにより樹脂と部品リー
   ドとの間にハーメチツクシールを施すリード付部
   品の処理方法。 ９ 少なくとも部品表面の一部分に硬化性樹脂の
   付着性プレコーテイングによる電着をし、樹脂を
   硬化させ、部品に絶縁材によるカプセル化コーテ
   イングをほどこすことからなる部品の絶縁材によ
   るカプセル封入方法。 １０ プレコーテイングは充填剤を含むことを特
   徴とする特許請求の範囲第９項記載のカプセル封
   入方法。 １１ 充填剤はチタン酸バリウムであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１０項記載のカプセル
   封入方法。 １２ プレコーテイングは可塑剤を含むことを特
   徴とする特許請求の範囲第１１項記載のカプセル
   封入方法。 １３ 可塑剤はベンジルブチルフタレートである
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１２項記載の
   カプセル封入方法。 １４ プレコーテイングは、アクリルを主成分と
   する樹脂系かエポキシ樹脂系であることを特徴と
   する特許請求のは範囲第１３項記載のカプセル封
   入方法。 １５ 絶縁材は熱可塑性樹脂であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１４項記載のカプセル封入
   方法。 １６ 熱可塑性樹脂は射出成形により部品に設け
   られることを特徴とする特許請求の範囲第１５項
   記載のカプセル封入方法。 １７ 絶縁材は樹脂のデイツピング、移送成形又
   はキヤステイングにより設けられることを特徴と
   する特許請求の範囲第１４項記載のカプセル封入
   方法。 １８ 部品は電着前又は電着中に表面活性剤で処
   理されることを特徴とする特許請求の範囲第１６
   項記載のカプセル封入方法。 １９ カプセル化コーテイングはポリフエニレン
   サルフアイドであることを特徴とする特許請求の
   範囲第１５項記載のカプセル封入方法。 ２０ 部品はマイカ又はセラミツクコンデンサで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載
   のカプセル封入方法。 ２１ コンデンサの露出導電部に充填剤及び可塑
   剤を含むアクリル樹脂による電着をし、アクリル
   樹脂を硬化させ、コンデンサに絶縁材によるカプ
   セル化コーテイングをほどこすことを特徴とする
   絶縁材によるコンデンサ封入方法。