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JPH0259564B2 - - Google Patents
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JPH0259564B2 - - Google Patents

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JPH0259564B2
JPH0259564B2 JP58002668A JP266883A JPH0259564B2 JP H0259564 B2 JPH0259564 B2 JP H0259564B2 JP 58002668 A JP58002668 A JP 58002668A JP 266883 A JP266883 A JP 266883A JP H0259564 B2 JPH0259564 B2 JP H0259564B2
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JP
Japan
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insulator
mixture
base polymer
semiconductive
polyamide resin
Prior art date
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JP58002668A
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JPS59127305A (en
Inventor
Mitsutaka Tanida
Yasusada Sekiguchi
Kenji Nagai
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、架橋ポリオレフインからなる絶縁体
の外周に、外部半導電層が設けられた電気ケーブ
ルに関する。 従来、架橋ポリオレフイン絶縁ケーブルの押出
外部半導電層の材料としては、主にエチレン−酢
酸ビニル共重合体(EVA)をベースポリマーと
し、これに導電性カーボンブラツクを混合してな
る混和物が使用されている。 一般に、外部半導電層は、ケーブルの使用時に
はその内層に形成された絶縁体と密着しているこ
とが必要であり、一方端末処理にあたつては、絶
縁体から容易に剥離できることが望まれる。しか
るに、従来のEVAをベースポリマーとした半導
電層にあつては、絶縁体との密着力が強過ぎ、剥
離が困難であるという欠点を有していた。 本発明は、上記事情に鑑み、架橋ポリエチレン
樹脂、エチレン−プロピレンゴム等からなる架橋
ポリオレフイン絶縁体と良好に密着し、かつ前記
絶縁体からの剥離が容易な半導電層を有する電気
ケーブルを提供することを目的としてなされたも
のである。 この目的を達成すべく、本発明者等は鋭意研究
の結果、ベースポリマーとしてポリアミド樹脂も
しくはポリアミド樹脂とポリオレフイン樹脂との
混和物を用いることにより、架橋ポリオレフイン
に対しての剥離性の良い混和物が得られることを
見出だし、本発明に至つた。 すなわち、本発明は、架橋ポリオレフインから
なる絶縁体と、これの外周に設けられた外部半導
電層を有する電気ケーブルの外部半導電層を、ポ
リアミド樹脂もしくはポリアミド樹脂とポリオレ
フイン樹脂との混合物をベースポリマーとし、こ
のベースポリマー100重量部に対して導電性カー
ボンブラツク10〜100重量部を混合した半導電性
混和物から構成し、かつ絶縁体との剥離力を0.5
〜1.5Kg/0.5インチとし、これによつて上記問題
を解決した。 以下、本発明を詳細に説明する。 第1図は本発明の電気ケーブルの一例を示すも
のである。この電気ケーブルは、導体1の外周に
架橋ポリオレフインからなる絶縁体2を設け、こ
の絶縁体2の外周に半導電性混和物からなる外部
半導電層3を設け、この外部半導電層3の外周に
シース4を設けて構成されている。 上記絶縁体2をなす架橋ポリオレフインとして
は、架橋ポリエチレンが代表的であるが、これに
限られることなく、架橋エチレン−プロピレン共
重合体なども用いられる。 また外部半導電層3に使用される半導電性混和
物は、ポリアミド樹脂もしくはポリアミド樹脂と
ポリオレフイン樹脂との混和物をベースポリマー
とし、このベースポリマー100重量部に対して導
電性カーボンブラツク10〜100重量部を混合して
なるものである。 このポリアミド樹脂としては、不飽和脂肪酸の
2量体であるダイマー酸((1)式にその代表的な構
造式を示す。)の単品もしくはこのダイマー酸に
アジピン酸、アゼライン酸、セパチン酸等の2塩
基酸を混合したものと、ヘキサメチレンジアミン
等のジアミン類との重縮合物であつて、平均分子
量が1000〜100000、より好ましくは3000〜50000
であるものが好適であるが、これに限らず他のポ
リアミド樹脂も使用できる。 上記のポリアミド樹脂の市販品の例として、
Milvex、パーサロン、パーサミド、マクロメル
ト(いずれもヘンケル日本社製)等をあげること
ができる。 また、ポリオレフイン樹脂としては、ポリエチ
レン(PE)、エチレン−プロピレンゴム(EPM、
EPDM)、EVA、エチレン−エチルアクリレート
共重合体(EEA)等が使用できる。 上記のポリアミド樹脂の単品もしくは、ポリア
ミド樹脂とポリオレフイン樹脂との混合物によつ
て半導電性混和物のベースポリマーが形成され
る。ベースポリマーとして混合物を用いる場合に
は、ポリアミド樹脂/ポリオレフイン樹脂の混合
比を重量比で10/90以上とすることが望ましい。
混合比が10/90未満であると、得られる半導電性
混合物と絶縁体との剥離が困難となる。 上記のベースポリマーに導電性を付与するため
に添加される導電性カーボンブラツクとしては、
アセチレンブラツク、フアーネスブラツク等の周
知のカーボンブラツクが使用できる。上記カーボ
ンブラツクのベースポリマーに対する混合量は、
外部半導電層3に要求される導電性を考慮して定
められ、通常ベースポリマー100重量部に対して
10〜100重量部である。 また、上記ベースポリマーとカーボンブラツク
とを混合してなる半導電性混和物には、必要に応
じて架橋剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えるこ
とができる。 架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド
(DCP)、2,5−ジブチル−2,5−ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキシン−3等の通常の過酸
化物架橋剤が好適に使用でき、また架橋助剤とし
ては、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソ
シアヌレート、m−フエニレンビスマレイミド等
が使用できる。これらの架橋剤及び架橋助剤は、
両者を併用するか、またはいずれかが単独で使用
される。また、老化防止剤としては、4,4′−チ
オビス(6−t−ブチル−3−メチルフエノー
ル)等が使用できる。 しかして、上記の各成分を有してなる半導電性
混和物は、架橋ポリオレフイン絶縁ケーブルの絶
縁体層の表面に形成される外部半導電層の材料と
して用いて好適である。上記混和物を用いて外部
半導電層を形成するには、従来方法と同様にし
て、絶縁体2の形成された電気ケーブルに、通常
の押出被覆法を適用して行うことができる。 これにより得られる電気ケーブルは、外部半導
電層3と絶縁体2との剥離力が0.5〜1.5Kg/0.5イ
ンチの範囲となり、通常の使用時には絶縁体2と
外部半導電層3の密着性が良好に保たれ、かつ末
端処理にあたつては、外部半導電層3を絶縁体2
から容易に剥離することができる。従つて、使用
時における電気的特性は良好に保たれ、また端末
処理時の作業性に優れている。 次に実施例を示して本発明を更に具体的に説明
する。 〔実施例〕 本発明に係わる半導電性混和物を、下表中に示
すNo.1〜5の5種類の配合をもつて調製した。ま
た比較のために下表中に示すNo.6,7の2種類の
配合をもつて比較用の混和物を調製した。 断面積50mm2の軟銅撚線にDCP2wt%を含むPE
を押出被覆して絶縁体層を形成し、次いで上記の
各混和物を押出被覆して外部半導電層を形成し、
7種類のケーブルを作製した。なお、架橋処理は
6Kg/cm2の飽和水蒸気中で行なつた。 上記の7種類のケーブルについて、外部半導電
層の剥離に要する力をAEIC CS5−79 H・1の
規格に基づいて測定した。その結果を表中に合わ
せて示す。
The present invention relates to an electrical cable having an outer semiconducting layer around the outer periphery of an insulator made of crosslinked polyolefin. Conventionally, the material for the extruded outer semiconductive layer of cross-linked polyolefin insulated cables has mainly been a mixture of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) as a base polymer and conductive carbon black mixed therein. ing. Generally, the outer semiconducting layer needs to be in close contact with the insulator formed on the inner layer when the cable is used, while it is desirable that it can be easily peeled off from the insulator during terminal treatment. . However, conventional semiconducting layers using EVA as a base polymer have the disadvantage that their adhesion to insulators is too strong and it is difficult to peel them off. In view of the above circumstances, the present invention provides an electric cable having a semiconductive layer that adheres well to a crosslinked polyolefin insulator made of crosslinked polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, etc., and is easily peeled from the insulator. It was done for that purpose. In order to achieve this objective, the present inventors have conducted intensive research and found that by using a polyamide resin or a mixture of a polyamide resin and a polyolefin resin as a base polymer, a mixture with good releasability from crosslinked polyolefin can be obtained. The present inventors have discovered that it can be obtained, and have arrived at the present invention. That is, the present invention provides an electric cable having an insulator made of crosslinked polyolefin and an outer semiconductive layer provided around the outer periphery of the insulator. It is composed of a semiconductive mixture in which 10 to 100 parts by weight of conductive carbon black is mixed with 100 parts by weight of this base polymer, and the peeling force with the insulator is 0.5.
~1.5Kg/0.5 inch, thereby solving the above problem. The present invention will be explained in detail below. FIG. 1 shows an example of the electric cable of the present invention. This electric cable includes an insulator 2 made of cross-linked polyolefin provided on the outer periphery of a conductor 1, an outer semiconductive layer 3 made of a semiconductive mixture provided on the outer periphery of this insulator 2, and an outer semiconductive layer 3 made of a semiconductive mixture provided on the outer periphery of this insulator 2. A sheath 4 is provided at the top. The crosslinked polyolefin forming the insulator 2 is typically crosslinked polyethylene, but is not limited thereto, and crosslinked ethylene-propylene copolymers may also be used. The semiconductive mixture used for the external semiconductive layer 3 uses a polyamide resin or a mixture of a polyamide resin and a polyolefin resin as a base polymer, and 10 to 100 parts of conductive carbon black is added to 100 parts by weight of this base polymer. It is made by mixing parts by weight. This polyamide resin may be a single product of dimer acid (the typical structural formula is shown in formula (1)), which is a dimer of unsaturated fatty acids, or a combination of adipic acid, azelaic acid, cepatic acid, etc. with this dimer acid. A polycondensate of a mixture of dibasic acids and diamines such as hexamethylene diamine, with an average molecular weight of 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 50,000.
is preferred, but not limited to this, other polyamide resins can also be used. As an example of the commercially available polyamide resin mentioned above,
Examples include Milvex, Persalon, Persamide, and Macromelt (all manufactured by Henkel Japan). In addition, polyolefin resins include polyethylene (PE), ethylene-propylene rubber (EPM,
EPDM), EVA, ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), etc. can be used. The base polymer of the semiconductive mixture is formed by the above-mentioned polyamide resin alone or by a mixture of the polyamide resin and the polyolefin resin. When a mixture is used as the base polymer, it is desirable that the mixing ratio of polyamide resin/polyolefin resin is 10/90 or more by weight.
If the mixing ratio is less than 10/90, it will be difficult to separate the obtained semiconductive mixture from the insulator. The conductive carbon black added to impart conductivity to the above base polymer is as follows:
Well-known carbon blacks such as acetylene black and furnace black can be used. The mixing amount of the above carbon black to the base polymer is:
It is determined in consideration of the conductivity required for the outer semiconductive layer 3, and is usually based on 100 parts by weight of the base polymer.
10 to 100 parts by weight. Further, a crosslinking agent, a crosslinking aid, an anti-aging agent, etc. can be added to the semiconductive mixture formed by mixing the base polymer and carbon black, if necessary. As a crosslinking agent, dicumyl peroxide (DCP), 2,5-dibutyl-2,5-di(t-
Common peroxide crosslinking agents such as (butylperoxy)hexyne-3 can be suitably used, and triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, m-phenylene bismaleimide, etc. can be used as crosslinking aids. These crosslinking agents and crosslinking aids are
Both may be used in combination or either may be used alone. Further, as an anti-aging agent, 4,4'-thiobis(6-t-butyl-3-methylphenol) and the like can be used. Therefore, the semiconductive mixture comprising the above-mentioned components is suitable for use as a material for the outer semiconductive layer formed on the surface of the insulator layer of the crosslinked polyolefin insulated cable. The outer semiconducting layer can be formed using the above-mentioned mixture by applying a conventional extrusion coating method to the electrical cable on which the insulator 2 has been formed, in the same manner as in conventional methods. The resulting electrical cable has a peeling force between the outer semiconducting layer 3 and the insulator 2 in the range of 0.5 to 1.5 kg/0.5 inch, and the adhesion between the insulator 2 and the outer semiconducting layer 3 during normal use. If the outer semiconducting layer 3 is well-maintained and is treated with an insulator 2,
It can be easily peeled off. Therefore, the electrical characteristics during use are maintained well, and the workability during terminal processing is excellent. Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. [Example] Semiconductive mixtures according to the present invention were prepared with five types of formulations Nos. 1 to 5 shown in the table below. In addition, for comparison, mixtures for comparison were prepared using two types of formulations Nos. 6 and 7 shown in the table below. PE containing DCP2wt% in annealed copper stranded wire with cross section area 50mm2
extrusion coating to form an insulating layer, then extrusion coating each of the above blends to form an outer semiconducting layer;
Seven types of cables were produced. The crosslinking treatment was carried out in 6 kg/cm 2 of saturated steam. For the above seven types of cables, the force required to peel off the outer semiconductive layer was measured based on the AEIC CS5-79 H.1 standard. The results are also shown in the table.

【表】 表中に示すように、実施例No.1〜No.5の半導電
性混和物を用いた本発明による電気ケーブルは、
それらの外部半導電層を0.5〜1.5Kg/0.5インチ程
度の力で剥離することができ、従来のものに相当
する比較例No.6,7のものに比べて外部半導電層
の剥離が容易であることが確認された。 以上の説明から明らかなように、本発明による
電気ケーブルは、外部半導電層の材料として、ポ
リアミド樹脂もしくはポリアミド樹脂とポリオレ
フイン樹脂との混合物をベースポリマーとし、こ
のベースポリマー100重量部に対して導電性カー
ボンブラツク10〜100重量部を混合した半導電性
混和物を用い、外部半導電層と絶縁体との剥離力
を0.5〜1.5Kg/0.5インチとしたことにより、外部
半導電層を絶縁体から容易に剥離することがで
き、端末処理の作業性に優れた電気ケーブルを得
ることができるという効果を有する。
[Table] As shown in the table, the electric cables according to the present invention using the semiconductive mixtures of Examples No. 1 to No. 5 were
These external semiconductive layers can be peeled off with a force of about 0.5 to 1.5 kg/0.5 inch, and the external semiconductive layers can be peeled off more easily than those of Comparative Examples No. 6 and 7, which correspond to conventional ones. It was confirmed that As is clear from the above description, the electric cable according to the present invention uses a polyamide resin or a mixture of a polyamide resin and a polyolefin resin as a base polymer as a material for the outer semiconductive layer, and conducts electricity based on 100 parts by weight of this base polymer. By using a semiconductive mixture containing 10 to 100 parts by weight of carbon black and setting the peeling force between the outer semiconducting layer and the insulator to 0.5 to 1.5 kg/0.5 inch, the outer semiconducting layer becomes an insulator. This has the effect that an electric cable can be easily peeled off from the base, and an electric cable with excellent workability in terminal processing can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の電気ケーブルの一例を示す
断面図である。 2……絶縁体、3……外部半導電層。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the electric cable of the present invention. 2...Insulator, 3...Outer semiconducting layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 架橋ポリオレフインからなる絶縁体と、これ
の外周に設けられた外部半導電層を有する電気ケ
ーブルにおいて、 上記外部半導電層が、ポリアミド樹脂もしくは
ポリアミド樹脂とポリオレフイン樹脂との混合物
をベースポリマーとし、このベースポリマー100
重量部に対して導電性カーボンブラツク10〜100
重量部を混合した半導電性混和物からなり、かつ
この外部半導電層と上記絶縁体との剥離力が0.5
〜1.5Kg/0.5インチであることを特徴とする電気
ケーブル。
[Scope of Claims] 1. An electric cable having an insulator made of crosslinked polyolefin and an outer semiconductive layer provided around the outer periphery of the insulator, wherein the outer semiconductive layer is made of a polyamide resin or a mixture of a polyamide resin and a polyolefin resin. is the base polymer, and this base polymer 100
Conductive carbon black 10-100 parts by weight
The peeling force between this outer semiconductive layer and the above insulator is 0.5.
Electrical cable characterized by ~1.5Kg/0.5 inch.
JP266883A 1983-01-11 1983-01-11 Semiconductive mixture Granted JPS59127305A (en)

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JPS5317777U (en) * 1976-07-27 1978-02-15
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