JPH0259768B2 - - Google Patents
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- JPH0259768B2 JPH0259768B2 JP14935384A JP14935384A JPH0259768B2 JP H0259768 B2 JPH0259768 B2 JP H0259768B2 JP 14935384 A JP14935384 A JP 14935384A JP 14935384 A JP14935384 A JP 14935384A JP H0259768 B2 JPH0259768 B2 JP H0259768B2
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- JP
- Japan
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- methyl
- pentene
- propylene
- heat
- layer
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシール性に優れたポリ4−メチ
ル−1−ペンテンを基材とした積層フイルムに関
する。
〔従来の技術〕
ポリ4−メチル−1−ペンテンはその透明性、
耐熱性、耐薬品性等を活かして、ビーカー、メス
シリンダー等の化学実験用器具、注射器のシリン
ジ、光学測定用セル、電子レンジ用トレーあるい
は紙にコートしてベーキングカートン等に使用さ
れている。しかしながらポリ4−メチル−1−ペ
ンテンは融点が高く、耐熱性が良好である反面、
ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等ポリ4−メチル−1−
ペンテンに比べて融点が低く、ヒートシール性に
優れた樹脂とポリ4−メチル−1−ペンテンとを
貼り合わせる方法が最も一般的であるが、ポリエ
チレンやポリプロピレンとポリ4−メチル−1−
ペンテンとは同じポリオレフインでありながら接
着性に劣り、単に積層しただけでは全く実用に供
し得ず、またポリ4−メチル−1−ペンテンフイ
ルムにアンカーコート剤としてウレタン系接着剤
等を塗布してポリエチレンフイルム等を積層して
も、ポリ4−メチル−1−ペンテンフイルムは表
面濡れ性に乏しく、積層フイルムの接着強度が低
く、ヒートシール性は左程改良されないのが現状
であつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかる状況に鑑み、本発明者は、ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンフイルムのヒートシール性を改
良すべく種々検討した結果、ポリ4−メチル−1
−ペンテンフイルムとポリエチレンフイルムもし
くはポリプロピレンフイルムとを積層する際に、
接着層として、特定のプロピレン・α−オレフイ
ンランダム共重合体を用いることにより、接着強
度が改良され、ヒートシール性に優れた積層フイ
ルムが得られることが分かり、先に特願昭59−
1387として出願した。その後更に検討した結果、
前記プロピレン・α−オレフインランダム共重合
体にポリ4−メチル−1−ペンテンを添加混合し
た組成物を接着層に用いることにより、更に接着
強度が改良されることが分かり、本発明に到達し
た。
〔問題を解決するための手段〕
すなわち、本発明はポリ4−メチル−1−ペン
テン(A)層の少なくとも片面に、プロピレン含有率
50ないし87モル%及び示差走査型熱量計(DSC)
の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ないし
80Joule/gのプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体(B)95ないし40重量%とポリ4−メチ
ル−1−ペンテン(A2)5ないし60重量%とか
らなる組成物(C)層を介して、炭素数2ないし4の
α−オレフインを主成分とするポリオレフイン(D)
層を積層してなることを特徴とするヒートシール
性に優れた積層フイルムを提供するものである。
〔作用〕
本発明に用いるポリ4−メチル−1−ペンテン
(A)及びポリ4−メチル−1−ペンテン(A2)と
は4−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしく
は4−メチル−1−ペンテンと他のα−オレフイ
ン、例えばエチレン、プロピレン、1−ブテン、
1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−
テトラデセン、1−オクタデセン等の炭素数2な
いし20のα−オレフインとの共重合体で通常4−
メチル−1−ペンテンを85モル%以上含む4−メ
チル−1−ペンテンを主体とした重合体である。
ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)及びポリ4−メ
チル−1−ペンテン(A2)のメルトフローレー
ト(MFR5、荷重:5Kg、温度:260℃)は好ま
しくは0.5ないし200g/10minの範囲のものであ
る。メルトフローレートが0.5g/10min未満の
ものは溶解粘度が高く成形性に劣り、メルトフロ
ーレートが200g/10minを越えるものは溶融粘
度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。
尚、本発明においてはポリ4−メチル−1−ペ
ンテン(A)とポリ4−メチル−1−ペンテン(A2)
とは上記範囲内のものであれば、同一であつても
異なつたものであつてもよい。
本発明に用いるプロピレン・α−オレフイン共
重合体(B)とは、プロピレン含有率が50ないし87モ
ル%、好ましくは60ないし80モル%及び示差走査
型熱量計(DSC)の熱分析に基づく結晶融解熱
量が10ないし80Joule/g、好ましくは20ないし
70Joule/gのものであり、好ましくはメルトフ
ローレート(MFR2:ASTM D 1238、L)が
0.5ないし200g/10min、更に好ましくは2ない
し50g/10min、好ましくは融点が90ないし130
℃、更に好ましくは105ないし125℃の範囲のもの
である。
プロピレン含有率が87モル%あるいは結晶融解
熱量が80Joule/gを越えるものは、いずれも前
記ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)との接着性に
劣り、後述のポリオレフイン(D)と積層してもヒー
トシール性は改善されない。一方、プロピレン含
有率が50モル%あるいは結晶融解熱量が
10Joule/g未満のものは、接着性は有するが、
接着強度が弱く、しかも耐熱性も劣るので、ヒー
トシール性の改善効果も少なく、ポリ4−メチル
−1−ペンテン本来の特徴である耐熱性を損う虞
れがあるので好ましくない。
また、MFRが上記範囲外のものは、成形性に
劣る場合があり、融点が上記範囲以外のものも接
着性に劣る傾向にある。
また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、
3個のプロピレン連鎖でみたミクロアイソタクテ
イシテイ(以下MITと略す)が0.7以上、更には
0.8以上及び沸騰n−ヘプタン不溶分が5重量%
以下、更には3重量%以下のものが好ましい。
MITが0.7未満のものを用いた場合には、エイジ
ング後、フイルムの界面に低分子量物質がブリー
ドアウトして、接着強度を低下させる場合があ
り、沸騰n−ヘプタン不溶分が多いことは、プロ
ピレンがブロツク的に重合された成分の量が多い
ためであり、そのような共重合体を用いると、接
着性の改良効果が少ない場合がある。
前記ランダム共重合体(B)において、プロピレン
と共重合されるα−オレフインとは、通常プロピ
レンを除く炭素数2ないし20のα−オレフインで
あり、具体的には、例えばエチレン、1−ブテ
ン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、
1−オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、
1−オクタデセン等が挙げられる。これらの中で
は、炭素数4ないし10のものがとくに好ましい。
なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融
解熱量の測定は示差走査型熱量計による共重合体
の完全溶融状態の比熱曲線(好ましくは160℃以
上240℃以下で示される比熱曲線)を低温側に直
接外挿して得られる直線をベースラインとして計
算される値である。
融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行
う。すなわち、試料を200℃で5分間放置後、10
℃/minの速度で−40℃まで冷却し、−40℃で5
分間放置する。その後20℃/minの昇温速度で−
40℃から200℃まで測定を行う。
ミクロアイソタクテイシテイとは 13C核磁気共
鳴スペクトルによつて3個のプロピレン連鎖の部
分に着目し、3個のプロピレンがアイソタクテイ
クに配列している分率を定量した値である。
沸騰n−ヘプタン不溶分の定量は以下の方法に
より行う。すなわち、約1mm×1mm×1mm程度の
細片試料およびガラスビーズを円筒ガラスフイル
ター(G3)に入れ、ソツクスレー抽出器により
14時間抽出を行う。この場合リフラツクス頻度は
1回/5分程度とする。不溶分の重量%は溶融部
分、又は不溶分を秤量することによつて求める。
前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
50ないし87モル%のプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体(B)は、例えば(a)少なくともマグ
ネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体、(b)周期律表第1族ないし第3族金属の有機金
属化合物および(c)電子供与体とから形成される触
媒を用いて、プロピレンとα−オレフインとをラ
ンダム共重合させることによつて得られる。上記
電子供与体(c)の一部又は全部は、複合体(a)の一部
又は全部に固定されていてもよく、又、使用に先
立つて有機金属化合物(b)と予備接触させていても
よい。とくに好ましいのは、電子供与体(c)の一部
が複合体(a)に固定されており、残部をそのまま重
合系に加えるかあるいは有機金属化合物(b)と予備
接触させて使用する態様である。この場合、複合
体(a)に固定された電子供与体と、重合系にそのま
ま加えて使用するかまたは(b)と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもの
であつてもよい。
本発明に用いる組成物(C)層は前記プロピレン・
α−オレフインランダム共重合体(B)95ないし40重
量%、好ましくは90ないし50重量%と前記ポリ4
−メチル−1−ペンテン(A2)5ないし60重量
%、好ましくは10ないし50重量%とから構成され
る。ポリ4−メチル−1−ペンテン(A2)の量
が5重量%未満では接着強度がそれほど改善され
ず、一方60重量%を越えると後述のポリオレフイ
ン(D)層との接着強度が低下し、ヒートシール強度
が改善されない。
本発明に用いるポリオレフイン(D)とは、炭素数
2ないし4のα−オレフインを主成分とするポリ
オレフイン、すなわちエチレン、プロピレン、1
−ブテンを主成分とする結晶性の重合体である。
これらポリオレフインとしては具体的にはポリエ
チレン(E)、ポリプロピレン(F)及びポリ1−ブテン
(G)が挙げられるが、これらはいずれも単独重合体
に限らず、それらオレフインを主成分とする限
り、他の炭素数2ないし20のα−オレフインある
いは酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸、メタ
アクリル酸、スチレン等のビニル化合物との共重
合体をも含むものであり、又更には無水マレイン
酸、マレイン酸、アクリル酸等の不飽和カルボン
酸あるいはその誘導体でグラフト変性されたグラ
フト共重合体でもよい。またこれらポリオレフイ
ン(D)は混合物であつてもよい。
前記ポリエチレン(E)の具体例としては、例えば
高圧法低密度ポリエチレン(所謂LDPE)、エチ
レン・プロピレン共重合体、エチレン−1−ブテ
ン共重合体、エチレン−4−メチル−1−ペンテ
ン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、
高密度ポリエチレン(所謂HDPE)、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体等が挙げられる。これらの中では、LDPE、
エチレン・α−オレフイン共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体等が透明性、低温ヒートシー
ル性に優れるので好ましく、とりわけ密度が
0.910ないし0.960及び融点(Tn:ASTM D
3418)が100ないし135℃の範囲のものが好まし
い。尚、ポリエチレン(E)のメルトフローレート
(MFR3:ASTM D 1238、E)はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.01ないし30
g/10min、更には0.1ないし10g/10minの範囲
のものが好ましい。
前記ポリプロピレン(F)の具体例としては、例え
ばポリプロピレン(プロピレンホモポリマー)、
プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピ
レン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体及
びプロピレン・1−ブテンランダム共重合体等の
プロピレンランダムコポリマー(プロピレン含有
量が通常90モル%以上、好ましくは95モル%以
上)、プロピレン・エチレンブロツク共重合体
(エチレン含有量が通常5ないし30モル%)等が
挙げられる。これらの中ではホモポリマー、ラン
ダムコポリマーが透明性に優れるので好ましく、
とくに融点(Tm:ASTM D 3418)が130ない
し140℃のランダムコポリマーがヒートシール性
に優れるので好ましい。尚、ポリプロピレン(F)の
MFR2はとくに限定はされないが、成形性の点か
ら通常0.5ないし30g/10min、更には0.5ないし
10g/10minの範囲のものが好ましい。
前記ポリ1−ブテン(G)の具体例としては、例え
ば1−ブテン単独重合体、1−ブテン・エチレン
共重合体、1−ブテン・プロピレン共重合体、1
−ブテン・4−メチル−1−ペンテン共重合体が
挙げられる。尚ポリ1−ブテン(G)のメルトフロー
レート(MFR3:ASTM D 1238、E)はとく
に限定はされないが、成形性の点から通常0.01な
いし100g/10min、更には0.03ないし30g/
10minの範囲のものが好ましい。
本発明の積層フイルムは、前記ポリ4−メチル
−1−ペンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プ
ロピレン・α−オレフインランダム共重合体(B)と
ポリ4−メチル−1−ペンテン(A2)との組成
物(C)層を介して前記ポリオレフイン(D)層を積層し
てなる積層フイルムである。
本発明の積層フイルムを製造する方法は種々公
知の方法、例えば予めポリ4−メチル−1−ペン
テン(A)フイルムを成形した後、組成物(C)及びポリ
オレフイン(D)を押出コーテイングする方法、予め
ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)フイルムを成形
した後別途成形したポリオレフイン(D)フイルムを
組成物(C)を用いて押出ラミネートする方法、ある
いはポリ4−メチル−1−ペンテン(A)、組成物(C)
及びポリオレフイン(D)を少なくとも三層構造を有
する多層構造を有する多層ダイを用い、組成物(C)
を中間層として共押出し成形する方法等が挙げら
れるが、共押出し成形法が操作が簡便でしかもよ
り層間接着力に優れた積層フイルムが得られるの
で好ましい。共押出し成形法としてはフラツト・
ダイを用いるT−ダイ法とサーキユラー・ダイを
用いるインフレーシヨン法とがある。フラツト・
ダイはブラツク・ボツクスを使用したシングル・
マニフオールド形式あるいはマルチ・マニフオー
ルド形式のいずれを用いても良い。インフレーシ
ヨン法に用いるダイについてもいずれも公知のダ
イを用いることができる。
本発明の積層フイルムの各層の厚さは、とくに
限定はされないが、通常ポリ4−メチル−1−ペ
ンテン(A)層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μ、通常組成物(C)層が5ないし50μ、好まし
くは10ないし30μ、通常ポリオレフイン(D)のヒー
トシール層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μの範囲である。
本発明の積層フイルムは、ポリ4−メチル−1
−ペンテン(A)層/組成物(C)層/ポリオレフイン(D)
層を構成要件とする限り、とくに限定はされず、
ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)層の両面に組成
物(C)層を介してポリオレフイン(D)のヒートシール
層を積層していてもよいし、更には、耐ガス透過
性等を付与する為に、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリアミド、ポリエステルあ
るいは紙、アルミニウム箔等を積層してもよい。
本発明の積層フイルムを構成するポリ4−メチ
ル−1−ペンテン(A)層、組成物(C)層およびポリオ
レフイン(D)のヒートシール層のいずれかの層ある
いは全層に、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止
剤、防曇剤、抗ブロツキング剤、スリツプ剤、滑
剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレ
フインに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で添加してもよいし、ヒー
トシール層となるポリオレフイン(D)層には、更に
ヒートシール性を改良する目的で、低結晶性もし
くは非晶性のエチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・1−ブテン共重合体等のエチレン・α−
オレフイン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体等を添加してもよい。
〔発明の効果〕
本発明の積層フイルムはポリ4−メチル−1−
ペンテンの耐熱性、透明性、表面光沢、撥水性等
を有し、且つヒートシール性が改良されているの
で、その特性を活かして、各種食品(例えば野
菜、菓子、肉類)及びパン類、水産物等の包装材
として好適である。
〔実施例〕
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例に何ら制約されるものではない。
実施例 1
密度:0.835g/cm3及びMFR5:26g/10minの
4−メチル−1−ペンテン−1−デセン共重合体
(以下TPX−と略す)、プロピレン含有率:
71.0モル%、結晶融解熱量:50Joule/g、融
点:110℃、MFR2:7.0g/10min、沸騰n−ヘ
プタン不溶分:0.5%、沸騰酢酸メチル可溶分:
0.5%及びMIT:0.94のプロピレン・1−ブテン
ランダム共重合体(以下PBR−と略す):70重
量%とTPX−:30重量%とからなる組成物−
及び密度:0.917g/cm3、MFR3:6.5g/
10min及びTm:105℃の高圧法ポリエチレン(以
下LDPE−と略す)を組成物−を中間層とし
て、各々40mmφ押出機(シリンダー温度:270
℃)、40mmφ押出機(シリンダー温度:250℃)及
び40mmφ押出機(シリンダー温度:250℃)で溶
融後、三層インフレーシヨンフイルム成形用スパ
イラルダイ(ダイ温度:260℃)より押出し水冷
して、TPX−:20μ、組成物−:20μ及び
LDPE−:20μからなる共押出三層フイルムを
得た。次いで以下の方法により物性の評価を行つ
た。
接着強度(g/15mm):
15mm幅の試験片を切り取りクロスヘツド速度
200mm/minで各樹脂層間で剥離した際の強度で
示した。
ヒートシール部剥離強度(g/15mm):
ポリオレフイン層を重ね合せ120℃、250℃の温
度で2Kg/cm2の圧力で1秒間:幅10mmのシールバ
ーでヒートシールした後放冷する。これから15mm
幅の試験片を切り取り、クロスヘツド速度200
mm/minでヒートシール部を剥離した際の強度で
示した。
結果を第1表に示す。
実施例 2
実施例1の中間層である組成物−の代わりに
PBR−:50重量%とTPX−:50重量%から
なる組成物−を使用する以外は実施例1と同様
に行つた。結果を第1表に示す。
実施例 3
実施例1のLDPE−の代りに、密度:0.91
g/cm3、MFR:5g/10min及びTm:140℃の
プロピレン−エチレンランダム共重合体(以下
PP−と略す)を用い、PP−の押出機のシリ
ンダー温度を270℃にする以外は実施例1と同様
に行つた。結果を第1表に示す。
実施例 4
実施例3のPBR−の代わりに、プロピレン
含有率:80.5モル%、結晶融解熱量61Joule/g、
融点:124℃、MFR2:3.1g/10min、沸騰n−
ヘプタン不溶分:1.2%、沸騰酢酸メチル可溶
分:0.4%及びMIT:0.97のプロピレン・1−ブ
テンランダム共重合体(PBR−)を用いる以
外は実施例3と同様に行つた。結果を第1表に示
す。
比較例 1
実施例1の中間層である組成物−の代わりに
PBR−を使用する以外は実施例1と同様に行
つた。結果を第1表に示す。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to a laminated film based on poly-4-methyl-1-pentene having excellent heat-sealability. [Prior art] Poly-4-methyl-1-pentene is known for its transparency,
Taking advantage of its heat resistance and chemical resistance, it is used for chemical experiment equipment such as beakers and graduated cylinders, syringes for syringes, optical measurement cells, microwave oven trays, and baking cartons by coating paper. However, while poly-4-methyl-1-pentene has a high melting point and good heat resistance,
It has the disadvantage of poor heat sealability.
As a method for improving heat sealability, polyethylene, polypropylene, etc., poly(4-methyl-1-
The most common method is to bond poly-4-methyl-1-pentene with a resin that has a lower melting point than pentene and has excellent heat-sealability.
Although pentene is a polyolefin, it has poor adhesive properties and cannot be put to practical use simply by laminating it.Also, polyethylene is produced by applying a urethane adhesive or the like as an anchor coating agent to poly4-methyl-1-pentene film. Even when films and the like are laminated, poly-4-methyl-1-pentene film has poor surface wettability, the adhesive strength of the laminated film is low, and the heat-sealability is not improved as much. [Problems to be Solved by the Invention] In view of this situation, the present inventor conducted various studies to improve the heat-sealability of poly-4-methyl-1-pentene film, and as a result, developed poly-4-methyl-1-pentene film.
- When laminating pentene film and polyethylene film or polypropylene film,
It was found that by using a specific propylene/α-olefin random copolymer as the adhesive layer, adhesive strength was improved and a laminated film with excellent heat sealability could be obtained.
It was filed as 1387. After further consideration,
It was found that the adhesive strength was further improved by using a composition prepared by adding and mixing poly4-methyl-1-pentene to the propylene/α-olefin random copolymer for the adhesive layer, and the present invention was achieved based on this finding. [Means for solving the problem] That is, the present invention provides a poly-4-methyl-1-pentene (A) layer with a propylene content on at least one side.
50 to 87 mol% and differential scanning calorimetry (DSC)
The heat of crystal fusion is 10 or more based on thermal analysis of
80 Joule/g of propylene/α-olefin random copolymer (B) 95 to 40% by weight and poly4-methyl-1-pentene (A 2 ) 5 to 60% by weight through the composition (C) layer. Polyolefin (D) whose main component is α-olefin having 2 to 4 carbon atoms.
The object of the present invention is to provide a laminated film with excellent heat-sealability, which is characterized by being formed by laminating layers. [Function] Poly-4-methyl-1-pentene used in the present invention
(A) and poly-4-methyl-1-pentene (A 2 ) are homopolymers of 4-methyl-1-pentene or 4-methyl-1-pentene and other α-olefins, such as ethylene, propylene, -butene,
1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-
Copolymer with α-olefin having 2 to 20 carbon atoms such as tetradecene and 1-octadecene, usually 4-
It is a polymer mainly composed of 4-methyl-1-pentene, which contains 85 mol% or more of methyl-1-pentene.
The melt flow rate (MFR 5 , load: 5Kg, temperature: 260°C) of poly4-methyl-1-pentene (A) and poly4-methyl-1-pentene (A 2 ) is preferably 0.5 to 200g/10min. It's a range of things. Those with a melt flow rate of less than 0.5 g/10 min have high melt viscosity and poor moldability, and those with a melt flow rate of more than 200 g/10 min have low melt viscosity and poor moldability, and also have low mechanical strength. In addition, in the present invention, poly4-methyl-1-pentene (A) and poly4-methyl-1-pentene (A 2 )
may be the same or different as long as they are within the above range. The propylene/α-olefin copolymer (B) used in the present invention has a propylene content of 50 to 87 mol%, preferably 60 to 80 mol%, and crystals based on thermal analysis using a differential scanning calorimeter (DSC). Heat of fusion is 10 to 80 Joule/g, preferably 20 to 80 Joule/g
70 Joule/g, preferably melt flow rate (MFR 2 :ASTM D 1238, L)
0.5 to 200g/10min, more preferably 2 to 50g/10min, preferably melting point 90 to 130
℃, more preferably in the range of 105 to 125℃. If the propylene content exceeds 87 mol% or the heat of crystal fusion exceeds 80 Joule/g, they will have poor adhesion to the poly4-methyl-1-pentene (A), and will not be laminated with the polyolefin (D) described below. However, the heat sealability is not improved. On the other hand, if the propylene content is 50 mol% or the heat of crystal fusion is
Those with less than 10 Joule/g have adhesive properties, but
Since the adhesive strength is weak and the heat resistance is also poor, the effect of improving heat sealability is small, and there is a risk that the heat resistance, which is an inherent characteristic of poly-4-methyl-1-pentene, may be impaired, which is not preferable. Furthermore, those with MFR outside the above range may have poor moldability, and those with melting points outside the above range also tend to have poor adhesiveness. In addition to the above properties, the propylene/α-olefin random copolymer (B) used in the present invention also has the following properties:
The microisotacticity (hereinafter abbreviated as MIT) of three propylene chains is 0.7 or more, and
0.8 or more and boiling n-heptane insoluble content is 5% by weight
Preferably, the content is preferably 3% by weight or less.
If a film with an MIT of less than 0.7 is used, low molecular weight substances may bleed out to the film interface after aging, reducing adhesive strength. This is because the amount of block-polymerized components is large, and when such a copolymer is used, the effect of improving adhesion may be small. In the random copolymer (B), the α-olefin copolymerized with propylene is usually an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding propylene, and specifically, for example, ethylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene,
1-octene, 1-decene, 1-tetradecene,
Examples include 1-octadecene. Among these, those having 4 to 10 carbon atoms are particularly preferred. The heat of fusion of the random copolymer (B) in the present invention is measured by measuring the specific heat curve of the copolymer in a completely molten state (preferably the specific heat curve shown at 160°C or higher and 240°C or lower) using a differential scanning calorimeter. This is a value calculated using a straight line obtained by direct extrapolation to the low temperature side as the baseline. The heat of fusion and melting point are measured under the following measurement conditions. That is, after leaving the sample at 200℃ for 5 minutes,
Cool down to -40℃ at a rate of ℃/min, and cool down to -40℃ for 5 minutes.
Leave for a minute. After that, at a heating rate of 20℃/min -
Measurements are taken from 40℃ to 200℃. Microisotacticity is a value determined by focusing on three propylene chains using 13 C nuclear magnetic resonance spectroscopy and quantifying the fraction in which three propylene chains are arranged in an isotactic manner. The amount of boiling n-heptane insoluble matter is determined by the following method. That is, a small sample of approximately 1 mm x 1 mm x 1 mm and glass beads are placed in a cylindrical glass filter (G3) and extracted using a Soxhlet extractor.
Extract for 14 hours. In this case, the reflux frequency is approximately once/5 minutes. The weight percent of insoluble matter is determined by weighing the molten part or insoluble matter. Propylene content with the above properties
The 50 to 87 mol% propylene/α-olefin random copolymer (B) is, for example, (a) a composite containing at least magnesium, titanium, and halogen, (b) a metal from Group 1 to Group 3 of the periodic table. It is obtained by random copolymerization of propylene and α-olefin using a catalyst formed from an organometallic compound and (c) an electron donor. Part or all of the electron donor (c) may be immobilized on part or all of the complex (a), or may be brought into preliminary contact with the organometallic compound (b) prior to use. Good too. Particularly preferred is an embodiment in which a part of the electron donor (c) is immobilized on the complex (a), and the remainder is added to the polymerization system as it is or is used after being brought into preliminary contact with the organometallic compound (b). be. In this case, the electron donor immobilized on the complex (a) and the electron donor used by directly adding it to the polymerization system or by pre-contacting it with (b) may be the same or different. It's okay. The composition (C) layer used in the present invention is the propylene
α-olefin random copolymer (B) 95 to 40% by weight, preferably 90 to 50% by weight and the poly(4)
-Methyl-1-pentene ( A2 ) 5 to 60% by weight, preferably 10 to 50% by weight. If the amount of poly4-methyl-1-pentene (A 2 ) is less than 5% by weight, the adhesive strength will not be improved much, while if it exceeds 60% by weight, the adhesive strength with the polyolefin (D) layer described below will decrease. Heat seal strength is not improved. The polyolefin (D) used in the present invention refers to a polyolefin whose main component is α-olefin having 2 to 4 carbon atoms, that is, ethylene, propylene, 1
- It is a crystalline polymer whose main component is butene.
Specifically, these polyolefins include polyethylene (E), polypropylene (F), and poly-1-butene.
(G), but all of these are not limited to homopolymers, as long as these olefins are the main component, other α-olefins having 2 to 20 carbon atoms, vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic acid, meth It also includes copolymers with vinyl compounds such as acrylic acid and styrene, and also graft copolymers graft-modified with unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride, maleic acid, and acrylic acid, or their derivatives. But that's fine. Further, these polyolefins (D) may be a mixture. Specific examples of the polyethylene (E) include high-pressure low density polyethylene (so-called LDPE), ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butene copolymer, and ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer. , ethylene-1-hexene copolymer,
High-density polyethylene (so-called HDPE), ethylene
Examples include vinyl acetate copolymers and ethylene-acrylic acid copolymers. Among these, LDPE,
Ethylene/α-olefin copolymer, ethylene/
Vinyl acetate copolymers are preferred because they have excellent transparency and low-temperature heat-sealing properties.
0.910 to 0.960 and melting point (T n :ASTM D
3418) is preferably in the range of 100 to 135°C. The melt flow rate (MFR 3 : ASTM D 1238, E) of polyethylene (E) is not particularly limited, but is usually 0.01 to 30 from the viewpoint of moldability.
g/10 min, preferably in the range of 0.1 to 10 g/10 min. Specific examples of the polypropylene (F) include polypropylene (propylene homopolymer),
Propylene random copolymers such as propylene/ethylene random copolymer, propylene/ethylene/1-butene random copolymer, and propylene/1-butene random copolymer (propylene content usually 90 mol% or more, preferably 95 mol%) above), propylene/ethylene block copolymers (ethylene content usually 5 to 30 mol%), and the like. Among these, homopolymers and random copolymers are preferred because they have excellent transparency.
In particular, a random copolymer having a melting point (Tm: ASTM D 3418) of 130 to 140°C is preferable because it has excellent heat sealability. Furthermore, polypropylene (F)
MFR 2 is not particularly limited, but from the point of view of formability, it is usually 0.5 to 30g/10min, and even 0.5 to 30g/10min.
A range of 10g/10min is preferable. Specific examples of the poly-1-butene (G) include 1-butene homopolymer, 1-butene/ethylene copolymer, 1-butene/propylene copolymer,
-butene/4-methyl-1-pentene copolymer. The melt flow rate (MFR 3 : ASTM D 1238, E) of poly-1-butene (G) is not particularly limited, but from the viewpoint of moldability it is usually 0.01 to 100 g/10 min, and more preferably 0.03 to 30 g/10 min.
A range of 10 min is preferable. The laminated film of the present invention includes the propylene/α-olefin random copolymer (B) and poly4-methyl-1-pentene (A 2 ) on at least one side of the poly4-methyl-1-pentene (A) layer. This is a laminated film formed by laminating the above polyolefin (D) layer via a composition (C) layer with ). The laminated film of the present invention can be produced by various known methods, such as a method in which a poly4-methyl-1-pentene (A) film is formed in advance and then extrusion coated with the composition (C) and the polyolefin (D); A method in which a poly4-methyl-1-pentene (A) film is preformed and then a separately molded polyolefin (D) film is extrusion laminated using the composition (C), or a poly4-methyl-1-pentene (A) film is extrusion laminated using the composition (C). ), composition (C)
and polyolefin (D) using a multilayer die having a multilayer structure having at least three layers, composition (C)
Examples include a method of coextrusion molding using the intermediate layer as an intermediate layer, but coextrusion molding is preferred because it is easy to operate and can provide a laminated film with better interlayer adhesion. As a coextrusion molding method, flat
There are a T-die method using a die and an inflation method using a circular die. Flat
The die is a single die using black box.
Either a manifold type or a multi-manifold type may be used. Any known die can be used for the die used in the inflation method. The thickness of each layer of the laminated film of the present invention is not particularly limited, but the poly4-methyl-1-pentene (A) layer is usually 10 to 100μ, preferably 10 to 50μ, and the composition (C) layer is usually 10 to 100μ. 5 to 50μ, preferably 10 to 30μ, usually the heat seal layer of polyolefin (D) ranges from 10 to 100μ, preferably 10 to 50μ. The laminated film of the present invention is poly4-methyl-1
-Pentene (A) layer/Composition (C) layer/Polyolefin (D)
As long as the layer is a constituent requirement, there are no particular limitations,
A heat-sealing layer of polyolefin (D) may be laminated on both sides of the poly-4-methyl-1-pentene (A) layer via a composition (C) layer. For application, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol, saponified ethylene/vinyl acetate copolymer, polyamide, polyester, paper, aluminum foil, etc. may be laminated. A weathering stabilizer, The purpose of the present invention is to use various compounding agents that are usually added to polyolefins, such as heat-resistant stabilizers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, slip agents, lubricants, pigments, dyes, droplet agents, and nucleating agents. may be added to the polyolefin (D) layer that becomes the heat-sealing layer, in order to further improve the heat-sealability, a low-crystalline or amorphous ethylene-propylene copolymer may be added to the polyolefin (D) layer that will become the heat-sealing layer. , ethylene/α- such as ethylene/1-butene copolymer
Olefin copolymers, ethylene/vinyl acetate copolymers, etc. may be added. [Effects of the Invention] The laminated film of the present invention is made of poly4-methyl-1-
It has the heat resistance, transparency, surface gloss, water repellency, etc. of pentene, and has improved heat-sealability, so it can be used to make use of its properties to be used in various foods (e.g. vegetables, confectionery, meat), breads, and marine products. It is suitable as a packaging material for etc. [Examples] Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples as long as the gist thereof is not exceeded. Example 1 4-methyl-1-penten-1-decene copolymer (hereinafter abbreviated as TPX-) with density: 0.835 g/cm 3 and MFR 5 : 26 g/10 min, propylene content:
71.0 mol%, heat of crystal fusion: 50 Joule/g, melting point: 110°C, MFR 2 : 7.0 g/10 min, boiling n-heptane insoluble content: 0.5%, boiling methyl acetate soluble content:
Composition consisting of 70% by weight of propylene/1-butene random copolymer (hereinafter abbreviated as PBR-) of 0.5% and MIT: 0.94 and 30% by weight of TPX-
and density: 0.917g/cm 3 , MFR 3 : 6.5g/
10min and Tm: 105℃ high pressure polyethylene (hereinafter abbreviated as LDPE) was used as an intermediate layer, and each was extruded using a 40mmφ extruder (cylinder temperature: 270℃).
After melting in a 40mmφ extruder (cylinder temperature: 250℃) and a 40mmφ extruder (cylinder temperature: 250℃), it was extruded through a spiral die for three-layer inflation film molding (die temperature: 260℃) and cooled with water. , TPX-: 20μ, composition-: 20μ and
A coextruded three-layer film consisting of LDPE-:20μ was obtained. Next, the physical properties were evaluated by the following method. Adhesive strength (g/15mm): Cut a 15mm wide test piece and crosshead speed.
The strength is shown as the strength when peeling between each resin layer at 200 mm/min. Peel strength of heat-sealed part (g/15mm): Polyolefin layers are stacked and heat-sealed at a temperature of 120℃ and 250℃ with a pressure of 2Kg/cm 2 for 1 second using a sealing bar with a width of 10mm, and then allowed to cool. 15mm from now
Cut a width specimen and crosshead speed 200
It is expressed as the strength when the heat-sealed part is peeled off in mm/min. The results are shown in Table 1. Example 2 Instead of the intermediate layer composition of Example 1
The same procedure as in Example 1 was carried out except that a composition consisting of 50% by weight of PBR and 50% by weight of TPX was used. The results are shown in Table 1. Example 3 Instead of LDPE in Example 1, density: 0.91
g/cm 3 , MFR: 5g/10min and Tm: 140℃ propylene-ethylene random copolymer (hereinafter
The same procedure as in Example 1 was conducted except that PP- (abbreviated as PP-) was used and the cylinder temperature of the PP- extruder was set at 270°C. The results are shown in Table 1. Example 4 Instead of PBR- in Example 3, propylene content: 80.5 mol%, heat of crystal fusion 61 Joule/g,
Melting point: 124℃, MFR 2 : 3.1g/10min, boiling n-
The same procedure as in Example 3 was carried out except for using a propylene/1-butene random copolymer (PBR-) having a heptane insoluble content of 1.2%, a boiling methyl acetate soluble content of 0.4%, and an MIT of 0.97. The results are shown in Table 1. Comparative Example 1 Instead of the composition which is the intermediate layer of Example 1
The same procedure as in Example 1 was carried out except that PBR- was used. The results are shown in Table 1.
【表】【table】
Claims (1)
とも片面に、プロピレン含有率50ないし87モル%
及び示差走査型熱量計(DSC)の熱分析に基づ
く結晶融解熱量が10ないし80Joule/gのプロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体(B)95ない
し40重量%とポリ4−メチル−1−ペンテン
(A2)5ないし60重量%とからなる組成物(C)層を
介して、炭素数2ないし4のα−オレフインを主
成分とするポリオレフイン(D)層を積層してなるこ
とを特徴とする積層フイルム。1 Propylene content 50 to 87 mol% on at least one side of the poly4-methyl-1-pentene (A) layer
and 95 to 40% by weight of propylene/α-olefin random copolymer (B) having a heat of crystal fusion of 10 to 80 Joule/g based on thermal analysis by differential scanning calorimeter (DSC) and poly4-methyl-1-pentene. (A 2 ) A layer of polyolefin (D) mainly composed of α-olefin having 2 to 4 carbon atoms is laminated via a layer of composition (C) consisting of 5 to 60% by weight. laminated film.
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Publications (2)
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| JPS6129540A JPS6129540A (en) | 1986-02-10 |
| JPH0259768B2 true JPH0259768B2 (en) | 1990-12-13 |
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-
1984
- 1984-07-20 JP JP14935384A patent/JPS6129540A/en active Granted
Also Published As
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