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JPH029909B2 - - Google Patents
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JPH029909B2 - - Google Patents

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JPH029909B2
JPH029909B2 JP21604085A JP21604085A JPH029909B2 JP H029909 B2 JPH029909 B2 JP H029909B2 JP 21604085 A JP21604085 A JP 21604085A JP 21604085 A JP21604085 A JP 21604085A JP H029909 B2 JPH029909 B2 JP H029909B2
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flux
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powder
soldering
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Sandai Iwasa
Tatsuo Kosaka
Yoichi Ooba
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Asahi Chemical Laboratory Co Ltd
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Asahi Chemical Laboratory Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、自動半田付装置における半田付基板
に対する粉体フラツクスの塗布方法に係り、特に
粉体フラツクス中に埋設した杆体の移動により静
止した粉体フラツクスを盛り上げて半田付基板に
接触させるという極めて簡易な構造でありながら
粉体フラツクスの塗布の実用化を可能とする画期
的な粉体フラツクスの塗布方法及び装置に関す
る。
従来技術 従来の自動半田付装置においては、イソプロピ
ルアルコール等の有機溶剤を用いた液状フラツク
スが用いられ、該液状フラツクスをフラツクス塗
布装置により発泡させて半田付基板の被半田付面
に塗布して予備加熱し、例えば半田槽内の溶融半
田に浸漬して半田付を行つていた。しかしこのよ
うな有機溶剤を含む液状フラツクスにおいては、
予備加熱後も半田付基板に残留する有機溶剤が溶
融半田に触れると、瞬時に多量のフラツクスガス
が発生し、該ガスが溶融半田の半田付基板への接
触を妨害し、半田付不良が生ずることが多く、こ
のことは特に半田付基板にスルーホールのないチ
ツプ部品搭載の半田付基板において顕著であつ
た。これは、スルーホールがあれば該スルーホー
ルを通つてフラツクスガスが上方に逃げることが
できるが、スルーホールがないと該ガスの逃げ場
がなく、比重の極めて大きい溶融半田による強大
な浮力によつて該ガスが半田付基板に密着してし
まうためであつた。
従来は、このフラツクスガスによる半田付不良
を防止するため、デイツプ式の半田付装置におい
ては、半田付基板を溶融半田から離す際にこれを
傾斜させてフラツクスガスを逃がす方法がとられ
たが、チツプ部品搭載の基板では、このような方
法によつてはフラツクスガスによる半田付不良を
完全に防止することができず、噴流式等の半田付
方法を併用しなければならなかつた。
そこで本願発明者は、上記のようなフラツクス
ガスの発生を伴う液状フラツクスに代えて、有機
溶剤を一切使用しない粉体フラツクスによる自動
半田付方法及び装置について多年にわたり研究を
重ねて来たが、粉体フラツクスは何分にもさらさ
らとした粉状であるため、これを液状フラツクス
と同様に半田付基板に均一に塗布することは極め
て困難であることが判明した。例えば、本願発明
者は、粉体フラツクスの半田付基板への塗布方法
として、まず超音波加湿器により水分は水性液体
を霧状にして半田付基板に付着させ、その後粉体
フラツクスをノズルから噴射して粉流体として半
田付基板に吹き付けて塗布することを試みたが、
水蒸気を媒介物として粉体フラツクスを半田付基
板に均一に付着させることは困難であり、かつ粉
体フラツクスの噴流を作るのが非常にむずかしい
ことがわかつた。即ち、粉体フラツクスが空気で
十分に希釈された密度の小さい噴流を作るのがむ
ずかしく、基板に付着するフラツクスより付着し
ないで回収されるフラツクスの方が多量で効率が
極めて悪く、また基板に付着させた水又は水性液
体の膜厚を一定に保つことが困難である(湿度の
影響を受け易く乾燥条件がコントロールしにく
い)ため、粉体フラツクスの付着量を一定にでき
ないという結果であつた。
以上のように、従来技術においては、粉体フラ
ツクスを半田付基板に均一にかつ効率よく塗布す
ることはできなかつたものである。
目 的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その目的とするところ
は、粉体フラツクス槽内に充填され静止した粉体
フラツクスの表面付近に杆体を埋設し、該杆体を
所定の速度で水平に移動させることによつて粉体
フラツクスの盛り上げ、この盛り上がつた粉体フ
ラツクスを順次半田付基板に接触させることによ
り粉体フラツクスを噴流体化する必要性をなく
し、極めて簡易な構成によつて粉体フラツクスを
半田付基板に均一にかつ効率よく塗布することが
できるようにするこであり、またこれによつて粉
体フラツクスの塗布による自動半田付を実用可能
とし、半田付工程におけるフラツクスガスの発生
をなくし、デイツプ式の半田付装置によつてもチ
ツプ部品搭載の半田付基板の半田付ができるよう
にすることである。また他の目的は、粉体フラツ
クスの実用化によつて、有機溶剤の蒸発による公
害をなくし、また火災発生の危険性を大幅に減少
させることである。更に他の目的は、粉体フラツ
クス内を杆体を移動させた後の波立つた該粉体フ
ラツクスの表面を平滑化するスイーパ装置を設け
ることによつて、半田付基板の被半田付面と粉体
フラツクスの表面との距離を常に一定かつ平滑に
保ち、塗布される半田付基板ごとの粉体フラツク
スの塗布量のバラツキを極めて少なくし、かつ半
田付基板の全面に適量の粉体フラツクスを塗布で
きるようにすることである。
構 成 要するに本発明方法は、半田付基板の下方に粉
体フラツクスが充填された粉体フラツクス槽を配
設し、前記粉体フラツクスの表面付近に前記半田
付基板の被半田付面の幅と少なくとも同等の長さ
を有する杆体を埋設しておき、該杆体を水平方向
に移動させることにより該杆体上方の前記粉体フ
ラツクスを盛り上げ、この盛り上がつた部分を前
記半田付基板の被半田付面に接触させて前記粉体
フラツクスを塗布することを特徴とするものであ
る。また本発明装置(第2発明)は、粉体フラツ
クスが充填されて半田付基板の下方に配設された
粉体フラツクス槽と、前記粉体フラツクスの表面
付近に埋設され前記半田付基板の幅と少なくとも
同等の長さを有する杆体と、該杆体を移動させて
該杆体の上方の前記粉体フラツクスを盛り上げる
ようにした駆動装置とを備え、該杆体の移動によ
り盛り上がつた前記粉体フラツクスを前記半田付
基板の被半田付面に接触させて塗布するように構
成したことを特徴とするものである。また本発明
装置(第3発明)は、粉体フラツクスが充填され
て半田付基板の下方に配設された粉体フラツクス
槽と、前記粉体フラツクスの表面付近に埋設され
前記半田付基板の幅と少なくとも同等の長さを有
する杆体と、該杆体を移動させて該杆体の上方の
前記粉体フラツクスを盛り上げるようにした駆動
装置と、前記粉体フラツクス槽の側縁部上面を往
復動して前記杆体の移動によつて波立つた前記粉
体フラツクスの表面を平滑に修正するスイーパ装
置とを備え、前記杆体の移動により盛り上がつた
前記粉体フラツクスを前記半田付基板の被半田付
面に接触させて塗布すると共に、前記スイーパ装
置により前記粉体フラツクスの表面を平滑化する
ように構成したことを特徴とするものである。
まず第1発明について説明すると、本発明に係
る粉体フラツクスの塗布装置1は、粉体フラツク
ス槽2と、杆体3と、駆動装置4とを備えてい
る。
粉体フラツクス槽2は、粉体フラツクス5が充
填されて半田付基板6の下方に配設されており、
第1図に示すように長方形状に形成され、その上
部の周囲には粉体フラツクス5が外部にこぼれな
いようにするための側縁部2a及び該側縁部から
立ち上がり形成された立上り部2bとが形成され
ている。そして粉体フラツクス5は側縁部上面2
cまですりきりいつぱいに充填されるようになつ
ている。
杆体3は、粉体フラツクス5の表面5a付近、
例えば該表面から10mm程度潜つた位置に埋設さ
れ、半田付基板6の幅と少なくとも同等の長さを
有するもので、その断面は円形に形成され、一例
としてその直径は5乃至10mmφに設定されてい
る。
駆動装置4は、杆体3を移動させて該杆体の上
方の粉体フラツクス5を盛り上げるようにしたも
のであつて、エアシリンダ8が基台9に固定さ
れ、該エアシリンダのピストンロツド10に杆体
3が固着されており、該ピストンロツドは粉体フ
ラツクス槽2の軸受部11に摺動自在に支持さ
れ、該粉体フラツクス槽の側壁2dを貫通してい
る。エアシリンダ8内にはピストンロツド10に
固着されたピストン(図示せず)が摺動自在に収
容されており、該ピストンの両側のシリンダ室に
は夫々エアポートP1及びP2が形成されて、これ
らのエアポートP1,P2に接続されたエアパイフ
12,13によりエアが給排されるように構成さ
れている。そして杆体3の移動により盛り上がつ
た粉体フラツクス5を半田付基板6の被半田付面
6aに接触させて粉体フラツクス5を塗布するよ
うに構成したものである。
なおエアシリンダ8のピストンロツド10は第
1図に矢印A,Bで示す如く所定のストロークで
粉体フラツクス槽2内を往復動するように構成さ
れており、A方向又はB方向に1ストローク移動
することによつて1回の粉体フラツクス5の塗布
作業が完了するように構成されている。
次に第2発明について説明すると、この第2発
明に係る装置は、上記した第1発明の粉体フラツ
クス槽2、杆体3及び駆動装置4に加えてスイー
パ装置14を備えたものである。
スイーパ装置14は、粉体フラツクス槽2の側
縁部上面2cを往復動して杆体3の移動によつて
波立つた粉体フラツクス5の表面5aを平滑に修
正するように構成したものであつて、スイーパ1
5は断面円形の丸棒(例えば直径6乃至10mmφの
もの)で形成され、その両端は粉体フラツクス槽
2の側縁部上面2cに載置されて往復動し得るよ
うに構成され、該スイーパ15にはリンク16が
固着され、該リンクにはピン18を介してコネク
テイングロツド19や連結され、更に該コネクテ
イングロツドはピン20を介してクランク円板2
1に枢着されている。クランク円板21の中心に
は駆動軸22が固着されており、該駆動軸が図示
しない駆動装置によつて駆動され、クランク円板
21が矢印Cの方向に間欠的に回転するように構
成され、またリンク16は粉体フラツクス槽2の
側縁部2aに固着された一対の案内部材23によ
つて左右方向に拘束され、半田付基板6の進向方
向及び上下方向には自由に案内されている。そし
て粉体フラツクス槽2の側縁部2aの両端部には
夫々スイーパ15が乗り上げて一端粉体フラツク
ス5の表面5aから逃れるためのカム25,26
が取り付けられ、これらのカムの隣接してストツ
パ28,29が設けられている。そしてこれらの
カム25,26とストツパ28,29との間には
スイーパ15が落ち込むことができる溝30,3
1が夫々形成されている。
カム25,26は粉体フラツクス槽2の両側に
夫々1個ずつ設けられているが、その基本的構造
は第2図に示すようなカム26と同一であるの
で、これについて説明すると、該カムには斜面2
6aが形成され、その頂部26bが該斜面に連続
して水平状態に形成され、該斜面26aと頂部2
6bには切欠部26cが形成され、該切欠部をス
イーパ15が一方向にのみ通過できるように構成
され、斜面26aの隣には一方向開閉板32がヒ
ンジ33によつてカム26に対して一方向にの
み、即ち上方にのみ開放可能に枢着されており、
該一方向開閉板32の面は斜面26aと面一に構
成されている。
また溝30,31の下方には、スイーパ15が
カム26から降下する際の衝撃を緩和するための
弾性体35が夫々装着されている。スイーパ15
のストロークは、溝30,31間の長さと等しく
なり、一方杆体3のストロークは半田付される半
田付基板6の長さによつて適宜調節することがで
き、その最大ストロークはスイーパ15のストロ
ークと略同一に設定されている。
粉体フラツクス補給装置38には補給用の粉体
フラツクス5が充填されており、その下方には補
給パイフ38aが形成され、該補給パイフはカム
25の位置に配置され、粉体フラツクス槽2の側
縁部2aを除く部分の幅に均等に粉体フラツクス
5が補給され、スイーパ15によつて中央部に送
られて順次補給されるように構成されている。
次に本発明に係る粉体フラツクスの塗布装置1
を実際の自動半田付装置40について実施した場
合の態様を第3図により説明する。自動半田付装
置40においては、図中右側から粘着剤塗布装置
41、粘着剤を乾燥させるためのプレヒータ4
2、粉体フラツクスの塗布装置1及び半田槽43
が順に設けられており、粘着剤塗布装置41の粘
着剤槽44には粘着剤45が充填され、ノズル4
6が設けられて該ノズルから粘着剤45が発泡状
態で上方に噴出し搬送チエーン8によつてキヤリ
ア49を介して搬送される半田付基板6に該粘着
剤が塗布されるように構成されている。
プレヒータ42は、粘着剤45中の不要な溶媒
等を蒸発させて第7図に示すような粘着剤の薄膜
45aを形成するためのものであつて、粘着剤塗
布装置41の次の工程に配設されている。
半田槽43は、従来例と同様に構成されてお
り、該半田付槽には溶融半田50が充填され、該
半田槽の底面には半田ヒータ51が装着されてい
る。
そして搬送チエーン48は、矢印Dの方向に走
行するようにエンドレスに形成されている。
そして本発明に係る粉体フラツクスの塗布装置
1はプレヒータ42の後の工程に配設され、半田
付基板6に形成された粘着剤45の薄膜45aに
粉体フラツクス5を塗布するように構成されてい
る。
次に本発明に係る粉体フラツクスの塗布方法に
ついて説明すると、半田付基板6の下方に粉体フ
ラツクス5が充填された粉体フラツクス槽2を配
設し、粉体フラツクス5の表面5a付近に半田付
基板6の被半田付面6aの幅と少なくとも同等の
長さを有する杆体3を埋設しておき、該杆体を水
平方向に移動させることにより該杆体上方の粉体
フラツクス5を盛り上げ、この盛り上がつた部分
を半田付基板6の被半田付面6aに接触させて粉
体フラツクス5を塗布するものである。
作 用 本発明は、上記のように構成されており、以下
その作用について説明する。第1図において粉体
フラツクスの塗布装置1の粉体フラツクス槽2の
中には粉体フラツクス5が静止した状態で充填さ
れており、エアパイフ12からエアポートP1
エアが供給されると、エアシリンダ8が作動して
そのピストンロツド10が例えば矢印Bの方向に
移動し、杆体3も同方向に同速度で移動する。こ
の場合杆体3は粉体フラツクス5の表面5aの付
近、例えば表面5aから10mm位潜つた位置に配置
されているため、該杆体が移動すると該杆体が排
除する粉体フラツクス5が第1図及び第4図に示
すように盛り上がり、その表面5aが他の表面5
aよりも杆体3の直径分位、即ち5乃至10mm位盛
り上がることになり、この盛り上がつた表面5a
が杆体3の移動と共に矢印B方向に仮想線で示す
如く移動して行く。
本発明は、この杆体3の移動に伴う粉体フラツ
クス5の表面5aの盛り上がりを利用して、粉体
フラツクス5を半田付基板6の被半田付面6aに
塗布するようにしたものであつて、従来試みられ
た各種の方法におけるように粉体フラツクス5を
噴流体として噴出させて塗布するようなことが全
く不要となり、完全に静止した粉体フラツクス5
を用いてこれを半田付基板6に塗布することがで
きるのである。
エアシリンダ8の作動により杆体3が矢印Bの
方向に移動して1ストロークの移動が完了した場
合には、エアシリンダ8が停止して該杆体3はカ
ム26の下方において停止する。
この1ストロークの移動によつて第4図に示す
ように粉体フラツクス5の表面5aは盛り上がつ
た部分で半田付基板6の被半田付面6aに形成さ
れた粘着剤45の薄膜45aに接触して該半田付
基板に完全に付着するが、このように杆体3が移
動したことによつて粉体フラツクス5の表面5a
には第5図に示すような波立Wができ、このまま
次の半田付基板6に対して杆体3を矢印A方向に
移動させて粉体フラツクス5を塗布しようとする
と望ましい結果が得られないので、ここでスイー
パ装置14が作動する。即ち、駆動軸22が矢印
Cの方向に回転するとクランク円板21が同方向
に回転し、ピン20、コネクテイングロツド1
9、ピン18及びリンク16を介してスイーパ1
5が矢印A方向に移動を開始し、その移動の開始
に当つては一方向開閉板32を押し上げて、スイ
ーパ15は切欠部26cを通り抜け、粉体フラツ
クス槽2の側縁部上面2cに沿つて移動し、その
下面で粉体フラツクス5の表面5aに形成された
波立Wを消し、該表面5aは杆体3が全く移動し
なかつた状態と同様に平滑になり、該表面5aと
半田付基板6との距離が正確に定められることに
なる。そしてスイーパ15が矢印A方向に進行し
てカム25の位置に到達すると、その一方向開閉
板32に沿つて上昇して表面5aから一旦逃れ、
矢印Eの如く頂部25bを滑つて溝30内に降下
する。この状態が第10図に示す状態であつて、
スイーパ15が矢印Aの方向に1ストローク移動
したことによつて粉体フラツクス5の表面5aに
は粉体フラツクス5が上方に盛り上がつた溜り部
5bが形成されるが、これをスイーパ15が避け
てカム25によつて上方に移動し、溝30の底部
に降下して、弾性体35により受け止められ、騒
音を発することもなく駆動軸22の停止と共に溝
30内に停止する。
次の半田付基板6が粉体フラツクスの塗布装置
1の上方に到達すると、エアパイフ13からエア
ポートP2にエアが供給されてエアシリンダ8が
作動して第11図に示すように杆体3が矢印Aの
方向に移動して粉体フラツクス5の表面5aを盛
り上げながら半田付基板6に該粉体フラツクスの
塗布が行われ、再び表面5aには波立Wが形成さ
れるので、杆体3の停止と共に駆動軸22が矢印
Cの方向に回転してスイーパ15が矢印Bの方向
に移動し、該波立が消されて表面5aは平滑化さ
れる。そしてスイーパ15がカム26の位置に到
達すると、一方向開閉板32に沿つて矢印Gの如
く該カムの上に乗り上げ、頂部26bを滑つて弾
性体35の上に静かに降下し、このとき駆動装置
22が停止してスイーパ15は溝31内に停止す
る。この状態が第12図に示す状態である。
そして再び次の半田付基板6が粉体フラツクス
の塗布装置1の上方に到達すると、杆体3は矢印
Bの如く移動して粉体フラツクス5を該半田付基
板に塗布して図中右端において停止し、この場合
において表面5aに形成された波立Wを再びスイ
ーパ15が矢印A方向に移動することによつて消
して表面5aが平滑化される。
以上のような作用が繰り返されるのであるが、
スイーパ15の運動は、第9図に矢印A,B,
E,Gで示すような運動となる。このような運動
をスイーパ15にさせることによつて波立Wを消
すために形成された溜り部5bが該スイーパ15
の中央側への移動によつて消され、またここに粉
体フラツクス補給装置38から補給パイフ38a
を介して矢印Hの如く粉体フラツクス5を補給す
ると、これもスイーパ15によつて中央側へ押し
出されて表面5aに補給され、該表面の高さは常
に粉体フラツクス槽2の側縁部上面2cの高さと
同一になり、従つて半田付基板6の被半田付面6
aとの距離が常に同一かつ平滑に保たれることに
なる。
次に、上記した本発明に係る粉体フラツクスの
塗布装置1を自動半田付装置40の中における一
工程として説明する。第3図において、搬送チエ
ーン48は複数のキヤリア49を移動させ、該キ
ヤリアにより支持され例えばリード線7a付の電
子部品7が搭載された複数の半田付基板6を矢印
Dの方向に搬送するように構成されており、粘着
剤塗布装置41においては図示しない駆動装置に
よつて粘着剤45がノズル46から上方に発泡状
態で噴出され、該粘着剤45は半田付基板6の被
半田付面6aに付着し、第6図に示す状態から第
7図に示す状態に移行する。そして半田付基板6
がプレヒータ42の上方に到達すると、ここで予
備加熱されることによつて粘着剤中の溶剤が蒸発
し、乾燥して粘着剤45の薄膜45aが形成さ
れ、該薄膜は非常な粘性を有するものとなる。こ
のような半田付基板6が粉体フラツクスの塗布装
置1の上方に到達して搬送チエーン48が停止す
ると、上記したように駆動装置4のエアシリンダ
8が作動して杆体3が移動して粉体フラツクス5
を薄膜45aに対して塗布し、その後スイーパ装
置14が作動して粉体フラツクス5の表面5aが
平滑化され、半田付基板6は搬送チエーン48に
よつて半田槽43に搬送され、溶融半田50にそ
の被半田付面6aが接触し、半田付がなされる。
この場合において、粉体フラツクス5は溶剤を全
く用いていないため従来のような液状フラツクス
の場合と異なり、フラツクスガスがほとんど発生
せず、図示のようなデイツプ式の半田槽43にお
いて、チツプ部品搭載の半田付基板(図示せず)
についても完全な半田付がなされる。
このようにして半田付が完了すると、再び搬送
チエーン48により半田付基板6は上昇して半田
槽43から搬出され、該搬送チエーン48から取
り外されて完成品となる。なお図示の実施例にお
いては、粉体フラツクスの塗布装置1の杆体3が
半田付基板6の搬送方向と同一の方向に往復動す
るように構成したが、これは該搬送方向と直角方
向に往復動させるようにしてもよく、また駆動装
置4及びスイーパ装置14のスイーパ15を駆動
する機構は図示のものに限定されないことはいう
までもなく、これらの駆動機構及び粉体フラツク
ス補給装置38については種々変形がなされ得る
ことは明らかである。
なお粘着剤45としては、不燃性、不揮発性、
非腐食性であり、毒性がなく、熱分解等によつて
有毒物質を生成せず、かつ粉体付着力を有するも
のが好ましく、例えば水添ロジンのメチルエステ
ル又はハイドロアビエチルアルコールの水性分散
液が好適である。
効 果 本発明は、上記のように構成され、作用するも
のであるから、粉体フラツクス槽内に充填され静
止した粉体フラツクスの表面付近に杆体を埋設
し、該杆体を所定の速度で水平に移動させること
によつて粉体フラツクスを盛り上げ、この盛り上
がつた粉体フラツクスを順次半田付基板に接触さ
せるようにしたので、粉体フラツクスを噴流体化
する必要性がなくなり、極めて簡易な構成によつ
て粉体フラツクスを半田付基板に均一にかつ効率
よく塗布することができるという効果が得られ
る。またこの結果粉体フラツクスの塗布による自
動半田付を実用化可能とし得、半田付工程におけ
るフラツクスガスの発生をなくし、デイツプ式の
半田付装置によつてもチツプ部品搭載の半田付基
板の半田付ができるようになるという効果があ
る。また粉体フラツクスの実用化によつて有機溶
剤の蒸発による公害をなくすことができ、また火
災発生の危険性を大幅に減少させることができる
効果がある。更には、粉体フラツクス内を杆体を
移動させた後の波立つた該粉体フラツクスの表面
を平滑化するスイーパ装置を設けたので、半田付
基板の被半田付面と粉体フラツクスの表面との距
離を常に一定かつ平滑に保つことができ、塗布さ
れる半田付基板ごとの粉体フラツクスの塗布量の
バラツキを極めて少なくすることができると共
に、半田付基板の全面に適量の粉体フラツクスを
塗布できるという効果が得られる。
実施例 1 本発明における粉体フラツクスの塗布装置1に
おいて、以下に示すような組成の粘着剤45を用
いることによつて粉体フラツクス5は十分に半田
付基板6に塗布でき、半田付において非常に良好
なぬれ性が得られ、粉体フラツクスによる半田付
が実用化できることが判明した。
水添ロジンのメチルエステル(粘着性物質)…
…2重量% イソプロピルアルコール(溶剤)……20重量% ジアルキルスルホコハク酸(ぬれ性付与剤)10
%水溶液……1重量% 水(不燃化希釈剤)……77重量% 実施例 2 また同様に本発明に係る粉体フラツクスの塗布
装置1において、別の組成の粘着剤45として以
下の組成からなるものを用いたが、これによつて
も非常に良好な粉体フラツクス3の付着性と半田
付性が得られたものである。
ハイドロアビエチルアルコール(粘着性物質)
……3重量% ブチルセロソルブ(溶剤)……40重量% 水(不燃化希釈剤)……57重量%
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例に係り、第1図は粉体フ
ラツクスの塗布装置の斜視図、第2図はカム及び
一方向開閉板の斜視図、第3図は本発明に係る粉
体フラツクスの塗布装置を用いた自動半田付装置
の概略側面図、第4図は杆体を移動させて粉体フ
ラツクスを盛り上げ半田付基板に粉体フラツクス
を塗布している状態を示す縦断面図、第5図はス
イーパ装置によつて粉体フラツクスの表面に形成
された波立を消して平滑化している状態を示す縦
断面図、第6図は電子部品が搭載された半田付基
板の側面図、第7図は半田付基板の被半田付面に
粘着剤の薄膜が形成された状態を示す側面図、第
8図は第7図に示すものに粉体フラツクスが塗布
された状態を示す側面図、第9図はスイーパの運
動を示す線図、第10図はストローク端部におけ
るスイーパの運動及び粉体フラツクスの補給状態
を示す縦断面図、第11図はスイーパによつて粉
体フラツクスの表面の波立を消している状態を示
す縦断面図、第12図はストロークの図中右端に
おけるスイーパの動きを示す縦断面図、第13図
はスイーパによつて粉体フラツクスの表面の波立
を消している状態を示す縦断面図である。 1は粉体フラツクス塗布装置、2は粉体フラツ
クス槽、2cは側縁部上面、3は杆体、4は駆動
装置、5は粉体フラツクス、5aは表面、6は半
田付基板、6aは被半田付面、14はスイーパ装
置である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半田付基板の下方に粉体フラツクスが充填さ
    れた粉体フラツクス槽を配設し、前記粉体フラツ
    クスの表面付近に前記半田付基板の被半田付面の
    幅と少なくとも同等の長さを有する杆体を埋設し
    ておき、該杆体を水平方向に移動させることによ
    り該杆体上方の前記粉体フラツクスを盛り上げ、
    この盛り上がつた部分を前記半田付基板の被半田
    付面に接触させて前記粉体フラツクスを塗布する
    ことを特徴とする粉体フラツクスの塗布方法。 2 粉体フラツクスが充填されて半田付基板の下
    方に配設された粉体フラツクス槽と、前記粉体フ
    ラツクスの表面付近に埋設され前記半田付基板の
    幅と少なくとも同等の長さを有する杆体と、該杆
    体を移動させて該杆体の上方の前記粉体フラツク
    スを盛り上げるようにした駆動装置とを備え、該
    杆体の移動により盛り上がつた前記粉体フラツク
    スを前記半田付基板の被半田付面に接触させて塗
    布するように構成したことを特徴とする粉体フラ
    ツクスの塗布装置。 3 粉体フラツクスが充填されて半田付基板の下
    方に配設された粉体フラツクス槽と、前記粉体フ
    ラツクスの表面付近に埋設され前記半田付基板の
    幅と少なくとも同等の長さを有する杆体と、該杆
    体を移動させて該杆体の上方の前記粉体フラツク
    スを盛り上げるようにした駆動装置と、前記粉体
    フラツクス槽の側縁部上面を往復動して前記杆体
    の移動によつて波立つた前記粉体フラツクスの表
    面を平滑に修正するスイーパ装置とを備え、前記
    杆体の移動により盛り上がつた前記粉体フラツク
    スを前記半田付基板の被半田付面に接触させて塗
    布すると共に、前記スイーパ装置により前記粉体
    フラツクスの表面を平滑化するように構成したこ
    とを特徴とする粉体フラツクスの塗布装置。
JP21604085A 1985-09-29 1985-09-29 粉体フラツクスの塗布方法及び装置 Granted JPS6277174A (ja)

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