JPH03157B2 - - Google Patents
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- JPH03157B2 JPH03157B2 JP62068113A JP6811387A JPH03157B2 JP H03157 B2 JPH03157 B2 JP H03157B2 JP 62068113 A JP62068113 A JP 62068113A JP 6811387 A JP6811387 A JP 6811387A JP H03157 B2 JPH03157 B2 JP H03157B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- workpiece
- laser
- translational movement
- reflecting mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はレーザビームによつてセラミツク配線
基板等の加工を行なうレーザ加工装置で、X軸ミ
ラーおよびY軸ミラー等の光路変更素子によりレ
ーザビームのスポツトを平面上の所望の位置に移
動させることによつて、被加工物を移動させるこ
となく二次加工を行なうレーザ加工装置に関する
ものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a laser processing device for processing ceramic wiring boards, etc. using a laser beam. The present invention relates to a laser processing apparatus that performs secondary processing without moving a workpiece by moving a spot on a plane to a desired position on a plane.
(従来の技術)
かかるレーザ加工装置は、大別すると2通りの
方式に分けられる。まず第1の方式は、レーザス
ポツトの位置を固定し、この固定されたスポツト
位置に対して、XYテーブル等の移動ステージに
積載される被加工物を加工パターンに従つて移動
させて加工する方式であり、これに対し第2の方
式は、被加工物の位置を固定し、この固定された
被加工物位置に対してレーザスポツトをミラー等
の光路変更素子によつて移動させて加工する方式
である。第1の方式は被加工物の広い面積部分の
加工が可能であり、第2の方式は被加工物の加工
可能な面積は狭いが、第1の方式に比して移動機
構部が被加工物の重量の影響を受けない事から、
より高速の加工が行え、また、装置全体のスペー
スも小さくすることができるという利点がある。
このためセラミツク配線基板等の配線に対する加
工を行なうようなレーザ加工装置には一般に第2
の方式が採用されている。この第2の方式はビー
ムスキヤナ方式と称されており、さらにガルバノ
式スキヤナ、およびXYスキヤナの2通りの方式
がある。(Prior Art) Such laser processing devices can be roughly divided into two types. The first method is to fix the position of the laser spot and process the workpiece by moving it on a moving stage such as an XY table according to the processing pattern relative to the fixed spot position. On the other hand, the second method is a method in which the position of the workpiece is fixed and the laser spot is moved with respect to the fixed position of the workpiece using an optical path changing element such as a mirror. It is. The first method is capable of machining a wide area of the workpiece, and the second method is capable of machining a small area of the workpiece, but compared to the first method, the moving mechanism part can be machined. Because it is not affected by the weight of the object,
It has the advantage that higher speed processing can be performed and the space of the entire device can be reduced.
For this reason, laser processing equipment that processes wiring such as ceramic wiring boards generally has a second
method is adopted. This second method is called a beam scanner method, and there are two other methods: a galvano scanner and an XY scanner.
このうちのガルバノ式スキヤナの原理を第3図
に基づいて説明すると、この装置は、ガルバノメ
ータ1とこれに連結されて回転する反射ミラー2
と、ガルバノメータ3とこれに連結され、反射ミ
ラー2と直交する回転軸を中心にして回転する反
射ミラー4と、光軸に対する入射角が変化しても
或る一定の距離にある平面上にビームを集束する
集光レンズ、いわゆるfθレンズ5とから構成され
る。すなわち、反射ミラー2でレーザ発振器から
出力されたレーザビームを受け、この回転角をガ
ルバノメータ1で制御してレーザビームをX方向
に走査し、反射ミラー4に伝送する。 The principle of the galvanometer scanner is explained based on FIG. 3. This device consists of a galvanometer 1 and a rotating reflecting mirror 2 connected to the galvanometer.
A galvanometer 3 and a reflecting mirror 4 connected to the galvanometer 3 and rotating around a rotation axis orthogonal to the reflecting mirror 2 are arranged so that the beam remains on a plane at a constant distance even if the incident angle with respect to the optical axis changes. It is composed of a condensing lens, a so-called fθ lens 5, that focuses the . That is, the reflecting mirror 2 receives a laser beam output from a laser oscillator, the rotation angle of which is controlled by the galvanometer 1, the laser beam is scanned in the X direction, and transmitted to the reflecting mirror 4.
反射ミラー4はガルバノメータ3により反射ミ
ラー2と直交する方向に回転制御し、レーザビー
ムをY方向に走査してfθレンズ5に伝送する。fθ
レンズ5は反射ミラー1,2によりXY方向に走
査されたレーザビームを、被加工物6の表面上に
集光して加工を行なう。この機構は可動部の慣性
が小さく、高速加工に適する。 The reflection mirror 4 is controlled to rotate in a direction perpendicular to the reflection mirror 2 by a galvanometer 3, and the laser beam is scanned in the Y direction and transmitted to the fθ lens 5. fθ
The lens 5 focuses the laser beam scanned in the X and Y directions by the reflecting mirrors 1 and 2 onto the surface of the workpiece 6 to perform processing. This mechanism has small inertia of the moving parts and is suitable for high-speed machining.
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、加工中におけるガルバノメータ
1,3の回転角度が小さい(3〜4.5゜)ため、再
現性を良くする位置補正装置、例えばエンコーダ
等を取り付けることが困難であり、所望の位置決
め精度を得られないという欠点がある。(Problem to be solved by the invention) However, since the rotation angle of the galvanometers 1 and 3 during processing is small (3 to 4.5 degrees), it is difficult to attach a position correction device such as an encoder to improve reproducibility. However, there is a drawback that the desired positioning accuracy cannot be obtained.
本発明は、上記の従来の欠点を解消して、高速
に且つ精度良くレーザ加工を行なうことができる
レーザ加工装置を提供せんとするにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks and provide a laser processing apparatus that can perform laser processing at high speed and with high precision.
(問題点を解決するための手段)
本発明のレーザ加工装置は、レーザビーム発生
装置と、レーザのビーム通路を変更する光路変更
素子と、該素子を駆動する駆動装置と、レーザビ
ームのスポツトを形成する光学系と、被加工物を
載置する載置台とを具え、前記駆動装置により駆
動される光路変更素子によつてレーザビームのス
ポツトを2次元方向に走査させて被加工物を加工
するレーザ加工装置において、前記駆動装置を並
進駆動を行なう並進移動機構とし、さらに前記駆
動装置をリンク機構を介して反射ミラーに固定さ
れる腕部材に結合して、駆動装置による並進移動
を腕部材の角度変位に変換し、反射ミラーの角度
変位を生じさせるようにし、さらに、前記駆動装
置には位置決めのため移動量を検知してフイード
バツクするエンコーダを設けることを特徴とする
ものである。(Means for Solving the Problems) The laser processing apparatus of the present invention includes a laser beam generating device, an optical path changing element for changing the beam path of the laser, a driving device for driving the element, and a laser beam spot changing device. The workpiece is machined by scanning a laser beam spot in a two-dimensional direction by an optical path changing element driven by the drive device, and processing the workpiece. In the laser processing device, the driving device is a translational movement mechanism that performs translational driving, and the driving device is further coupled to an arm member fixed to a reflecting mirror via a link mechanism, so that the translational movement by the driving device is caused by the translational movement of the arm member. The driving device is characterized in that the driving device is provided with an encoder that detects the amount of movement and provides feedback for positioning.
(作 用)
本発明によれば、光路変更素子を駆動する駆動
装置を並進移動機構とし、この並進進移動機構の
並進移動をリンク機構により反射ミラーに固定さ
れる腕部材の角度変位、したがつて反射ミラーの
角度変位に変換して、反射ミラーを駆動する構成
となつているため、反射ミラーの小さな角度変位
に比して並進移動を大きくすることができ、その
ため、位置調節も細かくすることができる。さら
に、並進移動機構にエンコーダを配設することに
より、位置制御の誤差が補償され、レーザビーム
スポツトの再現性を良好なものとする。(Function) According to the present invention, the drive device for driving the optical path changing element is a translational movement mechanism, and the translational movement of the translational movement mechanism is caused by the angular displacement of the arm member fixed to the reflection mirror by the link mechanism. Since the configuration is such that the angular displacement of the reflecting mirror is converted into the angular displacement of the reflecting mirror to drive the reflecting mirror, the translational movement can be made larger compared to the small angular displacement of the reflecting mirror, and therefore the position can be finely adjusted. Can be done. Furthermore, by disposing an encoder in the translational movement mechanism, errors in position control are compensated for, and the reproducibility of the laser beam spot is improved.
さらに腕部材の長さと反射ミラーから被加工物
までの長さを適宜変化させることにより、並進移
動機構による精度を、これらの比で変化させるこ
とができ、この比を適切な値にすることにより、
加工精度を上げることができる。 Furthermore, by appropriately changing the length of the arm member and the length from the reflecting mirror to the workpiece, the accuracy of the translation mechanism can be changed by the ratio of these, and by setting this ratio to an appropriate value. ,
Processing accuracy can be increased.
(実施例) 本発明の実施例を図面に基づき説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described based on the drawings.
第1図に本発明のレーザ加工装置の一例を示
す。この図において、説明を明瞭なものとするた
め、一次元方向のレーザビームの走査、即ちX軸
またはY軸方向に反射ミラーを駆動してレーザビ
ームのスポツトを一次元方向で走査する場合につ
いて説明する。しかし、これから2次元方向のス
ポツトの走査は容易に理解することができると志
向するものである。 FIG. 1 shows an example of a laser processing apparatus according to the present invention. In this figure, for clarity of explanation, we will explain the case where the laser beam is scanned in one-dimensional direction, that is, the spot of the laser beam is scanned in one-dimensional direction by driving the reflecting mirror in the X-axis or Y-axis direction. do. However, it is intended that spot scanning in two-dimensional directions can be easily understood from now on.
11はレーザビーム発生装置を、13はレーザ
ビームを反射する反射ミラーを、15は反射ミラ
ー13を駆動するステツプモータを、17はレー
ザビームのスポツトにより走査される被加工物、
例えばセラミツク配線基板を夫々示している。 11 is a laser beam generator, 13 is a reflection mirror that reflects the laser beam, 15 is a step motor that drives the reflection mirror 13, 17 is a workpiece that is scanned by the laser beam spot,
For example, ceramic wiring boards are shown.
ステツプモータ15には、そのシヤフト19に
カツプリング21を介してボールねじ23が結合
されており、このボールねじ23はステツプモー
タ15の回転運動を並進運動に変換している。 A ball screw 23 is connected to the shaft 19 of the step motor 15 via a coupling 21, and this ball screw 23 converts the rotational motion of the step motor 15 into translational motion.
ボールねじ23にはロツド25が設けられてお
り、このロツド25はリンク機構をを介して腕2
7に連結されている。このリンク機構は、ロツド
25の先端に設けられたボールピン29を腕27
の一端部に設けられた長溝30に嵌め合わせて構
成される。 A rod 25 is provided on the ball screw 23, and this rod 25 is connected to the arm 2 through a link mechanism.
It is connected to 7. This link mechanism connects the ball pin 29 provided at the tip of the rod 25 to the arm 27.
It is constructed by fitting into a long groove 30 provided at one end of the .
このリンク機構は、ロツド25の並進移動に応
じてボールピン29がその長溝30内で摺動し
て、ロツド25の並進移動を担保する。腕27の
他端は反射ミラー13に固定され、この反射ミラ
ー13はその中心が図面平面に対し垂直な方向の
軸31について回動自在となるように配設されて
いる。したがつて、前記ボールピン29がロツド
25の並進移動にともなつて長溝30内を摺動す
ると、腕27が軸31の回りに揺動される。それ
故に腕27の他端に固定された反射ミラー13が
軸31につき揺動運動することになる。 In this link mechanism, the ball pin 29 slides within the long groove 30 in response to the translational movement of the rod 25, thereby ensuring the translational movement of the rod 25. The other end of the arm 27 is fixed to a reflecting mirror 13, and the reflecting mirror 13 is disposed such that its center is rotatable about an axis 31 perpendicular to the plane of the drawing. Therefore, when the ball pin 29 slides in the long groove 30 as the rod 25 translates, the arm 27 swings around the shaft 31. Therefore, the reflecting mirror 13 fixed to the other end of the arm 27 swings about the shaft 31.
ところでステツプモータ15にはロータリ・エ
ンコーダ33が設けられており、このロータリ・
エンコーダ33は入力軸の回転角度に比例したパ
ルスを出力し、この出力をステツプモータ15に
フイードバツクしてステツプモータ15の回転角
度を既知の制御回路により補正することができ
る。このエンコーダ33はより精度のよい位置決
めにとつては不可欠である。 By the way, the step motor 15 is provided with a rotary encoder 33.
The encoder 33 outputs a pulse proportional to the rotation angle of the input shaft, and this output is fed back to the step motor 15 so that the rotation angle of the step motor 15 can be corrected by a known control circuit. This encoder 33 is essential for more accurate positioning.
以上のように構成されるレーザ加工装置の作動
を以下に説明する。 The operation of the laser processing apparatus configured as described above will be explained below.
ステツプモータ15で所定回転角度に回転され
ると、カツプリング21を介してこの回転がボー
ルねじ23に伝達され、ボールねじ23にてモー
タの回転角度に応じて、ロツド25を微小な単位
で並進移動させる。ロツド25の並進移動はボー
ルピン29および長溝30より構成されるリンク
機構によりロツド25の並進移動を確保しつつ、
軸31と相俟つて腕27の角度変位となり、この
角度変位は、反射ミラー13を回転させ、レーザ
ビーム発生装置11からのレーザビーム73のス
ポツトをX軸またはY軸方向に走査させることが
できる。 When the step motor 15 rotates to a predetermined rotation angle, this rotation is transmitted to the ball screw 23 via the coupling 21, and the ball screw 23 translates the rod 25 in minute units according to the rotation angle of the motor. let The translational movement of the rod 25 is ensured by a link mechanism composed of a ball pin 29 and a long groove 30, while ensuring the translational movement of the rod 25.
Together with the shaft 31, this results in an angular displacement of the arm 27, and this angular displacement can rotate the reflecting mirror 13 and scan the spot of the laser beam 73 from the laser beam generator 11 in the X-axis or Y-axis direction. .
ところでステツプモータ15はロータリ・エン
コーダ33によりセミ・クローズドループ制御さ
れていて、モータの回転角度についての誤差が補
償されているが、ロツド25および腕27の熱膨
張、ボールねじの誤差、リンク機構の誤差が依然
として残存するが、光軸から並進移動軸線までの
距離L1と、光軸から被加工物までの距離L2との
比で精度を変化させることができる。 Incidentally, the step motor 15 is controlled in a semi-closed loop by the rotary encoder 33, and errors in the rotation angle of the motor are compensated for, but thermal expansion of the rod 25 and arm 27, errors in the ball screw, and link mechanism Although the error still remains, the accuracy can be changed by the ratio of the distance L 1 from the optical axis to the translation axis to the distance L 2 from the optical axis to the workpiece.
例えばステツプモータ15およびボールねじ2
3により1μの精度で並進移動させることができ
る場合に、L1:L2=10:1とすれば被加工物上
で、0.1μの精度で走査することができる。 For example, step motor 15 and ball screw 2
If L 1 :L 2 =10:1 allows for translational movement with an accuracy of 1 μ by 3, the workpiece can be scanned with an accuracy of 0.1 μ.
以上、本発明のレーザ加工装置の一例について
説明したが、このレーザ加工装置の変形例とし
て、駆動装置をリニアモータにした場合について
説明する。 An example of the laser processing apparatus of the present invention has been described above, and as a modification of this laser processing apparatus, a case will be described in which a linear motor is used as the drive device.
第2図は変形例の概略図を示している。この変
形例で第1図の装置と異なる点はリニアモータ5
5と、その位置決め装置であるリニアエンコーダ
61,63,65がステツプモータおよびロータ
リエンコーダに取つて変わつている。また、リン
ク機構はボールピンおよび長溝からリニアボール
ベアリング67に変更されている。 FIG. 2 shows a schematic diagram of a modified example. The difference between this modification and the device shown in Fig. 1 is that the linear motor 5
5 and its positioning devices, linear encoders 61, 63, 65, have replaced step motors and rotary encoders. Furthermore, the link mechanism has been changed from a ball pin and long groove to a linear ball bearing 67.
まずこの変形例の構造について簡単に説明する
と、リニアモータ55から延在し、リニアモータ
55の駆動により並進移動するシヤフト59は、
その中間部分に一定の間隔でスリツトが開けられ
ているスリツト板61が設けられており、このス
リツト板61の一方の表面側に発光ダイオード
(LED)63が配設され、反対の表面側にフオト
トランジスタ(PT)またはフオトダイオード
(PD)65が配設されて、スリツト板61を通過
した発光ダイオード63からの光をフオトトラン
ジスタ65で読み出して移動量をカウントしその
信号をフイードバツク制御している。 First, to briefly explain the structure of this modification, the shaft 59 extends from the linear motor 55 and moves in translation by the drive of the linear motor 55.
A slit plate 61 in which slits are made at regular intervals is provided in the middle part, and a light emitting diode (LED) 63 is arranged on one surface side of this slit plate 61, and a photodiode is arranged on the opposite surface side. A transistor (PT) or a photodiode (PD) 65 is provided, and the phototransistor 65 reads out the light from the light emitting diode 63 that has passed through the slit plate 61, counts the amount of movement, and controls the signal in feedback.
シヤフト59の端部は、腕69を摺動するリニ
アボールベアリング67に回動自在に取り付けら
れており、また、腕69は反射ミラー53に固定
され、反射ミラー53は軸71につき回動自在で
ある。したがつて、第1実施例と同様の作動によ
り、シヤフト59の並進運動が腕69の揺動運動
に変換され、反射ミラー53の揺動運動に変換さ
れる。なお、51はレーザビーム発生装置であ
り、57はレーザビームのスポツトにより走査さ
れる被加工物である。 The end of the shaft 59 is rotatably attached to a linear ball bearing 67 that slides on an arm 69, and the arm 69 is fixed to a reflection mirror 53, which is rotatable about an axis 71. be. Therefore, by the same operation as in the first embodiment, the translational motion of the shaft 59 is converted into a swinging motion of the arm 69, which in turn is converted into a swinging motion of the reflecting mirror 53. Note that 51 is a laser beam generator, and 57 is a workpiece scanned by the laser beam spot.
このように構成された変形例の作動を簡単に説
明すると、リニアモータ55によりシヤフト59
が所定量並進移動され、この並進移動は、リニア
ボールベアリング67により、腕69の反射ミラ
ー53の軸71を中心とする回転移動に変換され
て、反射ミラー53の回転移動となり、レーザビ
ーム発生装置51のビームをこの反射ミラー53
により反射して、被加工物57の一次元方向の走
査を行なうことができる。この変形例で第1図の
実施例と異なるのは、リニアモータとしたことに
よりモータの回転運動を省略できた点にあり、こ
れは精度を高くすることに貢献する。 To briefly explain the operation of the modified example configured in this way, the shaft 59 is driven by the linear motor 55.
is translated by a predetermined amount, and this translational movement is converted into a rotational movement about the axis 71 of the reflecting mirror 53 of the arm 69 by the linear ball bearing 67, resulting in a rotational movement of the reflecting mirror 53, and the laser beam generator 51 beam to this reflecting mirror 53
The workpiece 57 can be scanned in a one-dimensional direction by being reflected by the beam. This modification differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that the rotational movement of the motor can be omitted by using a linear motor, which contributes to higher accuracy.
また前記並進移動は、光電式リニアエンコーダ
61,63,65によりその移動量が検出され
て、リニアモータ55にフイードバツクされて、
効率良くシヤフト59を移動させる。例えば、リ
ニアモータ55をトラペクロイド系の曲線にて加
減速制御を行なえば、残留振動やオーバシユート
のない高速位置決めを行なうことができる。ま
た、精度の変更は第1図についての説明と同様で
ある。 Further, the amount of translational movement is detected by the photoelectric linear encoders 61, 63, 65, and fed back to the linear motor 55.
To efficiently move a shaft 59. For example, if the linear motor 55 is controlled to accelerate or decelerate using a trapecloid curve, high-speed positioning without residual vibration or overshoot can be performed. Further, the change in accuracy is the same as the explanation regarding FIG. 1.
以上、本発明のレーザ加工装置を、被加工物表
面で一次元方向に走査させる例について説明した
が、このレーザ加工装置を2次元方向に走査する
ためには、前記装置と直交する方向に別の装置を
適宜配置して、これらの反射ミラーをそれぞれX
軸方向およびY軸方向に回転させることにより2
次元走査は容易に達成される。 Above, an example has been described in which the laser processing device of the present invention scans the surface of a workpiece in one dimension. However, in order to scan the laser processing device in a two-dimensional direction, it is necessary to separate By arranging the devices appropriately, each of these reflecting mirrors is
2 by rotating in the axial and Y-axis directions.
Dimensional scanning is easily accomplished.
(発明の効果)
本発明のレーザ加工装置によれば、並進移動さ
せる駆動装置を並進−揺動運動変換機構を介し
て、反射ミラーを駆動するとともに駆動装置にエ
ンコーダを装着することにより、セミクローズド
ループ制御することにより精度を向上し、しかも
ガルバノメータ方式に匹敵する高速加工が可能で
ある。(Effects of the Invention) According to the laser processing apparatus of the present invention, the driving device for translational movement drives the reflecting mirror via the translational-oscillation motion conversion mechanism, and the driving device is equipped with an encoder, thereby achieving a semi-closed state. Loop control improves accuracy and enables high-speed machining comparable to galvanometer methods.
第1図は本発明のレーザ加工装置を示す概略
図、第2図は第1図の実施例の変形例を示す概略
図、第3図は従来のガルバノ式スキヤナの原理を
示す説明図である。
11,51…レーザビーム発生装置、13,5
3…反射ミラー、15…ステツプモタ、17,5
7…被加工物、19,59…シヤフト、21…カ
ツプリング、23…ボールねじ、25…ロツド、
27,69…腕、29…ボールピン、30…長
溝、31,71…軸、33…ロータリーエンコー
ダ、73…レーザビーム、55…リニアモータ、
61…スリツト板、63…発光ダイオード、65
…フオトトランジスタ、67…リニアボールベア
リング。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a laser processing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing a modification of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing the principle of a conventional galvano scanner. . 11,51...Laser beam generator, 13,5
3...Reflection mirror, 15...Step motor, 17,5
7... Workpiece, 19, 59... Shaft, 21... Coupling, 23... Ball screw, 25... Rod,
27, 69... Arm, 29... Ball pin, 30... Long groove, 31, 71... Shaft, 33... Rotary encoder, 73... Laser beam, 55... Linear motor,
61...Slit plate, 63...Light emitting diode, 65
...Phototransistor, 67...Linear ball bearing.
Claims (1)
路を変更する光路変更素子と、該素子を駆動する
駆動装置と、レーザビームのスポツトを形成する
光学系と、被加工物を載置する載置台とを具え、
前記駆動装置により駆動される光路変更素子によ
つてレーザビームのスポツトを2次元方向に走査
させて被加工物を加工するレーザ加工装置におい
て、 前記駆動装置を並進駆動を行なう並進移動機構
とし、さらに前記駆動装置をリンク機構を介して
反射ミラーに固定される腕部材に結合して、駆動
装置による並進移動を腕部材の角度変位に変換
し、反射ミラーの角度変位を生じさせるように
し、さらに、前記駆動装置には位置決めのため移
動量を検知してフイードバツクするエンコーダを
設けることを特徴とするレーザ加工装置。[Claims] 1. A laser beam generator, an optical path changing element that changes the beam path of the laser, a driving device that drives the element, an optical system that forms a spot of the laser beam, and a workpiece. and a mounting table for placing the
In a laser processing device that processes a workpiece by scanning a spot of a laser beam in two-dimensional directions with an optical path changing element driven by the drive device, the drive device is a translational movement mechanism that performs translational drive, and further the driving device is coupled to an arm member fixed to the reflective mirror via a linkage mechanism so that translational movement by the driving device is converted into an angular displacement of the arm member, resulting in an angular displacement of the reflective mirror; A laser processing device characterized in that the drive device is provided with an encoder that detects the amount of movement and provides feedback for positioning.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068113A JPS63235090A (en) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | Laser beam machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068113A JPS63235090A (en) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | Laser beam machining apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63235090A JPS63235090A (en) | 1988-09-30 |
| JPH03157B2 true JPH03157B2 (en) | 1991-01-07 |
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ID=13364363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62068113A Granted JPS63235090A (en) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | Laser beam machining apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63235090A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4869727B2 (en) * | 2006-02-15 | 2012-02-08 | オリンパス株式会社 | Measuring microscope equipment |
| CN104588887A (en) * | 2014-11-19 | 2015-05-06 | 长春吉扬华欣科技有限责任公司 | Laser machining cutting head swing mechanism for connecting rod splitting tanks |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62068113A patent/JPS63235090A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63235090A (en) | 1988-09-30 |
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