JPH0318400B2 - - Google Patents
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- JPH0318400B2 JPH0318400B2 JP29074587A JP29074587A JPH0318400B2 JP H0318400 B2 JPH0318400 B2 JP H0318400B2 JP 29074587 A JP29074587 A JP 29074587A JP 29074587 A JP29074587 A JP 29074587A JP H0318400 B2 JPH0318400 B2 JP H0318400B2
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- diaphragm
- audio speaker
- paper
- cloth
- sintered body
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Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、高パワーの機械的振動に耐え得る軽
量、耐高熱材料の高性能オーデイオスピーカ用振
動板に関する。
量、耐高熱材料の高性能オーデイオスピーカ用振
動板に関する。
(従来の技術及び問題点)
オーデイオスピーカ用振動板のうち、高パワー
の機械的振動に耐えるものとして耐熱性を持たせ
た紙質又は布質のものがこれまで使用されてい
る。こうした材質のものは軽量であり、また高性
能であるが、耐熱処理を施してあるとはいえ、紙
質又は布質であるので耐熱温度に限度があり、従
つて高パワーの機械的振動に対する耐久性には限
界がある。
の機械的振動に耐えるものとして耐熱性を持たせ
た紙質又は布質のものがこれまで使用されてい
る。こうした材質のものは軽量であり、また高性
能であるが、耐熱処理を施してあるとはいえ、紙
質又は布質であるので耐熱温度に限度があり、従
つて高パワーの機械的振動に対する耐久性には限
界がある。
一方、高パワーのオーデイオスピーカの要望は
大きいが、この要望を満足させることは従来の紙
質又は布質の振動板では例え耐熱処理を施してあ
つても現状を大きく改善することは難しい。
大きいが、この要望を満足させることは従来の紙
質又は布質の振動板では例え耐熱処理を施してあ
つても現状を大きく改善することは難しい。
そこで、本発明者は、この振動板の材質を紙質
あるいは布質のものと全く異なる材質の中で選択
することの研究を重ね、この結果、振動板の材質
に完全に新規なアイデアを導入することにより本
発明をなすに至つた。
あるいは布質のものと全く異なる材質の中で選択
することの研究を重ね、この結果、振動板の材質
に完全に新規なアイデアを導入することにより本
発明をなすに至つた。
従来の紙質又は布質の振動板は軽量であり、オ
ーデイオスピーカ用途に高性能を付与できる優れ
た材料であり、こうした軽量のしかも高性能材料
を紙質又は布質以外に求めることは至難なことで
あつた。すなわち、耐熱性を有する材料を金属、
セラミツク、樹脂等に求めることは可能である
が、それだけでは軽量化、高性能化を図ることは
出来ない。これらの金属、セラミツク、樹脂等の
材質を用いて軽量にするには振動板を寸法的に薄
くすればよいが、これでは実用上の機械的強度を
落し、また高パワーの機械的振動に耐えない。す
なわち、これらの構造は何れも高パワーのオーデ
イオスピーカ用振動板に適しない。
ーデイオスピーカ用途に高性能を付与できる優れ
た材料であり、こうした軽量のしかも高性能材料
を紙質又は布質以外に求めることは至難なことで
あつた。すなわち、耐熱性を有する材料を金属、
セラミツク、樹脂等に求めることは可能である
が、それだけでは軽量化、高性能化を図ることは
出来ない。これらの金属、セラミツク、樹脂等の
材質を用いて軽量にするには振動板を寸法的に薄
くすればよいが、これでは実用上の機械的強度を
落し、また高パワーの機械的振動に耐えない。す
なわち、これらの構造は何れも高パワーのオーデ
イオスピーカ用振動板に適しない。
(問題点を解決するための手段及び作用)
本発明は、上記の点に鑑み、織布状にセラミツ
クを焼結させた焼結体、セラミツクと金属の粉末
を耐熱性樹脂で成形した多孔体、又は焼結による
セラミツクと金属の多孔複合体を用いて軽量化及
び高パワーの機械的振動に対する耐久性の向上を
図つた高性能オーデイオスピーカ用振動板を提供
しようとするものでる。
クを焼結させた焼結体、セラミツクと金属の粉末
を耐熱性樹脂で成形した多孔体、又は焼結による
セラミツクと金属の多孔複合体を用いて軽量化及
び高パワーの機械的振動に対する耐久性の向上を
図つた高性能オーデイオスピーカ用振動板を提供
しようとするものでる。
(実施例)
以下、本発明に係るオーデイオスピーカ用振動
板を実施例に従つて説明する。
板を実施例に従つて説明する。
実施例 1
単結晶又は多結晶の酸化亜鉛、チタン酸カリウ
ム、石英ガラス、アルミナ、フオルステライト等
のセラミツク材料又はその原料を織布状に焼結し
て第1図に示すコーン型焼結体又は第2図に示す
平板型焼結体を作成し、このような焼結体をオー
デイオスピーカ用振動板とした。この場合、織布
状の焼結体を得る方法としては、多孔性の布状体
を樹脂等で予め作成しておき、これにスラリー状
のセラミツク(又はセラミツク原料)を含浸させ
た後、焼結する方法等がある。
ム、石英ガラス、アルミナ、フオルステライト等
のセラミツク材料又はその原料を織布状に焼結し
て第1図に示すコーン型焼結体又は第2図に示す
平板型焼結体を作成し、このような焼結体をオー
デイオスピーカ用振動板とした。この場合、織布
状の焼結体を得る方法としては、多孔性の布状体
を樹脂等で予め作成しておき、これにスラリー状
のセラミツク(又はセラミツク原料)を含浸させ
た後、焼結する方法等がある。
上記実施例1のオーデイオスピーカ用振動板は
セラミツク自体で構成されるから充分大きな耐高
熱性を有する。また、織布状に焼結されているか
ら、軽量でしかも大きな機械的強度及び耐振動性
を具備している。
セラミツク自体で構成されるから充分大きな耐高
熱性を有する。また、織布状に焼結されているか
ら、軽量でしかも大きな機械的強度及び耐振動性
を具備している。
さらに、樹脂コーテイングにより気密性を良好
にすることができるから、音響的な性能向上が可
能である。
にすることができるから、音響的な性能向上が可
能である。
実施例 2
前述の実施例1と同様のセラミツク粉末及びニ
ツケル合金粉末等もしくは空孔を有する金属粉末
とを3〜10%の耐熱樹脂(例えばシリコン系、ポ
リアミド系、ポリイミド系、トリアジン系あるい
はパラキシリレン系)を加えてよく混合し、第1
図に示す多孔体状のコーン型成形体又は第2図に
示す多孔状の平板型成形体を樹脂を硬化させる等
して成形し、このような多孔体状の成形体をオー
デイオスピーカ用振動板とした。
ツケル合金粉末等もしくは空孔を有する金属粉末
とを3〜10%の耐熱樹脂(例えばシリコン系、ポ
リアミド系、ポリイミド系、トリアジン系あるい
はパラキシリレン系)を加えてよく混合し、第1
図に示す多孔体状のコーン型成形体又は第2図に
示す多孔状の平板型成形体を樹脂を硬化させる等
して成形し、このような多孔体状の成形体をオー
デイオスピーカ用振動板とした。
上記実施例2のオーデイオスピーカ用振動板で
は、金属が含まれているから、熱伝導性が良好と
なり、放熱効果が向上し、より高パワーの機械的
振動に耐えることができる。
は、金属が含まれているから、熱伝導性が良好と
なり、放熱効果が向上し、より高パワーの機械的
振動に耐えることができる。
実施例 3
前述の実施例1と同様のセラミツク粉末(又は
原料粉末)と金属粉末とを第1図に示すコーン型
多孔複合体又は第2図に示す平板型多孔複合体に
窒素ガス中で焼結し、このような多孔複合体をオ
ーデイオスピーカ用振動板とした。
原料粉末)と金属粉末とを第1図に示すコーン型
多孔複合体又は第2図に示す平板型多孔複合体に
窒素ガス中で焼結し、このような多孔複合体をオ
ーデイオスピーカ用振動板とした。
上記実施例3のオーデイオスピーカ用振動板に
おいても金属が含まれているから、熱伝導性が良
好であり、放熱良好でより高パワーの機械的振動
に耐えることが可能である。
おいても金属が含まれているから、熱伝導性が良
好であり、放熱良好でより高パワーの機械的振動
に耐えることが可能である。
なお、実施例1で示した焼結体、実施例2の成
形体、又は実施例3の多孔複合体の強度及び耐震
動性を向上させる目的で、第3図又は第4図のよ
うに紙、布又はアルミ箔等の金属箔2を焼結体、
成形体又は多孔複合体1の片面又は両面に接着し
てもよく、紙、布又は金属箔2を介して焼結体、
成形体又は多孔複合体1を複数層状に重ね合わせ
る構造とすることもできる。
形体、又は実施例3の多孔複合体の強度及び耐震
動性を向上させる目的で、第3図又は第4図のよ
うに紙、布又はアルミ箔等の金属箔2を焼結体、
成形体又は多孔複合体1の片面又は両面に接着し
てもよく、紙、布又は金属箔2を介して焼結体、
成形体又は多孔複合体1を複数層状に重ね合わせ
る構造とすることもできる。
実施例 4
第5図に示す如く、コーン型の第1の振動板3
を樹脂又は紙で構成し、ボイスコイル4を固着す
る部分の第2の振動板5を実施例1乃至3にて述
べた焼結体、成形体又は多孔複合体で構成した。
を樹脂又は紙で構成し、ボイスコイル4を固着す
る部分の第2の振動板5を実施例1乃至3にて述
べた焼結体、成形体又は多孔複合体で構成した。
上記実施例4によれば、最も耐熱性が要求され
る部分を高耐熱性で機械的強度及び振動に強い部
材で構成したので、これによつても性能の向上が
図れる。
る部分を高耐熱性で機械的強度及び振動に強い部
材で構成したので、これによつても性能の向上が
図れる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明のオーデイオスピ
ーカ用振動板は、軽量で高耐熱性であつて高パワ
ーの機械的振動に耐えるので、スピーカの高性能
化、小型化を図ることができる。
ーカ用振動板は、軽量で高耐熱性であつて高パワ
ーの機械的振動に耐えるので、スピーカの高性能
化、小型化を図ることができる。
第1図は本発明に係るオーデイオスピーカ用振
動板の各実施例における形状の1例を示す斜視
図、第2図は形状の他の例を示す斜視図、第3図
は焼結体、成形体又は多孔複合体の片面に紙、布
又は金属箔を接着した構造例を示す拡大断面図、
第4図は焼結体、成形体又は多孔複合体と、紙、
布又は金属箔とを複数層状に重ね合わせた構造例
を示す拡大断面図、第5図は実施例4を説明する
ための断面図である。 1……焼結体、成形体又は多孔複合体、2……
紙、布又は金属箔、3,5……振動板。
動板の各実施例における形状の1例を示す斜視
図、第2図は形状の他の例を示す斜視図、第3図
は焼結体、成形体又は多孔複合体の片面に紙、布
又は金属箔を接着した構造例を示す拡大断面図、
第4図は焼結体、成形体又は多孔複合体と、紙、
布又は金属箔とを複数層状に重ね合わせた構造例
を示す拡大断面図、第5図は実施例4を説明する
ための断面図である。 1……焼結体、成形体又は多孔複合体、2……
紙、布又は金属箔、3,5……振動板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 セラミツクを織布状に焼結させた焼結体から
成ることを特徴とするオーデイオスピーカ用振動
板。 2 前記焼結体の全面もしくは一部を樹脂でコー
テイングした特許請求の範囲第1項記載のオーデ
イオスピーカ用振動板。 3 前記焼結体の片面もしくは両面に紙、布又は
金属箔を接着した特許請求の範囲第1項記載のオ
ーデイオスピーカ用振動板。 4 前記焼結体を紙、布又は金属箔を介して層状
に接着した特許請求の範囲第1項記載のオーデイ
オスピーカ用振動板。 5 セラミツクと金属の粉末を耐熱性樹脂で多孔
体に成形したことを特徴とするオーデイオスピー
カ用振動板。 6 前記多孔体の片面もしくは両面に紙、布又は
金属箔を接着した特許請求の範囲第5項記載のオ
ーデイオスピーカ用振動板。 7 前記多孔体を紙、布又は金属箔を介して層状
に接着した特許請求の範囲第5項記載のオーデイ
オスピーカ用振動板。 8 セラミツクと金属を多孔複合体に焼結させた
ことを特徴とするオーデイオスピーカ用振動板。 9 前記多孔複合体の片面もしくは両面に紙、布
又は金属箔を接着した特許請求の範囲第8項記載
のオーデイオスピーカ用振動板。 10 前記多孔複合体を紙、布又は金属箔を介し
て層状に接着した特許請求の範囲第8項記載のオ
ーデイオスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074587A JPS63171099A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | オーディオスピーカ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074587A JPS63171099A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | オーディオスピーカ用振動板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54117922A Division JPS606595B2 (ja) | 1979-09-17 | 1979-09-17 | オ−ディオスピ−カ用振動板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63171099A JPS63171099A (ja) | 1988-07-14 |
| JPH0318400B2 true JPH0318400B2 (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=17759981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29074587A Granted JPS63171099A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | オーディオスピーカ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63171099A (ja) |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP29074587A patent/JPS63171099A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63171099A (ja) | 1988-07-14 |
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