JPH0318740B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は耐熱性フイルムを用い成型した成型
品を用い液体樹脂を注入充填し、電子部品を挿入
し、樹脂封止する電子部品の製造方法に関する。

従来の技術 IC等の電子部品の樹脂封止はインジエクシヨ
ンモールド法を用い電子部品素子の周囲を樹脂成
型する方法か、単体の容器に素子を挿入し、樹脂
を注入固化する方法で電子部品を生産していた。

発明が解決しようとする問題点 従来の製造方法を用いるとき、インジエクシヨ
ンモールド方法の場合には樹脂に圧力を加え型に
注入するため素子に圧力を加え型に注入するため
素子に圧力がかかり細い導線が切断したり短絡事
故の発生が避けられなかつた。また成型型の製作
費が極めて高く改造が困難であり、注入した樹脂
がランナー等に残されるので充填量の歩留りが悪
い等の問題があつた。単体の容器内に液体樹脂を
充填する方法の場合には容器の肉厚を厚くしなけ
ればならず、容器の価格が高価となり、リードフ
レーム等で素子が連結されている電子部品を容器
内に挿入することは自動化が難しく、充填する樹
脂の計量も一個づつ行わねばならず、樹脂の容器
内のレベルを一定にすることが困難であつた。別
に粉体塗装を用いた方法もあるが、空気を下方か
ら送り流動化した粉体樹脂に予じめ加熱した素子
を浸漬し、素子に粉体を溶着させる手段のため偏
平状の素子の上面には樹脂が付着しにくく、また
リード線に微粉末が付着し易く導通不良が生じ易
い難点がある。

問題点を解決するための手段 この発明は、複数個の電子部品素子を収納する
容器が頂面部で隣り合わせにつながつた成型体の
外周に溢れでた液体樹脂を貯蔵する貯蔵部を有し
たフイルムの成型品を用い、この成型品の各容器
の中に熱硬化性液体樹脂を注入し充填する工程
と、この充填された液体樹脂の中に電子部品素子
を挿入する工程と、この液体樹脂を加熱硬化し電
子部品素子を樹脂封止する工程と、この容器の頂
面のつながり部をカツターで切断しフイルム成型
品を用い樹脂封止した電子部品の製造方法であ
る。

作 用 この発明は、リードフレームの先端部に装着さ
れたIC等の電子部品素子を液体樹脂が注入され
た成型品の容器内に挿入し、液体樹脂が固化した
後成型品の所定個所を切断することにより製造す
るもので、成型品の外周に溢れ出た液体樹脂を貯
蔵する貯蔵部を設けたことにより、環境整備上有
利であり、また各容器内には均一な量の液体樹脂
が充填され、さらに多数の電子部品が多量に生産
できるので生産性を高めることができる。

実施例 この発明の実施例を図面に基づき説明すると、
１は耐熱性のポリエステル樹脂等のフイルムを原
料として成型加工したフイルム成型品である。こ
の成型品１にはIC素子２を内蔵する凹所３が複
数形成された容器４と、この容器４の頂面部５に
は隣り合つた容器４同士をつなぐつなぎ部６があ
り、成型品１の外周部７には溢れでた液体樹脂を
成型品１からこぼれ出ないよう貯蔵する貯蔵部８
が設けられている。貯蔵部８の形状、大きさは適
宜選べばよい。

この成型品１の各容器４の凹所３内に定量の熱
硬化性液体樹脂１０を注入充填する。このとき成
型品１を載置する受け台を移動するか、充填ノズ
ルを移動しながら容器４内に樹脂１０を注入する
かは自由である。

所定量の樹脂１０が充填された容器４内にリー
ドフレーム１２の先端部に装着されたIC素子２
を挿入する。このとき溢れでた樹脂１０は成型品
１の外周部に設けられた貯蔵部８に溜まり、成型
品１から外部に溢れ出すことがなく、容器４内の
樹脂の上面のレベルは常に一定に保たれる。多数
のリードフレームを一度に成型品に挿入すること
ができる。

この後、成型品１に素子２が挿入された状態の
まま硬化炉に入れ、樹脂１０を加熱硬化させ、樹
脂が固化したら、リードフレーム１２の所定個所
を切断し、保持部１４を切り離す。

次に成型品１の容器つなぎ部６をカツター１６
で切断すれば電子部品２０が製造できる。成型品
の貯蔵部８は切り離されるので廃棄すればよい。

発明の効果 (1) 電子部品素子は液体樹脂が容器内に注入され
た後挿入するので、充填樹脂は無圧力状態であ
り、素子に無理な負荷が加わらず、従つて、リ
ード線の切断事故や、短絡事故が生じなくなつ
た。

(2) 成型品の容器の上面は平面なのでリードフレ
ームへの樹脂の這い上りがなく導通不良が少
い。

(3) 成型品は絶縁性フイルムを用いているので素
子の挿入に対し多少ずれても外部との耐電圧性
は保持できる。

(4) 単位型樹脂ケースに比べ、フイルムを用いる
ので肉厚を薄くでき、安価にできる。

(5) 素子を多数同時に、成型品の中に挿入できる
ので自動化が容易に行え、生産性が向上する。

(6) 液体樹脂の充填量を適正化できるので、樹脂
の歩止まりを向上できる。

(7) 成型品の外周部に樹脂の余剰分を貯蔵する貯
蔵部が設けてあるので装置等を汚すことがな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で製造したICの斜視図、第２
図は本発明の成型品の平面図、第３図は同断面
図、第４図は樹脂を充填した断面図、第５図は
IC素子を挿入した断面図、第６図は同側面図、
第７図はリードフレームを切断した側面図、第８
図は成型品を切断する工程を示す側面図。 図面において、１はフイルムで作られた成型
品、２はIC素子、３は凹所、４は容器、５は頂
面部、６はつなぎ部、８は貯蔵部、１０は液体樹
脂、１２はリードフレーム、１４はリードフレー
ムの保持部、１６はカツター、２０は電子部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数個の凹所が形成された容器と、この容器
   同士が頂面部でお互いにつながつており、外周に
   は溢れでた液体樹脂を貯蔵する貯蔵部を有したフ
   イルム成型品を用い、この成型品の各容器に対し
   熱硬化性液体樹脂を注入充填する工程と、この熱
   硬化性液体樹脂が充填された各容器に対し、リー
   ドフレームの先端部に装着された電子部品素子を
   この容器の中に挿入する工程と、この容器内の熱
   硬化性液体樹脂を加熱硬化させ、この樹脂で電子
   部品素子を樹脂封止する工程と、この容器を所定
   個所で切断し電子部品をうる工程とからなるフイ
   ルム成型品を用いた電子部品の製造方法。