JPH0327637B2 - - Google Patents
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- JPH0327637B2 JPH0327637B2 JP58015699A JP1569983A JPH0327637B2 JP H0327637 B2 JPH0327637 B2 JP H0327637B2 JP 58015699 A JP58015699 A JP 58015699A JP 1569983 A JP1569983 A JP 1569983A JP H0327637 B2 JPH0327637 B2 JP H0327637B2
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- plating
- lead frame
- plate
- hole
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置のリードフレームを部
分的にめつき処理するための、改良されたリード
フレームの部分めつき装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an improved lead frame partial plating apparatus for partially plating a lead frame of a semiconductor device.
従来、この種の装置として第１図に縦断面図で
示すものがあつた。１は半導体装置のリードフレ
ームで、表面を下にして置かれ部分的めつきが施
される。２は装置の固定板で、耐めつき液性の導
電材からなる。３はこの固定板上に固着され、ガ
ラスエポキシなどからなる耐めつき液性の絶縁材
の箱体で、中央にめつき液を通す穴部３ａが設け
られている。４は箱体３上に取付けられ、シリコ
ンゴムなど耐めつき液性の絶縁材からなるマスク
で、所定範囲のめつきをさせるための案内孔４ａ
が形成されてあり、上記リードフレーム１が所要
のめつき部位を案内孔４ａに位置決めして載せら
れる。５は箱体３内で固定板２に取付けられ、チ
タン材など耐めつき液性導電材からなるノズル、
６はこのノズルに連結された供給配管で、めつき
液がポンプ等の圧送手段により圧送される。７は
めつき液の排出配管、８はエアシリンダなどの押
圧手段により上昇・下降される押え板で、下面に
スポンジ材など軟質当て板９を接着しており、下
降されてリードフレーム１を押え付け保持する。
Conventionally, there has been a device of this type shown in a vertical cross-sectional view in FIG. 1 is a lead frame of a semiconductor device, which is placed face down and partially plated. Reference numeral 2 denotes a fixing plate of the device, which is made of a plating-resistant liquid conductive material. 3 is a box made of a plating liquid-resistant insulating material made of glass epoxy or the like, which is fixed on the fixing plate, and has a hole 3a in the center through which the plating liquid passes. Reference numeral 4 is a mask that is attached to the box body 3 and is made of a plating-resistant liquid insulating material such as silicone rubber, and has guide holes 4a for plating in a predetermined range.
is formed, and the lead frame 1 is placed with the required plating portion positioned in the guide hole 4a. 5 is a nozzle which is attached to the fixed plate 2 within the box body 3 and is made of a galvanic conductive material such as titanium;
Reference numeral 6 denotes a supply pipe connected to this nozzle, through which the plating liquid is fed under pressure by a pressure feeding means such as a pump. 7 is a plating liquid discharge pipe, 8 is a holding plate that is raised and lowered by a pressing means such as an air cylinder, and has a soft backing plate 9 such as a sponge material adhered to the lower surface, and is lowered to hold down the lead frame 1. Hold.
上記従来の装置において、リードフレーム１を
マスク４上に、所要のめつき部位がマスクの案内
孔４ａになるように位置合わせして載せ、押え板
８を下降し軟質当て板９を介して押え付けてお
く。次に、ノズル５からめつき液を上方に吐出
し、マスク４の案内孔４ａの範囲でリードフレー
ム１表面のめつき部位に浴びせる。めつき用直流
電源により、固定板２及びノズル５は陽極（＋）
に印加され、リードフレーム１は陰極（−）に印
加されており、リードフレーム１にめつきが施さ
れる。箱体３内の落下しためつき液は排出配管７
から排出されて回収される。 In the conventional apparatus described above, the lead frame 1 is placed on the mask 4 with the required plating area aligned with the guide hole 4a of the mask, and the holding plate 8 is lowered and held down via the soft backing plate 9. Leave it on. Next, the plating liquid is discharged upward from the nozzle 5 and is applied to the plating area on the surface of the lead frame 1 within the guide hole 4a of the mask 4. The fixing plate 2 and nozzle 5 are connected to the anode (+) by the plating DC power supply.
is applied to the cathode (-) of the lead frame 1, and the lead frame 1 is plated. The dripping liquid inside the box body 3 is discharged from the discharge pipe 7.
is discharged and collected.
上記従来の部分めつき装置では、リードフレー
ム１のめつき部位のめつき電流はマスク４の案内
孔４ａの中央部位置に集中しやすく、特に、長方
形状の案内孔のあるマスク４でめつき加工を施し
た場合には、めつき電流は中央部に集中的とな
り、端部には電流があまり流れないため、付着し
ためつき厚に不同ができ、中央部が厚く端部が薄
くなつていた。 In the conventional partial plating apparatus described above, the plating current at the plating portion of the lead frame 1 tends to concentrate at the central position of the guide hole 4a of the mask 4. When plating is applied, the plating current is concentrated in the center and less current flows to the edges, resulting in uneven plating thickness, with the center being thicker and the edges thinner. Ta.
これを、第２図及び第３図により説明する。第
２図は第１図の装置により表面にめつきが施され
たリードフレーム１の概要平面図であり、１０は
めつき層である。第３図Ａは第２図の中央部Ｄを
通るＡ−A1線における断面のめつき厚の分布図
であり、Ｂは中央部Ｄを通るＢ−B1線における
断面のめつき厚の分布図である。このように、め
つき厚は中央部Ｄが最も厚く、端部Ａ，A1が薄
く、角の端部Ｂ，B1が最も薄くなつている。こ
のため、角の端部が所定のめつき厚になるように
するためには、中央部は所定厚さ以上のめつき厚
にしなければならず、めつき時間が長くなり、め
つき材も多く要していた。 This will be explained with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a schematic plan view of the lead frame 1 whose surface has been plated by the apparatus shown in FIG. 1, and 10 is a plating layer. Figure 3A is a distribution diagram of the plating thickness in a cross section taken along the line A-A 1 passing through the central part D in Figure 2, and B is a distribution diagram of the plating thickness in the cross section taken along the line B-B 1 passing through the central part D. It is a distribution map. In this way, the plating thickness is the thickest at the center D, thinner at the edges A and A1 , and thinnest at the corner edges B and B1 . For this reason, in order to achieve the specified plating thickness at the edge of the corner, the central part must be plated at a thickness greater than the specified thickness, which lengthens the plating time and reduces the plating material. It cost a lot.
この発明は、上記従来の装置の欠点を除くため
になされたもので、箱体上とマスクとの間に補助
アノード板を設け、リードフレームのめつき部位
のめつき電流を均等化し、均一なめつき厚が得ら
れ、めつき時間を短縮し、めつき資材を節減した
リードフレームの部分めつき装置を提供すること
を目的としている。
This invention was made in order to eliminate the drawbacks of the conventional device described above. An auxiliary anode plate is provided between the top of the box and the mask to equalize the plating current at the plating area of the lead frame, and to achieve uniform plating. It is an object of the present invention to provide a lead frame partial plating device that provides a sufficient plating thickness, shortens plating time, and saves plating materials.
第４図はこの発明の一実施例によるリードフレ
ームの部分めつき装置の縦断面図であり、１〜
９，３ａ，４ａは上記従来装置と同一のもので、
説明は省く。１１は箱体３上にマスク４との間に
挿入された補助アノード板で、耐めつき液性の導
電材からなり、めつき電源の陽極（＋）に接続さ
れており、ノズル５と同一電位にされている。こ
の補助アノード板１１には、マスク４の案内孔４
ａよりわずか内方に突出した孔部１１ａが設けら
れてある。
FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view of a lead frame partial plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
9, 3a, and 4a are the same as the above conventional device,
I'll omit the explanation. Reference numeral 11 denotes an auxiliary anode plate inserted between the box body 3 and the mask 4. It is made of a plating-resistant liquid conductive material, is connected to the anode (+) of the plating power supply, and is the same as the nozzle 5. electrical potential. This auxiliary anode plate 11 has guide holes 4 of the mask 4.
A hole 11a is provided that projects slightly inward from point a.
上記一実施例の装置において、リードフレーム
１にめつき処理をする手順は、前記従来装置の場
合と同様である。めつき処理のためめつき電源に
より通電すると、ノズル５の陽極（＋）印加と共
に補助アノード板１１も陽極に印加され、リード
フレーム１はめつき液を浴びめつき加工がされ
る。ノズル５から吐出されるめつき液を通りリー
ドフレーム１のめつき部位至るめつき電流の外
に、途中に設けられ、マスク４の案内孔４ａから
わずか内方に突出する補助アノード板１１の孔部
１１ａの陽極電位による、リードフレーム１のめ
つき部位へのめつき電流が流れる。これにより、
めつき電流はリードフレーム１のめつき部位の中
央に集中することなく、端部や角部にも均一に流
すことができ、析出しためつき厚さは均一にな
る。 In the device of the above embodiment, the procedure for plating the lead frame 1 is the same as in the case of the conventional device. When electricity is supplied by the plating power supply for plating processing, the anode (+) is applied to the anode of the nozzle 5 and the auxiliary anode plate 11 is also applied to the anode, and the lead frame 1 is bathed in plating liquid and processed. In addition to the plating current that passes through the plating liquid discharged from the nozzle 5 to the plating portion of the lead frame 1, there is a hole in the auxiliary anode plate 11 that is provided midway and projects slightly inward from the guide hole 4a of the mask 4. A plating current flows to the plating portion of the lead frame 1 due to the anode potential of the portion 11a. This results in
The plating current can be uniformly applied to the edges and corners without being concentrated in the center of the plating area of the lead frame 1, and the thickness of the deposited plating becomes uniform.
なお、上記実施例では、補助アノード板１１に
はマスク４の案内孔４ａよりわずかに内方に突出
する孔部１１ａを設けた場合を示したが、所望の
めつき電流均一化が得られれば、局所的であつて
も、種々の形状の孔部としてよい。 In the above embodiment, the auxiliary anode plate 11 is provided with a hole 11a that slightly protrudes inward from the guide hole 4a of the mask 4, but if the desired uniformity of plating current is achieved, Even if the holes are local, the holes may have various shapes.
また、上記実施例ではノズル５はチタン材を用
いたが、めつき液に侵されず導電性体であれば他
の材料を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the nozzle 5 is made of titanium, but other materials may be used as long as they are conductive and not eroded by the plating solution.
以上のように、この発明によれば、箱体上にマ
スクとの間に補助アノード板を挿入し、陽極に接
続し、リードフレームのめつき電流分布を均等化
したので、めつき厚が均一になり、従来のように
中央部が余分な厚さになることなく、めつき加工
時間が短縮され、めつき材を節減することがで
き、価格が低減される。特に、貴金属めつきの場
合、材料節減効果は大である。
As described above, according to this invention, an auxiliary anode plate is inserted between the box body and the mask, and connected to the anode to equalize the plating current distribution of the lead frame, so that the plating thickness is uniform. This reduces the plating time, reduces the amount of plating material, and reduces the price, without making the center part extra thick as in the past. Particularly, in the case of precious metal plating, the material saving effect is large.
第１図は従来の部分めつき装置の縦断面図、第
２図は第１図の装置によりめつき加工されたリー
ドフレームをめつき層を上にして示す説明図、第
３図Ａ及びＢは第２図のめつき層のＡ−A1線断
面及びＢ−B1線断面におけるめつき厚の分布図、
第４図はこの発明の一実施例による部分めつき装
置の縦断面図である。
１……リードフレーム、２……取付板、３……
箱体、３ａ……孔部、４……マスク、４ａ……案
内孔、５……ノズル、８……押え板、９……軟質
当て板、１１……補助アノード板、１１ａ……孔
部。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a conventional partial plating device, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a lead frame plated by the device shown in FIG. 1 with the plating layer facing upward, and FIGS. 3A and B is a distribution diagram of the plating thickness in the A-A 1 line cross section and the B-B 1 line cross section of the plating layer in Figure 2,
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a partial plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 1...Lead frame, 2...Mounting plate, 3...
Box body, 3a... hole, 4... mask, 4a... guide hole, 5... nozzle, 8... holding plate, 9... soft patch plate, 11... auxiliary anode plate, 11a... hole . Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
上げられるめつき液を通す孔部が上部中央に設け
られており固定板上に固着された箱体、耐めつき
液性の導電材からなり、上記箱体の孔部に連通し
所要の形状の孔部が中央に設けられていて上記箱
体上部上に当てられ、陽極に印加される補助アノ
ード板、耐めつき液性の絶縁材からなり、所定範
囲のめつきをさせるための案内孔が中央に設けら
れ上記補助アノード板上に取付けられており、上
部にリードフレームがめつき部位を位置合わせし
て載せられるマスク、このマスク上に載せられた
リードフレームを、上方から軟質当て板を介し押
圧しておく押え板、及び耐めつき液性の導電材か
らなり、上記固定板上に取付けられ上記箱体内に
配設されてあり、下方から圧送されるめつき液を
上部の吐出口から上向きに上記リードフレームの
めつき部位に浴びせるようにしており、陰極に印
加されている上記リードフレームに対し陽極に印
加されるノズルを備えたことを特徴とするリード
フレームの部分めつき装置。1. A box made of a plating liquid-resistant insulating material, with a hole in the center of the upper part through which the plating liquid sprayed from inside is fixed, and a box body fixed on a fixed plate. The auxiliary anode plate has a hole in the center that communicates with the hole in the box and has a desired shape, and is placed on the top of the box to apply the voltage to the anode. This mask is made of insulating material, has a guide hole in the center for plating in a predetermined range, is attached to the above-mentioned auxiliary anode plate, and has a lead frame placed on top with the plating area aligned. It consists of a holding plate that presses the lead frame placed on it from above via a soft backing plate, and a plating-resistant liquid conductive material, which is attached to the fixing plate and arranged inside the box body. The plating liquid is pumped from below and is sprayed upward from the upper discharge port onto the plating area of the lead frame. A lead frame partial plating device characterized by the following:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58015699A JPS59143085A (en) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | Partial plating device of lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58015699A JPS59143085A (en) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | Partial plating device of lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143085A JPS59143085A (en) | 1984-08-16 |
| JPH0327637B2 true JPH0327637B2 (en) | 1991-04-16 |
Family
ID=11896013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58015699A Granted JPS59143085A (en) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | Partial plating device of lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143085A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107354491B (en) * | 2017-07-03 | 2019-03-22 | 富加宜连接器（东莞）有限公司 | Uniform film coating method |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP58015699A patent/JPS59143085A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59143085A (en) | 1984-08-16 |
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