JPH0334572B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334572B2 JPH0334572B2 JP15032383A JP15032383A JPH0334572B2 JP H0334572 B2 JPH0334572 B2 JP H0334572B2 JP 15032383 A JP15032383 A JP 15032383A JP 15032383 A JP15032383 A JP 15032383A JP H0334572 B2 JPH0334572 B2 JP H0334572B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive element
- elastic body
- temperature detection
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
- G01K1/143—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/04—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
本発明は、複写機等の定着装置における定着ロ
ーラ等の回転体、あるいはその他の静止発熱体の
表面温度を測定するための温度検出装置に関す
る。 従来における温度検出装置としては、第１，２
図に示すものがある。図中、１はサーミスタ、熱
電対等の感熱素子、２はシリコンゴム等の弾性
体、３はポリイミド樹脂、四フツ化樹脂等の耐
熱、耐摩耗性の絶縁フイルム、４は保持体にし
て、該保持体４に弾性体２を接着固定すると共に
該弾性体２の表面の略中央部（第２図にあつては
窪み２ａ）に感熱素子１を載置し、この感熱素子
１と弾性体２をフイルム３で覆うように被覆した
構造である。なお、感熱素子１のリード線１ａは
弾性体２、保持体４を介して外部に導出され制御
回路に接続されている。 ところで、前記した構成の第１図に示す温度検
出装置は、フイルム３の張力によつて感熱素子１
を弾性体２内に埋設させ回転体６と接する面を平
面としている。しかしながら実際には、弾性体２
の元に復元しようとする力とフイルム３が可撓性
を有するために、感熱素子１に対応するフイルム
３の表面が第１図ｂに示す如く突出した状態とな
る。従つて、このような温度検出装置を回転体６
の表面に押圧したときには、回転体６とフイルム
３の表面が摺動し、前記感熱素子１に対応する突
出部は局所的に回転体６の表面から強い圧力を受
け、これがためにフイルム３の表面に局所的摩耗
が生じ、フイルムが破れ感熱素子１が破壊され、
かつ回転体６の表面に傷をつけてしまう。また局
所的摩擦熱によつて検出温度に誤差が生じるとい
う欠点があつた。そこで、このような欠点を改善
するものとして、第２図に示す温度検出装置が提
案されている。この装置は前記第１図の装置と比
較し、弾性体２の略中央部に形成した窪み２ａ内
に感熱素子１を挿入した点であり、これにより、
第１図の構造に比べ突出部が減じ、局部的な摩耗
が少なくなるが、しかし、感熱素子１の形状にバ
ラツキがあり、その形状が小さすぎると、窪み２
ａ内で感熱素子１が動いてしまい正確な温度検知
ができなくなり、また大きすぎると第１図の場合
と同様に感熱素子１に対応する突出部が大きくな
り局部的摩耗が生じ感熱素子１と回転体６の破損
につながる。すなわち、感熱素子１の形状バラツ
キによつて回転体６への押圧力にバラツキが生
じ、温度検知性能が不安定となる欠点があつた。 本発明は叙上の欠点を是正せんとするもので、
その目的とするところは、感熱素子の形状にバラ
ツキがあつても、被測温体に対する押圧力にバラ
ツキが生ぜず、温度検知性能が安定な温度検出装
置を提供するにある。 以下、本発明の実施例を第３図以降で説明す
る。 なお、第１，２図と同一部材は同一符号で示し
説明は省略する。 第３，４図は第１の実施例を示し、本実施例に
おいて、第１，２図と相違する点は弾性体２の片
面に平行な２本の切込み２ｂ，２ｂを設けたこと
である。なお、弾性体２の材料としては、シリコ
ンゴム、フツ素系ゴム等の合成ゴム、またはガラ
ス繊維集合体、ポリウレタン、ポリエチレンある
いはこれ等の組合せ等であつて、耐熱性および弾
力性があるものであれば良い。 而して、切込み２ｂ，２ｂによつて形成された
独立中央部２ｃ上に感熱素子１をその中央部に配
置し、第４図に示すように弾性体２を保持体４に
接着固定すると共に絶縁フイルム３で被覆する。
このような構造にすることによつて、小さな力で
感熱素子１を埋設できるため、より信頼性の高い
温度検出装置を製作できる。 第５図は弾性体２のさらに他の実施例を示し、
第３図の第１実施例の切込み２ｂ，２ｂと同様に
切込み２ｂ，２ｂを設け、さらにこれと互いに直
交する２本の切込み２ｄ，２ｄを設けたものであ
る。そして、４本の切込み２ｂ，２ｂ，２ｄ，２
ｄによつて独立した中央部２ｅに感熱素子１を配
置するものである。 この実施例にあつても、第４図と同様な構造と
することにより、第１実施例よりもより信頼性の
高い温度検出装置を得ることができる。 ここで、第１，２図の従来例と、第３，５図の
本実施例とにおいて、弾性体２の中央に感熱素子
１を載置し、感熱素子１と周辺の弾性体表面の位
置と同位置となるまで、該弾性体１を押圧して弾
性体２中に埋設させるのに必要な押圧力を下表に
示す。
ーラ等の回転体、あるいはその他の静止発熱体の
表面温度を測定するための温度検出装置に関す
る。 従来における温度検出装置としては、第１，２
図に示すものがある。図中、１はサーミスタ、熱
電対等の感熱素子、２はシリコンゴム等の弾性
体、３はポリイミド樹脂、四フツ化樹脂等の耐
熱、耐摩耗性の絶縁フイルム、４は保持体にし
て、該保持体４に弾性体２を接着固定すると共に
該弾性体２の表面の略中央部（第２図にあつては
窪み２ａ）に感熱素子１を載置し、この感熱素子
１と弾性体２をフイルム３で覆うように被覆した
構造である。なお、感熱素子１のリード線１ａは
弾性体２、保持体４を介して外部に導出され制御
回路に接続されている。 ところで、前記した構成の第１図に示す温度検
出装置は、フイルム３の張力によつて感熱素子１
を弾性体２内に埋設させ回転体６と接する面を平
面としている。しかしながら実際には、弾性体２
の元に復元しようとする力とフイルム３が可撓性
を有するために、感熱素子１に対応するフイルム
３の表面が第１図ｂに示す如く突出した状態とな
る。従つて、このような温度検出装置を回転体６
の表面に押圧したときには、回転体６とフイルム
３の表面が摺動し、前記感熱素子１に対応する突
出部は局所的に回転体６の表面から強い圧力を受
け、これがためにフイルム３の表面に局所的摩耗
が生じ、フイルムが破れ感熱素子１が破壊され、
かつ回転体６の表面に傷をつけてしまう。また局
所的摩擦熱によつて検出温度に誤差が生じるとい
う欠点があつた。そこで、このような欠点を改善
するものとして、第２図に示す温度検出装置が提
案されている。この装置は前記第１図の装置と比
較し、弾性体２の略中央部に形成した窪み２ａ内
に感熱素子１を挿入した点であり、これにより、
第１図の構造に比べ突出部が減じ、局部的な摩耗
が少なくなるが、しかし、感熱素子１の形状にバ
ラツキがあり、その形状が小さすぎると、窪み２
ａ内で感熱素子１が動いてしまい正確な温度検知
ができなくなり、また大きすぎると第１図の場合
と同様に感熱素子１に対応する突出部が大きくな
り局部的摩耗が生じ感熱素子１と回転体６の破損
につながる。すなわち、感熱素子１の形状バラツ
キによつて回転体６への押圧力にバラツキが生
じ、温度検知性能が不安定となる欠点があつた。 本発明は叙上の欠点を是正せんとするもので、
その目的とするところは、感熱素子の形状にバラ
ツキがあつても、被測温体に対する押圧力にバラ
ツキが生ぜず、温度検知性能が安定な温度検出装
置を提供するにある。 以下、本発明の実施例を第３図以降で説明す
る。 なお、第１，２図と同一部材は同一符号で示し
説明は省略する。 第３，４図は第１の実施例を示し、本実施例に
おいて、第１，２図と相違する点は弾性体２の片
面に平行な２本の切込み２ｂ，２ｂを設けたこと
である。なお、弾性体２の材料としては、シリコ
ンゴム、フツ素系ゴム等の合成ゴム、またはガラ
ス繊維集合体、ポリウレタン、ポリエチレンある
いはこれ等の組合せ等であつて、耐熱性および弾
力性があるものであれば良い。 而して、切込み２ｂ，２ｂによつて形成された
独立中央部２ｃ上に感熱素子１をその中央部に配
置し、第４図に示すように弾性体２を保持体４に
接着固定すると共に絶縁フイルム３で被覆する。
このような構造にすることによつて、小さな力で
感熱素子１を埋設できるため、より信頼性の高い
温度検出装置を製作できる。 第５図は弾性体２のさらに他の実施例を示し、
第３図の第１実施例の切込み２ｂ，２ｂと同様に
切込み２ｂ，２ｂを設け、さらにこれと互いに直
交する２本の切込み２ｄ，２ｄを設けたものであ
る。そして、４本の切込み２ｂ，２ｂ，２ｄ，２
ｄによつて独立した中央部２ｅに感熱素子１を配
置するものである。 この実施例にあつても、第４図と同様な構造と
することにより、第１実施例よりもより信頼性の
高い温度検出装置を得ることができる。 ここで、第１，２図の従来例と、第３，５図の
本実施例とにおいて、弾性体２の中央に感熱素子
１を載置し、感熱素子１と周辺の弾性体表面の位
置と同位置となるまで、該弾性体１を押圧して弾
性体２中に埋設させるのに必要な押圧力を下表に
示す。
【表】
なお、ここで第２図の方法によるものは、窪み
２ａの深さを感熱素子１の大きさより若干浅く形
成したものの測定値である。 このように、従来のものより本発明のものの方
が、回転体６に対し弱い力で当接するので、被測
温体に対する押圧力が平均し、絶縁フイルム３の
摩耗が小さくなるものである。 なお、前記実施例では弾性体２に切込み２ｂ，
２ｂ，２ｄ，２ｄを形成したものを示したが、こ
れは溝であつても良く、しかも型成形する段階で
予じめ金型に溝に相当する部分を形成して成形し
ても良い。 さらに、第１実施例では、弾性体の一測面から
対応する反対の側面まで切込み部２ｂ，２ｂを形
成したが、第５図の場合は、独立中央部２ｅが形
成できれば、全面にわたつて切込み部を形成する
必要はない。また切込み部は第２図のような窪み
を形成したものに設けてもよいことは勿論であ
る。すなわち、感熱素子１を載置する場合は、周
辺と独立して働くものであれば、本発明の形状に
限定されるものではない。さらに切込み部の深さ
を加減することである程度押圧力を調整すること
が可能である。 また本実施例では、第４図に示すように感熱素
子１のリード線１ａを弾性体２内を押通するよう
に構成しているが、第３，４図のように切込み２
ｂ，２ｂ，２ｄ，２ｄを設けた場合は、リード線
１ａをこの切込み部２ｂ、又は２ｄに埋設するよ
うに配設し、支持体４の側面より取出すのが好ま
しい場合もある。 本発明は上記したように、弾性体に少なくとも
２条の切込みを形成し、その独立中央部に感染素
子を配置したことにより、回転体等の被測温体に
押圧した時に、感熱素子部と周辺の弾性体が独立
して働き、かつ感熱素子に働く押圧力が小さいた
めに、可撓性の絶縁フイルムを表面上に突出部が
生ぜず局部的摩耗がなく製品の長寿命化が図れる
と共に正確な温度検知が可能であり、また感熱素
子や被測温体の破損や傷の発生も防止でき、さら
に感熱素子に形状のバラツキがあつても、感熱素
子は常に絶縁フイルムと弾性体の独立中央部によ
つて均一に押圧固定されるので、温度検知不良を
生じることがない等の効果を有するものである。
２ａの深さを感熱素子１の大きさより若干浅く形
成したものの測定値である。 このように、従来のものより本発明のものの方
が、回転体６に対し弱い力で当接するので、被測
温体に対する押圧力が平均し、絶縁フイルム３の
摩耗が小さくなるものである。 なお、前記実施例では弾性体２に切込み２ｂ，
２ｂ，２ｄ，２ｄを形成したものを示したが、こ
れは溝であつても良く、しかも型成形する段階で
予じめ金型に溝に相当する部分を形成して成形し
ても良い。 さらに、第１実施例では、弾性体の一測面から
対応する反対の側面まで切込み部２ｂ，２ｂを形
成したが、第５図の場合は、独立中央部２ｅが形
成できれば、全面にわたつて切込み部を形成する
必要はない。また切込み部は第２図のような窪み
を形成したものに設けてもよいことは勿論であ
る。すなわち、感熱素子１を載置する場合は、周
辺と独立して働くものであれば、本発明の形状に
限定されるものではない。さらに切込み部の深さ
を加減することである程度押圧力を調整すること
が可能である。 また本実施例では、第４図に示すように感熱素
子１のリード線１ａを弾性体２内を押通するよう
に構成しているが、第３，４図のように切込み２
ｂ，２ｂ，２ｄ，２ｄを設けた場合は、リード線
１ａをこの切込み部２ｂ、又は２ｄに埋設するよ
うに配設し、支持体４の側面より取出すのが好ま
しい場合もある。 本発明は上記したように、弾性体に少なくとも
２条の切込みを形成し、その独立中央部に感染素
子を配置したことにより、回転体等の被測温体に
押圧した時に、感熱素子部と周辺の弾性体が独立
して働き、かつ感熱素子に働く押圧力が小さいた
めに、可撓性の絶縁フイルムを表面上に突出部が
生ぜず局部的摩耗がなく製品の長寿命化が図れる
と共に正確な温度検知が可能であり、また感熱素
子や被測温体の破損や傷の発生も防止でき、さら
に感熱素子に形状のバラツキがあつても、感熱素
子は常に絶縁フイルムと弾性体の独立中央部によ
つて均一に押圧固定されるので、温度検知不良を
生じることがない等の効果を有するものである。
第１，２図は従来の温度検出装置の例を示す断
面図、第３〜５図は本発明の温度検出装置の実施
例を示し、第３，５図は弾性体の斜視図、第４図
は組立状態の断面図である。 １……感熱素子、２……弾性体、２ｂ，２ｂ，
２ｄ，２ｄ……切込み、２ｃ，２ｅ……独立中央
部、３……絶縁フイルム、４……保持体。
面図、第３〜５図は本発明の温度検出装置の実施
例を示し、第３，５図は弾性体の斜視図、第４図
は組立状態の断面図である。 １……感熱素子、２……弾性体、２ｂ，２ｂ，
２ｄ，２ｄ……切込み、２ｃ，２ｅ……独立中央
部、３……絶縁フイルム、４……保持体。
Claims (1)
- １ 保持体と、該保持体に固定され、表面に少な
くとも２本の切込みを形成した弾性体と、該弾性
体の切込みによつて形成された独立中央部に載置
される感熱素子を、該感熱素子を含む弾性体の表
面を被覆する絶縁フイルムとより構成したことを
特徴とする温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032383A JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032383A JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042627A JPS6042627A (ja) | 1985-03-06 |
| JPH0334572B2 true JPH0334572B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=15494506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15032383A Granted JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042627A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3765203D1 (de) * | 1986-07-21 | 1990-10-31 | Siemens Ag | Integrierbare schaltung zur pegelumsetzung. |
| JP2563783B2 (ja) * | 1986-10-22 | 1996-12-18 | セイコーエプソン株式会社 | 静電気保護回路 |
| JP2528396Y2 (ja) * | 1990-04-25 | 1997-03-12 | 石塚電子株式会社 | 温度センサ |
| JPH0459434U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-21 | ||
| JPH0469743U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-19 | ||
| FR2848667B1 (fr) * | 2002-12-11 | 2005-01-14 | Valeo Electronique Sys Liaison | Capteur de temperature |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP15032383A patent/JPS6042627A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6042627A (ja) | 1985-03-06 |
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