JPH0336735B2 - - Google Patents
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- JPH0336735B2 JPH0336735B2 JP61017685A JP1768586A JPH0336735B2 JP H0336735 B2 JPH0336735 B2 JP H0336735B2 JP 61017685 A JP61017685 A JP 61017685A JP 1768586 A JP1768586 A JP 1768586A JP H0336735 B2 JPH0336735 B2 JP H0336735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- chamber
- workpiece
- level
- gate valve
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3306—Horizontal transfer of a single workpiece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は加工片を真空処理装置に搬入したり搬
出したりする方法および装置に関する。
出したりする方法および装置に関する。
加工片を真空装置に搬入したり搬出したりする
のに必要とする時間および適当な圧力までポンプ
引きするのに必要とする時間はしばしば加工片を
処理することができる速度の制限要因である。こ
れは、個々の基質の被覆時間が被覆室を十分に真
空にするのに必要とする時間と比較してときどき
短いような高速蒸着法において特に当てはまる。
加工片すなわち基質を被覆室すなわち処理室に入
れたり出したりする途中別々の真空ロツク室を通
過させるような被覆装置が開発された。この場
合、ロツク室の容積を最小にすることができ、処
理室を大気圧にすることなしに次々の基質につい
て処理を続けることができるため、生産率を増
す。米国特許第3945903号(スベンダ等)は真空
被覆装置を開示しており、この真空被覆装置は入
口ロツク室と、出口ロツク室と、ガラス板を搬送
してこの装置を通過させるローラコンベヤとを備
えている。
のに必要とする時間および適当な圧力までポンプ
引きするのに必要とする時間はしばしば加工片を
処理することができる速度の制限要因である。こ
れは、個々の基質の被覆時間が被覆室を十分に真
空にするのに必要とする時間と比較してときどき
短いような高速蒸着法において特に当てはまる。
加工片すなわち基質を被覆室すなわち処理室に入
れたり出したりする途中別々の真空ロツク室を通
過させるような被覆装置が開発された。この場
合、ロツク室の容積を最小にすることができ、処
理室を大気圧にすることなしに次々の基質につい
て処理を続けることができるため、生産率を増
す。米国特許第3945903号(スベンダ等)は真空
被覆装置を開示しており、この真空被覆装置は入
口ロツク室と、出口ロツク室と、ガラス板を搬送
してこの装置を通過させるローラコンベヤとを備
えている。
或る状況では、被覆室の入口および出口の両方
に真空ロツク室を備える完全な両端付きの装置の
費用は正当化されない。代案としては、単一のロ
ツク室および可逆コンベヤを設け、加工片がこの
ロツク室経て処理室に入つたり出たりすることが
できるようにすることである。このような装置は
単一端付き塗装装置と呼ばれる。米国特許第
4405435号(タテイシ等)は単一端付き真空被覆
装置を開示しており、この被覆装置はマルチレバ
ー加工片カセツトと、ロツク室およびロツク室と
スパツタ被覆室との間の中間室の両方にカセツト
エレベータとを有している。
に真空ロツク室を備える完全な両端付きの装置の
費用は正当化されない。代案としては、単一のロ
ツク室および可逆コンベヤを設け、加工片がこの
ロツク室経て処理室に入つたり出たりすることが
できるようにすることである。このような装置は
単一端付き塗装装置と呼ばれる。米国特許第
4405435号(タテイシ等)は単一端付き真空被覆
装置を開示しており、この被覆装置はマルチレバ
ー加工片カセツトと、ロツク室およびロツク室と
スパツタ被覆室との間の中間室の両方にカセツト
エレベータとを有している。
発明の概要
本発明は、加工片を単一端付き真空処理装置に
搬入したり搬出したりする方法および装置であ
る。この装置は処理室および第2室を有し、この
第2室は加工片搬送装置を収容し、この搬送装置
は、共通フレームに支持される2つのコンベヤ
と、加工片を第2室を通して両方向に搬送するた
めに各コンベヤを選択的に移動させる装置とを備
えている。第2室は外側への出入口を備える端ロ
ツク室でもよいし、あるいは処理室と端ロツク室
との間の中間ロツク室すなわち保持室でもよい。
好ましくは、コンベヤは、平行な2組の水平ロー
ラ、および各組のローラと移送ラインとを選択的
に整列させるエレベータを備え、加工片を移送ラ
インに沿つて端ロツク室と保持室との間および保
持室と処理室との間を搬送する。
搬入したり搬出したりする方法および装置であ
る。この装置は処理室および第2室を有し、この
第2室は加工片搬送装置を収容し、この搬送装置
は、共通フレームに支持される2つのコンベヤ
と、加工片を第2室を通して両方向に搬送するた
めに各コンベヤを選択的に移動させる装置とを備
えている。第2室は外側への出入口を備える端ロ
ツク室でもよいし、あるいは処理室と端ロツク室
との間の中間ロツク室すなわち保持室でもよい。
好ましくは、コンベヤは、平行な2組の水平ロー
ラ、および各組のローラと移送ラインとを選択的
に整列させるエレベータを備え、加工片を移送ラ
インに沿つて端ロツク室と保持室との間および保
持室と処理室との間を搬送する。
好適な実施例の説明
第1図は単一端付き真空処理装置を示し、この
装置は処理室10、保持室16およびロツク室1
8を備えている。真空処理は被覆処理であつて、
この処理では、加工片を入口バツフア12から処
理室内の多数のスパツタ被覆源11を通過してオ
ーバランバツフア14の中へ搬送する。必要に応
じて、加工片を処理室10を通して前後に搬送し
ても良い。装置の処理領域は第1内部ゲート弁2
0によつて保持室16から分離され、このゲート
弁20はアクチユエータ22によつて所望に応じ
て開閉することができる。保持室16およびロツ
ク室18は第2内部ゲート弁24によつて相互に
連結され、このゲート弁24はアクチユエータ2
6によつて作動される。加工片積降し領域19か
らロツク室18への出入りはアクチユエータ29
によつて作動できる外部ゲート弁28によつて行
なわれる。ゲート弁およびアクチユエータは所望
の大きさおよび形状の加工片を移送するのに適し
た従来の設計のものでよい。1つのこのようなゲ
ート弁は米国特許第4065097号(テイミン)に示
されている。
装置は処理室10、保持室16およびロツク室1
8を備えている。真空処理は被覆処理であつて、
この処理では、加工片を入口バツフア12から処
理室内の多数のスパツタ被覆源11を通過してオ
ーバランバツフア14の中へ搬送する。必要に応
じて、加工片を処理室10を通して前後に搬送し
ても良い。装置の処理領域は第1内部ゲート弁2
0によつて保持室16から分離され、このゲート
弁20はアクチユエータ22によつて所望に応じ
て開閉することができる。保持室16およびロツ
ク室18は第2内部ゲート弁24によつて相互に
連結され、このゲート弁24はアクチユエータ2
6によつて作動される。加工片積降し領域19か
らロツク室18への出入りはアクチユエータ29
によつて作動できる外部ゲート弁28によつて行
なわれる。ゲート弁およびアクチユエータは所望
の大きさおよび形状の加工片を移送するのに適し
た従来の設計のものでよい。1つのこのようなゲ
ート弁は米国特許第4065097号(テイミン)に示
されている。
処理装置の室の各々は在来の装置によつて別々
に真空にすることができる。ロツク室18はブロ
ワまたは他の機械ポンプ32によつて真空にする
ことができる。スパツタリングまたは電子ビーム
加熱被覆法の場合、保持室16および処理室10
は好ましくは拡散ポンプ30によつて真空にする
ことができる。処理室10は所望のスパツタリン
グガスの源34を備えるのがよい。
に真空にすることができる。ロツク室18はブロ
ワまたは他の機械ポンプ32によつて真空にする
ことができる。スパツタリングまたは電子ビーム
加熱被覆法の場合、保持室16および処理室10
は好ましくは拡散ポンプ30によつて真空にする
ことができる。処理室10は所望のスパツタリン
グガスの源34を備えるのがよい。
真空処理装置の各室は加工片を支持しかつ搬送
するコンベヤを備えている。ガラス板および類似
の基質の場合、各コンベヤは好ましくは一連の平
行な水平ローラ42を備え、これらのローラ42
はフレーム44に設けられ、可逆モータ46によ
つて駆動される。好ましくは、別々の室のコンベ
ヤは基質を移送ライン48に沿つて装置に入れた
り出したりするように整列される。
するコンベヤを備えている。ガラス板および類似
の基質の場合、各コンベヤは好ましくは一連の平
行な水平ローラ42を備え、これらのローラ42
はフレーム44に設けられ、可逆モータ46によ
つて駆動される。好ましくは、別々の室のコンベ
ヤは基質を移送ライン48に沿つて装置に入れた
り出したりするように整列される。
好ましい装置では、保持室16は垂直方向に移
動するマルチレベル搬送装置50を備え、この搬
送装置は共通のフレーム60に互いに上下に取付
けられる2つの水平コンベヤ52,54を有して
いる。第2図、第3a図および第3b図に示すよ
うに、フレーム60は多数の横部材63によつて
相互に連結された2つの平行な長さ方向上部材6
2と、上記横部材と同じ数の横部材65によつて
相互に連結され、上部材の真下に整列した2つの
平行な長さ方向下部材64とを備えている。
動するマルチレベル搬送装置50を備え、この搬
送装置は共通のフレーム60に互いに上下に取付
けられる2つの水平コンベヤ52,54を有して
いる。第2図、第3a図および第3b図に示すよ
うに、フレーム60は多数の横部材63によつて
相互に連結された2つの平行な長さ方向上部材6
2と、上記横部材と同じ数の横部材65によつて
相互に連結され、上部材の真下に整列した2つの
平行な長さ方向下部材64とを備えている。
フレーム60は、その下方位置(第2図および
第3b図に示す)にあるとき、脚部68上に位置
し、これらの脚部68は、フレーム保持室16の
底壁部17上のレベルに位置するように必要に応
じて調節できる。加工片搬送装置の長さにより必
要に応じてさらに他の脚部および横部材を側部材
間に設けてもよい。
第3b図に示す)にあるとき、脚部68上に位置
し、これらの脚部68は、フレーム保持室16の
底壁部17上のレベルに位置するように必要に応
じて調節できる。加工片搬送装置の長さにより必
要に応じてさらに他の脚部および横部材を側部材
間に設けてもよい。
第2図、第3a図および第3b図では、装置5
0の上コンベヤ52は移送ライン48と整列して
いる。下コンベヤ54が移送ライン上にあるよう
にフレーム60を上昇させるために、エレベータ
が設けられている。図示のように、このエレベー
タは4つのボールねじジヤツキ70を備え、これ
らのジヤツキ70は底壁部17の真空シール組立
体71を貫いて室16の外方に延びている。各ジ
ヤツキはシール組立体を潤滑するために注油部7
5を備えている。変形例として、エレベータは液
圧または空気圧シリンダを備えてもよい。
0の上コンベヤ52は移送ライン48と整列して
いる。下コンベヤ54が移送ライン上にあるよう
にフレーム60を上昇させるために、エレベータ
が設けられている。図示のように、このエレベー
タは4つのボールねじジヤツキ70を備え、これ
らのジヤツキ70は底壁部17の真空シール組立
体71を貫いて室16の外方に延びている。各ジ
ヤツキはシール組立体を潤滑するために注油部7
5を備えている。変形例として、エレベータは液
圧または空気圧シリンダを備えてもよい。
搬送装置50の垂直方向運動は4つの横案内ホ
イール72によつて案内され、これらのホイール
のうちの2つは各長さ方向下部材の外面に取付け
られている。これらのホイールは室16の両側壁
部に設けられた上棒路73および下棒路74に沿
つて転動する。装置50の運動はまた長さ方向下
部材64の一方と直角な軸77に設けられている
長さ方向案内ホイール76によつて案内される。
ホイール76は室16の一方の側壁部15に設け
られた2つ上路78間と2つの下路79間を転動
する。案内ホイール72,76用の上路および下
路は整列し、従つて、装置50はその上昇位置お
よび降下位置で夫々適切に整列する。
イール72によつて案内され、これらのホイール
のうちの2つは各長さ方向下部材の外面に取付け
られている。これらのホイールは室16の両側壁
部に設けられた上棒路73および下棒路74に沿
つて転動する。装置50の運動はまた長さ方向下
部材64の一方と直角な軸77に設けられている
長さ方向案内ホイール76によつて案内される。
ホイール76は室16の一方の側壁部15に設け
られた2つ上路78間と2つの下路79間を転動
する。案内ホイール72,76用の上路および下
路は整列し、従つて、装置50はその上昇位置お
よび降下位置で夫々適切に整列する。
側レール62に沿つて整列した支持ブロツク8
2には、多数のローラ80が回転自在に設けられ
ている(ブロツク82は第2図から省いてある)。
各ローラの軸83の一端には2つのプーリ84,
85が取付けられている。第3a図に示すよう
に、隣接したローラのプーリはベルト86によつ
て相互に連結され、このベルトにより、ローラは
同じ方向に同時に回転する。
2には、多数のローラ80が回転自在に設けられ
ている(ブロツク82は第2図から省いてある)。
各ローラの軸83の一端には2つのプーリ84,
85が取付けられている。第3a図に示すよう
に、隣接したローラのプーリはベルト86によつ
て相互に連結され、このベルトにより、ローラは
同じ方向に同時に回転する。
どちらのコンベヤが移送ラインにあつても、そ
のコンベヤの1つのローラの軸は磁気装置90,
92によつてシヤフト94に連結され、このシヤ
フト94は側壁部15の回転シールを通つて延び
ている。この回転シヤフトは室16の外側の可逆
モータ95によつて駆動される。
のコンベヤの1つのローラの軸は磁気装置90,
92によつてシヤフト94に連結され、このシヤ
フト94は側壁部15の回転シールを通つて延び
ている。この回転シヤフトは室16の外側の可逆
モータ95によつて駆動される。
第4図は本発明の方法を示している。この図の
各部分は処理室100、保持室16およびロツク
室18を示している。処理室は入口バツフアおよ
びオーバランバツフアを備えるのがよい。処理室
100および保持室16は第1ゲート弁20によ
つて相互に連結されている。保持室16およびロ
ツク室18は第2ゲート弁24によつて相互に連
結されている。ロツク室18への加工片の出入り
は第3ゲート弁28によつて行われる。処理室1
00は第1コンベヤ101を収容しており、ロツ
ク室18お第2コベヤ102を収容している。前
記のように、保持室16は加工片搬送装置50を
収容しており、この搬送装置50は上レベルのコ
ンベヤ52および下レベルのコンベヤ54の2つ
を有し、かつ各コンベヤを真空処理装置を通る移
送ライン48と整列させるエレベータを有してい
る。
各部分は処理室100、保持室16およびロツク
室18を示している。処理室は入口バツフアおよ
びオーバランバツフアを備えるのがよい。処理室
100および保持室16は第1ゲート弁20によ
つて相互に連結されている。保持室16およびロ
ツク室18は第2ゲート弁24によつて相互に連
結されている。ロツク室18への加工片の出入り
は第3ゲート弁28によつて行われる。処理室1
00は第1コンベヤ101を収容しており、ロツ
ク室18お第2コベヤ102を収容している。前
記のように、保持室16は加工片搬送装置50を
収容しており、この搬送装置50は上レベルのコ
ンベヤ52および下レベルのコンベヤ54の2つ
を有し、かつ各コンベヤを真空処理装置を通る移
送ライン48と整列させるエレベータを有してい
る。
第4a図では、弁20,24は閉じている。1
つの加工片110が室100で処理を受けてい
て、未処理加工片112が保持室16に搬送装置
50の下レベルのコンベヤ54の上に待機してい
る。弁20,24は閉じているので、所望に応じ
て、室16を拡散ポンプによつて真空にし、処理
室100内の圧力を別個に設定する。弁28は開
いており、第2未処理加工片114を第4b図に
示すように積降し領域のコンベヤ104からロツ
ク室の中のコンベヤ102上に搬送する。次い
で、弁28を閉じ、ロツク室18を荒引きポンプ
により真空にする。
つの加工片110が室100で処理を受けてい
て、未処理加工片112が保持室16に搬送装置
50の下レベルのコンベヤ54の上に待機してい
る。弁20,24は閉じているので、所望に応じ
て、室16を拡散ポンプによつて真空にし、処理
室100内の圧力を別個に設定する。弁28は開
いており、第2未処理加工片114を第4b図に
示すように積降し領域のコンベヤ104からロツ
ク室の中のコンベヤ102上に搬送する。次い
で、弁28を閉じ、ロツク室18を荒引きポンプ
により真空にする。
空のコンベヤ52が移送ラインにあるように搬
送装置50を整列させる。加工片110の処理が
終了するとき、弁20を開き、加工片110を空
の上コンベヤ52の上に搬送する。次いで、搬送
装置50は上方に移動し、従つて第4c図に示す
ように、下コンベヤ54が移送ラインに位置し、
未処理加工片112を処理室内のコンベヤ101
の上に搬送する。弁20を閉じると、加工片11
2の処理が進行する。弁24,28は閉じたまま
であり、ロツク室18のポンプ荒引きが続く。
送装置50を整列させる。加工片110の処理が
終了するとき、弁20を開き、加工片110を空
の上コンベヤ52の上に搬送する。次いで、搬送
装置50は上方に移動し、従つて第4c図に示す
ように、下コンベヤ54が移送ラインに位置し、
未処理加工片112を処理室内のコンベヤ101
の上に搬送する。弁20を閉じると、加工片11
2の処理が進行する。弁24,28は閉じたまま
であり、ロツク室18のポンプ荒引きが続く。
第4d図に示すように、弁24を開き、未処理
加工片114を保持室16へ中へ装置50の下コ
ンベヤ54の上に搬送する。次いで、装置50を
下方に移動させて、上コンベヤ52を第4e図に
示すように移送ラインに整列させ、処理された加
工片110を第4f図に示すように弁24からロ
ツク室18内のコンベヤ102の上に搬送する。
弁20は閉じたままであり、従つて室100では
加工片112の処理が続く。ロツク室18を通気し、
ゲート弁28を開くと、処理された加工片110
をロツク室18からコンベヤ104の上に移送す
ることができる。弁20,24を閉じ、保持室1
6のポンプ作用および室100での処理を続け
る。処理された加工片110をコンベヤから降し
未処理加工片と交換し、サイクルを続けて第4a
図で再び始める。
加工片114を保持室16へ中へ装置50の下コ
ンベヤ54の上に搬送する。次いで、装置50を
下方に移動させて、上コンベヤ52を第4e図に
示すように移送ラインに整列させ、処理された加
工片110を第4f図に示すように弁24からロ
ツク室18内のコンベヤ102の上に搬送する。
弁20は閉じたままであり、従つて室100では
加工片112の処理が続く。ロツク室18を通気し、
ゲート弁28を開くと、処理された加工片110
をロツク室18からコンベヤ104の上に移送す
ることができる。弁20,24を閉じ、保持室1
6のポンプ作用および室100での処理を続け
る。処理された加工片110をコンベヤから降し
未処理加工片と交換し、サイクルを続けて第4a
図で再び始める。
保持室を使用することにより、ゲート20を開
くとき、処理室へのガスの噴入を減らすことがで
き、かつ第4a図および第4f図に指示するよう
に加工片をゲート28通して搬送するのに必要と
する時間を除いて、ロツク室18のポンプ作用を
可能にする。第4b図および第4c図に指示する
ように、加工片を処理室100と保持室16との
間で搬送するのに必要とする短い時間を除いて処
理を続け得るので、処理室の効率的な利用が図か
れる。
くとき、処理室へのガスの噴入を減らすことがで
き、かつ第4a図および第4f図に指示するよう
に加工片をゲート28通して搬送するのに必要と
する時間を除いて、ロツク室18のポンプ作用を
可能にする。第4b図および第4c図に指示する
ように、加工片を処理室100と保持室16との
間で搬送するのに必要とする短い時間を除いて処
理を続け得るので、処理室の効率的な利用が図か
れる。
第4図と併させて説明すると、処理された加工
片を下コンベヤ52に載せ、未処理加工片を下コ
ンベヤ54に載せる。落下破片が問題であれば、
処理された加工片を下コンベヤ54に未処理加工
片より下に載せるように方法を変形することが好
ましい。
片を下コンベヤ52に載せ、未処理加工片を下コ
ンベヤ54に載せる。落下破片が問題であれば、
処理された加工片を下コンベヤ54に未処理加工
片より下に載せるように方法を変形することが好
ましい。
本発明の精神から逸脱することなしに方法およ
び装置に種々の他の変形を行うことができる。
び装置に種々の他の変形を行うことができる。
第1図は本発明を組込んだ真空被覆装置の概略
側面図;第2図は本発明による2レベル加工片搬
送装置を組込んだ保持室の部分横断面側面図;第
3a図は第2図の保持室および加工片搬送装置の
平面図;第3b図は第2図の保持室および加工片
搬送装置の部分横断面端面図;第4図は本発明に
よる方法を示す処理室、保持室および真空ロツク
室を備える真空処理装置の概略図である。 10……処理室、16……保持室、18……ロ
ツク室、20,24,28……ゲート弁、26,
29……アクチユエータ、30……拡散ポンプ、
42……ローラ、44……フレーム、48……移
送ライン、50……搬送装置、52,54……コ
ンベヤ、60……フレーム、72……ホイール、
80……ローラ。
側面図;第2図は本発明による2レベル加工片搬
送装置を組込んだ保持室の部分横断面側面図;第
3a図は第2図の保持室および加工片搬送装置の
平面図;第3b図は第2図の保持室および加工片
搬送装置の部分横断面端面図;第4図は本発明に
よる方法を示す処理室、保持室および真空ロツク
室を備える真空処理装置の概略図である。 10……処理室、16……保持室、18……ロ
ツク室、20,24,28……ゲート弁、26,
29……アクチユエータ、30……拡散ポンプ、
42……ローラ、44……フレーム、48……移
送ライン、50……搬送装置、52,54……コ
ンベヤ、60……フレーム、72……ホイール、
80……ローラ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 真空引き可能な第1室及び第2室と、 第1室及び第2室を相互に連結する第1ゲート
弁と、 第2室への出入りを行わせるための第2ゲート
弁と、 第1室内の第1コンベヤと、 第1室及び第2室の外側の第2コンベヤと、 第2室内の加工片搬送装置と、からなり、 前記加工片搬送装置は、共通のフレームに互に
隣接して支持された第3コンベヤ及び第4コンベ
ヤと、 第3コンベヤ及び第4コンベヤの各々を、第1
ゲート弁が開いているときに第1コンベアと第3
コンベヤ及び第4コンベヤの各々との間を加工片
を搬送するために第1コンベヤと整列させ、かつ
第2ゲート弁が開いているときに第3コンベヤ及
び第4コンベヤの各々と第2コンベヤとの間を加
工片を搬送するために第2コンベヤと整列させる
ように、第3コンベヤ及び第4コンベヤを選択的
に移動させる装置と、を備える、真空処理装置。 2 真空引き可能な第3室を更に備え、第2ゲー
ト弁は第2室及び第3室を相互に連結する、特許
請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。 3 第3コンベヤ及び第4コンベヤが平行であ
る、特許請求の範囲第1項に記載の真空処理装
置。 4 各コンベヤは多数の平行で実質的に水平なロ
ーラ及びこれらのローラを同時に回転させる手段
を備えている、特許請求の範囲第3項に記載の真
空処理装置。 5 第3コンベヤ及び第4コンベヤは互いに上下
に支持され、コンベヤ移動装置はフレームを垂直
方向に移動させるエレベータからなる、特許請求
の範囲第4項に記載の真空処理装置。 6 加工片搬送装置は、フレームに設けられフレ
ームの移動を案内するためのホイールを更に備え
ている、特許請求の範囲第5項に記載の真空処理
装置。 7 加工片を真空処理装置に搬入したり搬出した
りする方法において、 加工片を処理し、 処理した加工片を第1室内の第1コンベヤから
第2室内のマルチレベルコンベヤの第1レベルま
で搬送し、 マルチレベルコンベヤを移動してマルチレベル
コンベヤの第2レベルを第1コンベヤと整列さ
せ、 始めの未処理加工片を第2レベルから第1コン
ベヤの上に搬送し、次いで第1室を第2室に対し
て密封し、 2番目の未処理加工片を第2室の外側の第2コ
ンベヤから第2レベルに搬送し、 マルチレベルコンベヤを移動して第1レベルを
第2コンベヤと整列させ、 処理した加工片を第1レベルから第2コンベヤ
まで搬送し、 第2室を密封する、ことを特徴とする方法。 8 第2コンベヤが密封可能な第3室の中にあ
り、処理した各加工片を装置外へ第2コンベヤか
ら搬出し、 各未処理加工片を装置の外側から第3室の中へ
第2コンベヤ上に搬送し、 第3室を密封しかつ真空引きすることを更に含
む、特許請求の範囲第7項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US69683685A | 1985-01-31 | 1985-01-31 | |
| US696836 | 1991-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206722A JPS61206722A (ja) | 1986-09-13 |
| JPH0336735B2 true JPH0336735B2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=24798750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61017685A Granted JPS61206722A (ja) | 1985-01-31 | 1986-01-29 | 真空処理装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206722A (ja) |
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| CA (1) | CA1307759C (ja) |
| GB (1) | GB2171119B (ja) |
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