JPH0339798B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0339798B2 JPH0339798B2 JP58083157A JP8315783A JPH0339798B2 JP H0339798 B2 JPH0339798 B2 JP H0339798B2 JP 58083157 A JP58083157 A JP 58083157A JP 8315783 A JP8315783 A JP 8315783A JP H0339798 B2 JPH0339798 B2 JP H0339798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- solder
- clad
- rolling
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅−半田クラツド材特に半導体用リー
ドフレームあるいは電気的接点材料として使用さ
れる銅−半田クラツド材に関する。
ドフレームあるいは電気的接点材料として使用さ
れる銅−半田クラツド材に関する。
従来、半導体用リードフレームあるいは電気的
接点材料の分野では、銅材（銅合金材を含む。以
下同じ。）が使用されることが多い。そして、こ
の銅材と共に予め銅材の一部に半田材を設けてな
る銅−半田クラツド材が使用されることがある。
この銅−半田クラツド材によれば、前記銅材と比
較して半田付性に優れているから、半田付けによ
つて半導体素子等を接続する場合に半田付け作業
を効率的に行うことができる。
接点材料の分野では、銅材（銅合金材を含む。以
下同じ。）が使用されることが多い。そして、こ
の銅材と共に予め銅材の一部に半田材を設けてな
る銅−半田クラツド材が使用されることがある。
この銅−半田クラツド材によれば、前記銅材と比
較して半田付性に優れているから、半田付けによ
つて半導体素子等を接続する場合に半田付け作業
を効率的に行うことができる。
ところで、半田材はそれ自信酸化されやすいと
いうだけでなく、酸化の程度によつて半田付性が
左右されるという面がある。特に、Pb含有量の
多い融点の高い耐熱半田については、酸化によつ
て表面に酸化鉛を主体とした酸化膜が形成されや
すく、この酸化膜の形成によつて著しく半田付性
が低下するという問題がある。
いうだけでなく、酸化の程度によつて半田付性が
左右されるという面がある。特に、Pb含有量の
多い融点の高い耐熱半田については、酸化によつ
て表面に酸化鉛を主体とした酸化膜が形成されや
すく、この酸化膜の形成によつて著しく半田付性
が低下するという問題がある。
したがつて、このような耐熱半田を用いて圧延
により銅−半田クラツド材を製造する場合には、
銅材だけでなく、耐熱半田も酸化することにより
両材料の間に十分な接着が得られないことがあ
る。このことから、圧延により銅−半田クラツド
材を製造する場合には、それぞれの材料の表面に
形成された酸化膜をきれいに除去してから酸化し
ずらい保護雰囲気の下で圧延を行う必要がある。
また、クラツド材製造後においても耐熱半田は酸
化によりその表面が黒味を帯び、外観上商品価値
を低下させるだけでなく、傷が付きやすいなどの
問題を生じることがあるから、製品を保管するに
あたつては酸化しないように厳重に管理する必要
がある。
により銅−半田クラツド材を製造する場合には、
銅材だけでなく、耐熱半田も酸化することにより
両材料の間に十分な接着が得られないことがあ
る。このことから、圧延により銅−半田クラツド
材を製造する場合には、それぞれの材料の表面に
形成された酸化膜をきれいに除去してから酸化し
ずらい保護雰囲気の下で圧延を行う必要がある。
また、クラツド材製造後においても耐熱半田は酸
化によりその表面が黒味を帯び、外観上商品価値
を低下させるだけでなく、傷が付きやすいなどの
問題を生じることがあるから、製品を保管するに
あたつては酸化しないように厳重に管理する必要
がある。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、製品の製造および保管を容易にし、銅材お
よび半田材の間に十分な接着を得ることができる
品質のよい銅−半田クラツド材を提供することに
ある。
消し、製品の製造および保管を容易にし、銅材お
よび半田材の間に十分な接着を得ることができる
品質のよい銅−半田クラツド材を提供することに
ある。
すなわち、本発明の要旨とするところは、銅材
および該銅材の一部に設けられる半田材がそれら
の接合界面に存在する錫層を介して圧接−体化さ
れてなることを特徴とする銅−半田クラツド材に
ある。
および該銅材の一部に設けられる半田材がそれら
の接合界面に存在する錫層を介して圧接−体化さ
れてなることを特徴とする銅−半田クラツド材に
ある。
上記錫層は、鉛あるいは鉛を主体とした半田合
金と比較して自然酸化しにくく、安定な金属表面
を長期にわたり維持することができる。
金と比較して自然酸化しにくく、安定な金属表面
を長期にわたり維持することができる。
また、錫−鉛合金からなる半田材が他の金属部
材との接着において用いられるとき、この接着に
寄与するのは通常錫原子である。したがつて、少
なくとも銅材との接点界面に錫層が存在するよう
にされた上記銅−半田クラツド材によれば、該錫
層により十分な接着を容易に得ることができるの
で、製造が容易になるだけでなく品質の良いもの
を容易に得ることができる。さらに、この銅−半
田クラツド材の半田の表面にも錫層を存在させる
ことが可能であり、この場合には製品の酸化防止
に大きな効果があり、製品の保管を容易にするこ
とができる。
材との接着において用いられるとき、この接着に
寄与するのは通常錫原子である。したがつて、少
なくとも銅材との接点界面に錫層が存在するよう
にされた上記銅−半田クラツド材によれば、該錫
層により十分な接着を容易に得ることができるの
で、製造が容易になるだけでなく品質の良いもの
を容易に得ることができる。さらに、この銅−半
田クラツド材の半田の表面にも錫層を存在させる
ことが可能であり、この場合には製品の酸化防止
に大きな効果があり、製品の保管を容易にするこ
とができる。
次に添付図面により本発明銅−半田クラツド材
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
第１図ａ，ｂはそれぞれ従来例としての銅−半
田クラツド材を示す。ａに示す銅−半田クラツド
材は一般にオーバーレイと呼ばれるものであり、
銅材１を母材とし、その上に全面に半田付２を圧
延圧接することによつて製造される。(b)に示す銅
−半田クラツド材は一般にインレイと呼ばれるも
のであり、母材としての銅材１の表面の一部に予
め溝を形成し、この溝に所定の大きさの半田材２
を埋設したあと該溝に半田材２を圧延圧接するこ
とによつて製造される。
田クラツド材を示す。ａに示す銅−半田クラツド
材は一般にオーバーレイと呼ばれるものであり、
銅材１を母材とし、その上に全面に半田付２を圧
延圧接することによつて製造される。(b)に示す銅
−半田クラツド材は一般にインレイと呼ばれるも
のであり、母材としての銅材１の表面の一部に予
め溝を形成し、この溝に所定の大きさの半田材２
を埋設したあと該溝に半田材２を圧延圧接するこ
とによつて製造される。
第２図ａ，ｂはそれぞれ本発明の実施例に係る
銅−半田クラツド材を示す。(a)に示すオーバーレ
イタイプの銅−半田クラツド材は、銅材１を母材
とし、この銅材１の上に全面に錫材３および半田
材２を配置し、これらを一体に圧延圧接すること
によつて製造される。(b)に示すインレイタイプ銅
−半田クラツド材は、母材としての銅材１の表面
の一部に予め溝を形成し、この溝に所定の大きさ
の錫材３および半田材２を埋設設し、これらを一
体に圧延圧接することによつて製造される。
銅−半田クラツド材を示す。(a)に示すオーバーレ
イタイプの銅−半田クラツド材は、銅材１を母材
とし、この銅材１の上に全面に錫材３および半田
材２を配置し、これらを一体に圧延圧接すること
によつて製造される。(b)に示すインレイタイプ銅
−半田クラツド材は、母材としての銅材１の表面
の一部に予め溝を形成し、この溝に所定の大きさ
の錫材３および半田材２を埋設設し、これらを一
体に圧延圧接することによつて製造される。
このように錫材３を別部材によつて設ける以外
に、予め銅材および半田材のどちらか一方の面に
めつきすることによつて設けることもできる。
に、予め銅材および半田材のどちらか一方の面に
めつきすることによつて設けることもできる。
第３図ａ，ｂはそれぞれ本発明の他の実施例に
係る銅−半田クラツド材を示し、この場合ａに示
すオーバーレイタイプの銅−半田クラツド材は、
銅材１を母材とし、この銅材１の上に予めその両
面に錫材３を圧延圧接により一体化した半田材２
を配置し、前記銅材１および半田材２を圧延圧接
により一体化することによつて製造される。(b)に
示すインレイタイプの銅−半田クラツド材は、母
材としての銅材１の表面の一部に予め溝を形成
し、この溝内に予めその表面全体を錫めつき３′
を施してなる所定の大きさの半田材２を埋設し、
前記銅材１および半田材２を圧延圧接により一体
化して製造される。
係る銅−半田クラツド材を示し、この場合ａに示
すオーバーレイタイプの銅−半田クラツド材は、
銅材１を母材とし、この銅材１の上に予めその両
面に錫材３を圧延圧接により一体化した半田材２
を配置し、前記銅材１および半田材２を圧延圧接
により一体化することによつて製造される。(b)に
示すインレイタイプの銅−半田クラツド材は、母
材としての銅材１の表面の一部に予め溝を形成
し、この溝内に予めその表面全体を錫めつき３′
を施してなる所定の大きさの半田材２を埋設し、
前記銅材１および半田材２を圧延圧接により一体
化して製造される。
圧延圧接は冷間で行うことができる。また、圧
延圧接後の接着の信頼性を高めるためには、圧延
圧接後に適当な温度で拡散焼鈍を行うとよい。
延圧接後の接着の信頼性を高めるためには、圧延
圧接後に適当な温度で拡散焼鈍を行うとよい。
以上のように、本発明の銅−半田クラツド材に
よれば、銅材および半田材の接合界面に錫層を存
在させ、この錫層を介して銅材および半田材を圧
延圧接より一体化したから、錫層の効果的な拡散
作用（接着作用）により圧延圧接作業を容易に行
うことができると共に銅および半田が十分に接着
し品質のよい銅−半田クラツド材を容易に得るこ
とができる。
よれば、銅材および半田材の接合界面に錫層を存
在させ、この錫層を介して銅材および半田材を圧
延圧接より一体化したから、錫層の効果的な拡散
作用（接着作用）により圧延圧接作業を容易に行
うことができると共に銅および半田が十分に接着
し品質のよい銅−半田クラツド材を容易に得るこ
とができる。
さらに、このような銅−半田クラツド材の半田
材の表面に錫層を設けたものについては、前記錫
層の存在によつて半田材の酸化を防止することが
でき、この種製品の保管を容易なものとすること
ができるという効果がある。
材の表面に錫層を設けたものについては、前記錫
層の存在によつて半田材の酸化を防止することが
でき、この種製品の保管を容易なものとすること
ができるという効果がある。
第１図ａ，ｂはそれぞれ従来例に係るクラツド
材の断面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ本発明の一
実施例に係るクラツド材の断面図、第３図ａ，ｂ
はそれぞれ本発明の他の実施例に係るクラツド材
の断面図である。 １：銅材、２：半田材、３：錫材、３′：錫め
つき。
材の断面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ本発明の一
実施例に係るクラツド材の断面図、第３図ａ，ｂ
はそれぞれ本発明の他の実施例に係るクラツド材
の断面図である。 １：銅材、２：半田材、３：錫材、３′：錫め
つき。
Claims (1)
- １ 銅材および該銅材の一部に設けられる半田材
がそれらの接合界面に存在する錫層を介して圧接
一体化されてなることを特徴とする銅−半田クラ
ツド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315783A JPS59209500A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 銅−半田クラツド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315783A JPS59209500A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 銅−半田クラツド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59209500A JPS59209500A (ja) | 1984-11-28 |
| JPH0339798B2 true JPH0339798B2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=13794406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8315783A Granted JPS59209500A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 銅−半田クラツド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59209500A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141734A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-14 | 住友特殊金属株式会社 | クラツド板 |
| CN104400339B (zh) * | 2014-10-28 | 2017-02-15 | 东莞市中一合金科技有限公司 | 连续条复焊料带材加工工艺及焊料带材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474248A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-14 | Hitachi Cable Ltd | Clad solder |
-
1983
- 1983-05-12 JP JP8315783A patent/JPS59209500A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59209500A (ja) | 1984-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7972710B2 (en) | Clad aluminum connector | |
| US6292083B1 (en) | Surface-mount coil | |
| JPH0339798B2 (ja) | ||
| JPH0574824A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JPS6335099B2 (ja) | ||
| JPS63102326A (ja) | クラツド材 | |
| JPH05329681A (ja) | 多層ろう材とその製造方法および接続方法 | |
| EP0170444A3 (en) | Solderable contact materials | |
| JP2966079B2 (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法 | |
| JP3075326B2 (ja) | クラッド接点材料の製造方法 | |
| JPS58129706A (ja) | 複合電気接点材料 | |
| JPS59206182A (ja) | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 | |
| JPS5952031B2 (ja) | 冷間圧接方法 | |
| JPS603144A (ja) | 半導体パツケ−ジのリ−ド処理方法 | |
| JPS59141256A (ja) | リ−ドフレ−ムのろう付け方法 | |
| JPS59204547A (ja) | アルミニウム−銅クラツド材 | |
| JPH0228965A (ja) | 半田クラッド材料の製造方法 | |
| JPH01289150A (ja) | はんだクラッドリードフレーム及びその製法 | |
| JPS6171191A (ja) | 銅−リチウムクラツド材の製造方法 | |
| JPH0467340B2 (ja) | ||
| JPH098441A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59202161A (ja) | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 | |
| JPS59204548A (ja) | アルミニウム−銅クラツド材 | |
| JPH02119073A (ja) | リード端子 | |
| JPS5823585A (ja) | 金属複合条の製造方法 |