JPH0340678B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0340678B2 JPH0340678B2 JP59122975A JP12297584A JPH0340678B2 JP H0340678 B2 JPH0340678 B2 JP H0340678B2 JP 59122975 A JP59122975 A JP 59122975A JP 12297584 A JP12297584 A JP 12297584A JP H0340678 B2 JPH0340678 B2 JP H0340678B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slide
- speed
- mold contact
- descending
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/16—Control arrangements for fluid-driven presses
- B30B15/18—Control arrangements for fluid-driven presses controlling the reciprocating motion of the ram
- B30B15/20—Control arrangements for fluid-driven presses controlling the reciprocating motion of the ram controlling the speed of the ram, e.g. the speed of the approach, pressing or return strokes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Control Of Presses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
この発明は、油圧プレスにおける金型接触検出
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a mold contact detection device in a hydraulic press.
油圧プレスのスライドはスライド昇降用シリン
ダによつて昇降される。上、下金型が相互に接触
するまでのスライドの下降速度は主として、油圧
シリンダのロツド側の圧油室の圧油の排出量によ
つて制御される。油圧プレスでは、スライドに取
り付けられた上型とボルスタ上の下型とを衝撃な
しに緩やかに接触させるために、上、下金型が相
互に接触する前に、スライド昇降用油圧シリンダ
のロツド側の圧油室の圧油の排出量を減少させて
スライドの下降速度を低下させている。油圧シリ
ンダの圧油の排出量が低く押えられた状態を遅降
状態という。スライドの下降速度の減速を開始さ
せるべきスライドのストローク位置(遅延開始位
置)はあらかじめ定められており、たとえばリミ
ツト・スイツチなどの検出器によつて検出され
る。また遅降状態を維持させる時間はタイマにあ
らかじめ設定されている。そしてタイマの設定時
間が経過すると、所定のプレス加工を行なうため
にスライド昇降用油圧シリンダのテイル側の圧油
室に圧油が充分に供給され、スライドが大きな加
圧力によつて押下げられる。 The slide of the hydraulic press is raised and lowered by a cylinder for raising and lowering the slide. The descending speed of the slide until the upper and lower molds come into contact with each other is mainly controlled by the amount of pressure oil discharged from the pressure oil chamber on the rod side of the hydraulic cylinder. In a hydraulic press, in order to bring the upper mold attached to the slide into gentle contact with the lower mold on the bolster without impact, the rod side of the hydraulic cylinder for raising and lowering the slide is pressed before the upper and lower molds come into contact with each other. The lowering speed of the slide is reduced by reducing the amount of pressure oil discharged from the pressure oil chamber. A state in which the amount of pressure oil discharged from a hydraulic cylinder is kept low is called a slow fall state. The stroke position of the slide (delay start position) at which deceleration of the descending speed of the slide should start is determined in advance, and is detected by a detector such as a limit switch. Further, the time for maintaining the delayed falling state is set in advance in a timer. When the time set by the timer has elapsed, sufficient pressure oil is supplied to the pressure oil chamber on the tail side of the hydraulic cylinder for lifting and lowering the slide in order to carry out the predetermined press working, and the slide is pushed down by a large pressing force.
しかしながら、このようなやり方では、遅降開
始位置の設定位置が高すぎたり、タイマの設定時
間が短かすぎたりすると、上、下金型が相互に接
触する前に遅降状態が解除されてしまうことがあ
る。そうすると上、下金型が相互に接触する前に
スライドに大きな加圧がかけられ、スライドが高
速で下降する。そして、この高速下降の状態で金
型が相互に接触するので、金型や成形品が損傷す
るという問題がある。また、一般にスライドによ
る危険を防止するための安全装置、たとえばスラ
イド作動用押ボタンなどから作業者の手が離れる
とスライドを停止させる装置は、遅降状態の終了
とともに解除されるので、上述のように、上、下
金型が接触する前に遅降状態が解除されてしまう
と非常に危険である。 However, with this method, if the delayed descent start position is set too high or the timer is set too short, the delayed descent state will be canceled before the upper and lower molds come into contact with each other. Sometimes I put it away. Then, before the upper and lower molds come into contact with each other, a large amount of pressure is applied to the slide, causing the slide to descend at high speed. Since the molds come into contact with each other in this high-speed descending state, there is a problem that the molds and the molded product are damaged. In addition, safety devices that are generally used to prevent danger from slides, such as devices that stop the slide when the worker's hands are removed from the slide activation pushbutton, are released when the slow descent state ends, so as mentioned above, However, it is extremely dangerous if the slow-down state is canceled before the upper and lower molds come into contact with each other.
逆に、遅降開始位置の設定位置が低すぎたり、
タイマの設定時間が長すぎたりすると、上、下金
型が接触したのちにおいてもしばらくは、遅降状
態が続くので、作業速度が遅くなり、作業能率が
低下するという問題がある。 Conversely, if the late descent start position is set too low,
If the timer is set too long, the slow falling state will continue for a while even after the upper and lower molds come into contact, resulting in a problem that the work speed will be slow and the work efficiency will be reduced.
以上のような問題を解消するためには、上、下
金型が相互に接触したときに遅降状態を解除し
て、スライドに大きな加圧力を加えればよい。こ
のためには上、下金型が相互に接触したことを検
出することが必要となる。 In order to solve the above-mentioned problems, when the upper and lower molds come into contact with each other, the slow-down state can be canceled and a large pressing force can be applied to the slide. For this purpose, it is necessary to detect that the upper and lower molds are in contact with each other.
発明の概要
この発明は、上、下金型が相互に接触したこと
を検出することができる油圧プレスにおける金型
接触検出装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mold contact detection device for a hydraulic press that can detect that upper and lower molds have come into contact with each other.
この発明による油圧プレスにおける金型接触検
出装置は、油圧プレスのスライドの下降速度を検
出する速度検出手段、速度検出手段よつて検出さ
れたスライドの下降速度があらかじめ定められた
金型接触判別用基準速度以下になつたか否かを判
定する速度低下判定手段、および速度低下判定手
段によつてスライド下降速度が金型接触判別用基
準速度以下になつたと判定されたときまたは速度
低下判定手段によつてスライド下降速度が金型接
触判別用基準速度以下になつたと複数回連続して
判定されたときに上下金型が接触したと判定する
金型接触判定手段を備えていることを特徴とす
る。金型接触判別用基準速度は、遅降状態におけ
るスライドの下降速度よりも小さい値に設定され
る。 The mold contact detection device for a hydraulic press according to the present invention includes a speed detection means for detecting the descending speed of a slide of a hydraulic press, and a mold contact determination standard in which the descending speed of the slide detected by the speed detection means is predetermined. a speed reduction determination means for determining whether the slide descending speed has become equal to or less than the reference speed for mold contact determination; The present invention is characterized in that it includes a mold contact determination means that determines that the upper and lower molds have contacted each other when it is determined multiple times in succession that the slide descending speed has become equal to or less than the reference speed for mold contact determination. The reference speed for mold contact determination is set to a value smaller than the descending speed of the slide in the slow descending state.
この発明による油圧プレスにおける金型接触検
出装置では、スライドの下降速度があらかじめ定
められた金型接触判別用基準速度以下になつたか
否かが速度低下判定手段によつて判定される。そ
して、速度低下判定手段によつてスライド下降速
度が金型接触判別用基準速度以下になつたと判定
されたときまたは速度低下判定手段によつてスラ
イド下降速度が金型接触判別用基準速度以下にな
つたと複数回連続して判定されたときに、金型接
触判定手段によつて上下金型が接触したと判定さ
れる。 In the mold contact detection device for a hydraulic press according to the present invention, the speed reduction determining means determines whether the descending speed of the slide has become equal to or less than a predetermined reference speed for determining mold contact. Then, when the speed reduction determining means determines that the slide descending speed has become less than the reference speed for mold contact determination, or the speed reduction determining means determines that the slide descending speed has become less than the reference speed for mold contact determination. When it is determined that the upper and lower molds have contacted each other multiple times in succession, it is determined by the mold contact determining means that the upper and lower molds have contacted each other.
上下金型が接触すると、スライドの下降速度が
低下するので、スライド下降速度が金型接触判別
用基準速度以下となる。したがつて、金型接触判
定手段によつて上下金型が接触したことが正確に
検出される。この金型接触検出にもとづいて遅降
状態を解除することが可能となるので、スライド
の下降速度が低速の状態で金型を相互に接触させ
ることが可能となり、金型や成形品の損傷を防止
できるとともに、上、下金型が相互に接触した時
点でスライドに大きな加圧力をかけることが可能
となるので、作業能率の向上を図ることが可能と
なる。また安全性も維持できる。 When the upper and lower molds come into contact, the descending speed of the slide decreases, so that the slide descending speed becomes less than the reference speed for determining mold contact. Therefore, the contact between the upper and lower molds is accurately detected by the mold contact determination means. Since it is possible to cancel the slow descent state based on this mold contact detection, it is possible to bring the molds into contact with each other while the slide descends at a low speed, thereby preventing damage to the mold or molded product. This can be prevented and a large pressing force can be applied to the slide when the upper and lower molds come into contact with each other, making it possible to improve work efficiency. Also, safety can be maintained.
実施例の説明
第1図は油圧プレスのスライド昇降用油圧回路
を示している。スライド1は油圧シリンダ2によ
つて昇降される。油圧シリンダ2の上部室2Uお
よび下部室2Dへの圧油供給の切換はパイロツト
電磁弁付切換弁3によつて行なわれる。この切換
弁3は、第2図に示すようにパイロツト電磁弁の
上昇用および下降用ソレノイド3U,3Dに供給
される電流Iの大きさに応じて流量Qが変化する
という特性を有している。スライドの高速下降の
ときは電流IHが、低速下降のときには電流ILが
ソレノイド3Dに供給され、このとき圧油の流量
はそれぞれQH,QLとなる。切換弁3の第1ポ
ートはシリンダ下部室2Dに、第2ポートはシリ
ンダ上部室2Uに、第3ポートは主ポンプ4に、
第4ポートはタンク5に導管を介してそれぞれ接
続されている。切換弁3のパイロツト電磁弁の入
力ポートは補助ポンプ6に、出力ポートはタンク
5に、導管を介してそれぞれ接続されている。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIG. 1 shows a hydraulic circuit for raising and lowering a slide of a hydraulic press. The slide 1 is raised and lowered by a hydraulic cylinder 2. Switching of the pressure oil supply to the upper chamber 2U and lower chamber 2D of the hydraulic cylinder 2 is performed by a switching valve 3 with a pilot electromagnetic valve. As shown in FIG. 2, this switching valve 3 has a characteristic that the flow rate Q changes depending on the magnitude of the current I supplied to the ascending and descending solenoids 3U and 3D of the pilot solenoid valve. . When the slide is descending at high speed, current IH is supplied to solenoid 3D, and when descending at low speed, current IL is supplied to solenoid 3D, and at this time, the flow rates of pressure oil are QH and QL, respectively. The first port of the switching valve 3 is connected to the cylinder lower chamber 2D, the second port is connected to the cylinder upper chamber 2U, and the third port is connected to the main pump 4.
The fourth ports are respectively connected to the tank 5 via conduits. The input port of the pilot solenoid valve of the switching valve 3 is connected to the auxiliary pump 6, and the output port is connected to the tank 5 via conduits.
シリンダ2の上部室2Uは、さらにパイロツト
付チエツク弁7が設けられた導管を介してタンク
5に接続されている。パイロツト付チエツク弁7
のパイロツトポートは、常時閉形のソレノイド操
作切換弁8が設けられた導管を介して補助ポンプ
6に接続されている。チエツク弁7は、切換弁8
が閉じられており、パイロツトポートに圧油が補
助ポンプ6から供給されていないときには、シリ
ンダ上部室2Uからタンク5への圧油の流出を阻
止する。切換弁8が開かれ、パイロツトポートに
圧油が供給されると、シリンダ上部室2Uをタン
ク5に開放させる。切換弁3とシリンダ上部室2
Uとを接続する導管、切換弁3と主ポンプ4とを
接続する導管ならびに補助ポンプ6と切換弁3,
8とを接続する導管には安全弁9がそれぞれ設け
られている。 The upper chamber 2U of the cylinder 2 is further connected to the tank 5 via a conduit provided with a check valve 7 with a pilot. Check valve with pilot 7
The pilot port is connected to the auxiliary pump 6 via a conduit provided with a normally closed solenoid operated switching valve 8. The check valve 7 is a switching valve 8
is closed and pressure oil is not supplied to the pilot port from the auxiliary pump 6, the flow of pressure oil from the cylinder upper chamber 2U to the tank 5 is prevented. When the switching valve 8 is opened and pressure oil is supplied to the pilot port, the cylinder upper chamber 2U is opened to the tank 5. Switching valve 3 and cylinder upper chamber 2
A conduit connecting U, a conduit connecting the switching valve 3 and the main pump 4, and an auxiliary pump 6 and the switching valve 3,
A safety valve 9 is provided in each conduit connecting the two.
切換弁3とシリンダ上部室2Uとを接続する導
管にはスライドが下限位置(プレス加工のための
加圧を終了すべきスライド・ストローク位置)ま
で下降されたことを検出するためのプレツシヤス
イツチ10が設けられている。スライド1にはス
ライド1の昇降に伴なつて昇降するラツク11が
固定されている。このラツク11には、スライド
1のストローク位置検出用のアブソリユート・エ
ンコーダ12の回転軸に固定されたピニオン13
がかみ合つている。アブソリユート・エンコーダ
12は、プレスのフレーム(図示略)などに取付
け固定されている。アブソリユート・エンコーダ
12は、この実施例では、ボルスタ(図示略)上
面を基準としたスライドの現在位置を示す信号を
出力するもので、この位置検出信号はボルスタ上
面からスライド1下面までの距離を表わしてい
る。 A pressure switch is installed in the conduit connecting the switching valve 3 and the cylinder upper chamber 2U to detect when the slide has been lowered to the lower limit position (the slide stroke position at which pressurization for press working should be finished). 10 are provided. A rack 11 is fixed to the slide 1 and moves up and down as the slide 1 moves up and down. This rack 11 has a pinion 13 fixed to the rotating shaft of an absolute encoder 12 for detecting the stroke position of the slide 1.
are interlocking. The absolute encoder 12 is attached and fixed to a press frame (not shown) or the like. In this embodiment, the absolute encoder 12 outputs a signal indicating the current position of the slide with respect to the upper surface of the bolster (not shown), and this position detection signal represents the distance from the upper surface of the bolster to the lower surface of the slide 1. ing.
第3図は、スライド昇降制御装置の電気的な構
成を示している。スライド昇降制御装置は中央処
理装置CPU20によつて制御される。CPU20
にはスライドのストロークの上限位置(これは金
型の高さ等に応じて決定される)を設定するため
のスライド上限位置設定器24からの上限位置設
定信号、遅降開始位置設定器25からの遅降開始
位置設定信号、アブソリユート・エンコーダ12
からの位置検出信号が入力インタフエース26を
介して入力されるとともにクロツク・パルス発生
器23からのクロツク・パルスが入力される。こ
の実施例では、上記各設定器24,25には、ボ
ルスタ上面から決定されたスライド・ストローク
の上限位置までの距離およびボルスタ上面から決
定された遅降開始位置までの距離がそれぞれ設定
される。CPU20は、アブソリユート・エンコ
ーダ12によつて検出されたスライドの現在位置
が、設定器24に設定された上限位置に到達した
かどうかの判断、スライド1が下降されている場
合においてスライド現在位置が設定器25に設定
された遅降開始位置に等しくなつたかどうかの判
断、後述する金型接触検出処理などを行なう。
CPU20はその実行プログラムを記憶するROM
21ならびに設定器24,25にそれぞれ設定さ
れた上限位置および遅降開始位置、金型接触検出
処理で用いられる速度低下判別用基準値などを記
憶するRAM22を備えている。 FIG. 3 shows the electrical configuration of the slide elevation control device. The slide elevation control device is controlled by a central processing unit CPU20. CPU20
, an upper limit position setting signal from the slide upper limit position setter 24 for setting the upper limit position of the slide stroke (this is determined according to the height of the mold, etc.), and an upper limit position setting signal from the delayed fall start position setter 25. delay start position setting signal, absolute encoder 12
The position detection signal from the clock pulse generator 23 is input through the input interface 26, and the clock pulse from the clock pulse generator 23 is input. In this embodiment, the distance from the upper surface of the bolster to the determined upper limit position of the slide stroke and the distance from the upper surface of the bolster to the determined slow descent start position are set in each of the setting devices 24 and 25, respectively. The CPU 20 determines whether the current position of the slide detected by the absolute encoder 12 has reached the upper limit position set in the setting device 24, and sets the current slide position when the slide 1 is being lowered. A judgment is made as to whether the position has reached the late fall start position set in the container 25, and a mold contact detection process, which will be described later, is performed.
The CPU 20 is a ROM that stores the execution program.
21 and setters 24 and 25, respectively, and a RAM 22 that stores the upper limit position and slow-down start position set in the setters 24 and 25, and a reference value for determining speed reduction used in the mold contact detection process.
CPU20からは、アブソリユート・エンコー
ダ12によつて検出されたスライド現在位置が設
定器24に設定された上限位置よりも低いときに
Hレベル、スライド現在位置が上限位置と等しく
なつたときにLレベルとなる第1の検知信号aお
よびスライド1が下降されている場合において、
アブソリユート・エンコーダ12によつて検出さ
れたスライド現在位置が設定器25に設定された
遅降開始位置と等しくなつたときから、金型接触
検出処理において上、下金型が相互に接触したこ
とが検出されるまでHレベルとなる第2の検知信
号bが出力インターフエース27を介して弁駆動
制御回路28に出力される。 The CPU 20 outputs an H level when the current slide position detected by the absolute encoder 12 is lower than the upper limit position set in the setting device 24, and an L level when the current slide position becomes equal to the upper limit position. When the first detection signal a and the slide 1 are lowered,
When the current slide position detected by the absolute encoder 12 becomes equal to the slow descent start position set in the setting device 25, it is determined that the upper and lower molds have contacted each other in the mold contact detection process. The second detection signal b, which remains at H level until detected, is output to the valve drive control circuit 28 via the output interface 27.
弁駆動制御回路28には、上記検知信号a,b
の他、操作盤(図示略)に設けられ、プレスの運
転を開始させるときに作業者によつてオンされる
運転開始スイツチ29からの運転開始信号c、プ
レツシヤー・スイツチ10からの下限位置検出信
号dが入力されている。弁駆動制御回路28は、
これらの入力信号a〜dにもとづいて切換弁3,
8のソレノイド3D,3U,8Sへの供給電流を
制御するものである。 The valve drive control circuit 28 receives the detection signals a and b.
In addition, there is an operation start signal c from an operation start switch 29 which is provided on the operation panel (not shown) and is turned on by the operator when starting the operation of the press, and a lower limit position detection signal from the pressure switch 10. d has been input. The valve drive control circuit 28 is
Based on these input signals a to d, the switching valves 3,
This controls the current supplied to solenoids 3D, 3U, and 8S of No.8.
以下、第1図〜第4図を参照して、スライド昇
降装置の動作について説明する。スライド1が設
定器24に設定された上限位置にある状態におい
て、運転開始スイツチ29が作業者によつてオン
され、運転開始信号cが弁駆動制御回路28に入
力すると、弁駆動制御回路28から切換弁3の下
降用ソレノイド3Dに電流IH(第2図参照)が送
られる。すると、切換弁3は位置PDに切り換え
られ、ポンプ4から圧油がシリンダ2の上部室2
Uに送られるとともにシリンダ2の下部室2Dが
タンク5に開放される。この場合、シリンダ2の
上部室2Uに送られる圧油によるシリンダ2のピ
ストンの押下力よりもスライド1の自重による重
力の方が大きいので、スライド1は自重により高
速で下降される。したがつて、スライド1の下降
速度は主として、シリンダ2の下部室2Dからの
圧油の排出流量によつて制御される。上部室2U
への供給油量と下部室2Dからの排出油量はほぼ
等しいにもかかわらず、下部室2D側の体積はロ
ツドの体積だけ小さいから上部室2Uは油が不足
ぎみになり、上部室2Uには負圧がかかる。これ
によつて、不足分の油がチエツク弁7を通つて上
部室2Uに送られる。 The operation of the slide lifting device will be described below with reference to FIGS. 1 to 4. When the operation start switch 29 is turned on by the operator and the operation start signal c is inputted to the valve drive control circuit 28 while the slide 1 is at the upper limit position set in the setting device 24, the operation start signal c is inputted from the valve drive control circuit 28. A current IH (see FIG. 2) is sent to the lowering solenoid 3D of the switching valve 3. Then, the switching valve 3 is switched to the position PD, and pressure oil is supplied from the pump 4 to the upper chamber 2 of the cylinder 2.
At the same time, the lower chamber 2D of the cylinder 2 is opened to the tank 5. In this case, the gravitational force due to the slide 1's own weight is greater than the pressing force of the piston of the cylinder 2 due to the pressure oil sent to the upper chamber 2U of the cylinder 2, so the slide 1 is lowered at high speed by its own weight. Therefore, the descending speed of the slide 1 is mainly controlled by the discharge flow rate of pressure oil from the lower chamber 2D of the cylinder 2. Upper chamber 2U
Even though the amount of oil supplied to the lower chamber 2D and the amount of oil discharged from the lower chamber 2D are almost equal, the volume on the lower chamber 2D side is smaller by the volume of the rod, so the upper chamber 2U is running out of oil. is subject to negative pressure. As a result, the insufficient amount of oil is sent to the upper chamber 2U through the check valve 7.
スライド1が下降を開始すると、スライド現在
位置は、設定された上限位置よりも低くなるので
第1の検知信号aがHレベルとなる。 When the slide 1 starts descending, the current slide position becomes lower than the set upper limit position, so the first detection signal a becomes H level.
スライド1が高速下降し、アブソリユート・エ
ンコーダ12によつて検出されたスライド現在位
置が設定された遅降開始位置に等しくなると、
CPU20による金型接触検出処理が開始される
とともに、第2の検知信号bがHレベルとなる。
第2の検知信号bがHレベルになると、弁駆動制
御回路28によつて、ソレノイド3Dに供給され
ている電流IHがILに低下される。これによつて、
切換弁3の流量がQHからQLに減少し、シリン
ダ2の下部室2Dからの圧油排出流量が減少する
のでスライド1の下降速度が微速となる(遅降状
態)。 When the slide 1 descends at high speed and the current slide position detected by the absolute encoder 12 becomes equal to the set slow descent start position,
At the same time that the mold contact detection process by the CPU 20 is started, the second detection signal b becomes H level.
When the second detection signal b reaches H level, the valve drive control circuit 28 reduces the current IH supplied to the solenoid 3D to IL. By this,
The flow rate of the switching valve 3 decreases from QH to QL, and the flow rate of pressure oil discharged from the lower chamber 2D of the cylinder 2 decreases, so that the descending speed of the slide 1 becomes very slow (slow descending state).
金型接触検出処理は、遅降状態においてスライ
ド1の下降速度が微速からさらに低下したことを
検出することによつて上型と下型とが接触したこ
とを検知する処理であり、その処理手順が第5図
に示されている。アブソリユート・エンコーダ1
2によつて検知されたスライド現在位置が設定さ
れた遅降開始位置Aと等しくなると(ステツプ3
1)、クロツク・パルス発生器23からのクロツ
ク・パルスの読み込みが開始される(ステツプ3
2)。第1回目のクロツク・パルスが入力される
と、アブソリユート・エンコーダ12からの位置
検出信号が読込まれ、スライド現在位置B1がB
バツフアに記憶される(ステツプ33)。次に
RAM22にすでに記憶されている遅降開始位置
Aから上記ステツプ33で記憶されたスライド現
在位置B1を減算する演算A−B1が行なわれ、
この演算結果C1がCバツフアに記憶される(ス
テツプ34,37)。そして、ステツプ32に戻
つて第2回目のクロツク・パルスの入力を持つ。 The mold contact detection process is a process that detects contact between the upper mold and the lower mold by detecting that the descending speed of the slide 1 has further decreased from a slow speed in the slow descending state, and the processing procedure is as follows: is shown in FIG. Absolute encoder 1
When the current slide position detected by step 2 becomes equal to the set slow descent start position A (step 3
1), reading of clock pulses from the clock pulse generator 23 is started (step 3).
2). When the first clock pulse is input, the position detection signal from the absolute encoder 12 is read, and the current slide position B1 is set to B1.
The data is stored in the buffer (step 33). next
An operation A-B1 is performed to subtract the current slide position B1 stored in step 33 from the late descent start position A already stored in the RAM 22.
This calculation result C1 is stored in the C buffer (steps 34, 37). Then, the process returns to step 32 and the second clock pulse is input.
第2回目のクロツク・パルスが入力されると、
再びスライド位置検出信号が読込まれ、スライド
現在位置B2がBバツフアに記憶される(ステツ
プ33)。これによりBバツフアの内容がB1か
らB2に更新される。第2回目のクロツク・パル
スなので、ステツプ34からステツプ35に進
み、(A−B2)−C1の演算が行なわれる。C1=A
−B1であるので、この演算結果D1は、第1回目
のクロツク・パルスが入力した時点におけるスラ
イド現在位置B1と第2回目のクロツク・パルス
が入力した時点におけるスライド現在位置B2と
差(B(1)−B(2))、つまり両時点間のスライド下
降距離を表わしている。次にこの演算結果D1が
あらかじめRAM22に記憶されている速度低下
判別用の基準値以下かどうかが判定される(ステ
ツプ36)。基準値は、スライド1が微速で下降
している場合において、クロツク・パルスの周期
に相当する時間にスライド1が下降する距離より
も小さな値に設定されている。 When the second clock pulse is input,
The slide position detection signal is read again, and the current slide position B2 is stored in the B buffer (step 33). As a result, the contents of the B buffer are updated from B1 to B2. Since this is the second clock pulse, the process proceeds from step 34 to step 35, where the calculation (A-B2)-C1 is performed. C1=A
-B1, the calculation result D1 is the difference (B( 1)-B(2)), that is, it represents the slide downward distance between both times. Next, it is determined whether or not this calculation result D1 is less than a reference value for speed reduction determination stored in advance in the RAM 22 (step 36). The reference value is set to a value smaller than the distance that the slide 1 descends in a time corresponding to the period of the clock pulse when the slide 1 is descending at a slow speed.
上記ステツプ36において、演算結果D1が基
準値以下であれば、上、下金型が相互に接触した
と判断され、ステツプ38に進んで第2の検出信
号bがLレベルに反転される。そして金型接触検
出処理は終了する。 In step 36, if the calculation result D1 is less than the reference value, it is determined that the upper and lower molds have contacted each other, and the process proceeds to step 38, where the second detection signal b is inverted to L level. Then, the mold contact detection process ends.
ステツプ36においてD1が基準値を越えてい
れば、ステツプ37に進んで、A−B2が演算さ
れ、この演算結果C2がCバツフアに記憶される
(ステツプ37)。これによりCバツフアの内容が
C1からC2に更新される。そしてステツプ32に
戻つて次のクロツク・パルスの入力を待つ。 If D1 exceeds the reference value in step 36, the process proceeds to step 37, where A-B2 is calculated, and the calculation result C2 is stored in the C buffer (step 37). As a result, the contents of the C buffer are
Updated from C1 to C2. Then, the process returns to step 32 and waits for the next clock pulse to be input.
そして次のクロツク・パルスが入力すると、第
2回目のクロツク・パルスが入力した場合と同様
にスライド現在位置Bnの記憶、(A−B(n))−
C(n−1)=(B(n−1)−B(n)=D(n−1
)、
すなわち前回のクロツク・パルスの入力時点から
今回のクロツク・パルス入力時点までにスライド
1が下降した距離の算出、D(n−1)が基準値
以下の判別が行なわれ(ステツプ32〜36)、
D(n−1)が基準値以下であればステツプ38
に、(n−1)が基準値よりも大きければステツ
プ37にそれぞれ進む。 Then, when the next clock pulse is input, the current slide position Bn is stored, (A-B(n))- in the same way as when the second clock pulse is input.
C(n-1)=(B(n-1)-B(n)=D(n-1
),
That is, the distance that slide 1 has descended from the time of inputting the previous clock pulse to the time of inputting the current clock pulse is calculated, and it is determined that D(n-1) is less than the reference value (steps 32 to 36).
If D(n-1) is less than the reference value, step 38
On the other hand, if (n-1) is larger than the reference value, the process proceeds to step 37.
金型が接触する前に入力されたクロツク・パル
スにもとづく処理において求められたD(n−1)
は、基準値よりも大きくなるので、ステツプ36
からステツプ37に進む。金型が接触した時点の
のち、始めて入力されたクロツク・パルスにもと
づく処理において求められたD(n−1)または、
その次のクロツク・パルスの入力にもとづく処理
において求められたD(n−1)は基準値以下と
なる。したがつて金型が接触した時点ののち、ク
ロツク・パルスが始めて入力された時点または、
そのクロツク・パルスの次のクロツク・パルスが
入力された時点にほぼ等しい時点で、第2の検出
信号bがLレベルに反転される。クロツク・パル
スの周期を微小時間に設定しておくことによつて
第2の検知信号bを、金型が接触した時点とほぼ
等しい時点でLレベルに反転させることができ
る。 D(n-1) determined in a process based on clock pulses input before the mold contacts
is larger than the reference value, so step 36
Then proceed to step 37. D(n-1) determined in a process based on the clock pulse input for the first time after the mold contacts, or
D(n-1) obtained in processing based on the input of the next clock pulse becomes less than the reference value. Therefore, after the moment of mold contact, the first clock pulse is input, or
At a time approximately equal to the time when the next clock pulse is input, the second detection signal b is inverted to the L level. By setting the period of the clock pulse to a minute time, the second detection signal b can be inverted to the L level at approximately the same time as the time when the mold comes into contact.
上記金型接触検出処理によつて第2の検知信号
bがLレベルに反転されると、弁駆動制御回路2
8によつて下降用ソレノイド3Dへの供給電流が
ILからIHに増加される。これによつて、主ポン
プ4からシリンダ2の上部室2Uに送られている
圧油の流量がQLからQHに増加するので、シリ
ンダ2のピストンに大きな押圧力が作用し、スラ
イド1が下降され、所定のプレス加工が行なわれ
る。 When the second detection signal b is inverted to L level by the mold contact detection process, the valve drive control circuit 2
8, the supply current to the descending solenoid 3D is
Increased from IL to IH. As a result, the flow rate of the pressure oil sent from the main pump 4 to the upper chamber 2U of the cylinder 2 increases from QL to QH, so a large pressing force acts on the piston of the cylinder 2, causing the slide 1 to descend. , a predetermined pressing process is performed.
こののち、プレツシヤー・スイツチ10によつ
て、スライド1が下限位置に到達したことが検出
され、下限位置検出信号dが弁駆動制御回路28
に入力されると、弁駆動制御回路28によつて下
降用ソレノイド3Dへの電流の供給が停止され上
昇用ソレノイド3Uおよびソレノイド8Sに電流
が供給される。これによつて、切換弁8が開か
れ、ポンプ6からチエツク弁7のパイロツト・ポ
ートに圧油が送られるので、シリンダ2の上部室
2Uがチエツク弁7を介してタンク5に開放され
る。また切換弁3が位置PUに切り換えられ、シ
リンダ2の下部室2Dにポンプ4から圧油が送ら
れるとともに、上部室2Uが切換弁3を介してタ
ンク5に開放される。この結果、シリンダ2のピ
ストンがポンプ4からの圧油によつて押し上げら
れ、スライド1が上昇する。 Thereafter, the pressure switch 10 detects that the slide 1 has reached the lower limit position, and the lower limit position detection signal d is sent to the valve drive control circuit 28.
, the valve drive control circuit 28 stops supplying current to the descending solenoid 3D and supplies current to the ascending solenoid 3U and the solenoid 8S. As a result, the switching valve 8 is opened and pressure oil is sent from the pump 6 to the pilot port of the check valve 7, so that the upper chamber 2U of the cylinder 2 is opened to the tank 5 via the check valve 7. Further, the switching valve 3 is switched to the position PU, pressure oil is sent from the pump 4 to the lower chamber 2D of the cylinder 2, and the upper chamber 2U is opened to the tank 5 via the switching valve 3. As a result, the piston of the cylinder 2 is pushed up by the pressure oil from the pump 4, and the slide 1 is raised.
そして、アブソリユート・エンコーダ12によ
つて検出されたスライド現在位置が設定された上
限位置に達すると、第1の検知信号aがLレベル
に反転される。すると弁駆動制御回路28によつ
て上昇用ソレノイド3Uおよびソレノイド8Sへ
の電流の供給が停止される。これによつて、切換
弁3が中立位置に切り換えられるとともに切換弁
8が閉じられ、チエツク弁7によつてシリンダ2
の上部室3Uからタンク5への流出が阻止され
る。この結果、スライド1は設定された上限位置
で停止し、その状態を維持する。 When the current slide position detected by the absolute encoder 12 reaches the set upper limit position, the first detection signal a is inverted to L level. Then, the valve drive control circuit 28 stops supplying current to the lifting solenoid 3U and the solenoid 8S. As a result, the switching valve 3 is switched to the neutral position, the switching valve 8 is closed, and the check valve 7 controls the cylinder 2.
The outflow from the upper chamber 3U to the tank 5 is prevented. As a result, the slide 1 stops at the set upper limit position and maintains that state.
上記実施例では、プレツシヤ・スイツチによつ
てスライドが下限位置に到達したことが検出され
ているが、下限位置を設定するための下限位置設
定器を設け、アブソリユート・エンコーダの位置
検出信号にもとづいて求められたスライド現在位
置が下限位置設定器に設定された下限位置と等し
くなつたときにスライドが下限位置に到達したこ
とを検出するようにしてもよい。 In the above embodiment, the pressure switch detects that the slide has reached the lower limit position, but a lower limit position setting device is provided to set the lower limit position, and the pressure switch detects that the slide has reached the lower limit position. It may be arranged to detect that the slide has reached the lower limit position when the calculated current slide position becomes equal to the lower limit position set in the lower limit position setter.
また、上記金型接触検出処理では、ステツプ3
5の算出結果が基準値以下になるとただちに第2
の検知信号bがLレベルに反転されているが、ス
テツプ35の算出結果が初めて基準値以下になつ
た場合には、その旨を記憶してステツプ37に進
み、次のクロツク・パルスの入力にもとづくステ
ツプ35の算出結果が基準値以下である場合に第
2の検知信号bをLレベルに反転させるようにし
てもよい。つまり、ステツプ35の算出結果が2
回連続して基準値以下となつた場合に信号bをL
レベルに反転させるようにしてもよい。ステツプ
35の算出結果が、3回以上の任意の回数だけ連
続して基準値以下となつた場合に信号bをLレベ
ルに反転させるようにしてもよい。このようにす
るとたとえばスライドの下降速度が遅降開始位置
で微速に減速される際にたとえ大きな振動などが
発生したとしても、その振動によつて金型接触を
誤検知するといつたことが防止される。 In addition, in the mold contact detection process described above, step 3
If the calculation result in step 5 is below the standard value, the second
Detection signal b has been inverted to L level, but if the calculation result in step 35 becomes less than the reference value for the first time, memorize this and proceed to step 37 to input the next clock pulse. The second detection signal b may be inverted to the L level when the calculation result in step 35 is less than the reference value. In other words, the calculation result in step 35 is 2.
If the value is below the standard value twice in a row, signal b is set to L.
The level may be reversed. The signal b may be inverted to the L level when the calculation result in step 35 is below the reference value consecutively for an arbitrary number of times of three or more. By doing this, for example, even if large vibrations occur when the descending speed of the slide is slowed down to a very low speed at the slow descent start position, it is possible to prevent false detection of mold contact due to the vibrations. Ru.
さらに、上記金型接触検出処理では、ステツプ
37でA−B(n)が演算されかつこの演算結果
がCバツフアに記憶され、ステツプ35で(A−
B(n))−C(n−1)が演算されかつこの演算結
果D(n−1)がステツプ36で基準値と比較さ
れているが、ステツプ37においてステツプ33
でBバツフアに記憶されたスライド現在位置B
(n)をCバツフアに記憶するようにし、ステツ
プ35においてCバツフアに記憶されている前回
のスライド現在位置B(n−1)からBバツフア
に記憶されている今回のスライド現在位置B(n)
を減算する演算を行ない、ステツプ36で、ステ
ツプ35の演算結果(B(n−1)−B(n))が基
準値以下かどうかを判別するようにしてもよい。 Furthermore, in the mold contact detection process, AB(n) is calculated in step 37, the calculation result is stored in the C buffer, and (A-B(n) is calculated in step 35).
B(n))-C(n-1) is calculated and this calculation result D(n-1) is compared with the reference value in step 37.
Slide current position B stored in B buffer
(n) is stored in the C buffer, and in step 35, the previous slide current position B(n-1) stored in the C buffer is changed to the current slide current position B(n) stored in the B buffer.
Alternatively, it may be determined in step 36 whether the result of the calculation in step 35 (B(n-1)-B(n)) is less than or equal to a reference value.
スライド位置の検出は、アブソリユート・エン
コーダを用いて行なわれているが他の方法で行な
つてもよい。 Although the slide position is detected using an absolute encoder, other methods may be used.
第1図はスライド昇降用油圧回路、第2図はパ
イロツト電磁弁付切換弁のソレノイドへの供給電
流と流量との関係を示すグラフ、第3図はスライ
ド昇降制御装置の電気的な構成を示すブロツク
図、第4図はスライド昇降制御装置の各部の動作
とスライドのストローク位置との関係を示すタイ
ム・チヤート、第5図はCPUによる金型接触検
出処理手順を示すフローチヤートである。
1…スライド、14…アブソリユート・エンコ
ーダ、20…CPU、21…ROM、22…RAM、
23…クロツクパルス発生器。
Figure 1 shows the hydraulic circuit for raising and lowering the slide, Figure 2 is a graph showing the relationship between the current supplied to the solenoid of the switching valve with a pilot solenoid valve and the flow rate, and Figure 3 shows the electrical configuration of the slide raising and lowering control device. The block diagram, FIG. 4 is a time chart showing the relationship between the operation of each part of the slide elevation control device and the stroke position of the slide, and FIG. 5 is a flow chart showing the mold contact detection processing procedure by the CPU. 1...Slide, 14...Absolute encoder, 20...CPU, 21...ROM, 22...RAM,
23...Clock pulse generator.
Claims (1)
速度検出手段、 速度検出手段によつて検出されたスライドの下
降速度があらかじめ定められた金型接触判別用基
準速度以下になつたか否かを判定する速度低下判
定手段、および 速度低下判定手段によつてスライド下降速度が
金型接触判別用基準速度以下になつたと判定され
たときまたは速度低下判定手段によつてスライド
下降速度が金型接触判別用基準速度以下になつた
と複数回連続して判定されたときに上下金型が接
触したと判定する金型接触判定手段、 を備えている油圧プレスにおける金型接触検出装
置。 2 速度検出手段がスライドの位置を検出する位
置検出手段および位置検出手段によるスライドの
位置の検出にもとづいて一定時間ごとのスライド
下降量を算出する演算手段からなる特許請求の範
囲第1項記載の油圧プレスにおける金型接触検出
装置。 3 スライドの位置検出手段がエンコーダである
特許請求の範囲第2項記載の油圧プレスにおける
金型接触検出装置。[Scope of Claims] 1. Speed detection means for detecting the descending speed of the slide of a hydraulic press, and whether the descending speed of the slide detected by the speed detection means has fallen below a predetermined reference speed for mold contact determination. and when the speed reduction determination means determines that the slide descending speed has become below the reference speed for mold contact determination, or the speed decrease determination means determines that the slide descending speed has become A mold contact detection device for a hydraulic press, comprising: mold contact determination means for determining that the upper and lower molds are in contact when it is determined multiple times in succession that the speed has fallen below a reference speed for mold contact determination. 2. The speed detecting means comprises position detecting means for detecting the position of the slide, and calculating means for calculating the amount of descent of the slide at regular intervals based on the detection of the position of the slide by the position detecting means. Mold contact detection device in hydraulic press. 3. The mold contact detection device in a hydraulic press according to claim 2, wherein the slide position detection means is an encoder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297584A JPS611500A (en) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | Device for detecting die contact in hydraulic press |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297584A JPS611500A (en) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | Device for detecting die contact in hydraulic press |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611500A JPS611500A (en) | 1986-01-07 |
| JPH0340678B2 true JPH0340678B2 (en) | 1991-06-19 |
Family
ID=14849209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12297584A Granted JPS611500A (en) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | Device for detecting die contact in hydraulic press |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611500A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356608U (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | ||
| JPH1052800A (en) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Daikin Ind Ltd | Press machine control device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54117978A (en) * | 1978-03-04 | 1979-09-13 | Amada Co Ltd | Press braking tester |
| JPS60152400A (en) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Amada Co Ltd | Method for controlling drawing with liquid pressure press |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP12297584A patent/JPS611500A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS611500A (en) | 1986-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4373889A (en) | Hydraulic press assembly | |
| KR100250588B1 (en) | Mold protecting apparatus for hydraulic presses | |
| JPS55106665A (en) | Filling method of molten metal in vertical type diecasting machine | |
| KR100247366B1 (en) | Slide control method in a hydraulic press | |
| JP2018202464A (en) | Double blank detection device for press machine and mold protection device for press machine | |
| JPH0340678B2 (en) | ||
| US2382046A (en) | Hydraulic press | |
| JPH1158099A (en) | Servo press die protection device and method | |
| JPH0353829Y2 (en) | ||
| JP6646637B2 (en) | Wrinkle occurrence detection device, die cushion device and die protection device, wrinkle occurrence detection method, die cushion force automatic setting method and die protection method | |
| JP3791995B2 (en) | Apparatus and method for controlling drawing process of direct acting press | |
| JPH0377039B2 (en) | ||
| JP4251445B2 (en) | Bending method and apparatus | |
| US2206459A (en) | Mold extractor control | |
| JPH10193199A (en) | Die protection apparatus and method for direct acting press | |
| JP3789211B2 (en) | Servo press upper limit position setting device and method | |
| JPH01192500A (en) | Method for controlling hydraulic press | |
| JPS6211957B2 (en) | ||
| JPH0985499A (en) | Slide driving device for hydraulic press | |
| JPH10193197A (en) | Die protection apparatus and method for direct acting press | |
| CN111408679A (en) | Hydraulic machine based on no-load feeding dynamic initial positioning function and electrical control system | |
| JPH0327760Y2 (en) | ||
| JPH0720634B2 (en) | Hydraulic press slide balancer | |
| JP4402830B2 (en) | Ram drive in hydraulic press | |
| JPS6326057B2 (en) |