JPH0341064B2 - - Google Patents
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- JPH0341064B2 JPH0341064B2 JP16047483A JP16047483A JPH0341064B2 JP H0341064 B2 JPH0341064 B2 JP H0341064B2 JP 16047483 A JP16047483 A JP 16047483A JP 16047483 A JP16047483 A JP 16047483A JP H0341064 B2 JPH0341064 B2 JP H0341064B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は繊維素繊維基材及び水酸化アルミニウ
ム混抄繊維素繊維基材にそれぞれフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸した後、乾燥してプリプレグ
となし、これらプリプレグを表面層に繊維素繊維
基材プリプレグ、中間層に水酸化アルミニウム混
抄繊維素繊維基材プリプレグとなる構成に配置し
て、加熱加圧積層成形して成る打抜き加工性の良
好な熱硬化性樹脂積層板に関するものである。 最近の電子機器の発展の中で、電子機器に使用
されるプリント配線回路基板は高密度配線化が進
む一方で部品塔載に於ても、部品の自動挿入及び
面実装、フローソルダーによる半田付けなど生産
の合理化が進んでいる。この様な状況下に於て、
銅張り積層板に対する要求は打抜き加工性、寸法
安定性、電気特性に優れていることが必要とな
り、特に打抜き加工性に於ては打抜き孔を断面か
ら見たとき、その壁面が直線状で滑らかであるこ
とが望まれている。 従来の積層板にはクラフト紙やリンター紙に代
表される繊維素繊維紙を基材としたフエノール樹
脂積層板、エポキシ樹脂積層板、不飽和ポリエス
テル樹脂積層板等がある。しかしこれら積層板は
打抜き加工性、特に打抜き孔の壁面の直線性と寸
法安定性の点で未だ充分なものとは言えず、トラ
ブルのない部品の自動装入及び面実装、均一な半
田付け性（均一な半田上り）、スルホールの接続
信頼性などの面から改善が強く望まれてい特性で
ある。 本発明では、表面層に繊維素繊維基材プリプレ
グを中間層に水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維
基材プリプレグを配置し、複合化した積層板に於
て、打抜き加工性に優れ、かつ面方向及び板厚方
向の寸法安定性、電気特性も良好であることを見
い出したものである。 即ち、打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線状
で滑らかであることは、部品の自動挿入時にリー
ド線の引つかかりがなく、トラブルのない挿入が
可能となり、又挿入されたリード線と孔壁との間
の間隙が一定なため均一な半田上りが可能とな
り、部品の塔載後における半田付き不良個所の修
正時間が減少し、生産上のメリツトが大であるこ
とを示し、更に面方向及び板厚方向の寸法安定性
に優れていることは、本積層板が面方向の位置精
度を必要とする自動挿入、面実装用のプリント配
線回路基材や、板厚方向の寸法変化が小さいこと
を要求する銀スルホール等の部分を有するプリン
ト抵抗用基材や、一般のメツキスルホール基材用
などとして適していることを示すものである。 更に詳しく本発明を説明すれば、使用する繊維
素繊維基材は、一般にクラフトパルプ繊維やリン
ターパルプ繊維を用いて抄造した積層板用原紙で
ある。水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材と
しては、クラフトパルプ繊維やリンターパルプ繊
維で代表される繊維素繊維に水酸化アルミニウム
粉末を単独に、或いはガラス繊維と共に混抄した
ものが用いられる。混抄する水酸化アルミニウム
粉末は特に種類を問わないが、好ましくは熱分解
温度の高いギブサイト結晶構造のものが良く、平
均粒径は50μｍ以下が好ましく、20μｍ以下が更
に好ましい。水酸化アルミニウムとして耐熱性の
あるギブサイト結晶のものが好まれるのは、積層
板の加工工程で受ける熱、特に半田付けに対する
耐熱性が要求されるからであり、又粒径は50μｍ
以上では耐水性及び電気特性が低下するので避け
ることが好ましい。混抄量は特にとらわれない
が、30〜85％が好ましい範囲である。30％以下で
は寸法安定性、打抜き孔の壁面の直線性、平滑性
が劣る様になり、85％以上では熱硬化性樹脂ワニ
スの含浸、乾燥時にプリプレグの強度が弱く作業
性が悪くなる。混抄物である水酸化アルミニウム
は積層板の透明性、耐熱性の付与の容易さなどか
ら好ましいものであるが、Ｅガラスから成る径６
〜3μｍ、長さ３〜20mmのガラス繊維を少量混抄
することで、更に寸法安定性を増すことができ
る。混抄割合としては２〜20％で充分効果が発揮
される。熱硬化性樹脂としてはフエノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げ
られ、この樹脂中にはカツプリング剤、顔料、染
料、無機充填材等の混合することができる。 プリプレグは通常の方法で得られるが、この場
合水溶性の低分子フエノール樹脂、メチロールメ
ラミン樹脂などで繊維素繊維基材及び水酸化アル
ミニウム混抄繊維素繊維基材を前もつて処理して
おくことも効果的である。この様にして得た繊維
素繊維基材プリプレグと水酸化アルミニウム混抄
繊維素繊維基材プリプレグとをそれぞれ表面層及
び中間層となる様に配置して加熱加圧して得た積
層板は、打抜き加工性に優れかつ面方向及び板厚
方向の寸法安定性、電気特性の良好な利用価値の
高いものとなる。打抜き加工性、特に孔壁が直線
状で滑らかであることは、打抜き過程を、金型の
ピンが降下して積層板に接触し剪断が開始する初
期段階、ピンが積層板へくい込みを開始してピン
の刃先からクラツクが発生し、剪断面が形成され
る段階、形成された剪断面の成長と破断でピンが
積層板を貫通する段階、に分けて考えた場合、本
積層板では剪断面が形成され成長する段階に於て
ピンとダイから受ける剪断応力が水酸化アルミニ
ウムの微粒子と熱硬化性樹脂との界面に集中する
ことによつてピン側とダイ側からの最大応力線の
ずれが小さくなり、破断によつて貫通する部分が
非常に小さくなることによつて、打抜きの孔壁面
が滑らかな線状になるものと考えられる。 一方、水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材
プリプレグだけで積層板を作製した場合には、打
抜き加工時に表面クラツクが発生すること、半田
耐熱性が劣ることから実用に供しうるものとはな
らず、表面層に繊維素繊維基材を配することによ
つて初めて打抜き加工性が優れ、且つ面方向及び
板厚方向の寸法安定性、電気特性も良好な実用的
な積層板と成るものである。 以下実施例によつて説明する。 実施例 １ クラフト紙にフエノール樹脂分が44％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／クラフト＝80／20）にフ
エノール樹脂分が39％となる様に含浸、乾燥した
プリプレグを中間層に配置し、この片側に35μの
電解銅箔を組み合わせて、170℃、80Kg／cm2で90
分間の加熱加圧積層成形を行い板厚1.6mmの片面
銅張積層板を得た。その特性を表−１に示した
が、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が
非常に小さく直線状の孔壁形状が得られている。
更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗
も良好な優れた積層板であつた。 実施例 ２ クラフト紙にフエノール樹脂分が44％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト＝
77／３／20）にフエノール樹脂分が41％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置し、
この片側に35μの電解銅箔を組み合わせて、実施
例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板
厚1.6mmの片面銅張積層板を得た。その特性を表
−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜
き収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱
性、絶縁抵抗も良好な優れた積層板であつた。 実施例 ３ リンター紙にフエノール樹脂分が46％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／クラフト＝40／60）にフ
エノール樹脂分が44％となる様に含浸、乾燥した
プリプレグを中間層に配置し、この片側に35μの
電解銅箔を組み合わせて、実施例１と同一の条件
で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mmの片面銅
張積層板を得た。その特性を表−１に示したが、
打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常
に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。更
に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も
良好な優れた積層板であつた。 実施例 ４ クラフト紙にエポキシ樹脂が45％となる様に含
浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、
水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水
酸化アルミニウム／クラフト＝40／60）にエポキ
シ樹脂が44％となる様に含浸、乾燥したプリプレ
グを中間層に配置し、この片側に35μの電解銅箔
を組み合せて、170℃、50Kg／cm2で90分間の加熱
加圧成形を行い、板厚1.6mmの片面銅張積層板を
得た。その特性を表−１に示したが、打抜き加工
性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常に小さく、
直線状の孔壁形状が得られている。更に、寸法安
定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好な優れ
た積層板であつた。 比較例 １ 実施例１で使用したクラフト紙プリプレグを単
独で35μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mm
の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示
したが、実施例にくらべて寸法安定性及び打抜き
加工性に劣り、特に打抜き孔収縮量が大きく直線
状の孔壁形状が得られていないことが分る。 比較例 ２ 実施例３で使用したリンター紙プリプレグを単
独で35μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mm
の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示
したが、実施例にくらべて寸法安定性及び打抜き
加工性に劣り、特に打抜き孔収縮量が大きく直線
状の孔壁形状が得られていないことが分かる。 比較例 ３ 実施例１で使用した水酸化アルミニウム混抄ク
ラフト紙を単独で35μの電解銅箔と組み合せて、
実施例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行
い、板厚1.6mmの片面銅張積層板を得た。その特
性を表−１に示したが、打抜き加工時にクラツク
が発生し、又半田耐熱性が劣り実用に耐えられる
ものではなかつた。
ム混抄繊維素繊維基材にそれぞれフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸した後、乾燥してプリプレグ
となし、これらプリプレグを表面層に繊維素繊維
基材プリプレグ、中間層に水酸化アルミニウム混
抄繊維素繊維基材プリプレグとなる構成に配置し
て、加熱加圧積層成形して成る打抜き加工性の良
好な熱硬化性樹脂積層板に関するものである。 最近の電子機器の発展の中で、電子機器に使用
されるプリント配線回路基板は高密度配線化が進
む一方で部品塔載に於ても、部品の自動挿入及び
面実装、フローソルダーによる半田付けなど生産
の合理化が進んでいる。この様な状況下に於て、
銅張り積層板に対する要求は打抜き加工性、寸法
安定性、電気特性に優れていることが必要とな
り、特に打抜き加工性に於ては打抜き孔を断面か
ら見たとき、その壁面が直線状で滑らかであるこ
とが望まれている。 従来の積層板にはクラフト紙やリンター紙に代
表される繊維素繊維紙を基材としたフエノール樹
脂積層板、エポキシ樹脂積層板、不飽和ポリエス
テル樹脂積層板等がある。しかしこれら積層板は
打抜き加工性、特に打抜き孔の壁面の直線性と寸
法安定性の点で未だ充分なものとは言えず、トラ
ブルのない部品の自動装入及び面実装、均一な半
田付け性（均一な半田上り）、スルホールの接続
信頼性などの面から改善が強く望まれてい特性で
ある。 本発明では、表面層に繊維素繊維基材プリプレ
グを中間層に水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維
基材プリプレグを配置し、複合化した積層板に於
て、打抜き加工性に優れ、かつ面方向及び板厚方
向の寸法安定性、電気特性も良好であることを見
い出したものである。 即ち、打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線状
で滑らかであることは、部品の自動挿入時にリー
ド線の引つかかりがなく、トラブルのない挿入が
可能となり、又挿入されたリード線と孔壁との間
の間隙が一定なため均一な半田上りが可能とな
り、部品の塔載後における半田付き不良個所の修
正時間が減少し、生産上のメリツトが大であるこ
とを示し、更に面方向及び板厚方向の寸法安定性
に優れていることは、本積層板が面方向の位置精
度を必要とする自動挿入、面実装用のプリント配
線回路基材や、板厚方向の寸法変化が小さいこと
を要求する銀スルホール等の部分を有するプリン
ト抵抗用基材や、一般のメツキスルホール基材用
などとして適していることを示すものである。 更に詳しく本発明を説明すれば、使用する繊維
素繊維基材は、一般にクラフトパルプ繊維やリン
ターパルプ繊維を用いて抄造した積層板用原紙で
ある。水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材と
しては、クラフトパルプ繊維やリンターパルプ繊
維で代表される繊維素繊維に水酸化アルミニウム
粉末を単独に、或いはガラス繊維と共に混抄した
ものが用いられる。混抄する水酸化アルミニウム
粉末は特に種類を問わないが、好ましくは熱分解
温度の高いギブサイト結晶構造のものが良く、平
均粒径は50μｍ以下が好ましく、20μｍ以下が更
に好ましい。水酸化アルミニウムとして耐熱性の
あるギブサイト結晶のものが好まれるのは、積層
板の加工工程で受ける熱、特に半田付けに対する
耐熱性が要求されるからであり、又粒径は50μｍ
以上では耐水性及び電気特性が低下するので避け
ることが好ましい。混抄量は特にとらわれない
が、30〜85％が好ましい範囲である。30％以下で
は寸法安定性、打抜き孔の壁面の直線性、平滑性
が劣る様になり、85％以上では熱硬化性樹脂ワニ
スの含浸、乾燥時にプリプレグの強度が弱く作業
性が悪くなる。混抄物である水酸化アルミニウム
は積層板の透明性、耐熱性の付与の容易さなどか
ら好ましいものであるが、Ｅガラスから成る径６
〜3μｍ、長さ３〜20mmのガラス繊維を少量混抄
することで、更に寸法安定性を増すことができ
る。混抄割合としては２〜20％で充分効果が発揮
される。熱硬化性樹脂としてはフエノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げ
られ、この樹脂中にはカツプリング剤、顔料、染
料、無機充填材等の混合することができる。 プリプレグは通常の方法で得られるが、この場
合水溶性の低分子フエノール樹脂、メチロールメ
ラミン樹脂などで繊維素繊維基材及び水酸化アル
ミニウム混抄繊維素繊維基材を前もつて処理して
おくことも効果的である。この様にして得た繊維
素繊維基材プリプレグと水酸化アルミニウム混抄
繊維素繊維基材プリプレグとをそれぞれ表面層及
び中間層となる様に配置して加熱加圧して得た積
層板は、打抜き加工性に優れかつ面方向及び板厚
方向の寸法安定性、電気特性の良好な利用価値の
高いものとなる。打抜き加工性、特に孔壁が直線
状で滑らかであることは、打抜き過程を、金型の
ピンが降下して積層板に接触し剪断が開始する初
期段階、ピンが積層板へくい込みを開始してピン
の刃先からクラツクが発生し、剪断面が形成され
る段階、形成された剪断面の成長と破断でピンが
積層板を貫通する段階、に分けて考えた場合、本
積層板では剪断面が形成され成長する段階に於て
ピンとダイから受ける剪断応力が水酸化アルミニ
ウムの微粒子と熱硬化性樹脂との界面に集中する
ことによつてピン側とダイ側からの最大応力線の
ずれが小さくなり、破断によつて貫通する部分が
非常に小さくなることによつて、打抜きの孔壁面
が滑らかな線状になるものと考えられる。 一方、水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材
プリプレグだけで積層板を作製した場合には、打
抜き加工時に表面クラツクが発生すること、半田
耐熱性が劣ることから実用に供しうるものとはな
らず、表面層に繊維素繊維基材を配することによ
つて初めて打抜き加工性が優れ、且つ面方向及び
板厚方向の寸法安定性、電気特性も良好な実用的
な積層板と成るものである。 以下実施例によつて説明する。 実施例 １ クラフト紙にフエノール樹脂分が44％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／クラフト＝80／20）にフ
エノール樹脂分が39％となる様に含浸、乾燥した
プリプレグを中間層に配置し、この片側に35μの
電解銅箔を組み合わせて、170℃、80Kg／cm2で90
分間の加熱加圧積層成形を行い板厚1.6mmの片面
銅張積層板を得た。その特性を表−１に示した
が、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が
非常に小さく直線状の孔壁形状が得られている。
更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗
も良好な優れた積層板であつた。 実施例 ２ クラフト紙にフエノール樹脂分が44％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト＝
77／３／20）にフエノール樹脂分が41％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置し、
この片側に35μの電解銅箔を組み合わせて、実施
例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板
厚1.6mmの片面銅張積層板を得た。その特性を表
−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜
き収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱
性、絶縁抵抗も良好な優れた積層板であつた。 実施例 ３ リンター紙にフエノール樹脂分が46％となる様
に含浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一
方、水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比
率水酸化アルミニウム／クラフト＝40／60）にフ
エノール樹脂分が44％となる様に含浸、乾燥した
プリプレグを中間層に配置し、この片側に35μの
電解銅箔を組み合わせて、実施例１と同一の条件
で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mmの片面銅
張積層板を得た。その特性を表−１に示したが、
打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常
に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。更
に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も
良好な優れた積層板であつた。 実施例 ４ クラフト紙にエポキシ樹脂が45％となる様に含
浸、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、
水酸化アルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水
酸化アルミニウム／クラフト＝40／60）にエポキ
シ樹脂が44％となる様に含浸、乾燥したプリプレ
グを中間層に配置し、この片側に35μの電解銅箔
を組み合せて、170℃、50Kg／cm2で90分間の加熱
加圧成形を行い、板厚1.6mmの片面銅張積層板を
得た。その特性を表−１に示したが、打抜き加工
性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常に小さく、
直線状の孔壁形状が得られている。更に、寸法安
定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好な優れ
た積層板であつた。 比較例 １ 実施例１で使用したクラフト紙プリプレグを単
独で35μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mm
の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示
したが、実施例にくらべて寸法安定性及び打抜き
加工性に劣り、特に打抜き孔収縮量が大きく直線
状の孔壁形状が得られていないことが分る。 比較例 ２ 実施例３で使用したリンター紙プリプレグを単
独で35μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚1.6mm
の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示
したが、実施例にくらべて寸法安定性及び打抜き
加工性に劣り、特に打抜き孔収縮量が大きく直線
状の孔壁形状が得られていないことが分かる。 比較例 ３ 実施例１で使用した水酸化アルミニウム混抄ク
ラフト紙を単独で35μの電解銅箔と組み合せて、
実施例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行
い、板厚1.6mmの片面銅張積層板を得た。その特
性を表−１に示したが、打抜き加工時にクラツク
が発生し、又半田耐熱性が劣り実用に耐えられる
ものではなかつた。
【表】
【表】
試験方法は次の通りである。
(1) 打抜き加工性
(i) 表面、端面、穴；ASTMD−617による（打
抜き温度60℃） (ii) 打抜き孔収縮量；ピン径1.0mm、片側クリア
ランス0.10mmの金型により60℃で打抜きを行
い、第１図に示すように打抜かれた孔のａ−
ｂの値を打抜き孔収縮量とした（(1)積層板、
(2)銅箔）。 (2) 寸法安定性（加熱収縮率） 室温から250℃まで10℃／分の等速昇温冷却処
理後の初期寸法に対する変化率で示した。 (3) 半田耐熱性 JIS Ｃ−6481による。 (4) 絶縁抵抗 JIS Ｃ−6481による。
抜き温度60℃） (ii) 打抜き孔収縮量；ピン径1.0mm、片側クリア
ランス0.10mmの金型により60℃で打抜きを行
い、第１図に示すように打抜かれた孔のａ−
ｂの値を打抜き孔収縮量とした（(1)積層板、
(2)銅箔）。 (2) 寸法安定性（加熱収縮率） 室温から250℃まで10℃／分の等速昇温冷却処
理後の初期寸法に対する変化率で示した。 (3) 半田耐熱性 JIS Ｃ−6481による。 (4) 絶縁抵抗 JIS Ｃ−6481による。
第１図は打抜き孔収縮量を測定するため打抜孔
を設けられた積層板の断面図である。
を設けられた積層板の断面図である。
Claims (1)
- １ 基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥せしめた複
数のプリプレグを複合して得られた熱硬化性樹脂
積層板に於て、両表面層に繊維素繊維基材プリプ
レグを中間層に水酸化アルミニウム混抄繊維素繊
維基材プリプレグを配置して加熱加圧積層成形し
てなる打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047483A JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047483A JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052332A JPS6052332A (ja) | 1985-03-25 |
| JPH0341064B2 true JPH0341064B2 (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=15715733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16047483A Granted JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052332A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144634A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | 昭和電工株式会社 | プリント基板 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16047483A patent/JPS6052332A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052332A (ja) | 1985-03-25 |
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