JPH0342490B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属化フイルム積層コンデンサの製
造方法に関する。

（従来例の構成とその問題点） 従来、積層コンデンサの電極間絶縁は、金属と
誘電体とを同時に切断するため、誘電体の厚さで
得られている。

しかし、従来の積層コンデンサの製造方法は、
切断刃で切断し易くするため、すくい角を＋θ₁で
０度から10度とするのが一般的であり、さらに切
削角θ₂を45度以上にして切断しているが、この方
法によると、切断面の状態にばらつきが発生し、
そのためコンデンサの対向する蒸着金属電極間の
絶縁距離が充分確保できず、絶縁抵抗不良となる
欠点があつた。

（発明の目的） 本発明の目的は、従来例の欠点を解消し、切断
面における絶縁抵抗等の電気的特性を高め、品質
の安定した金属化フイルム積層コンデンサの製造
方法を提供することにある。

（発明の構成） 本発明の金属化フイルム積層コンデンサの製造
方法は、メタリコン電極が形成された金属化フイ
ルム積層コンデンサの母素子を鋸刃によつて切断
して所定の単位素子に分割する金属化フイルム積
層コンデンサの製造方法において、前記鋸刃のす
くい角（−θ₁）を、 −20度≦θ₁≦０度 とし、前記母素子に対する鋸刃の切削角（θ₂）
を、 25度≦θ₂≦45度 とすることにより、金属フイルムの端面と金属層
の縁端部との間に絶縁距離を設けるようにしたも
のである。

（実施例の説明） 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図において、細長く積層されたコンデンサ
（母素子）１を切断刃である鋸刃２により、１個
ずつのコンデンサ（単位素子）３に切断する。

前記コンデンサ（単位素子）３の切断面は、第
２図に示すように、公知のフイルム状の金属（金
属化フイルム：フイルム材料としては、例えばエ
ステル系フイルム、エーテル系フイルム、オレフ
イン系フイルムがあげられる）４と誘電体５，６
とからなる積層構造であり、金属溶射で端部に電
極（メタリコン電極）７を引き出すようにしてい
る。

ところで前記鋸刃２は、第３図に示すように、
刃のすくい角（θ₁）を中心より正方向（＋θ₁）に
振つた場合（第３図において、一点鎖線は鋸刃２
の刃先と鋸刃の中心をむすぶ線である。図の下方
が鋸刃の中心側である）と、負の方向（−θ₁）に
振つた場合では、第４図に示すように、コンデン
サ（単位素子）３の表面に対して前記すくい角
（θ₁）に基づいて形成される角度（切削角θ₂）が
変わることになる。

そして実験の結果、前記鋸刃２の前記すくい角
（−θ₁）を、 −20度≦−θ₁≦０度 ……(1) とし、さらに前記母素子に対する鋸刃の切削角
（θ₂）を、 25度≦θ₂≦45度 ……(2) とすると、前記金属化フイルム４は、切断時に鋸
刃２により伸びながら切られることになり、第５
図に示したように、切断後には伸ばされた金属化
フイルム４のフイルム端面と金属層の縁端部との
間に、金属分離幅（絶縁距離）Ａが得られること
が分かつた。

実験による各特性の状態を第６図に示した。す
くい角（θ₁）がθ₁＞０度で、切削角（θ₂）がθ₂＜
25度、θ₂＞45度であれば、金属化フイルム４が切
れ易くなつて、所望の前記絶縁距離Ａが得られ
ず、前縁抵抗が低く、かつ歩留まりも低下してい
る。またすくい角（θ₁）が−θ₁＜−20度で、切削
角（θ₂）がθ₂＜25度、θ₂＞45度であれば、金属化
フイルム４が溶け、鋸刃２に目づまりを生じ、ま
た絶縁抵抗が低く、歩留まりも低下した。

一方、本実施例の上記の(1)、(2)式を満足する範
囲では、前記絶縁距離Ａが2μｍ以上となり、絶
縁抵抗及び歩留まりが良好となつた。

本実施例で良好な結果を生じるのは、鋸刃２の
角度を負の方向（−θ₁）に振ることにより、切削
角（θ₂）が減少し、切断時に金属化フイルム４に
与える引張り力と摩擦熱で金属化フイルム４を伸
ばすことにより、フイルム面上の金属が第５図の
ように斑点状に分離し、金属分離幅（絶縁距離）
Ａが得られ、切断面における縁面距離が広がり、
電極間絶縁を誘電体５，６の厚さだけに頼るので
はなく、安定した特性が得られるようになるので
ある。

（発明の効果） 本発明によれば、メタリコン電極が形成された
金属化フイルム積層コンデンサの母素子を切断し
て単位素子を形成する鋸刃において、鋸刃の中心
より負の方向に振つた場合のすくい角（−θ₁）と
母素子に対する鋸刃の切削角（θ₂）との範囲を特
定することにより、金属化フイルムの端面と金属
層の縁端部との間に充分（2μｍ以上）の絶縁距
離を設けることができ、絶縁抵抗を高めることが
でき、歩留まりが向上する金属化フイルム積層コ
ンデンサの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層コンデンサの切断状態を示す斜視
図、第２図は積層コンデンサの切断面を示す斜視
図、第３図は切断刃の形状図、第４図は切削角度
を示す説明図、第５図は本発明による切断刃の角
度で切削した場合の積層コンデンサにおける金属
分離幅（絶縁距離）の状態を示す斜視図、第６図
は切断刃の各種角度で切断した積層コンデンサの
特性を示す図である。 １……積層コンデンサ（母素子）、２……切断
刃（鋸刃）、３……積層コンデンサ（単位素子）、
４……フイルム面上の金属、５，６……誘電体、
７……電極を引き出す溶射金属、Ａ……金属分離
幅（絶縁距離）、θ₁……すくい角、θ₂……切削角。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ メタリコン電極が形成された金属化フイルム
   積層コンデンサの母素子を鋸刃によつて切断して
   所定の単位素子に分割する金属化フイルム積層コ
   ンデンサの製造方法において、前記鋸刃のすくい
   角（−θ₁）を、 −20度≦−θ₁≦０度 とし、前記母素子に対する鋸刃の切削角（θ₂）
   を、 25度≦θ₂≦45度 とすることにより、金属化フイルムの端面と金属
   層の縁端部との間に絶縁距離を設けることを特徴
   とする金属化フイルム積層コンデンサの製造方
   法。