JPH0343783B2 - - Google Patents
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- JPH0343783B2 JPH0343783B2 JP58172885A JP17288583A JPH0343783B2 JP H0343783 B2 JPH0343783 B2 JP H0343783B2 JP 58172885 A JP58172885 A JP 58172885A JP 17288583 A JP17288583 A JP 17288583A JP H0343783 B2 JPH0343783 B2 JP H0343783B2
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- JP
- Japan
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- module
- card
- layer
- resin
- sealing resin
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/699—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for flat cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICモジユールを含むICカードおよ
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
従来のICカードは、カードの厚みが0.80mm以下
の規格により定められている。この厚みのカード
内に0.56〜0.60mmのICモジユールをカード基板に
埋設装着してICカードとする場合、ICモジユー
ルを塩化ビニルシートによりサンドイツチして加
熱加圧することができる。
の規格により定められている。この厚みのカード
内に0.56〜0.60mmのICモジユールをカード基板に
埋設装着してICカードとする場合、ICモジユー
ルを塩化ビニルシートによりサンドイツチして加
熱加圧することができる。
ところが、このサンドイツチ型のICカードで
はシートの加熱加圧の熱熱によりカードの裏面に
凹凸が生じる欠点があつた。
はシートの加熱加圧の熱熱によりカードの裏面に
凹凸が生じる欠点があつた。
すなわちICモジユールをカード基板に嵌め込
み型でなくサンドイツチ型にする場合、塩化ビニ
ルのオーバレイフイルム、コア材を熱融着するた
め加熱加圧するが、塩化ビニルやコア材は公称厚
みと実寸法とが±３〜10％の厚み誤差を有するた
め、ICモジユール公称厚みの統一してもカード
化したときに裏面に凹凸が生じるし、また、従来
時計、電卓、カメラ等に使用されている薄型の
ICモジユールをサンドイツチ型にカード化する
場合、ICモジユールの裏面が熱収縮等により凹
凸となる欠点があつて、さらに従来のICモジユ
ールはシリコン系の封止樹脂を使用しているか
ら、加圧した時に、ボンデイング部分が破壊され
て機能を失う欠点もあつて問題であつた。
み型でなくサンドイツチ型にする場合、塩化ビニ
ルのオーバレイフイルム、コア材を熱融着するた
め加熱加圧するが、塩化ビニルやコア材は公称厚
みと実寸法とが±３〜10％の厚み誤差を有するた
め、ICモジユール公称厚みの統一してもカード
化したときに裏面に凹凸が生じるし、また、従来
時計、電卓、カメラ等に使用されている薄型の
ICモジユールをサンドイツチ型にカード化する
場合、ICモジユールの裏面が熱収縮等により凹
凸となる欠点があつて、さらに従来のICモジユ
ールはシリコン系の封止樹脂を使用しているか
ら、加圧した時に、ボンデイング部分が破壊され
て機能を失う欠点もあつて問題であつた。
本発明は、これら従来の欠点を排除しようとす
るもので、裏面に凹凸のないICカード、および
カード化したときに裏面に凹凸が生じる、均一な
厚み、均一な矩形寸法を有し、加圧によりボンデ
イング部分も破壊されることのないICカードお
よびその製造方法を提供することを目的とする。
るもので、裏面に凹凸のないICカード、および
カード化したときに裏面に凹凸が生じる、均一な
厚み、均一な矩形寸法を有し、加圧によりボンデ
イング部分も破壊されることのないICカードお
よびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、基板上のICチツプ、ワイヤーを封
止樹脂層で被覆構成したICモジユールを装着し
たICカードにおいて、該ICモジユールの基板、
ICチツプ、ワイヤー等に対して接着性が良く、
かつ硬度の高い樹脂の封止樹脂層を備え、該封止
樹脂層上に該封止樹脂と接着性が良く加熱加圧に
よる収縮の少ない樹脂の充填層を形成し、該充填
層上に熱軟化性の樹脂で凹凸吸収層を設けたIC
モジユールを、その凹凸吸収層を下面にして上面
に印刷を施したカード基板に設けられた装着孔に
装着し、該ICモジユールおよびカード基板の下
面に、熱軟化性のフイルムを介して、下面に印刷
を施した白色の塩化ビニル層を接着させ、該塩化
ビニル層の下面と、前記ICモジユールおよびカ
ード基板の上面とに、それぞれ透明なオーバレイ
フイルムを接着してなるICカードである。
止樹脂層で被覆構成したICモジユールを装着し
たICカードにおいて、該ICモジユールの基板、
ICチツプ、ワイヤー等に対して接着性が良く、
かつ硬度の高い樹脂の封止樹脂層を備え、該封止
樹脂層上に該封止樹脂と接着性が良く加熱加圧に
よる収縮の少ない樹脂の充填層を形成し、該充填
層上に熱軟化性の樹脂で凹凸吸収層を設けたIC
モジユールを、その凹凸吸収層を下面にして上面
に印刷を施したカード基板に設けられた装着孔に
装着し、該ICモジユールおよびカード基板の下
面に、熱軟化性のフイルムを介して、下面に印刷
を施した白色の塩化ビニル層を接着させ、該塩化
ビニル層の下面と、前記ICモジユールおよびカ
ード基板の上面とに、それぞれ透明なオーバレイ
フイルムを接着してなるICカードである。
また、本発明で重要なな特徴は基板上にICチ
ツプ及びワイヤーを備え、この基板、ICチツプ
及びワイヤーに対して接着性が良く、かつ硬度の
高い樹脂の封止樹脂層を形成し、かつ該封止樹脂
層上に該封止樹脂との接着性が良く加熱加圧によ
る収縮の少ない樹脂の充填層を形成し、さらに該
充填層上に熱軟化性樹脂で凹凸吸収層を設けた
ICモジユールをカード基板に設けられた装着孔
に装着して備えたICカードの製造方法において、
上面に印刷を施した塩化ビニル樹脂のカード基板
に前記ICモジユールが嵌合する寸法の装着孔を
設け、該装着孔にICモジユールの前記凹凸吸収
層を下面にしてICモジユールを装着したのち、
ICモジユールの部分を除いてカード基板の下面
に、熱軟化性フイルムを介在させて印刷のある塩
化ビニル層を印刷を下面にして重ねて、さらに該
塩化ビニル層の下面とICモジユール及びカード
基板の上面とに透明なオーバレイフイルムをそれ
ぞれ積層させてからICカードの裏面に鏡面板の
マツトを置いて一旦加熱加圧したのち再度加圧す
る熱プレスすることを特徴とするICカードの製
造方法である。
ツプ及びワイヤーを備え、この基板、ICチツプ
及びワイヤーに対して接着性が良く、かつ硬度の
高い樹脂の封止樹脂層を形成し、かつ該封止樹脂
層上に該封止樹脂との接着性が良く加熱加圧によ
る収縮の少ない樹脂の充填層を形成し、さらに該
充填層上に熱軟化性樹脂で凹凸吸収層を設けた
ICモジユールをカード基板に設けられた装着孔
に装着して備えたICカードの製造方法において、
上面に印刷を施した塩化ビニル樹脂のカード基板
に前記ICモジユールが嵌合する寸法の装着孔を
設け、該装着孔にICモジユールの前記凹凸吸収
層を下面にしてICモジユールを装着したのち、
ICモジユールの部分を除いてカード基板の下面
に、熱軟化性フイルムを介在させて印刷のある塩
化ビニル層を印刷を下面にして重ねて、さらに該
塩化ビニル層の下面とICモジユール及びカード
基板の上面とに透明なオーバレイフイルムをそれ
ぞれ積層させてからICカードの裏面に鏡面板の
マツトを置いて一旦加熱加圧したのち再度加圧す
る熱プレスすることを特徴とするICカードの製
造方法である。
本発明の一実施例を第１〜２図により説明す
る。ICモジユールの製造方法を説明すると、第
１図に示すように塩化ビニル樹脂、シリコン樹脂
等のコア材１にICモジユールの嵌合寸法のICモ
ジユール成型穴２をプレス打抜き等により形成す
る。
る。ICモジユールの製造方法を説明すると、第
１図に示すように塩化ビニル樹脂、シリコン樹脂
等のコア材１にICモジユールの嵌合寸法のICモ
ジユール成型穴２をプレス打抜き等により形成す
る。
次にコア材１の下面にポリエチレンシート３を
接触させ、ICモジユール４を前記ICモジユール
成型穴２に装着する。
接触させ、ICモジユール４を前記ICモジユール
成型穴２に装着する。
このICモジユール４は基板５上のICチツプ６、
ワイヤー７等を封止する封止樹脂層８を形成した
ものであり、この封止樹脂は、基板５、ICチツ
プ６、ワイヤー７等に対して接着性が良く、かつ
硬度の高い樹脂、例えばエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、シリコン樹脂等を使用する。
ワイヤー７等を封止する封止樹脂層８を形成した
ものであり、この封止樹脂は、基板５、ICチツ
プ６、ワイヤー７等に対して接着性が良く、かつ
硬度の高い樹脂、例えばエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、シリコン樹脂等を使用する。
なお、硬度の増加および熱収縮の防止のため、
これらの樹脂に充填剤を入れてもよい。この充填
剤は絶縁性のものが好ましい。
これらの樹脂に充填剤を入れてもよい。この充填
剤は絶縁性のものが好ましい。
次にICモジユール成型穴２のICモジユール４
の封止樹脂層８上に樹脂９を注入する。この樹脂
９は封止樹脂層８と接着性が良く、加熱加圧によ
る収縮の少ない樹脂例えば充填剤入りエポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、充填剤入りシリコ
ン樹脂、アクリル樹脂、充填剤入りアクリル樹脂
を用い、コア材１よりも高くなる程度に注入する
が、この樹脂９は無溶剤タイプが好ましく、充填
剤はICチツプの静電破壊防止のため導電性充填
剤が好ましいが、入れなくてもよい。
の封止樹脂層８上に樹脂９を注入する。この樹脂
９は封止樹脂層８と接着性が良く、加熱加圧によ
る収縮の少ない樹脂例えば充填剤入りエポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、充填剤入りシリコ
ン樹脂、アクリル樹脂、充填剤入りアクリル樹脂
を用い、コア材１よりも高くなる程度に注入する
が、この樹脂９は無溶剤タイプが好ましく、充填
剤はICチツプの静電破壊防止のため導電性充填
剤が好ましいが、入れなくてもよい。
次に樹脂９およびコア材１上に凹凸吸収層とし
て塩化ビニル樹脂等の熱軟化性のフイルム１０を
重ね、該フイルム１０の上面を加圧ローラ１１で
加圧して表面を平面状とする。このフイルム１０
は、ポリエチレン、塩化ビニリデン、アイオノマ
ー、軟質塩化ビニルのいずれか又はこれらの組合
せを使用する。その後に封止樹脂層８上に注入し
た樹脂９を硬化させて充填層９′として備える。
て塩化ビニル樹脂等の熱軟化性のフイルム１０を
重ね、該フイルム１０の上面を加圧ローラ１１で
加圧して表面を平面状とする。このフイルム１０
は、ポリエチレン、塩化ビニリデン、アイオノマ
ー、軟質塩化ビニルのいずれか又はこれらの組合
せを使用する。その後に封止樹脂層８上に注入し
た樹脂９を硬化させて充填層９′として備える。
次にポリエステルシート３を除去し、プレス、
ビク抜き等の除去具１２によりICモジユール
４′をコア材１から離脱させてICモジユール４′
が得られる。
ビク抜き等の除去具１２によりICモジユール
４′をコア材１から離脱させてICモジユール４′
が得られる。
次にこのICモジユール４′を使用するICカード
では、第２図に示すように、上面に印刷１３を施
した白色の塩化ビニル樹脂のカード基板１４に、
ICモジユール４′が嵌合する寸法の装着孔１５を
設け、該装着孔１５にICモジユール４′を塩化ビ
ニルのフイルム層１０′を下面にして装着する。
カード基板１４は白色以外の塩化ビニル樹脂であ
つてもさしつかえない。
では、第２図に示すように、上面に印刷１３を施
した白色の塩化ビニル樹脂のカード基板１４に、
ICモジユール４′が嵌合する寸法の装着孔１５を
設け、該装着孔１５にICモジユール４′を塩化ビ
ニルのフイルム層１０′を下面にして装着する。
カード基板１４は白色以外の塩化ビニル樹脂であ
つてもさしつかえない。
次にICモジユール４′の部分を除くカード基板
１４の下面に、熱軟化性の良い、例えばポリエチ
レン、塩化ビニリデン、アイオノマー樹脂、軟質
塩ビ等のいずれか又はこれらの組合せからなるフ
イルム１６を接触させ、該フイルム１６の下面に
は印刷１７を下面に施した白色の塩化ビニル層１
８を接触させ、該塩化ビニル層１８の下面および
カード基板１４の上面に、透明なオーバレイフイ
ルム１９を接触させ、オーバレイフイルム１９の
外側から矢印で示すように加熱加圧することによ
つて各層を熱圧着してICカードが得られる。こ
の加圧は２回行なうのが好ましく、その場合、１
回目はマツトの鏡面板を使用し、気泡が逃れ易く
して加圧し、再度加圧すると良好な鏡面が得られ
る。前記フイルム１６は前記フイルム１０と同一
の材質であることが好ましい。２０はオーバレイ
フイルムに設けた穴であり、ICモジユール４の
外部端子２１が露出するためのものである。
１４の下面に、熱軟化性の良い、例えばポリエチ
レン、塩化ビニリデン、アイオノマー樹脂、軟質
塩ビ等のいずれか又はこれらの組合せからなるフ
イルム１６を接触させ、該フイルム１６の下面に
は印刷１７を下面に施した白色の塩化ビニル層１
８を接触させ、該塩化ビニル層１８の下面および
カード基板１４の上面に、透明なオーバレイフイ
ルム１９を接触させ、オーバレイフイルム１９の
外側から矢印で示すように加熱加圧することによ
つて各層を熱圧着してICカードが得られる。こ
の加圧は２回行なうのが好ましく、その場合、１
回目はマツトの鏡面板を使用し、気泡が逃れ易く
して加圧し、再度加圧すると良好な鏡面が得られ
る。前記フイルム１６は前記フイルム１０と同一
の材質であることが好ましい。２０はオーバレイ
フイルムに設けた穴であり、ICモジユール４の
外部端子２１が露出するためのものである。
本発明は、封止樹脂として硬度の高い樹脂を使
用するから、加熱加圧の時にボンデイング部分が
破壊されて機能を失うことがなく、熱収縮の少な
い樹脂により充填層とその上に加熱加圧により凹
凸吸収層を形成するからICモジユールの裏面が
熱収縮により凹凸となることもなく、均一な厚
み、均一な寸法のICモジユールとしてカードに
備えられると共に、熱軟化性の良いフイルムがバ
ツフアの機能を有し、厚みのバラツキを修正する
から、均一な厚みの凹凸のないカードが得られる
し、ICモジユールを用いてサンドイツチ型にカ
ード化しても従来の欠点はなく、カード裏面の平
滑性も容易に維持でき機能上安全で体裁良好な製
品とし、商品価値を大幅に高められる効果があ
る。
用するから、加熱加圧の時にボンデイング部分が
破壊されて機能を失うことがなく、熱収縮の少な
い樹脂により充填層とその上に加熱加圧により凹
凸吸収層を形成するからICモジユールの裏面が
熱収縮により凹凸となることもなく、均一な厚
み、均一な寸法のICモジユールとしてカードに
備えられると共に、熱軟化性の良いフイルムがバ
ツフアの機能を有し、厚みのバラツキを修正する
から、均一な厚みの凹凸のないカードが得られる
し、ICモジユールを用いてサンドイツチ型にカ
ード化しても従来の欠点はなく、カード裏面の平
滑性も容易に維持でき機能上安全で体裁良好な製
品とし、商品価値を大幅に高められる効果があ
る。
第１図Ａ〜Ｅは本発明の一実施例のICモジユ
ールの製造工程の縦断説明図、第２図Ａ，Ｂは
ICカードの製造工程の縦断説明図である。 １……コア材、２……ICモジユール成型穴、
３……ポリエチレンシート、４，４′……ICモジ
ユール、５……基板、６……ICチツプ、７……
ワイヤー、８……封止樹脂層、９……樹脂、９′
……充填層、１０……フイルム、１０′……フイ
ルム層、１１……加圧ローラ、１２……除去具、
１３……印刷、１４……カード基板、１５……装
着孔、１６……フイルム、１７……印刷、１８…
…塩化ビニル層、１９……オーバレイフイルム、
２０……穴、２１……外部端子。
ールの製造工程の縦断説明図、第２図Ａ，Ｂは
ICカードの製造工程の縦断説明図である。 １……コア材、２……ICモジユール成型穴、
３……ポリエチレンシート、４，４′……ICモジ
ユール、５……基板、６……ICチツプ、７……
ワイヤー、８……封止樹脂層、９……樹脂、９′
……充填層、１０……フイルム、１０′……フイ
ルム層、１１……加圧ローラ、１２……除去具、
１３……印刷、１４……カード基板、１５……装
着孔、１６……フイルム、１７……印刷、１８…
…塩化ビニル層、１９……オーバレイフイルム、
２０……穴、２１……外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上のICチツプ、ワイヤーを封止樹脂層
で被覆構成したICモジユールを装着したICカー
ドにおいて、該ICモジユールの基板、ICチツプ、
ワイヤー等に対して接着性が良く、かつ硬度の高
い樹脂の封止樹脂層を備え、該封止樹脂層上に該
封止樹脂と接着性が良く加熱加圧による収縮の少
ない樹脂の充填層を形成し、該充填層上に熱軟化
性樹脂で凹凸吸収層を設けたICモジユールを、
その凹凸吸収層を下面にして、上面に印刷を施し
たカード基板に設けられた装着孔に装着し、該
ICモジユールおよびカード基板の下面に、熱軟
化性のフイルムを介して、下面に印刷を施した白
色の塩化ビニル層を接着させ、該塩化ビニル層の
下面と、前記ICモジユールおよびカード基板の
上面とに、それぞれ透明なオーバレイフイルムを
接着してなるICカード。 ２ 基板上に、ICチツプ及びワイヤーを備え、
この基板、ICチツプ及びワイヤーに対して接着
性が良く、かつ硬度の高い樹脂の封止樹脂層を形
成し、かつ、該封止樹脂層上に該封止樹脂との接
着性が良く加熱加圧による収縮の少ない樹脂の充
填層を形成し、さらに該充填層上に熱軟化性樹脂
で凹凸吸収層を設けたICモジユールを、カード
基板に設けられた装着孔に装着して備えたICカ
ードの製造方法において、上面に印刷を施した塩
化ビニル樹脂のカード基板に前記ICモジユール
が嵌合する寸法の装着孔を設け、該装着孔にIC
モジユールの前記凹凸吸収層を下面にしてICモ
ジユールを装着したのち、ICモジユールの部分
を除いてカード基板の下面に、熱軟化性フイルム
を介在させて印刷のある塩化ビニル層を印刷を下
面にして重ねて、さらに該塩化ビニル層の下面と
ICモジユール及びカード基板の上面とに透明な
オーバレイフイルムをそれぞれ積層させてから、
ICカードの裏面に鏡面板のマツトを置いて一旦
加熱加圧したのち再度加圧する熱プレスすること
を特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172885A JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172885A JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065552A JPS6065552A (ja) | 1985-04-15 |
| JPH0343783B2 true JPH0343783B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=15950122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172885A Granted JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065552A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265270U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
| US6207004B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-03-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin IC cards and construction thereof |
| CN1079053C (zh) * | 1996-06-17 | 2002-02-13 | 三菱电机株式会社 | 制造薄ic卡的方法及其结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113625A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-02-03 | Kubota Ltd | Konbain |
-
1983
- 1983-09-21 JP JP58172885A patent/JPS6065552A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6065552A (ja) | 1985-04-15 |
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