【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
（産業上の利用分野）
本発明は、700〜800℃の低融点でろう付けがで
きるパラジウムろうに関するものである。
（従来技術とその問題点）
パラジウムろうは、銀ろうと比較して融点が高
く、例えばJIS Ｂ Pd−１は低融点であるが、
約810℃もある。このようにパラジウムろうは、
融点が約810〜1235℃と値のろうに比較してろう
付け温度が高く、エネルギーの損失が大きい。ま
た高温ろう付けとなるので、フラツクスを用いて
のろう付けが困難で、通常真空又は不活性ガス雰
囲気中でろう付けしなければならない。さらに前
記パラジウムろう材は、チタン，チタン合金と同
種材料若しくは異種材料（軽合金を除く）とのろ
う付けに於いてろう付け継手の強度が低いもので
あつた。
（発明の目的）
本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたも
ので、ろう付け温度が低い、チタン，チタン合金
のろう付けに於いてろう付け強度を高くすること
のできるパラジウムろうを提供することを目的と
するものである。
（発明の構成）
本発明のパラジウムろうは、銀５〜30重量％
と、シリコン0.25〜７重量％と、インジウム，す
ずの少なくとも１種を合計で0.5〜15重量％と、
残部パラジウムより成るものである。
本発明のパラジウムろうに於いて、銀５〜30重
量％としたのは、パラジウムの融点を下げる為
で、５重量％未満ではあまり融点が下がらず、30
重量％を超えると融点は一層下がるが、反面特に
チタン，チタン合金ろう付けした際ろう中の銀が
分離，析出してろう付け強度が純銀の強度と同じ
になり、ろう付け継手の強度が低くなるものであ
る。
シリコン0.25〜７重量％としたのは、ろうの融
点を大幅に下げ且つろうの流動性を良くする為
で、0.25重量％未満ではろうの流動性と融点の低
下を望めず、７重量％を超えるとろう材を板，線
などに加工することができなく、ろう付け後のろ
う付け継手も脆くなるものである。
インジウム，すずの少なくとも１種を合計で
0.5〜15重量％としたのは、ろうの融点を下げ、
ぬれ性を増し、銀の溶け分れを防ぐ為で、0.5重
量％未満ではその効果が無く、15重量％を超える
とろう材が脆くなつて加工が困難となるからであ
る。
残部のパラジウムは、チタン，チタン合金及び
鉄，銅，ニツケルなどの異種材料に対して濡れ性
が良く、耐食性を有するので、必須の元素であ
る。
（実施例）
本発明のパラジウムろうの実施例を従来品と対
比して説明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例１〜５
のパラジウムろうと従来品１〜３の固相線温度と
液相線温度を測定した処、下記の表の中央欄に示
すような結果を得た。
そしてこれらのろうにてチタン同志及びチタン
とSUS304をアルゴンガス雰囲気中でろうの融点
＋30℃で３分間保温してその後徐冷した。そのろ
う付け継手の剪断試験片はJIS Z3194、４号試験
片を用い、JIS Z3192ろう付け継手の剪断試験方
法によつて剪断強さを測定した処、下記の表の右
欄に示すような結果を得た。
(Industrial Application Field) The present invention relates to a palladium solder that can be brazed at a low melting point of 700 to 800°C. (Prior art and its problems) Palladium solder has a higher melting point than silver solder. For example, JIS B Pd-1 has a low melting point, but
The temperature is about 810℃. In this way, palladium wax
The melting point is about 810 to 1235°C, which means that the brazing temperature is higher than that of wax, and the loss of energy is large. Furthermore, since it involves high-temperature brazing, it is difficult to braze using flux, and usually must be brazed in a vacuum or in an inert gas atmosphere. Furthermore, the palladium brazing filler metal has a low strength in brazing joints when brazing titanium, titanium alloys, and materials of the same type or different types (excluding light alloys). (Objective of the Invention) The present invention was made to solve this problem, and provides a palladium solder that has a low brazing temperature and can increase brazing strength when brazing titanium and titanium alloys. The purpose is to (Structure of the Invention) The palladium wax of the present invention has a silver content of 5 to 30% by weight.
and 0.25 to 7% by weight of silicon, and at least one of indium and tin in a total of 0.5 to 15% by weight,
The remainder consists of palladium. In the palladium wax of the present invention, the reason why the silver content is 5 to 30% by weight is to lower the melting point of palladium.
If the weight percentage is exceeded, the melting point will further decrease, but on the other hand, especially when brazing titanium or titanium alloys, the silver in the solder will separate and precipitate, making the brazing strength the same as that of pure silver, resulting in a low brazed joint strength. It is what it is. The reason why the silicon content is 0.25 to 7% by weight is to significantly lower the melting point of the wax and improve the fluidity of the wax.If it is less than 0.25% by weight, the fluidity and melting point of the wax cannot be expected to decrease, so 7% by weight is used. If it exceeds this limit, the brazing material cannot be processed into plates, wires, etc., and the brazed joint after brazing becomes brittle. Total of at least one of indium and tin
The reason why the content is 0.5 to 15% by weight is to lower the melting point of the wax.
This is to increase wettability and prevent silver from dissolving, and if it is less than 0.5% by weight, it will not have this effect, and if it exceeds 15% by weight, the brazing material will become brittle and difficult to process. The remaining palladium is an essential element because it has good wettability with different materials such as titanium, titanium alloys, iron, copper, and nickel, and has corrosion resistance. (Example) An example of the palladium solder of the present invention will be described in comparison with a conventional product. Examples 1 to 5 of the component compositions shown in the left column of the table below
The solidus temperature and liquidus temperature of palladium wax and conventional products 1 to 3 were measured, and the results shown in the center column of the table below were obtained. Using these waxes, the titanium comrades and the titanium and SUS304 were kept warm for 3 minutes at the melting point of the wax +30°C in an argon gas atmosphere, and then slowly cooled. The shear strength of the brazed joint was measured using a JIS Z3194, No. 4 test piece according to the JIS Z3192 shear test method for brazed joints, and the results are shown in the right column of the table below. I got it.
【表】
上記の表の中央欄の固相線温度及び液相線温度
で明らかなように実施例１〜５のパラジウムろう
は、融点が低いとされている従来品１〜３の銀ろ
うに比べても融点が著しく低く、ろう付け温度が
低いことが判る。また上記の表の右欄の剪断強さ
で明らかなように実施例１〜５のパラジウムろう
でろう付けしたろう付け継手は、従来品１〜３の
銀ろうでろう付けしたろう付け継手に比べて剪断
強さが数倍高く、ろう付け強度が極めて高いこと
が判る。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のパラジウムろ
うは、融点が低いので低融点ろう付けができて、
エネルギー損失が少なく、またチタン，チタン合
金と同種材料若しくは異種材料（軽合金を除く）
とのろう付けに於いてろう付け強度を数倍にも高
めることができるという優れた効果がある。[Table] As is clear from the solidus temperature and liquidus temperature in the center column of the table above, the palladium solders of Examples 1 to 5 are lower than the silver solders of conventional products 1 to 3, which are said to have lower melting points. It can be seen that the melting point is significantly lower and the brazing temperature is lower. Furthermore, as is clear from the shear strength in the right column of the table above, the brazed joints brazed with palladium braze of Examples 1 to 5 are compared to the brazed joints brazed with silver braze of conventional products 1 to 3. It can be seen that the shear strength is several times higher and the brazing strength is extremely high. (Effect of the invention) As can be seen from the above explanation, the palladium solder of the present invention has a low melting point, so low melting point brazing can be performed.
Low energy loss, and materials similar to or different from titanium and titanium alloys (excluding light alloys)
It has the excellent effect of increasing the brazing strength several times when brazing with.