JPH0349676B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、700〜800℃の低融点でろう付けがで
きるパラジウムろうに関するものである。 （従来技術とその問題点） パラジウムろうは、銀ろうと比較して融点が高
く、例えばJIS Ｂ Pd−１は低融点であるが、
約810℃もある。このようにパラジウムろうは、
融点が約810〜1235℃と値のろうに比較してろう
付け温度が高く、エネルギーの損失が大きい。ま
た高温ろう付けとなるので、フラツクスを用いて
のろう付けが困難で、通常真空又は不活性ガス雰
囲気中でろう付けしなければならない。さらに前
記パラジウムろう材は、チタン，チタン合金と同
種材料若しくは異種材料（軽合金を除く）とのろ
う付けに於いてろう付け継手の強度が低いもので
あつた。 （発明の目的） 本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたも
ので、ろう付け温度が低い、チタン，チタン合金
のろう付けに於いてろう付け強度を高くすること
のできるパラジウムろうを提供することを目的と
するものである。 （発明の構成） 本発明のパラジウムろうは、銀５〜30重量％
と、シリコン0.25〜７重量％と、ガリウム，ゲル
マニウムの少なくとも１種を合計で0.5〜20重量
％と、残部パラジウムより成るものである。 本発明のパラジウムろうに於いて、銀５〜30重
量％としたのは、パラジウムの融点を下げる為
で、５重量％未満ではあまり融点が下がらず、30
重量％を超えると融点は一層下がるが、反面特に
チタン，チタン合金ろう付けした際ろう中の銀が
分離，析出してろう付け強度が純銀の強度と同じ
になり、ろう付け継手の強度が低くなるものであ
る。 シリコン0.25〜７重量％としたのは、ろうの融
点を大幅に下げ且つろうの流動性を良くする為
で、0.25重量％未満ではろうの流動性と融点の低
下を望めず、７重量％を超えるとろう材を板，線
などに加工することができなく、ろう付け後のろ
う付け継手も脆くなるものである。 ガリウム，ゲルマニウムの少なくとも１種を合
計で0.5〜20重量％としたのは、ろうの融点を下
げ、且つ合金化し易い銅，チタンなどのろう付け
に於いて母材がろう中に拡散するのを少なくし、
銀の溶け分れを防ぐ為で、0.5重量％未満ではそ
の効果が無く、20重量％を超えるとろう材が脆く
なつて加工が困難となるからである。 残部のパラジウムは、チタン，チタン合金及び
鉄，銅，ニツケルなどの異種材料に対して濡れ性
が良く、耐食性を有するので、必須の元素であ
る。 （実施例） 本発明のパラジウムろうの実施例を従来品と対
比して説明する。 下記の表の左欄に示す成分組成の実施例１〜５
のパラジウムろうと従来品１〜３の固相線温度と
液相線温度を測定した処、下記の表の中央欄に示
すような結果を得た。 そしてこれらのろうにてチタン同志及びチタン
とSUS304をアルゴンガス雰囲気中でろうの融点
＋30℃で３分間保温してその後徐冷した。そのろ
う付け継手の剪断試験片はJIS Z3194、４号試験
片を用い、JIS Z3192ろう付け継手の剪断試験方
法によつて剪断強さを測定した処、下記の表の右
欄に示すような結果を得た。

【表】 上記の表の中央欄の固相線温度及び液相線温度
で明らかなように実施例１〜５のパラジウムろう
は、融点が低いとされている従来品１〜３の銀ろ
うに比べても融点が著しく低く、ろう付け温度が
低いことが判る。また上記の表の右欄の剪断強さ
で明らかなように実施例１〜５のパラジウムろう
でろう付けしたろう付け継手は、従来品１〜３の
銀ろうでろう付けしたろう付け継手に比べて剪断
強さが数倍高く、ろう付け強度が極めて高いこと
が判る。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のパラジウムろ
うは、融点が低いので低融点ろう付けができて、
エネルギー損失が少なく、またチタン，チタン合
金と同種材料若しくは異種材料（軽合金を除く）
とのろう付けに於いてろう付け強度を数倍にも高
めることができるという優れた効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銀５〜30重量％と、シリコン0.25〜７重量％
   と、ガリウム，ゲルマニウムの少なくとも１種を
   合計で0.5〜20重量％と、残部パラジウムより成
   るパラジウムろう。