JPH0352238B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、セミアデイテイブ法による印刷配線
板の製造方法に係り、特に回路精度、スルーホー
ル信頼性の優れた印刷配線板の製造方法に関す
る。

［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、印刷配線板は、銅張積層板を素材とし、
回路パターンとなる部分にフオトレジスト、イン
クレジスト等を用いてレジストパターンを印刷
し、これを硬化させた後、塩化第二鉄や塩化第二
銅の水溶液を用いて印刷されていない露出部分を
エツチング除去して回路を形成するエツチドフオ
イル法が主流であつた。

エツチドフオイル法では、素材となる銅箔の70
〜80％がエツチング除去されるため基板としての
コストが高くなることや、スルーホール部の接続
を電気銅メツキで行うため基板表裏の銅箔はメツ
キにより70〜80ミクロンの厚さとより、これがエ
ツチング処理で長時間を要することになり、アン
ダーカツトやオーバーハング等の現象をおこし、
回路精度の高い印刷配線板の製造には適さない等
まだ問題がある。

近年、上記エツチドフオイル法の欠点を解消
し、回路のフアインパターン化、低コスト化、省
資源化に対応すべく必要な回路のみを化学メツキ
及び電気メツキで形成するセミアデイテイブ法が
急速に発展してきた。セミアデイテイプ法は、ス
ルーホールを有する積層板上にアクリルニトリル
ゴムと、ノボラツク型フエノール樹脂、レゾール
型フエノール樹脂またはエポキシ樹脂などとの混
合物からなる熱硬化型ブタジエン系接着剤を塗布
し、加熱硬化せしめて接着剤層を形成し、この接
着剤層を親水化及び活性化処理し、更にスルーホ
ール内壁を含む全面に化学銅メツキ層を形成した
後、ホール内壁と所定の回路パターンとを除く全
面にメツキレジストを被覆する。次いで電気銅メ
ツキを施してホール内壁及び所定の回路パターン
に電気銅メツキ層を形成した後、前記レジストを
剥離し露出する化学銅メツキ層を過硫酸アンモニ
ウム等のエツチング液で溶解除去して印刷配線板
を製造する方法である。

しかしながら、前記セミアデイテイブ法は、化
学銅メツキ層にこれと同じ材質の電気銅メツキ層
を形成させるため、化学銅メツキ層を過硫酸アン
モニウム等でエツチングする際、電気銅メツキ層
もエツチングされる欠点がある。しかも電気メツ
キされるスルーホール内壁は同様に電気メツキさ
れる回路パターンに比してエツチング液の液切れ
が悪いためエツチング度合いが回路パターンの２
〜５倍となる。特にスルーホールコーナー部はエ
ツチング液が溜りやすく、エツチング条件によつ
てはわずか１〜３ミクロンの化学銅メツキ層をエ
ツチングする間にコーナー部の電気銅メツキ層と
化学銅メツキ層の全てがエツチングされ、断線を
起こす場合もある。理論上フアインパターン化を
可能とするセミアデイテイブ法であるが実際の工
程ではまだまだ欠点が多い。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記セミアデイテイブ法の問
題点を解消し、回路パターン精度、スルーホール
信頼性に優れた印刷配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。

［発明の概要］ 本発明は上記の目的を達成させるためには、電
気銅メツキ層表面にエツチング液に溶解しない又
は溶解しにくい保護層を形成させ、かつ、後工程
で保護層が容易に溶解剥離可能な工程を見い出せ
ばよいことに着眼し、鋭意研究を重ねた。その結
果、硫化アルカリ金属塩水溶液で処理することに
より、エツチング液には溶解しにくく、シアン化
アルカリ水溶液には容易に溶解除去できる硫化物
層を得ることができた。この硫化物層の形成によ
り、スルーホール内壁及び回路パターン上の電気
銅メツキ層のエツチングを防止して、回路パター
ン精度が良好でスルーホール信頼性の極めて高い
印刷配線板の製造方法を見い出した。

即ち、本発明は、スルーホールを有する接着剤
付積層板を親水化及び活性化処理し、スルーホー
ル内壁を含む全表面に化学銅メツキ層を形成した
後、スルーホール内壁と回路パターンを除く化学
銅メツキ層表面にメツキレジストのレジストパタ
ーンを被覆した後、更に前記スルーホール内壁と
回路パターン表面に電気銅メツキ層を形成してな
る基板全体を硫化アルカリ金属塩水溶液で処理し
て前記電気銅メツキ層表面に硫化物層を形成させ
た後、前記レジストパターンを剥離して露出した
前記化学銅メツキ層を過硫酸アンモニウム水溶液
で溶解除去し、次いでシアン化アルカリ水溶液処
理を施して前記硫化物層を溶解除去せしめること
を特徴とする印刷配線板の製造方法である。

本発明をさらに詳しく説明する。

まず、メツキの下地として接着剤層を表面にも
つ積層板すなわち、接着剤付き積層板をつくる。

紙フエノール基材、紙エポキシ基材、またはガ
ラスエポキシ基材の積層板に、接着剤として例え
ばアクリルニトリルゴムとノボラツク型、レゾー
ル型のフエノール樹脂又は／及びエポキシ樹脂と
からなり、必要に応じて微粉末シリカ、ジルコニ
ウム化合物を配合した樹脂を塗布、転写した接着
剤付きプリプレグを用いて同時成形等を行い接着
剤付き積層板を得る。この積層板にプレス等によ
つてスルーホールを設け、次いで接着剤層と化学
銅メツキ層の密着強度を上げるためにクロム酸−
硫酸、重クロム酸−硫酸、クロム酸−ホウフツ酸
等を用いて親水化処理を行い、次いで通常行われ
ている塩化第一スズ、塩化パラジウム、および塩
酸を含む活性化処理液を用いて活性化処理を行
う。

親水化及び活性化処理を施したスルーホールを
有する接着剤付き積層板全表面に化学銅メツキを
行い通常３〜5μｍ厚の化学銅メツキ層を形成さ
せる。次にスルーホール内壁と必要回路パターン
を除く化学銅メツキ層表面にメツキレジストのレ
ジストパターンを形成する。これはスルーホール
内壁と回路パターンの電気銅メツキを行うための
ものでスクリーン印刷等によつて行われる。

次いでメツキレジストが被覆されていないスル
ーホール内壁と回路パターン部に電気銅メツキ層
を形成させる。電気銅メツキ浴としてはピロリン
酸銅浴、硫酸浴等が使用され、ピロリン酸銅浴は
メツキのつきまわりが良く緻密な電気銅が得ら
れ、またスルーホールの信頼性も良い。こうして
スルーホール内壁と回路パターン上に電気銅メツ
キ層を形成した基板全体を硫化アルカリ金属塩水
溶液で処理して電気銅メツキ上に硫化物層を形成
させる。本発明の第一のポイントはこの硫化処理
液として硫化アルカリ金属塩水溶液を使用するこ
とである。硫化アルカリ金属塩としては硫化カリ
ウム、硫化ナトリウム、硫化カルシウム、硫化リ
チウム、硫化マグネシウム、硫化バリウム等があ
り、これらを水溶液として用いる。また必要に応
じて塩化アンモニウム等緩衝作用を行う物質を添
加してもよい。その配合割合は、過硫酸カリウム
３〜20ｇ／、塩化アンモニウム５〜100ｇ／
で行うことが好ましい。処理方法としては浸漬が
一般的で通常常温で５分間程度浸漬すれば十分で
ある。次に前記メツキレジスト被膜を剥離して、
露出した化学銅メツキ層を過硫酸アンモニウム水
溶液で溶解除去する。本発明の第二のポイント
は、前記硫化アルカリ金属塩水溶液で形成せしめ
た硫化物層をシアン化アルカリの希釈水溶液で処
理溶解除去せしめることである。

シアン化アルカリとしては、シアン化カリウ
ム、シアン化ナトリウム等が用いられスプレー又
は浸漬で行われる。

その他一般的な処理操作、例えば親水化処理後
の中和処理や活性化処理前の塩酸処理等を行うこ
とは、本発明の効果を損なうものではない。

以上のごとき工程を経て回路精度、スルーホー
ルの信頼性の優れた印刷配線板の製造方法を提供
することができる。

［発明の実施例］ 以下、実施例により本発明をより具体的に説明
する。

実施例 紙エポキシ積層板（当社製EPL）にアクリル
ニトリルゴム40重量部、レゾール型フエノール樹
脂20重量部、ビスフエノール型エポキシ樹脂20重
量部、微粉末シリカ10重量部及び硬化剤10重量部
をメチルエチルケトン−トルエン混合溶剤で溶解
した化学メツキ用接着剤をデイツプ方式で塗布し
風乾後、160℃で40分間熱硬化して厚さ約30ミク
ロンの接着剤層を形成した。続いてこの接着剤層
付き積層板の所定個所にドリルでスルーホールを
あけた後、接着剤層をクロム酸−硫酸混液で親水
化処理し、常法に従つて活性化処理をした後、化
学銅メツキ液に浸漬し、2.0μの化学銅メツキ層を
スルーホール内壁を含む全面に形成した。その後
スルーホール内壁及び所定の回路パターンを除く
化学銅メツキ層全面にメツキレジストを被覆し
た。次いで５％硫酸水溶液で活性化し、電気銅メ
ツキ処理をしてスルーホール内壁及び回路パター
ンに電気銅メツキ層を形成した。次に硫化カリウ
ム15ｇ／、塩化アンモニウム50ｇ／を含む水
溶液に常温で５分間浸漬し電気銅メツキ層上に黒
色の硫化物層を得た。次に塩化メチレンを用いて
メツキレジストを剥離除去した後、20％過硫酸ア
ンモニウム液に浸漬して露出した化学銅メツキ層
を溶解除去した。

この間電気銅メツキ層の硫化物層に変化は生じ
なかつた。次に10％シアン化カリウム水溶液に数
秒間浸漬処理し電気メツキ層表面の硫化物層を溶
解除去して印刷配線板を得た。

得られた印刷配線板におけるスルーホール内壁
及び回路パターンの電気銅メツキ層の厚さをエツ
チング処理前の電気銅メツキ層の状態と比較した
ところその厚さはほとんど変化しておらず、しか
もスルーホール内壁と回路パターンとの銅メツキ
厚さのバラつきは全く認められなかつた。第１図
及び第２図に示したごとく銅メツキ層が精度よく
付着していた。

比較例 実施例と同様の方法で化学メツキ用接着剤付積
層板を作り、穴あけ、親水化、活性化、化学銅メ
ツキ、レジスト被覆、電気銅メツキ処理し、次に
硫化処理を施すことなくレジストを剥離後、過硫
酸アンモニウムで化学銅メツキ層を溶解除去し、
印刷配線板を得た。得られた銅メツキ層の精度は
第３図及び第４図に示したごとく芳しくなかつ
た。

［発明の効果］ 以上説明したごとく、本発明によれば非回路パ
ターン部である露出化学銅メツキ層部分のエツチ
ング時スルーホール内壁及び回路パターンの電気
銀メツキ層のエツチングを防止でき、回路パター
ンの精度が良好でスルーホール信頼性の極めて高
い印刷配線板を製造し得る方法を提供できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る印刷配線板の断
面図及び回路パターンの断面図をそれぞれ示し、
第３図、第４図は比較例の印刷配線板の断面図及
び回路パターンの断面図をそれぞれ示す。 １……基板、２……銅メツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルーホールを有する接着剤付積層板を親水
   化及び活性化処理し、スルーホール内壁を含む全
   表面に化学銅メツキ層を形成した後、スルーホー
   ル内壁と回路パターンを除く化学銅メツキ層表面
   にメツキレジストのレジストパターンを被覆し、
   更に前記スルーホール内壁と回路パターン表面に
   電気銅メツキ層を形成してなる基板全体を硫化ア
   ルカリ金属塩水溶液で処理して前記電気銅メツキ
   層表面に硫化物層を形成させた後、前記レジスト
   パターンを剥離して露出した前記化学銅メツキ層
   を過硫酸アンモニウム水溶液で溶解除去し、次い
   でシアン化アルカリ水溶液処理を施して前記硫化
   物層を溶解除去せしめることを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。