【発明の詳細な説明】
本発明は多層材料に関し、詳しくは耐熱性、ヒ
ートシール性にすぐれると共に層間接着強度が高
い多層フイルムに関する。
従来、ポリプロピレン系樹脂からなるフイルム
類は耐熱性、機械的特性、加工性などにすぐれ、
多くの分野で使用されている。しかし、ポリプロ
ピレン系フイルムはシール性、接着性が十分なも
のではないため、その利用分野が制限されてい
る。このため、シール性を改善するためにポリエ
チレン、エチレン−α−オレフイン共重合体、熱
可塑性エラストマーなどを配合することが提案さ
れているが、相溶性が必ずしも十分でなく、透明
性、耐衝撃性などが低下するとともに、耐熱性、
剛性などのポリプロピレン系樹脂が本来有してい
るすぐれた特徴も失なわれる欠点がある。他方、
ポリプロピレンとエチレン−α−オレフイン共重
合体からなる共押出複合フイルムが提案されてい
る。この複合フイルムは、エチレン−α−オレフ
イン共重合体層をシール層とするものであり、易
開封性を有するものであるが、ポリプロピレン層
とエチレン−α−オレフイン層との層間接着力が
十分でない欠点がある。
本発明はポリプロピレン系樹脂本来の特徴であ
る透明性、強度、剛性などを維持しつつ、シール
性の改良された多層材料の提供を目的とするもの
であり、ポリエチレン系樹脂フイルムとのシール
性、各種基材とのラミネートフイルム製造に好適
な多層材料を提供し、ポリプロピレン系樹脂フイ
ルムの利用分野を拡大することを可能にしたもの
である。
すなわち本発明は、(A)ポリプロピレン系樹脂10
〜60重量部と密度0.900〜0.950ｇ／cm3の直鎖状低
密度エチレン−α−オレフイン共重合体90〜40重
量部よりなる樹脂組成物層と(B)ポリプロピレン系
樹脂層からなる多層材料を提供するものである。
本発明の多層材料の(A)層である樹脂組成物層中
の一成分であるポリプロピレン系樹脂としては各
種のものを使用することができるが、一般に密度
0.895〜0.915ｇ／cm3、メルトインデツクス（MI）
0.5〜30ｇ／10分の範囲のものである。これらポ
リプロピレン系樹脂としてはプロピレンの単独重
合体もしくはプロピレンと20重量％以下の他のα
−オレフイン（エチレン、ブテン−１、ヘキセン
−１，４−メチルペンテン−１など）とのランダ
ム共重合体やブロツク共重合体がある。なかでも
0.5〜20重量％のα−オレフインとのランダム共
重合体の使用が好ましい。なお、これらポリプロ
ピレン系樹脂は単独で用いることはもちろん、各
種のものを混合して用いることもできる。また、
必要により不飽和カルボン酸またはその誘導体に
よつて変性されたポリプロピレン系樹脂を配合す
ることもできる。
次に、本発明においては(A)層である樹脂組成物
層を構成する他の成分として、密度0.900〜0.950
ｇ／cm3の直鎖状低密度エチレン−α−オレフイン
共重合体を用いる。
この密度0.900〜0.950ｇ／cm3の直鎖状低密度エ
チレン−α−オレフイン共重合体は、低、中圧法
で得られる直鎖状低密度エチレン共重合体、いわ
ゆるLLDPEであり、MI0.5〜30ｇ／10分、好ま
しくは１〜20ｇ／10分のものである。ここでエチ
レンと共重合するα−オレフインとしては、炭素
数３〜12、たとえばエチレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、オクテン−１，４−メ
チルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１な
どをあげることができる。これら共重合体におけ
るα−オレフインの含有量は通常２〜20重量％の
範囲である。なお、これらエチレン−α−オレフ
イン共重合体は単独で用いることはもちろん、密
度やメルトインデツクスの異なる共重合体の混合
物を用いてもよい。
本発明の(A)層であるポリプロピレン系樹脂と、
密度0.900〜0.950ｇ／cm2の直鎖状低密度エチレン
−α−オレフイン共重合体よりなる樹脂組成物中
の組成比としては、前者10〜60重量部に対して、
後者90〜40重量部である。ここで(A)層として直鎖
状低密度エチレン−α−オレフイン共重合体のみ
を用いたり、あるいはポリプロピレン系樹脂と高
圧法低密度ポリエチレン樹脂との樹脂組成物を用
いたのでは、本発明の目的であるヒートシール性
を向上することができないばかりか、二層材料の
層間での剥離が生じ、本発明の目的を達成するこ
とができない。
次に、本発明の多層材料の他の層である(B)ポリ
プロピレン系樹脂としては(A)層に用いたポリプロ
ピレン系樹脂として上述したものが用いられ、同
一のものであつても異なるものであつてもよい。
本発明の多層材料の成形方法としては特に制限
はないが、通常は共押出成形法、押出ラミネート
法などが適用され、共押出成形法、特にフラツト
ダイを用いるＴダイ共押出成形法、サーキユラー
ダイを用いるインフレーシヨン法が好ましく用い
られる。
本発明の多層材料は基本的には(A)、(B)二層材料
であるが、(B)層の外側に他の材料からなる層を必
要により積層したものであつてもよい。ここで他
の層としては、(B)層がプロピレン単独重合体であ
る場合に、プロピレン−α−オレフイン共重合体
を用いることが好ましい。その他のものとしては
ポリエチレン、エチレン−α−オレフイン共重合
体、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネー
トなどを例示することができる。
本発明の多層材料としての厚みは特に制限はな
く、フイルム状からシート状までをあげることが
できるが、通常はフイルム状のものである。ま
た、各層の厚みも特に制限されるものではない
が、(A)ポリプロピレン系樹脂と密度0.900〜0.950
ｇ／cm2の直鎖状低密度エチレン−α−オレフイン
共重合体よりなる樹脂組成物層の厚みとして１〜
10μ、好ましくは１〜5μの範囲とすればよい。他
方、ポリプロピレン系樹脂層の厚みとしては５〜
200μ、好ましくは５〜100μの範囲とすればよい。
本発明の多層材料の各層用樹脂の中には必要に
より熱安定剤、酸化安定剤、耐候安定剤、帯電防
止剤、アンチブロツキング剤、スリツプ剤、防曇
剤、着色剤などを添加することもでき、さらに本
発明の目的を損なわない範囲で他の樹脂、熱可塑
性エラストマー、可塑剤などを加えてもよい。
以上詳述したように、本発明の多層材料はすぐ
れた層間接着強度を有すると共に、シール性にも
すぐれたものである。しかも、ポリプロピレン系
樹脂の有する耐熱性、強度、剛性などの特徴を損
なうことなく、ポリプロピレン系樹脂の欠点を解
消することに成功したものである。したがつて、
二層フイルムなどとして各種包装に使用されるこ
とはもちろん、樹脂組成物層のシール性を生かし
て他のポリオレフイン樹脂との三層フイルムとし
ての原反フイルムとして利用できる。特に、低密
度ポリエチレンなどを接着剤層とするラミネート
フイルムの製造にあつては、本発明の多層材料の
表面アンカー処理を行なうことなくラミネートが
可能になるという大きな特徴がある。したがつ
て、これらの特徴によりポリプロピレン系樹脂フ
イルム類の利用分野を大幅に拡大するものであ
る。
次に、実施例により本発明をより詳しく説明す
るが、本発明は本発明の要旨を満足するかぎりこ
れらの実施例に何ら制限されるものではない。
実施例 １
ランダムポリプロピレン（エチレン含量4wt
％、密度0.90ｇ／cm2、メルトインデツクス７ｇ／
10分）と、ランダムポリプロピレン（同上）40重
量部およびエチレン−オクテン−１共重合体（密
度0.923ｇ／cm2、メルトインデツクス４ｇ／10分）
60重量部からなる樹脂組成物とをそれぞれ65mmφ
押出機（樹脂温度250℃）および50mmφ押出機
（樹脂温度240℃）で溶融押出し、マルチ・マニフ
オールド二層Ｔ−ダイ（ダイ幅800mm、ダイ温度
270／250℃）に供給して押出し、チルロールで冷
却後、巻取り二層フイルムを得た。
なお、フイルムの厚みは25μで、ポリプロピレ
ン層23μ、樹脂組成物層2μであつた。
この二層フイルムの樹脂組成物層側に高圧法低
密度ポリエチレンフイルム（厚み180μ、密度0.92
ｇ／cm2）を熱融着（150℃、0.4Kg／cm2）した後、
接着強度を測定したところ1800ｇ／15mmであつ
た。なお、二層フイルムの層間剥離はみられなか
つた。
実施例 ２〜４
（）ランダムポリプロピレン（同上）と、
（）ホモポリプロピレン（密度0.91ｇ／cm2、メ
ルトインデツクス10ｇ／10分）および（）ラン
ダムポリプロピレン（同上、第１表中PPと略記）
とエチレン−オクテン−１共重合体（同上、第１
表中LLDPEと略記）の樹脂組成物（配合比第１
表）とをそれぞれ50mmφ押出機（樹脂温度240
℃）、65mmφ押出機（樹脂温度250℃）および50mm
φ押出機（樹脂温度240℃）に供給して押出し、
チルロールで冷却後巻取り厚み25μの三層フイル
ムを得た。なお、フイルムの層比は（）：
（）：（）＝２：12：１であつた。実施例１に準
じて行なつた接着強度の測定結果を第１表に示
す。
比較例 １
実施例２の（）層としてエチレン−オクテン
−１共重合体のみを用いたこと以外は実施例２に
準じて行なつた。得られたフイルムの接着強度は
300ｇ／15mmであり、しかも二層フイルムの層間
で剥離が生じた。
比較例 ２
実施例２の（）層としてランダムポリプロピ
レン40重量部と高圧法低密度ポリエチレン（密度
0.934ｇ／cm2、メルトインデツクス３ｇ／10分）
からなる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例２
に準じて行なつた。得られたフイルムの接着強度
は180ｇ／15mmであり、しかも二層フイルムの層
間で剥離が生じた。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a multilayer material, and more particularly to a multilayer film that has excellent heat resistance and heat sealability as well as high interlayer adhesive strength. Conventionally, films made of polypropylene resin have excellent heat resistance, mechanical properties, processability, etc.
Used in many fields. However, polypropylene films do not have sufficient sealing properties or adhesive properties, so their fields of use are limited. For this reason, it has been proposed to blend polyethylene, ethylene-α-olefin copolymers, thermoplastic elastomers, etc. to improve sealing properties, but compatibility is not always sufficient and transparency and impact resistance etc., as well as heat resistance,
The disadvantage is that the excellent characteristics originally possessed by polypropylene resins, such as rigidity, are also lost. On the other hand,
A coextruded composite film made of polypropylene and an ethylene-α-olefin copolymer has been proposed. This composite film has an ethylene-α-olefin copolymer layer as a sealing layer and is easy to open, but the interlayer adhesion between the polypropylene layer and the ethylene-α-olefin layer is not sufficient. There are drawbacks. The purpose of the present invention is to provide a multilayer material with improved sealing properties while maintaining the original characteristics of polypropylene resins such as transparency, strength, and rigidity. The present invention provides a multilayer material suitable for manufacturing laminated films with various base materials, making it possible to expand the field of use of polypropylene resin films. That is, the present invention provides (A) polypropylene resin 10
A multilayer material consisting of a resin composition layer consisting of ~60 parts by weight and 90 to 40 parts by weight of a linear low-density ethylene-α-olefin copolymer with a density of 0.900 to 0.950 g/cm 3 and (B) a polypropylene resin layer. It provides: Various types of polypropylene resin can be used as a component in the resin composition layer (A) of the multilayer material of the present invention, but generally the density
0.895~0.915g/ cm3 , melt index (MI)
It is in the range of 0.5 to 30 g/10 minutes. These polypropylene resins are propylene homopolymers or propylene and 20% by weight or less of other α
- There are random copolymers and block copolymers with olefins (ethylene, butene-1, hexene-1,4-methylpentene-1, etc.). Among others
Preference is given to using random copolymers with 0.5 to 20% by weight of α-olefins. Note that these polypropylene resins can be used alone or in a mixture of various types. Also,
If necessary, a polypropylene resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof can also be blended. Next, in the present invention, other components constituting the resin composition layer, which is layer (A), have a density of 0.900 to 0.950.
g/cm 3 of linear low density ethylene-α-olefin copolymer. This linear low-density ethylene-α-olefin copolymer with a density of 0.900 to 0.950 g/cm 3 is a linear low-density ethylene copolymer obtained by a low to medium pressure method, so-called LLDPE, and has an MI of 0.5 -30 g/10 min, preferably 1-20 g/10 min. Here, the α-olefin copolymerized with ethylene has 3 to 12 carbon atoms, such as ethylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, octene-1,4-methylpentene-1, decene-1, dodecene-1, etc. -1 etc. can be given. The content of α-olefin in these copolymers is usually in the range of 2 to 20% by weight. Incidentally, these ethylene-α-olefin copolymers may be used alone, or a mixture of copolymers having different densities and melt indexes may be used. A polypropylene resin that is the (A) layer of the present invention,
The composition ratio in the resin composition consisting of a linear low-density ethylene-α-olefin copolymer with a density of 0.900 to 0.950 g/cm 2 is 10 to 60 parts by weight of the former,
The latter is 90 to 40 parts by weight. Here, if only a linear low-density ethylene-α-olefin copolymer is used as layer (A), or if a resin composition of a polypropylene resin and a high-pressure low-density polyethylene resin is used, the present invention will not be possible. Not only is it not possible to improve the heat-sealability, which is the objective, but also peeling occurs between the layers of the two-layer material, making it impossible to achieve the objective of the present invention. Next, as the polypropylene resin (B) which is the other layer of the multilayer material of the present invention, the same as the polypropylene resin used in layer (A) is used, and even if they are the same, they may be different. It may be hot. There are no particular restrictions on the method of molding the multilayer material of the present invention, but coextrusion molding, extrusion lamination, etc. are usually applied, and coextrusion molding, particularly T-die coextrusion using a flat die, or circular die, is used. The inflation method is preferably used. The multilayer material of the present invention is basically a two-layer material (A) and (B), but a layer made of another material may be laminated outside the (B) layer as necessary. Here, as the other layer, when the layer (B) is a propylene homopolymer, it is preferable to use a propylene-α-olefin copolymer. Other examples include polyethylene, ethylene-α-olefin copolymer, polyester, polyamide, and polycarbonate. The thickness of the multilayer material of the present invention is not particularly limited, and may be in the form of a film to a sheet, but is usually in the form of a film. In addition, the thickness of each layer is not particularly limited, but (A) polypropylene resin and density 0.900 to 0.950.
The thickness of the resin composition layer made of a linear low-density ethylene-α-olefin copolymer of g/cm 2 is 1 to
The thickness may be 10μ, preferably in the range of 1 to 5μ. On the other hand, the thickness of the polypropylene resin layer is 5~
The thickness may be 200μ, preferably in the range of 5 to 100μ. Heat stabilizers, oxidation stabilizers, weathering stabilizers, antistatic agents, antiblocking agents, slip agents, antifogging agents, coloring agents, etc. may be added to the resin for each layer of the multilayer material of the present invention, if necessary. Furthermore, other resins, thermoplastic elastomers, plasticizers, etc. may be added to the extent that the object of the present invention is not impaired. As detailed above, the multilayer material of the present invention has excellent interlayer adhesive strength and also has excellent sealing properties. In addition, it has succeeded in eliminating the drawbacks of polypropylene resin without impairing its characteristics such as heat resistance, strength, and rigidity. Therefore,
Not only can it be used as a two-layer film in various packaging applications, but also as a three-layer film with other polyolefin resins, taking advantage of the sealing properties of the resin composition layer. In particular, when producing a laminate film using low density polyethylene or the like as an adhesive layer, the present invention has a major feature in that it is possible to laminate the multilayer material without performing surface anchor treatment. Therefore, these characteristics greatly expand the field of use of polypropylene resin films. Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples as long as the gist of the present invention is satisfied. Example 1 Random polypropylene (ethylene content 4wt
%, density 0.90g/cm 2 , melt index 7g/
10 minutes), 40 parts by weight of random polypropylene (same as above) and ethylene-octene-1 copolymer (density 0.923 g/cm 2 , melt index 4 g/10 minutes)
and a resin composition consisting of 60 parts by weight, each having a diameter of 65 mm.
Melt extrusion with an extruder (resin temperature 250℃) and a 50mmφ extruder (resin temperature 240℃), multi-manifold double layer T-die (die width 800mm, die temperature
After extrusion and cooling with a chill roll, a two-layer film was obtained. The thickness of the film was 25μ, the polypropylene layer was 23μ, and the resin composition layer was 2μ. A high-pressure low-density polyethylene film (thickness 180μ, density 0.92
g/cm 2 ) was thermally fused (150°C, 0.4Kg/cm 2 ),
The adhesive strength was measured and found to be 1800 g/15 mm. Note that no delamination was observed in the two-layer film. Examples 2-4 () Random polypropylene (same as above),
() Homopolypropylene (density 0.91 g/cm 2 , melt index 10 g/10 min) and () Random polypropylene (same as above, abbreviated as PP in Table 1)
and ethylene-octene-1 copolymer (same as above, first
Resin composition (abbreviated as LLDPE in the table) (mixing ratio 1st)
Table) and 50mmφ extruder (resin temperature 240
℃), 65mmφ extruder (resin temperature 250℃) and 50mm
Supply it to a φ extruder (resin temperature 240℃) and extrude it.
After cooling on a chill roll, a three-layer film with a thickness of 25 μm was obtained. The layer ratio of the film is ():
The ratio was ():()=2:12:1. Table 1 shows the results of measuring adhesive strength according to Example 1. Comparative Example 1 The procedure of Example 2 was repeated except that only the ethylene-octene-1 copolymer was used as the () layer of Example 2. The adhesive strength of the obtained film is
300g/15mm, and peeling occurred between the layers of the two-layer film. Comparative Example 2 As the () layer of Example 2, 40 parts by weight of random polypropylene and high-pressure low-density polyethylene (density
0.934g/cm 2 , melt index 3g/10min)
Example 2 except that a resin composition consisting of
It was carried out in accordance with. The adhesive strength of the obtained film was 180 g/15 mm, and peeling occurred between the layers of the two-layer film. 【table】