JPH0355601B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はタイル舗装するためのタイル施工方法
に係り、特にアスフアルトコンクリート又は半剛
性舗装上にタイル張りする方法に関するものであ
る。

［従来の技術］ タイル舗装（タイルを仕上げとする舗装方法）
の従来法のうち最も一般的なものを第３図に示
す。第３図において、タイル舗装を行なうには、
路床１上に路盤２を作製し、セメントコンクリー
ト３を打設して交通荷重等に耐える構造体を作
る。そしてならしモルタル４を敷いて、その上に
張付けモルタル５を介してタイル６を張り付け
る。なお、路床は舗装の下厚さ約1mの土の部分
をいい、盛土部においては、盛土仕上がり面より
約1mの部分にあたり、切土部においては掘削し
た面より下約1mの部分にあたる。

路盤は、交通荷重を分散させて安全に路床に伝
える役割りを果す部分である。従つて、この路盤
は充分な支持力を持ち、しかも耐久性に富む材料
を必要な厚さによく敷き固めたものでなければな
らない。従来、この路盤はクラツシヤーラン（割
ぐり石）を用いているが、セメント安定処理や歴
青安定処理等の工法を用いて路盤を形成すること
もある。

また、このセメントコンクリート３上へのなら
しモルタル４は、砂が多めで水分が比較的少ない
セメントモルタルが用いられ、これを敷きつめて
形成される。なお、図示の如く張付けモルタル５
を用いてタイル張りする方法は、ならしモルタル
４を敷きつめた翌日以降にタイル張りを行なうと
きに採用され、この張付けモルタルとしてはセメ
ントと砂にメチルセルロース系の保水剤を混入し
たモルタルが用いられている。なお、ならしモル
タルを敷きつめ、引き続きタイル張りを行なう場
合には、セメントペースト（セメントを水で溶い
たもの）を該ならしモルタル上にかけ、上側から
タイル６をたたき込むことによりタイル張りを行
なう。なお、符号１０は伸縮目地である。

第４図は、異なる従来の施工法を説明する断面
図であり、セメントコンクリート３上にタイル６
が張付けモルタル５を介して直に張り付けられて
いる。この第４図の工法は、モルタル下地（なら
しモルタル）を作製する手間が省略され、第３図
の工法に比べて工期が短縮されると共にコストも
低減される。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来のタイル施工方法においては、路盤上
にコンクリートを打設し、その上にモルタルを用
いてタイル張りしているのであるが、このセメン
トコンクリートは水と反応して硬化し、必要な強
度がでるまでに相当の長時間がかかる。タイル舗
装は、商店街や駅前広場等、できる限り早急に舗
装が完成するのを望まれる場所での需要が多いこ
とから、上記の如き長時間の硬化時間が必要とさ
れる従来工法は不都合であつた。

第４図の工法は、第３図に比べならしモルタル
を省略した分だけ工法は短縮されるが、結局はセ
メントコンクリート層３の養生期間が必要である
から、やはり工期が長くなり、インターロツキン
グブロツクによる舗装方法やカラーアスフアルト
による舗装方法に比べ、この工期の点で劣つたも
のとなつている。

また、セメント材料は、硬化の段階で収縮を伴
うため、養生期間を充分にとらないとタイルに剥
離等の損傷が生ずる恐れがある。なお、コンクリ
ート床面の養生は、British Standardでは４週間
必要と記載されており、モルタル下地（ならしモ
ルタルを敷設する場合）を作製する場合は更にそ
こから４週間経過しないとタイル張りできないこ
とになる。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、アスフアルトコンクリート又は半剛
性舗装面上にユニツトタイルを敷設し、このユニ
ツトタイルの基材を釘又はピンによりアスフアル
トコンクリート又は半剛性舗装面に固定するよう
にしたものである。なお、ピンとしては単針状の
ピンの他、コ字形のピンやアンカーピンなど各種
のものを用い得る。

［作用］ かかる本発明においては、コンクリート下地を
形成することが不要であり、工期が著しく短縮さ
れる。また、アスフアルト面又は半剛性舗装面に
加えられる荷重がタイルで分散され、アスフアル
トコンクリート又は半剛性舗装の保護を図ること
も可能とされる。

［実施例］ 以下図面に示す実施例を参照しながら本発明に
ついて更に詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例方法を説明する縦断
面図、第２図は第１図の要部拡大断面図である。
この実施例方法は、路床１上にクラツシヤーラン
によつて路盤２を形成し、更にその上にアスフア
ルトコンクリート７を打設し、表面処理モルタル
８をこのアスフアルトコンクリート７上に敷き、
その上に張付けモルタル５を敷く。さらにその上
にユニツトタイル１１を敷設し、釘１２によつて
ユニツトタイル１１の基材１１ａをアスフアルト
コンクリート７に止め付ける。符号１１ｂはユニ
ツトタイルのタイルを示す。

本発明において、この断面構成は、予想される
交通量と地盤の耐力から、舗装要鋼に基づいて決
定する。

この設計に基づいてアスフアルト舗装を行なう
のであるが、アスフアルトコンクリート（以下、
アスコンということがある。）としては開粒アス
コン粗粒アスコン、密粒アスコンなど各種のアス
コンを用いることができる。また、粗粒アスコン
や開粒アスコンは、セメントモルタルとのなじみ
がよいので、アスコンとしてはこれら粗粒もしく
は開粒アスコンを使用するのが望ましい。また、
図示の実施例の如く、アスコンを二層に分け、下
側７ａを密粒アスコンとし、上側７ｂを粗粒もし
くは開粒アスコンを用いるのも好適である。

このアスフアルト舗装は、アスフアルトを加熱
軟化させて行なうのであるが、舗装後、加熱され
たアスフアルトが常温に戻るのを待つてから、ポ
リマー入りセメントモルタルで表面処理を行な
う。ポリマー入りセメントモルタルは、セメント
１に対して細骨材を0.1〜３程度配合し、ポリマ
ーデイスパージヨンを混入して適当な軟度とした
ものが用いられる。一般的に使用されるポリマー
デイスパージヨンとしては、アクリルエマルジヨ
ン系、EVAエマルジヨン系、SBRラテツクス系
のものが挙げられる。このようなポリマー入りの
セメントモルタルは、アスコンとのなじみがよい
という特徴を有する。このポリマー入りのセメン
トモルタルをアスコン７上に塗布するにはブラ
シ、スプレー或はこてが適している。ただし、ブ
ラシで行なう場合はこてよりもモルタルを柔らか
くするのが好適である。

ポリマー入りセメントモルタルをアスコン７上
に塗布した後、張付けモルタル５を表面処理モル
タル８上に塗布し、次いでその表面を平坦にす
る。この場合の張付けモルタルとしては、セメン
ト１に対して細骨材を0.5〜３程度混入し、水で
混練したものが好適である。なお、乾燥し易い場
合には、張付けモルタルにメチルセルロース系の
保水剤を適当量混入するのが好適である。水の代
りにポリマーデイスパージヨンを使用してもよ
い。

しかる後、張り付けモルタル８の上にユニツト
タイル１１を敷設し、その基材１１ａに釘１２を
打ち、該釘１２がアスコン７に達するように打ち
込んでユニツトタイル１１をアスコン７に固定す
る。

ユニツトタイル１１としては、タイルが基材に
貼着されており、この基材が釘又はピン止め可能
なものであれば特に限定されることなく各種のも
のを用い得る。ユニツトタイル１１の最も好適な
ものの一例として、本出願人より実公昭57−
42985号にて提案されているものが挙げられる。
この実公昭に係るユニツトタイルは、基材として
耐腐食性繊維よりなる不織布を用い、これに必要
に応じてゴムラテツクス又は合成樹脂エマルジヨ
ンを加えたセメントベースト等を含浸させ、これ
にタイルを接着させて多数のタイルを連結したも
のである。

この釘又はピン打ちを行つた後、タイル６の目
地部に例えばセメント系目地材など適宜の目地材
１３を充填して施工が完了する。

本発明では、アスコン７を開粒アスコンとし、
これにセメントベーストを浸透させて半剛性舗装
を行い、しかる後、表面処理モルタル、張り付け
モルタルを介してユニツトタイルの敷設を行つて
も良い。この半剛性舗装に用いる浸透用のセメン
トペーストは、セメント及びフライアツシユまた
はポゾランを主体とし、これに樹脂エマルジヨ
ン、ゴムラテツクスなどの特殊添加剤を配合した
ものが好適であり、フライアツシユまたはポゾラ
ンの代りにけい石粉末を用いても良い。また必要
に応じてけい砂を使用しても良い。半剛性舗装と
しては、半浸透舗装及び全浸透舗装のいずれでも
良い。

第５図は本発明の別の実施例を示す断面図であ
り、ユニツトタイル１１の基材１１ａの周縁部に
細幅帯状部材１４を被せ、この細幅帯状部材１４
を釘又はピン止めした実施例を示す。なお、この
釘又はピン打ち後、該細幅帯状部材を目地材１３
で被覆するのが好適である。その他の構成は第２
図と同様であるので、同一又は相当部分に同一符
号を付してその説明を省略する。

なお、上記実施例では新たに舗装されたアスコ
ン上にタイル張りが行なわれているが、本発明で
は既設のアスコン上にタイル張りを行なつてもよ
い。特に、開粒アスコンのようにモルタルのくい
込みが期待できる場合には、既設のアスコン上に
も高い張付け強度にてタイル張りを行なうことが
できる。

また、本発明では既設のアスフアルト舗装面を
削り取り、表層のみアスフアルト敷設し直したも
のでもタイル張りできる。

上記実施例では、例えば約１〜２mm厚さの表面
処理モルタル８上に例えば厚さ３〜５mm程度に張
付けモルタル５を用いてタイル６を張り付けてい
るが、表面処理モルタル８を厚めに塗つて直にタ
イル６を張り付けるようにしてもよい。また、張
付けモルタルを用いる場合には、表面処理モルタ
ルがある程度硬化してからタイル張りするのが好
適である。

なお、上記実施例ではポリマー入りの表面処理
モルタルが用いられているが、開粒アスコンや粗
粒アスコンのように表面にセメントモルタルがく
い込んで充分な接着力をもたせることが可能であ
るならば、ポリマーを含まないモルタルのみでア
スコン上にタイルを張り付けることも可能であ
る。また、ポリマー入りモルタルや通常のモルタ
ルの代わりに有機質の接着剤が石膏を用いても良
い。さらに、アスフアルトコンクリートや半剛性
舗装の上面が極めて平坦に仕上がつていれば、上
記のモルタルを用いることなく釘又はピン止めし
ても良い。

また、上記実施例は路床の上に形成されたアス
コン又は半剛性舗装上にタイル張りする例に関す
るものであるが、本発明はその他のアスフアルト
又は半剛性舗装で仕上げられた床面（例えば屋
上、歩道橋、ペデストリアンデツキ等）にタイル
張りを行なう場合にも適用できる。

［発明の効果］ 以上の通り、本発明によれば、セメントコンク
リートによる下地を形成することなくタイル張り
を行なうことができるので、セメントコンクリー
トの硬化に要する期間を省略することができ、著
しく短い工期にてタイル張りを行なうことができ
る。（例えば、アスコンを打設した翌日にタイル
張りを行なうことが可能である。） また、本発明によつてアスフアルト又は半剛性
舗装の上にタイル張りを行なう場合には、アスフ
アルト又は半剛性舗装に加えられる荷重がタイル
で分散されるようになり、アスフアルト又は半剛
性舗装層の撓み量が低下し、アスフアルト又は半
剛性舗装層の耐力が向上し、その寿命が延長され
るという効果がある。また、熱によりタイルが膨
張しても、下地のアスフアルトがこのタイルの膨
張に追従して伸縮するので、タイルをアスフアル
トが拘束することがなく、タイルに剥離や割れ等
をもたらす恐れがない。

なお、本発明のようにアスコンや半剛性舗装を
行う場合には、同等な耐力をもたせるように設計
した場合、アスコンや半剛性舗装はセメントコン
クリートに比べ相当に低い単価ですみ、著しく施
工コストも低減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を説明する断面図、第２図
は同要部拡大図、第３図及び第４図は従来方法を
説明する断面図、第５図は異なる本発明方法を説
明する断面図である。 １……路床、２……路盤、３……セメントコン
クリート、４……ならしモルタル、５……張付け
モルタル、６……タイル、７……アスフアルトコ
ンクリート、８……表面処理モルタル、１１……
ユニツトタイル、１２……釘。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数枚のタイルが基材に貼着されてなるユニ
   ツトタイルをアスフアルトコンクリート又は半剛
   性舗装面上に敷設し、このユニツトタイルの基材
   を釘又はピンにより該アスフアルトコンクリート
   又は半剛性舗装面に固定することを特徴とするタ
   イルの施工方法。 ２ 前記アスフアルトコンクリート又は半剛性舗
   装面の上にセメントモルタルを介して前記ユニツ
   トタイルを敷設することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の方法。