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JPH0359160B2 - - Google Patents
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JPH0359160B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0359160B2
JPH0359160B2 JP61268378A JP26837886A JPH0359160B2 JP H0359160 B2 JPH0359160 B2 JP H0359160B2 JP 61268378 A JP61268378 A JP 61268378A JP 26837886 A JP26837886 A JP 26837886A JP H0359160 B2 JPH0359160 B2 JP H0359160B2
Authority
JP
Japan
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surface treatment
workpiece
electrolyte
treatment chamber
vacuum pump
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JP61268378A
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JPS63121700A (ja
Inventor
Hidenori Yagi
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属等の加工物の表面処理方法に係
り、より詳細には、例えば、化学装置における
塔、槽類の内面を形成する大型部品等の金属、プ
ラスチツク等の表面の凹凸を電解処理するように
した金属等の表面処理方法に関する。
〔従来の技術〕
化学装置等における塔、槽類は、内部に充填す
る薬品の侵食作用から該塔、槽類の内面を保護す
るために、該内面を鏡面状に仕上処理しておく必
要がある。そして、該処理方法としては、エメリ
ーバフ等による機械研磨、科学薬品による化学研
磨および電解研磨が知られている。しかし、該処
理方法の場合、いずれも小型部品の加工処理には
適しているものの大型部品の処理には、装置が大
きくなり、莫大な設備費等が必要で、コスト面に
おいて問題がある。
そこで、かかる問題を解決した装置としては、
加工物表面に局所的処理室を形成し、該処理室を
電解液室とし、該処理室を相対的に移動させるよ
うにした構成の装置がある(実公昭39−12830号
公報参照)。そして、この装置によれば、大型部
品の電解研磨を比較的安価なコストで行なうこと
ができるという利点が認められる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上述した加工物の表面処理装置の場
合、電解液が金属加工物表面に電解液が大量に留
まるので、該電解液量が多くなると共に、加工物
表面の相対的移動が難かしいという問題がある。
本発明は、以上のような点に対処して創案した
ものであつて、その目的とする処は、少ない電解
液で、かつ移動を容易に行えるようにした加工物
の表面処理方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
そして、上記目的を達成するための手段として
の本発明の加工物の表面処理方法は、電解液槽と
バキユームポンプおよび表面処理室とを有し、該
表面処理室を加工物表面とと接合する接合端部に
シール材を有する断面倒立凹状体よりなる壁体で
形成すると共に、該表面処理室に電解液を供給す
るための表面処理材供給口と該表面処理室内の表
面処理材を吸出するためのバキユームポンプ吸込
口を設け、該バキユームポンプ吸込口の先端部に
網状陰極部材を設け、加工物が電解液が介して陽
極となるように通電し、該電解液を加工物表面に
噴射し、上記壁体と加工物表面とを相対的に移動
させ、かつ該電極液を上記電解液槽とバキユーム
ポンプを介して表面処理室とバキユームポンプ吸
込口との間を循環させることにより加工物の表面
処理を行うようにした構成よりなる。
〔作用〕
そして、以上の構成に基づく本発明の加工物の
表面処理方法は、壁体と加工物表面とにより形成
する表面処理室内で、表面処理が行われ、表面処
理材は吸込口により循環し、少ない電解液量でも
つて電解処理できるように作用する。
また、電解電極を吸込口の先端部に設け、該電
極を網状陰極でもつて形成していることより、該
吸込口を大きくとることができ、電解液の循環を
好ましい状態で行え、電解作用を良好にできるよ
うに作用する。
〔実施例〕
以下、図面を参照しながら、本発明の加工物の
表面処理方法を具体化した実施例について説明す
る。
ここに、第1図は本発明の実施例を示すフロー
シート図である。
本実施例の加工物の表面加工方法は、表面処理
材として電解液を用い、また加工物表面として、
大径の金属タンク内面等のゆるやかな一次曲面ま
たは平面の表面処理方法として具体化した実施例
である。
金属加工物1の加工物表面(大径のタンク内面
等のゆるやかな一次曲面または平面)2には、断
面凹状の壁体3が、移動(摺動)自在に壁体下端
に固着されたシール部材4を介して、金属加工物
表面2に配設され、金属加工物表面2と断面凹状
の壁体3とにより表面処理室(電解室)5が形成
されている。そして、表面処理室5を形成する壁
体3の上壁6には、表面処理室5内に電解液を供
給するための表面処理材供給口7が穿設されると
共に、表面処理室5内の電解液を吸出するための
吸込口8が、金属加工物表面2に対するようにし
て穿設されている。また、表面処理室5内にはセ
ラミツクヒーター等の加熱機構を設けられ(図示
せず)、電解液を加熱できるようにしている。
吸込口8は、下端に網状の陰極電極9が金属加
工表面2と僅かに難問して配設されている。ま
た、吸込口8の上端は、管路10によりバキユー
ムポンプ11を介して表面処理材貯蓄タンク12
に接続されている。
表面処理材貯蓄タンク12は、供給口7より高
い位置に配設され、表面処理材貯蓄タンク12の
下部に穿設さている表面処理材出口13で供給口
7と管路14により連結され、表面処理材貯蓄タ
ンク12内の電解液を表面処理室5内に供給でき
るようにしている。
なお、金属加工物表面2は、正に帯電するよう
にしている。
そして、以上の装置を用いて、本実施例の金属
加工物の表面処理方法を説明する。
すなわち、まず、表面処理貯蔵タンク12内の
電解液を管路14を通じて、表面処理貯蓄タンク
12の下側に位置する表面処理供給口7に落下さ
せて表面処理室5内を電解液で充満する。
次ぎに、電解液は正に帯電した金属加工物表面
2と、吸込口8の先端に配設した陰極電極9間を
流動し、続いて、吸込口8よりバキユームポンプ
11、表面処理貯蓄タンク12を介して、管路1
0,14を通り、表面処理供給口7より表面処理
室5内に供給されて、循環する。
そして、その間の通電により、正に帯電した被
金属加工物表面2の凹凸部のうち凸部の金属が陽
イオンになり、該金属陽イオンが吸込口8の先端
の陰極電極9に向つて遊離・移動し、被金属加工
物表面2の凸部は、次第に平滑化されて研磨加工
が行われるように作用する。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できるものを含むものである。因みに、
上述した実施例においては、金属加工物表面の電
解処理をするにあたつて、表面処理室を形成する
壁体を金属加工物表面に沿つて移動させるように
した構成で説明したが、壁体をそのままにして、
金属加工物表面を移動させるようにした構成とし
てもよい。
〔発明の効果〕
以上の説明より明らかなように、本発明の加工
物の表面処理方法によれば、壁体と加工物表面と
により形成する表面処理室内で、表面処理が行わ
れ、表面処理材は吸込口により循環し、少ない電
解液量でもつて電解処理でき、かつ移動を容易に
行えるという効果を有する。
また、本発明の加工物の表面処理方法によれ
ば、電解電極を吸込口の先端部に設け、該電極を
網状陰極でもつて形成していることにより、該吸
込口を大きくとることができ、電解液の循環を好
ましい状態で行え、電解作用を良好にできるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すフローシート図
である。 1……加工物、2……加工物表面、3……壁
体、4……シール部材、5……表面処理室、7…
…表面処理材供給口、8……吸込口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電解液槽とバキユームポンプおよび表面処理
    室とを有し、該表面処理室を加工物表面とと接合
    する接合端部にシール材を有する断面倒立凹状体
    よりなる壁体で形成すると共に、該表面処理室に
    電解液を供給するための表面処理材供給口と該表
    面処理室内の表面処理材を吸出するためのバキユ
    ームポンプ吸込口を設け、該バキユームポンプ吸
    込口の先端部に綱状陰極部材を設け、加工物が電
    解液を介して陽極となるように通電し、該電解液
    を加工物表面に噴射し、上記壁体と加工物表面と
    を相対的に移動させ、かつ該電解液を上記電解液
    槽とバキユームポンプを介して表面処理室とバキ
    ユームポンプ吸込口との間を循環させることによ
    り加工物の表面処理を行うようにしたことを特徴
    とする加工物の表面処理方法。
JP26837886A 1986-11-10 1986-11-10 加工物の表面処理方法 Granted JPS63121700A (ja)

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JP26837886A JPS63121700A (ja) 1986-11-10 1986-11-10 加工物の表面処理方法

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JPS63121700A JPS63121700A (ja) 1988-05-25
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JP2004002910A (ja) * 2002-05-30 2004-01-08 Ebara Corp 電解加工方法及び装置
JP5455769B2 (ja) * 2010-04-26 2014-03-26 三菱重工業株式会社 電解研磨装置
JP6231879B2 (ja) * 2013-12-27 2017-11-15 マルイ鍍金工業株式会社 部分研磨治具

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