JPH0367604B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367604B2 JPH0367604B2 JP10891185A JP10891185A JPH0367604B2 JP H0367604 B2 JPH0367604 B2 JP H0367604B2 JP 10891185 A JP10891185 A JP 10891185A JP 10891185 A JP10891185 A JP 10891185A JP H0367604 B2 JPH0367604 B2 JP H0367604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- mold
- replenishment port
- casting mold
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、硬化収縮が注型品に及ぼす影響を
除去するようにした注型用金型に関するものであ
る。
除去するようにした注型用金型に関するものであ
る。
第４図は、従来の金型を示す正面図、第５図は
第４図の−線の断面図を示している。１はア
ルミニユームなどの本体、２は補給口、３は後述
の熱硬化性樹脂４と一体化される内部導体、４は
熱硬化性樹脂、５は熱源としての加熱ヒーターで
ある。
第４図の−線の断面図を示している。１はア
ルミニユームなどの本体、２は補給口、３は後述
の熱硬化性樹脂４と一体化される内部導体、４は
熱硬化性樹脂、５は熱源としての加熱ヒーターで
ある。
第６図は従来のものによる金型内の熱硬化性樹
脂の温度上昇を示している。F3は加熱ヒータ取
付部の温度変化、F4はヒーター取付なし部の温
度変化である。t0は金型周囲の室温、t1は注入完
了時の温度、t2は所定の硬化温度である。
脂の温度上昇を示している。F3は加熱ヒータ取
付部の温度変化、F4はヒーター取付なし部の温
度変化である。t0は金型周囲の室温、t1は注入完
了時の温度、t2は所定の硬化温度である。
一般に注型品の製造に使用する熱硬化性樹脂
は、硬化に際して収縮を生じる。この際、局部的
に収縮が生じた時は、注型品の表面に引巣が出き
たり、場合によつてはクラツクの発生など致命的
な欠陥につながることは公知である。
は、硬化に際して収縮を生じる。この際、局部的
に収縮が生じた時は、注型品の表面に引巣が出き
たり、場合によつてはクラツクの発生など致命的
な欠陥につながることは公知である。
この防止法として、金型に温度差をつけて金型
内の熱硬化性樹脂の反応速度に差を生じさせるこ
とによつて、順次硬化収縮させて収縮分を補給口
から補給する手段がとられている。
内の熱硬化性樹脂の反応速度に差を生じさせるこ
とによつて、順次硬化収縮させて収縮分を補給口
から補給する手段がとられている。
そのため、従来は本体１の一部に加熱ヒータ５
などの熱源を取付けて室温t0雰囲気中で加熱し、
金型に温度差F3−F4を生じさせていた。
などの熱源を取付けて室温t0雰囲気中で加熱し、
金型に温度差F3−F4を生じさせていた。
従来のものでは、各々の金型に熱源を取付ける
費用、手間がかかり、金型構造が複雑になる。さ
らに、硬化時の温度差が硬化完了するまで生じて
いるため、硬化物自体の硬化度が異なり均質性が
損われるなどの問題点があつた。
費用、手間がかかり、金型構造が複雑になる。さ
らに、硬化時の温度差が硬化完了するまで生じて
いるため、硬化物自体の硬化度が異なり均質性が
損われるなどの問題点があつた。
この発明は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、熱源の取付が不用となると
ともに、硬化物自体の硬化度が均質なものを得る
ことを目的とする。
めになされたもので、熱源の取付が不用となると
ともに、硬化物自体の硬化度が均質なものを得る
ことを目的とする。
この発明による注型用金型は、金型の熱源を加
熱炉雰囲気温度t2とし、局部的な硬化収縮を防ぐ
ため、熱硬化性樹脂の補給口から最も離れたとこ
ろから順次硬化が進むように金型の熱吸収率に差
をつけるようにしたものである。具体的には、表
面を黒色化するとか、熱電導率の異なる部材で構
成する。
熱炉雰囲気温度t2とし、局部的な硬化収縮を防ぐ
ため、熱硬化性樹脂の補給口から最も離れたとこ
ろから順次硬化が進むように金型の熱吸収率に差
をつけるようにしたものである。具体的には、表
面を黒色化するとか、熱電導率の異なる部材で構
成する。
本発明における注型用金型は、本体の表面の一
部の吸収率を高めることによつて、金型内の熱硬
化性樹脂の反応速度に差を生じさせ、順次硬化収
縮させて、収縮分を補給口から補給する。加熱炉
温度はt2と一定のため、硬化物自体の硬化度も最
終的に均質なものが得られる。
部の吸収率を高めることによつて、金型内の熱硬
化性樹脂の反応速度に差を生じさせ、順次硬化収
縮させて、収縮分を補給口から補給する。加熱炉
温度はt2と一定のため、硬化物自体の硬化度も最
終的に均質なものが得られる。
以下に、この発明の実施例を図について説明す
る。第１図は本発明による注型用金型を示す正面
図で、第２図は第１図の−線に断面図であ
る。
る。第１図は本発明による注型用金型を示す正面
図で、第２図は第１図の−線に断面図であ
る。
図において、６は染料による着色、塗料による
塗装、金属酸化物の形成等で黒色化された黒色化
部で、熱硬化性樹脂４の流動経路が補給口２から
最も離れたところから補給口２の方へ所定のとこ
ろまで処理されている。第３図はこの発明による
金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇の状況を示すも
ので、t2は金型周囲の加熱炉温度で、従来の硬化
温度である。F1は黒色化部６の温度上昇、F2は
黒色化処理されていない部分の温度上昇である。
塗装、金属酸化物の形成等で黒色化された黒色化
部で、熱硬化性樹脂４の流動経路が補給口２から
最も離れたところから補給口２の方へ所定のとこ
ろまで処理されている。第３図はこの発明による
金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇の状況を示すも
ので、t2は金型周囲の加熱炉温度で、従来の硬化
温度である。F1は黒色化部６の温度上昇、F2は
黒色化処理されていない部分の温度上昇である。
次に作用について説明する。第１図〜第３図に
おいて、熱硬化性樹脂を注入した金型（金型温度
t1℃）を加熱炉（加熱炉雰囲気中温度t2℃）に入
れる。
おいて、熱硬化性樹脂を注入した金型（金型温度
t1℃）を加熱炉（加熱炉雰囲気中温度t2℃）に入
れる。
t2＞t1のため、金型は加熱炉雰囲気から熱量を
吸収し、温度上昇していく。この時、雰囲気温度
t2から金型に到達する吸収熱量を金型の単位面積
当りEkcal／ｈ、金型材質の吸収率をａ、金型の
表面積をＡm2とすれば、金型の全吸収熱量Ｑは、
Ｑ＝Ｅ・ａ・Akcal／ｈとなる。吸収率ａは黒体
の吸収率を最大値１としたものである。金型に使
用しているアルミニユーム粗面は0.06である。こ
の表面の一部を黒色化することにより吸収率は
0.9程度まで改善される。
吸収し、温度上昇していく。この時、雰囲気温度
t2から金型に到達する吸収熱量を金型の単位面積
当りEkcal／ｈ、金型材質の吸収率をａ、金型の
表面積をＡm2とすれば、金型の全吸収熱量Ｑは、
Ｑ＝Ｅ・ａ・Akcal／ｈとなる。吸収率ａは黒体
の吸収率を最大値１としたものである。金型に使
用しているアルミニユーム粗面は0.06である。こ
の表面の一部を黒色化することにより吸収率は
0.9程度まで改善される。
このように、吸収率を増大することにより黒色
化部６の金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇はF1
の曲線を描き、アルミニユーム金型のみの部分の
温度上昇F2より温度の立あがりが大きい。すな
わち、内部の熱硬化性樹脂の反応速度に差を生じ
させる従来法と同等の効果が得られ、順次、硬化
収縮が生じる。そして、収縮分は補給口から補給
される。さらに、所定の時間後には、金型全体が
一定温度t2に到達するため、硬化物自体の硬化度
は従来法に比べて均質なものができる。
化部６の金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇はF1
の曲線を描き、アルミニユーム金型のみの部分の
温度上昇F2より温度の立あがりが大きい。すな
わち、内部の熱硬化性樹脂の反応速度に差を生じ
させる従来法と同等の効果が得られ、順次、硬化
収縮が生じる。そして、収縮分は補給口から補給
される。さらに、所定の時間後には、金型全体が
一定温度t2に到達するため、硬化物自体の硬化度
は従来法に比べて均質なものができる。
上記実施例において、内部導体３が嵌合されて
いる支持部は、アルミニユームでは軟らかくて損
耗しやすいため、鉄などを本体１に挿入して使用
することがある。この場合、鉄の熱伝導率がアル
ミニユームに比べて小さいことから、この部分に
接している熱硬化性樹脂は反応速度が遅れて局部
的に収縮が発生し、外観不良が生じやすい。この
時も本発明を適用して、鉄の表面を黒色化するこ
とによりこの問題を解決できる。
いる支持部は、アルミニユームでは軟らかくて損
耗しやすいため、鉄などを本体１に挿入して使用
することがある。この場合、鉄の熱伝導率がアル
ミニユームに比べて小さいことから、この部分に
接している熱硬化性樹脂は反応速度が遅れて局部
的に収縮が発生し、外観不良が生じやすい。この
時も本発明を適用して、鉄の表面を黒色化するこ
とによりこの問題を解決できる。
また、上記実施例では表面処理によつて熱吸収
率に差をつけるものであつたが、熱伝導率の差を
利用することもできる。
率に差をつけるものであつたが、熱伝導率の差を
利用することもできる。
さらに、金型を構成している本体の熱容量の差
を利用しても同様の効果が期待される。
を利用しても同様の効果が期待される。
以上のように、この発明によれば金型内の熱硬
化性樹脂の硬化速度に差を生じさせることによつ
て、局部的な収縮の発生を防止でき、硬化物自体
の硬化度が均質なものが得られる効果がある。
化性樹脂の硬化速度に差を生じさせることによつ
て、局部的な収縮の発生を防止でき、硬化物自体
の硬化度が均質なものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による金型の正面
図、第２図は第１図の−線の断面図、第３図
は第１図による金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇
を示す説明図、第４図は従来の注型用金型を示す
正面図、第５図は第４図の−線の断面図、第
６図は第４図による金型内の熱硬化性樹脂の温度
上昇を示す説明図である。図において、１は本
体、２は補給口、４は熱硬化性樹脂、６は黒色化
部である。なお、各図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
図、第２図は第１図の−線の断面図、第３図
は第１図による金型内の熱硬化性樹脂の温度上昇
を示す説明図、第４図は従来の注型用金型を示す
正面図、第５図は第４図の−線の断面図、第
６図は第４図による金型内の熱硬化性樹脂の温度
上昇を示す説明図である。図において、１は本
体、２は補給口、４は熱硬化性樹脂、６は黒色化
部である。なお、各図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂を注入して所定の温度で加熱
し、上記熱硬化性樹脂を補給しながら硬化させる
ものにおいて、上記補給口に近い側が熱吸収率が
低くなるように構成されていることを特徴とする
注型用金型。 ２ 特許請求の範囲第１項において、熱硬化性樹
脂の流動経路が補給口から最も離れたところから
上記補給口の方へ所定のところまで黒色化されて
いることを特徴とする注型用金型。 ３ 特許請求の範囲第１項において、補給口から
最も離れたところから上記補給口の方へ順次黒色
の度合が薄くなるように処理されていることを特
徴とする注型用金型。 ４ 特許請求の範囲第１項において、補給から最
も離れたところから上記補給口の方へ順次熱容量
が大きくなるように構成されていることを特徴と
する注型用金型。 ５ 熱硬化性樹脂を注入して所定の温度で加熱
し、上記熱硬化性樹脂を補給しながら硬化させる
ものにおいて、上記補給口に近い側を遠い側より
熱伝導率が小さい部材で構成したことを特徴とす
る注型用金型。 ６ 熱硬化性樹脂を注入して所定の温度で加熱
し、上記熱硬化性樹脂を補給しながら硬化させる
ものにおいて、上記補給口の近傍より遠い表面を
黒色化したことを特徴とする注型用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10891185A JPS61266212A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 注型用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10891185A JPS61266212A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 注型用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61266212A JPS61266212A (ja) | 1986-11-25 |
| JPH0367604B2 true JPH0367604B2 (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=14496760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10891185A Granted JPS61266212A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 注型用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61266212A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4729848B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 整合部材の製造方法および整合層を用いた超音波センサ並びに超音波センサを用いた流体の流れ測定装置 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10891185A patent/JPS61266212A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61266212A (ja) | 1986-11-25 |
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