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JPH036916B2 - - Google Patents
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JPH036916B2 - - Google Patents

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JPH036916B2
JPH036916B2 JP58098726A JP9872683A JPH036916B2 JP H036916 B2 JPH036916 B2 JP H036916B2 JP 58098726 A JP58098726 A JP 58098726A JP 9872683 A JP9872683 A JP 9872683A JP H036916 B2 JPH036916 B2 JP H036916B2
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JP
Japan
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thermal head
cutting
resistor
resistor pattern
cut
Prior art date
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JP58098726A
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Japanese (ja)
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Inventor
Shii Sarumon Piitaa
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はライン型サーマルヘツドを製造する方
法に関し、特に短尺のサーマルヘツドを長手方向
につなぎ合せて長尺にする製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a method for manufacturing a line-type thermal head, and more particularly to a method for manufacturing a line-type thermal head by connecting short thermal heads in the longitudinal direction to make a long thermal head.

(従来技術とその問題点) 長尺のライン型サーマルヘツドを製造する方法
として、最初から所望の長さの長尺基板上に形成
する場合には、多数の発熱部のうち1個でも不良
部分があるとそのサーマルヘツド全体が不良品と
なり、製造歩留りが低下してコスト高を招く。そ
こで、従来は、長尺の基板上に同じパターンの発
熱部を多数形成した後、第1図に示すように所望
の個所をダイヤモンドブレードやレーザスクライ
バを用いて切断して、短尺のサーマルヘツドと
し、それらの短尺ヘツドのうちの良品を選んで長
手方向につなぎ合せて再び長尺のサーマルヘツド
とする方法がとられている。図で1は抵抗体、2
は電極、3は基板、4は切断溝、矢印は切断溝4
の進行方向を表わしている。
(Prior art and its problems) As a method of manufacturing a long line type thermal head, when forming it on a long substrate of a desired length from the beginning, even one of the many heat generating parts is defective. If this happens, the entire thermal head will be a defective product, lowering manufacturing yields and increasing costs. Conventionally, a large number of heat-generating parts with the same pattern are formed on a long substrate, and then the desired parts are cut using a diamond blade or a laser scriber to create a short thermal head, as shown in Figure 1. A method is used in which good quality products are selected from these short heads and joined together in the longitudinal direction to form a long thermal head. In the figure, 1 is a resistor, 2
is the electrode, 3 is the substrate, 4 is the cutting groove, and the arrow is the cutting groove 4.
represents the direction of travel.

基板3としては通常グレーズドセラミツク基板
が使用されているので、例えばダイヤモンドブレ
ードで切断する場合にはあまり抵抗体パターンの
近くを切断すると欠け(チツピング)が発生して
抵抗体パターン形状を損うことがある。そのた
め、第1図に示すように端部5,5′から大きな
余白を残して切断しなくてはならない。また、レ
ーザスクライバを使用して切断する場合にもあま
り抵抗体パターンの近くを切断すると、熱の影響
で抵抗体や電極の信頼性が損われることがあるの
で、この場合にも抵抗体パターンから大きな余白
を残して切断しなくてはならない。
Since a glazed ceramic substrate is usually used as the substrate 3, when cutting with a diamond blade, for example, if the resistor pattern is cut too close, chipping may occur and the shape of the resistor pattern may be damaged. be. Therefore, as shown in FIG. 1, it is necessary to cut the ends 5, 5' leaving a large margin. Also, when cutting using a laser scriber, if you cut too close to the resistor pattern, the reliability of the resistor and electrodes may be impaired due to the influence of heat, so in this case too, It must be cut leaving a large margin.

そのため、切断された短尺サーマルヘツドをそ
れぞれの切断端部5,6でつなぎ合せて長尺のラ
イン型サーマルヘツドとした場合、第2図に示す
ように、その接続個所では抵抗体パターンピツチ
P1が他の部分の抵抗体パターンピツチP2より大
きくなつて、余白部分も大きくなつてしまい、印
字したときにこの部分で印字が行なわれず、白筋
が発生して印字品質が悪くなるという問題があ
る。
Therefore, when the cut short thermal heads are joined together at their respective cut ends 5 and 6 to form a long line-type thermal head, the resistor pattern pitch is formed at the connection point, as shown in Figure 2.
P 1 becomes larger than the resistor pattern pitch P 2 in other parts, and the margin area also becomes large, and when printing, printing is not done in this area, resulting in white streaks and poor print quality. There's a problem.

(目的) 本発明は、短尺に切断されたサーマルヘツドを
つなぎ合せてライン型サーマルヘツドを製造する
方法において、印字品質の優れたサーマルヘツド
を製造することを目的とするものである。
(Objective) The object of the present invention is to manufacture a thermal head with excellent printing quality in a method of manufacturing a line-type thermal head by joining together thermal heads cut into short lengths.

(構成) 本発明は、長尺基板に発熱部を形成するに際
し、その発熱部の抵抗体パターンは切断個所に隣
接する抵抗体パターンのヘツド長手方向の幅が他
の部分の抵抗体パターンのヘツド長手方向の幅よ
りも大きくなるように形成しておき、切断はその
幅広の抵抗体パターンも同時に切断するような位
置で行ない、そのようにして作成された短尺ヘツ
ドの良品のみをつなぎ合せてライン型ヘツドを製
造するものである。
(Structure) In the present invention, when forming a heat generating part on a long substrate, the resistor pattern of the heat generating part has a width in the longitudinal direction of the head of the resistor pattern adjacent to the cut point, which is equal to the head of the resistor pattern in other parts. The resistor pattern is formed so that it is larger than the width in the longitudinal direction, and the wide resistor pattern is cut at the same time.Only the good quality short heads made in this way are connected to form a line. It manufactures mold heads.

以下、本発明の実施例について説明する。 Examples of the present invention will be described below.

第3図は長尺基板に形成された抵抗体パターン
と電極パターンのうち、切断部近傍のものを示し
ている。11,11′は切断個所4,4′に隣接す
る抵抗体パターンであり、これらの抵抗体パター
ンのヘツド長手方向の幅W1は、他の部分の抵抗
体パターン1のヘツド長手方向の幅W2よりも大
きく形成されている。
FIG. 3 shows resistor patterns and electrode patterns formed on a long substrate near the cut portion. 11 and 11' are resistor patterns adjacent to the cutting points 4 and 4', and the width W1 of these resistor patterns in the longitudinal direction of the head is the width W1 of the resistor pattern 1 in the other portions in the longitudinal direction of the head. It is formed larger than 2 .

次に、この長尺基板上のサーマルヘツドを所定
切断位置4,4′でダイヤモンドブレードで切断
するが、その切断は、同図のように幅広の抵抗体
パターン11,11′も同時に切断するような位
置で行なう。
Next, the thermal head on this long substrate is cut with a diamond blade at predetermined cutting positions 4 and 4', but the cutting is done so that the wide resistor patterns 11 and 11' are also cut at the same time as shown in the same figure. Do it in a suitable position.

このように切断して得られる短尺サーマルヘツ
ドでは、両端の抵抗体11,11′は切断端面5,
5′まで存在し、端部に余白のない状態となる。
そこで、このような短尺サーマルヘツドの良品を
つなぎ合せると、その接続部は第4図に示すよう
に端部5,6に基板の余白部を介さずに抵抗体パ
ターン11と12が対向するようになる。同図に
示すように、接続部での抵抗体パターンピツチを
他の部分の抵抗体パターンピツチP2と等しくす
ることは難しくなく、したがつて印字した際の白
筋が発生しないサーマルヘツドとなる。
In the short thermal head obtained by cutting in this way, the resistors 11 and 11' at both ends are connected to the cut end surfaces 5 and 11'.
5' and there is no margin at the end.
Therefore, when such short thermal heads of good quality are connected, the connection part is such that the resistor patterns 11 and 12 face each other at the ends 5 and 6 without intervening the blank space of the board, as shown in Fig. 4. become. As shown in the figure, it is not difficult to make the resistor pattern pitch at the connection part equal to the resistor pattern pitch P2 at other parts, and therefore the thermal head will not produce white streaks when printed. .

この実施例によれば、印字密度が4ドツト/mm
又は8ドツト/mmの場合のみでなく、12ドツト/
mm、更には16ドツト/mmというような高密度印字
用のサーマルヘツドであつても白筋の発生しない
印字品質のよいものが得られる。
According to this embodiment, the printing density is 4 dots/mm.
Or not only 8 dots/mm but also 12 dots/mm
Even with a thermal head for high-density printing such as 16 dots/mm or even 16 dots/mm, high quality printing without white streaks can be obtained.

ここで、寸法の一例を示すと、切断個所に隣接
しない部分の抵抗体パターンピツチP2は、印字
密度4ドツト/mm〜16ドツト/mmに対応して250
〜62.5μmとなる。また抵抗体パターン間の余白
の長さは10〜20μmが適当であるので、切断個所
に隣接しない抵抗体パターン1の幅W2は上記印
字密度に対応して240〜40μmである。また、ダ
イヤモンドグレードで切断した場合、その切断構
4,4′の幅は50〜150μmである。したがつて、
切断個所に隣接する抵抗体パターン11,11′
の幅W1は上記寸法を基準にしてW2より大きく設
定される。
Here, to give an example of the dimensions, the resistor pattern pitch P2 of the part not adjacent to the cutting point is 250 mm, corresponding to a printing density of 4 dots/mm to 16 dots/mm.
~62.5 μm. Further, since the length of the margin between the resistor patterns is suitably 10 to 20 μm, the width W 2 of the resistor pattern 1 that is not adjacent to the cutting portion is 240 to 40 μm, corresponding to the above-mentioned printing density. Further, when cutting with diamond grade, the width of the cutting structures 4, 4' is 50 to 150 μm. Therefore,
Resistor patterns 11, 11' adjacent to the cutting location
The width W 1 is set larger than W 2 based on the above dimensions.

第3図において、抵抗体パターン11と11′
はつながつてもよい。また、同図では2個所4,
4′で切断しているが、これを1個所ですますよ
うにしてもよい。
In FIG. 3, resistor patterns 11 and 11'
may be connected. Also, in the same figure, there are two locations 4,
Although it is cut at 4', it may be cut at only one location.

第5図は他の実施例により製造したサーマルヘ
ツドの接続部を表わしており、従来の第2図のよ
うに、接続部での抵抗体パターンピツチP1が他
の部分の抵抗体パターンピツチP2より広くなつ
ている例である。しかし、この場合でも、本発明
によれば、抵抗体が各短尺サーマルヘツドの端部
5,6まで存在しているので、接続部での余白が
少なく、印字した場合に白筋が発生することはな
い。
FIG. 5 shows a connection part of a thermal head manufactured according to another embodiment, and as in the conventional example shown in FIG . This is an example where it is wider than 2 . However, even in this case, according to the present invention, since the resistor exists up to the ends 5 and 6 of each short thermal head, there is little margin at the connection part, and white streaks may occur when printing. There isn't.

第6図は、本発明を蛇行型の抵抗体パターンを
もつサーマルヘツドに適用した実施例を表わして
いる。この場合でも、長尺基板上に形成される抵
抗体パターンは、切断個所に隣接したもの21,
22では他のもの20よりヘツド長手方向の幅を
広くしておき、その幅広の抵抗体パターンを通る
位置で切断するようにすればよく、前述の実施例
の場合と異なるところはない。
FIG. 6 shows an embodiment in which the present invention is applied to a thermal head having a meandering resistor pattern. Even in this case, the resistor patterns formed on the long substrate are those 21, 21,
In the case of the head 22, the width in the longitudinal direction of the head is made wider than that of the other types 20, and the head is cut at a position passing through the wide resistor pattern, and there is no difference from the previous embodiment.

第7図は更に他の実施例を表わしており、切断
個所に隣接する抵抗体パターン11,12の幅の
みでなく、その抵抗体パターンにつながる電極パ
ターン23,24のヘツド長手方向の幅も広く形
成した例である。この例によれば、第5図の場合
と比べて抵抗体パターン11,12の接続部分方
向への電流の回り込みがよくなり、白筋発生防止
の機能がより一層確実に達成されるようになる。
FIG. 7 shows still another embodiment, in which not only the width of the resistor patterns 11 and 12 adjacent to the cut point but also the width of the electrode patterns 23 and 24 connected to the resistor patterns in the longitudinal direction of the head are widened. This is an example of the formation. According to this example, compared to the case shown in FIG. 5, the current flows in the direction of the connection between the resistor patterns 11 and 12 better, and the function of preventing white streaks from occurring can be more reliably achieved. .

なお、本発明はサーマルヘツド以外でも、例え
ば等倍センサーやデイスプレイなど、長尺物が必
要とされる場合であつて製造上の都合から短尺物
をつなぎ合せて長尺物とするような製造方法には
応用することができる。
Note that the present invention is also applicable to manufacturing methods other than thermal heads, such as when long objects are required, such as full-scale sensors and displays, and where short objects are joined together to make a long object for manufacturing reasons. It can be applied to

(効果) 以上のように、本発明は長尺基板に作成したサ
ーマルヘツドの切断個所に隣接する抵抗体パター
ンを通る位置で切断して短尺サーマルヘツドとし
たので、そのような短尺サーマルヘツドをつなぎ
合せて製造したサーマルヘツドでは接続部での余
白が少なくなり、したがつて印字した場合の白筋
の発生が防止できる。このように、本発明によれ
ば、低コストを維持しつつ、印字品質の優れたサ
ーマルヘツドを製造することができる。
(Effects) As described above, in the present invention, a thermal head made on a long substrate is cut at a position passing through a resistor pattern adjacent to the cut point to form a short thermal head, so that such a short thermal head can be connected. A thermal head manufactured in accordance with the above method has less blank space at the connection part, and therefore, it is possible to prevent the occurrence of white streaks when printing. As described above, according to the present invention, a thermal head with excellent printing quality can be manufactured while maintaining low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の方法により長尺基板上に形成さ
れた抵抗体パターンと切断個所を示す平面図、第
2図は、従来の方法により製造されたサーマルヘ
ツドの接続部近傍を示す平面図、第3図は本発明
の一実施例により長尺基板上に形成された抵抗体
パターンと切断個所を示す平面図、第4図ないし
第7図はそれぞれ一実施例により製造されたサー
マルヘツドの接続部近傍を示す平面図である。 1,20……切断個所に隣接しない抵抗体パタ
ーン、2,23,24……電極、4……切断溝、
11,11′,12,21,22……切断個所に
隣接する抵抗体パターン、W1,W2……抵抗体パ
ターン幅。
FIG. 1 is a plan view showing a resistor pattern formed on a long substrate by a conventional method and cutting locations, and FIG. 2 is a plan view showing the vicinity of a connection part of a thermal head manufactured by a conventional method. FIG. 3 is a plan view showing a resistor pattern formed on a long substrate according to an embodiment of the present invention and cutting locations, and FIGS. 4 to 7 are connections of thermal heads each manufactured according to an embodiment of the present invention. It is a top view showing the vicinity of the part. 1, 20... Resistor pattern not adjacent to the cutting location, 2, 23, 24... Electrode, 4... Cutting groove,
11, 11', 12, 21, 22...Resistor pattern adjacent to the cutting location, W1 , W2 ...Resistor pattern width.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 長尺基板上に作成したサーマルヘツドを所定
の長さの短尺ヘツドに切断し、該短尺ヘツドの良
品を複数本長手方向につなぎ合せてライン型サー
マルヘツドとする方法において、長尺基板に作成
する抵抗体パターンは、切断個所に隣接する抵抗
体パターンのヘツド長手方向の幅を他の部分の抵
抗体パターンのヘツド長手方向の幅よりも広く形
成しておき、切断の際はその幅広の抵抗体パター
ンも同時に切断することを特徴とするサーマルヘ
ツドの製造方法。
1 A method of creating a line-type thermal head by cutting a thermal head made on a long board into short heads of a predetermined length and joining a plurality of the good short heads in the longitudinal direction to make a line type thermal head. For the resistor pattern to be cut, the width in the longitudinal direction of the head of the resistor pattern adjacent to the cutting point is formed wider than the width in the longitudinal direction of the head of the resistor pattern in other parts, and when cutting, A method for manufacturing a thermal head characterized by cutting a body pattern at the same time.
JP58098726A 1983-06-01 1983-06-01 Manufacture of thermal head Granted JPS59227469A (en)

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