Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH037258B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH037258B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH037258B2
JPH037258B2 JP58140105A JP14010583A JPH037258B2 JP H037258 B2 JPH037258 B2 JP H037258B2 JP 58140105 A JP58140105 A JP 58140105A JP 14010583 A JP14010583 A JP 14010583A JP H037258 B2 JPH037258 B2 JP H037258B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
hole
inspected
inspection device
clogging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58140105A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6031039A (en
Inventor
Taku Sakamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14010583A priority Critical patent/JPS6031039A/en
Publication of JPS6031039A publication Critical patent/JPS6031039A/en
Publication of JPH037258B2 publication Critical patent/JPH037258B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95692Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、プリント回路板(以下PWBとい
う)等穿孔を有する基板の製造工程におけるスル
ーホールの目詰まり検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for inspecting clogging of through holes in the manufacturing process of printed circuit boards (hereinafter referred to as PWBs) and other boards having perforations.

例えば、PWBの製造工程においては、積層板
又はフオイル(以下基材という)へのスルーホー
ルの穿設、無電解銅メツキ、半田付けやフラツク
ス等の工程の際、スルーホールに目詰まりを生ず
ることがある。かかるPWB製造工程におけるス
ルーホールの目詰まりの検査は、従来、オペレー
タの目視によつて行われている。この目視検査に
あつては、PWBに透過光を与えて、スルーホー
ル部分の透過光と基材部分の透過光とを比較し、
光強度の違いによつて、スルーホールの目詰まり
を検査していた。
For example, in the PWB manufacturing process, through-holes may become clogged during processes such as drilling through-holes in laminates or foils (hereinafter referred to as base material), electroless copper plating, soldering, and flux. There is. Inspection of through-hole clogging in such a PWB manufacturing process has conventionally been performed visually by an operator. In this visual inspection, transmitted light is applied to the PWB, and the transmitted light of the through-hole part and the transmitted light of the base material part are compared,
Through-hole clogging was inspected based on differences in light intensity.

かかる目視検査においては、オペレータの疲労
による検査精度の低下が不可避であるため、検査
処理の自動化が要望されていた。しかし、この要
望に応えるために、検査するスルーホールのパタ
ン入力手段として、例えば光電変換カメラを使用
してPWBを撮影した場合、PWB上のスルーホー
ルの位置によつては(例えば、PWBの周縁部に
スルーホールが位置するとき)、第4図に破線で
示すように、光電変換カメラ6に対してスルーホ
ール5の軸が斜めを向くこととなり、そのため、
スルーホール5内に光電変換カメラで見えない部
分が生ずること(これをケラレという)がある。
In such visual inspections, a decrease in inspection accuracy due to operator fatigue is unavoidable, so automation of the inspection process has been desired. However, in order to meet this demand, when the PWB is photographed using a photoelectric conversion camera as a means of inputting the pattern of the through hole to be inspected, depending on the position of the through hole on the PWB (for example, the periphery of the PWB 4), the axis of the through hole 5 faces diagonally with respect to the photoelectric conversion camera 6, as shown by the broken line in FIG.
There may be a portion inside the through hole 5 that cannot be seen by the photoelectric conversion camera (this is called vignetting).

従つて、このような場合には、スルーホールに
目詰まりがなくても、ケラレにより、スルーホー
ルを通過した光が、正常な光強度で光電変換カメ
ラ6に入射されず、スルーホールの隅々まで精確
に検査できないという致命的な欠点がある。
Therefore, in such a case, even if the through hole is not clogged, the light that has passed through the through hole will not enter the photoelectric conversion camera 6 with normal light intensity due to vignetting, and the light that has passed through the through hole will not enter the photoelectric conversion camera 6 with the normal light intensity, and the The fatal drawback is that it cannot be accurately inspected.

さらに、このような構成とした場合における光
電変換カメラ6に入力した信号のコントラスト
(S/N比)についても、基材の光透過率が極め
て低いときには、目詰まりのないスルーホールの
透過光は相対的にきわめて強いので、有効である
が、現在多用されているガラス・フエノール樹脂
やガラス・エポキシ樹脂等、光透過率が極めて高
い基材のときには、基材部分とスルーホール部分
とで透過光の強度に圧倒的な差を生じないので、
スルーホールの目詰まりを検出が困難となる。
Furthermore, regarding the contrast (S/N ratio) of the signal input to the photoelectric conversion camera 6 in such a configuration, when the light transmittance of the base material is extremely low, the light transmitted through the unclogged through hole is It is effective because it is relatively strong, but when using base materials with extremely high light transmittance, such as glass/phenol resin or glass/epoxy resin, which are currently widely used, the transmitted light between the base material part and the through hole part is Since there is no overwhelming difference in the strength of
It becomes difficult to detect clogged through holes.

すなわち、PWBを検査する場合に便宜上所定
の検査面積をとつた際におけるその面積(以下単
位検査画素という)をS0(ICのピン間隔等の規格
からスルーホールの座標位置が1/10インチ方眼上
にプロツトされるのが通常であるから、例えば
2.54mm角とする。)とし、スルーホールの開口面
積をS1(例えば0.8mmφ)、基材の光透過率をT0(例
えばガラス・エポキシ樹脂では30%)、スルーホ
ール部分での光透過率を1(100%)とすると、基
材部分の単位検査画素当りの透過光の強度(I0
は、 I0∽S0×T0(=2.542×0.3≒1.94) …(1) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
1つ存在する場合における透過光の強度(I1
は、 I1∽(S0−S1)×T0+S1(=1.94+0.42π
(1−0.3)≒2.29)…(2) となる。
In other words, when inspecting a PWB, when a predetermined inspection area is taken for convenience, the area (hereinafter referred to as a unit inspection pixel) is S 0 (from the standards such as the IC pin spacing, the coordinate position of the through hole is It is usually plotted on the top, so for example
It should be 2.54mm square. ), the opening area of the through hole is S 1 (e.g. 0.8 mmφ), the light transmittance of the base material is T 0 (e.g. 30% for glass or epoxy resin), and the light transmittance of the through hole is 1 (100%). ), the intensity of transmitted light per unit inspection pixel of the base material part (I 0 )
I 0 ∽S 0 ×T 0 (=2.54 2 ×0.3≒1.94) …(1) On the other hand, the intensity of transmitted light when there is one through hole in the unit inspection pixel (I 1 )
is I 1 ∽(S 0 −S 1 )×T 0 +S 1 (=1.94+0.4 2 π
(1-0.3)≒2.29)…(2).

この場合、基材の光透過率(T0)は、スルー
ホール部分の光透過率に対して多少小さくなる
が、スルーホールの開口面積(S1)に対する単位
検査画素S0が大きいため、基材部分とスルーホー
ル部分とにおける単位検査画素当りの透過光の強
度比(I1/I0)はそれほど大きくならず、識別が
困難となる。
In this case, the light transmittance (T 0 ) of the base material is somewhat smaller than the light transmittance of the through-hole portion, but since the unit inspection pixel S 0 is large relative to the opening area (S 1 ) of the through-hole, The intensity ratio (I 1 /I 0 ) of transmitted light per unit inspection pixel in the material portion and through-hole portion is not so large, making identification difficult.

この比較は、基材上に回路パターンが形成され
ていない場合の比較であるから、実際に回路パタ
ーンが基材上に形成されている場合には、PWB
表裏の回路パターンの有無や印刷インキの有無等
により光の吸収や散乱が生ずるため、PWBの透
過光の強度にバラつきを生じ、スルーホールの目
詰まりを検出することが一層困難となる。
This comparison is for the case where no circuit pattern is formed on the base material, so if the circuit pattern is actually formed on the base material, the PWB
Light absorption and scattering occur depending on the presence or absence of circuit patterns on the front and back sides, the presence or absence of printing ink, etc., which causes variations in the intensity of the transmitted light of the PWB, making it even more difficult to detect clogged through-holes.

この発明は、上述の事情に鑑み、PWB等穿孔
を有する基板の製造諸工程において、スルーホー
ルの目詰まりを、迅速かつ確実に検出しうるスル
ーホール目詰まり検査装置を提供しようとするも
のであり、被検査対象物に垂直入射する光を含む
光を照射する光源と、被検査対象物を垂直に透過
した光を収斂せしめる集光レンズと、前記集光レ
ンズの集光位置に設置され、前記集光レンズによ
つて収斂された光を受光して被検査対象物の光像
を撮影する光電変換カメラとを備えてなり、被検
査対象物上に穿設されたスルーホールを透過した
光の強度に基づいて、その目詰まりを検査するよ
うにしたことを特徴とするものである。
In view of the above-mentioned circumstances, the present invention aims to provide a through-hole clogging inspection device that can quickly and reliably detect clogging of through-holes in various manufacturing processes of boards having perforations such as PWBs. a light source that irradiates light including light that is perpendicularly incident on the object to be inspected; a condenser lens that converges the light that has perpendicularly transmitted through the object to be inspected; It is equipped with a photoelectric conversion camera that receives light converged by a condensing lens and captures an optical image of the object to be inspected. The feature is that the clogging is inspected based on the strength.

次に、この発明に係るスルーホールの目詰まり
検査装置の実施例について、添付図面に基づいて
説明する。
Next, an embodiment of the through-hole clogging inspection device according to the present invention will be described based on the accompanying drawings.

第1図は、この発明に係るスルーホールの目詰
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第2
図は、第1図に示した検査装置によつてPWBを
検査する態様を示す平断面図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the outline of a through-hole clogging inspection device according to the present invention, and FIG.
The figure is a plan sectional view showing a mode in which a PWB is inspected by the inspection apparatus shown in FIG. 1.

図において、1対の集光レンズ1,2が相互に
対向して配置され、これらのレンズ1,2間に、
目詰まり検査するPWB3を位置させつつ、矢印
方向に移動させて検査する。光源4からの光は、
集光レンズ1により平行光に変換されて、PWB
3に垂直に入射する。
In the figure, a pair of condensing lenses 1 and 2 are arranged facing each other, and between these lenses 1 and 2,
While positioning the PWB 3 to be inspected for clogging, inspect by moving it in the direction of the arrow. The light from light source 4 is
Converted into parallel light by condenser lens 1, PWB
It is incident perpendicularly to 3.

PWB3上に配設されたスルーホール5を通過
した光は、直進して集光レンズ2に入射し、該集
光レンズ2により収斂され、光電変換カメラ、例
えばCCDカメラ6のレンズ7に入射する。
The light passing through the through hole 5 arranged on the PWB 3 travels straight and enters the condenser lens 2, is converged by the condenser lens 2, and enters the lens 7 of a photoelectric conversion camera, for example, a CCD camera 6. .

他方、PWB3の基材部分に入射した光は、銅、
半田、インキ等に吸収され、又は基材により散乱
される。この散乱光の中で、CCDカメラ6のレ
ンズ7に入射する光は、集光レンズ2でいくらか
集光されるものの、極めて僅かとなり、レンズ7
に入射する光は、PWB3の散乱箇所の全立体角
の1%くらいと考えられる。
On the other hand, the light incident on the base material part of PWB3 is caused by copper,
It is absorbed by solder, ink, etc., or scattered by the base material. Among this scattered light, some of the light that enters the lens 7 of the CCD camera 6 is collected by the condensing lens 2, but it is extremely small and the lens 7
The amount of light incident on the PWB 3 is thought to be about 1% of the total solid angle of the scattering location.

集光レンズ1の入射側には、CCDカメラ6に
おける光の照度分布を均一化する補正フイルタ8
(以下グラデイエント・フイルタという。)が配設
されており、光源4からの光がCCDカメラ6内
に配設された受光素子9に常に均一に入射して、
光軸中心においても、また周縁部においても、一
定の出力を得るようにしている。
On the incident side of the condenser lens 1, there is a correction filter 8 that equalizes the illuminance distribution of light in the CCD camera 6.
(hereinafter referred to as a gradient filter) is disposed so that the light from the light source 4 always uniformly enters the light receiving element 9 disposed within the CCD camera 6.
A constant output is obtained both at the center of the optical axis and at the periphery.

従つて、グラデイエント・フイルタ8の配設位
置は、図示の位置に限らず、光学系の途中であれ
ば、いずれの位置でもよい。また、CCDカメラ
6における照度分布の補正を、かかるグラデイエ
ント・フイルタによるものとせず、受光素子9か
らの出力を電気的に補正するようにしてもよい。
Therefore, the gradient filter 8 is not limited to the illustrated position, but may be placed at any position in the optical system. Further, the illuminance distribution in the CCD camera 6 may not be corrected by using such a gradient filter, but the output from the light receiving element 9 may be corrected electrically.

PWB3の目詰まり検査を行うに先立つて、検
査すべきPWBと同じパターンの正常なPWBを、
予め参照パタンとして、第2図に示した態様で撮
影したものを、メモリ10に記憶しておく。
Before inspecting PWB3 for clogging, check a normal PWB with the same pattern as the PWB to be inspected.
A reference pattern photographed in the manner shown in FIG. 2 is stored in the memory 10 in advance.

この参照パタンの記憶単位は、PWBの実際の
寸法に換算した場合にスルーホールがプロツトさ
れる最小ピツチ(1/10インチ方眼上にスルーホー
ルをプロツトしている場合には、2.54mmピツチ)
に一致させてある。
The memory unit of this reference pattern is the minimum pitch at which the through hole is plotted when converted to the actual dimensions of the PWB (2.54 mm pitch if the through hole is plotted on a 1/10 inch grid).
It has been matched to

PWBの目詰まり検査を行うに際しては、被検
査PWB3を上述の参照パタンを撮影したと同じ
位置関係に配置して、第2図に示した態様で撮影
し、CCDカメラ6の受光素子9からの出力信号
と、予めメモリ10に記憶させた参照パタンの同
位置での値とを比較し、差を生じた場合には、ス
ルーホールに目詰まりを生じているものとして判
別し、出力装置12に出力する。
When performing a PWB clogging inspection, the PWB 3 to be inspected is placed in the same positional relationship as the reference pattern described above was photographed, photographed in the manner shown in FIG. The output signal is compared with the value at the same position of the reference pattern previously stored in the memory 10, and if there is a difference, it is determined that the through hole is clogged, and the output device 12 outputs the signal. Output.

この発明に係る検査装置は、上述のように、予
め正常なホール・パタンをメモリに記憶させてい
るが、例えば、PWBのサイズが20インチ角、検
査単位画素が1/10インチである場合には、全検査
画素数は200×200個となり、これを256階調で記
憶させるとしても、40Kバイトあれば充分であ
り、64KビツトのICメモリを使用する場合には5
個でよい。
As described above, the inspection device according to the present invention stores a normal hole pattern in advance in the memory. For example, when the PWB size is 20 inches square and the inspection unit pixel is 1/10 inch, In this case, the total number of pixels to be inspected is 200 x 200, and even if this is to be stored in 256 gradations, 40K bytes is sufficient, and if a 64K bit IC memory is used, 5
One piece is enough.

また、上述の20インチ角のPWBを、5秒で検
査処理するとすれば、1画素の処理時間は、
5sec/40000(=125μsec)であり、ソフト処理す
るのに、十分な時間を稼いでいる。
Also, if the above-mentioned 20 inch square PWB is inspected in 5 seconds, the processing time for one pixel is:
5sec/40000 (=125μsec), which provides enough time for software processing.

出力装置12としては、目詰まり位置のXY座
標をプリントアウトするプリンタや、XY座標値
を使つて、PWBの目詰まり位置に直接マーキン
グするマーカーを配設してもよい。
The output device 12 may be a printer that prints out the XY coordinates of the clogged position, or a marker that directly marks the clogged position on the PWB using the XY coordinate values.

この発明に係るスルーホール検査装置によつて
得られる、基材部分とスルーホール部分とにおけ
る単位画素当りの透過光の強度比(I1′/I0′)は、次
の如くである。
The intensity ratio (I 1 ′/I 0 ′) of transmitted light per unit pixel in the base material portion and the through hole portion obtained by the through hole inspection device according to the present invention is as follows.

即ち、スルーホール5を通過した光が、全て
CCDカメラ6に入射するときその係数は1(100
%)であるが、他方、PWBの基材部分に入射し
た光は、その箇所で散乱し、この散乱光のうち、
CCDカメラ6に入射する光の割合(D0)(絞りの
値やレンズまでの距離によつて相異するが、通常
は、散乱箇所の立体角の一部であるから、1%程
度と考えられる。)とすると、基材部分での単位
検査画素当りの透過光の強度(I0′)は、 I0′∽S0・T0・D0(=2.542×0.3×0.01≒0.02)
…(3) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
1つ存在する場合における透過光の強度(I1′)
は、 I1′∽(S0−S1)・T0・D0+S1=S0・T0
D0+S1(1−T0・D0) (=0.02+0.42π(1−0.3×0.01)≒0.5
2)…(4) となり、その透過光の強度比(I1′/I0′)は、冒
頭に述べた場合における透過光の強度比(I1
I0)と比較して、極めて大きなものとすることが
できる。
In other words, all the light passing through the through hole 5
When it enters the CCD camera 6, its coefficient is 1 (100
%), but on the other hand, the light that enters the base material part of the PWB is scattered at that point, and of this scattered light,
The proportion of light incident on the CCD camera 6 (D 0 ) (varies depending on the aperture value and distance to the lens, but is usually considered to be around 1% since it is part of the solid angle of the scattering point. ), the intensity of transmitted light per unit inspection pixel (I 0 ′) in the base material part is I 0 ′∽S 0・T 0・D 0 (=2.54 2 ×0.3×0.01≒0.02)
...(3), and on the other hand, the intensity of transmitted light when there is one through hole in the unit inspection pixel (I 1 ′)
I 1 ′∽(S 0 −S 1 )・T 0・D 0 +S 1 =S 0・T 0
D 0 +S 1 (1-T 0・D 0 ) (=0.02+0.4 2 π(1-0.3×0.01)≒0.5
2)…(4), and the intensity ratio of the transmitted light (I 1 ′/I 0 ′) is the intensity ratio of the transmitted light (I 1 /I 0 ′) in the case described at the beginning.
I 0 ), it can be made extremely large.

従つて、基材部分に入射した光と、スルーホー
ル部分に入射した光とを、極めて明瞭に区別して
判断することが可能である。
Therefore, it is possible to very clearly distinguish and judge the light incident on the base material portion and the light incident on the through hole portion.

上述の実施例の説明においては、基材上に回路
パタンが形成されていない場合について説明した
が、基材上に回路パタンが形成されている場合に
は、基材部分に入射した光が、更に吸収、遮光又
は散乱されるのを助長するのみであるから、該部
分の透過光の強度(I0′)は、更に小さくなるが、
もともとI0′が小さいため、その強度差(I1′−I0′)
は実質上変化がなく、回路パタンがない場合と同
様に(またはわずかに識別容易度が向上して)極
めて明瞭に識別できる。
In the description of the above-mentioned embodiments, the case where no circuit pattern is formed on the base material is explained, but when the circuit pattern is formed on the base material, the light incident on the base material part is Furthermore, since it only promotes absorption, blocking, or scattering, the intensity (I 0 ′) of the transmitted light in this part becomes even smaller, but
Since I 0 ′ is originally small, its strength difference (I 1 ′−I 0 ′)
is virtually unchanged and can be identified very clearly as if there were no circuit pattern (or with slightly improved ease of identification).

本発明者が、実験により確識したところによれ
ば、基材が遮光性を有するもののみならず、極め
て光透過率が高いガラス・エポキシ樹脂の基材上
で回路パタンを形成したものである場合であつて
も、光散乱性を有する限り、スルーホールを含む
検査画素のみが極めて明るく、スルーホールを含
まない検査画素は極めて暗くなり、スルーホール
の目詰まりを検査するには、極めて有利な像を得
ることができたものである。
According to what the inventor has confirmed through experiments, the circuit pattern is formed not only on a base material that has a light-shielding property, but also on a glass/epoxy resin base material that has an extremely high light transmittance. Even if the pixel contains a through hole, as long as it has light scattering properties, only the test pixel containing the through hole will be extremely bright, and the test pixel that does not contain the through hole will be extremely dark. I was able to get an image of it.

しかも、一般的には、室内照明の下で検査を行
う場合には、PWBに室内照明光があたるとコン
トラストが下るので、遮光することが望ましいと
されているが、この発明に係る検査装置において
は、比較的弱い室内照明光の下で、PWBの検査
視野に影が写らないように注意しておけば、スル
ーホール部の通過光の強度は極めて強いので、支
障なく検査を行うことができる。
Moreover, when performing an inspection under indoor lighting, it is generally considered desirable to shield the PWB from light since the contrast decreases when the indoor lighting light hits the PWB. Under relatively weak indoor lighting, if you are careful not to cast shadows in the PWB's inspection field of view, the intensity of the light passing through the through-hole is extremely strong, so you can inspect it without any problems. .

なお、上述の実施例においては、点光源4から
の光をPWB3に投射するようにしているため、
点光源4からの放射光を平行光に変換するため
に、集光レンズ1を介在させているが、PWB3
に対して、少なくとも垂直に入射する光を含む光
である限り、必ずしも該集光レンズ1は必要なも
のではない。例えばPWB3に対して光源4が充
分に距離をおいて配置されている場合や、凹面鏡
等を用いた平行光を使用する場合には、理想に近
い光を得ることができる。
In addition, in the above-mentioned embodiment, since the light from the point light source 4 is projected onto the PWB 3,
A condenser lens 1 is interposed to convert the emitted light from the point light source 4 into parallel light, but the PWB 3
However, as long as the light includes at least perpendicularly incident light, the condenser lens 1 is not necessarily necessary. For example, when the light source 4 is placed at a sufficient distance from the PWB 3, or when parallel light using a concave mirror or the like is used, close to ideal light can be obtained.

上述の説明から明らかなように、この発明に係
る検査装置に使用するカメラの受光素子として
は、一次元(ライン)型受光素子群を備えたもの
でも、二次元(面)型受光素子群を備えたもので
もいずれを用いてもよい。
As is clear from the above description, the light-receiving element of the camera used in the inspection device according to the present invention may include one-dimensional (line) type light-receiving element group or two-dimensional (plane) type light-receiving element group. You can use any one you have.

前者の一次元型カメラを使用する場合には、集
光レンズ1,2を短冊形として、PWB3と光学
系とを相対的に移動させることにより、PWBの
全域に亘つて、スルーホールの目詰まり検査を行
う。このような構成とした場合には、検査装置自
体を小型化でき、実用上極めて有利である。
When using the former one-dimensional camera, by making the condensing lenses 1 and 2 rectangular and moving the PWB 3 and the optical system relative to each other, the through-holes can be prevented from clogging over the entire PWB. Perform inspection. With such a configuration, the inspection device itself can be miniaturized, which is extremely advantageous in practice.

後者の二次元(面)型カメラを使用する場合に
は、集光レンズ1,2を、PWB3の全面をカバ
ーできる程度の大きさとして、撮影検査するよう
にしてもよい。この場合には、PWB3及び光学
系の双方ともを、静止状態で検査できるという利
点がある。
When using the latter two-dimensional (surface) type camera, the condenser lenses 1 and 2 may be large enough to cover the entire surface of the PWB 3 for photographic inspection. In this case, there is an advantage that both the PWB 3 and the optical system can be inspected in a stationary state.

また、二次元型カメラの画素数に比べて、
PWBの画素数が多い場合には、カメラ又はPWB
を間歇移動させて、PWBの全域を数回に分けて
処理するようにしてもよい。
Also, compared to the number of pixels of a two-dimensional camera,
If the PWB has a large number of pixels, the camera or PWB
may be moved intermittently so that the entire PWB area is processed several times.

集光レンズ1,2としては、通常の厚肉レンズ
を使用してもよいが、フレネルレンズを使用する
ことが有利である。このフレネルレンズを使用す
る場合、殊に上述の一次元カメラと短冊形の集光
レンズを使用するときには、フレネルレンズ13
の段差部ピツチPを、スルーホールの配設ピツチ
と適合させて、フレネルレンズの段差部に、スル
ーホールがかからないようにすればなおよい(第
3図参照)。
Although ordinary thick lenses may be used as the condenser lenses 1 and 2, it is advantageous to use Fresnel lenses. When using this Fresnel lens, especially when using the above-mentioned one-dimensional camera and rectangular condensing lens, the Fresnel lens 13
It is better to match the pitch P of the stepped portion with the pitch of the through hole so that the through hole does not cover the stepped portion of the Fresnel lens (see FIG. 3).

この発明に係るスルーホールの目詰まり検査装
置は、上述の構成としたことにより、PWBに使
用される基材が遮光性を有さない場合であつて
も、光透過率が極めて高いガラス・フエノール樹
脂や、ガラス・エポキシ樹脂等を使用した場合で
あつても、基材が光散乱性さえ有するものであれ
ば、極めて高い検査精度を得ることができるもの
である。しかも、PWBに投射される光は、PWB
に対し常に垂直に入射するようにしているため、
スルーホール部分での光の散乱が生ずることはな
く、光軸の中央部、周辺部に無関係にスルーホー
ルの隅隅まで検査できるので、極めて有利であ
る。
The through-hole clogging inspection device according to the present invention has the above-described configuration, so even if the base material used for PWB does not have a light-shielding property, glass phenol with extremely high light transmittance can be used. Even when resin, glass, epoxy resin, etc. are used, extremely high inspection accuracy can be obtained as long as the base material has light scattering properties. Moreover, the light projected onto the PWB is
Since the incident is always perpendicular to
This is extremely advantageous because there is no scattering of light at the through-hole portion, and it is possible to inspect every corner of the through-hole regardless of whether it is in the center or the periphery of the optical axis.

また、CCDカメラを一次元型カメラとし、集
光レンズを短冊形とすることにより検査装置自体
を小型化でき、集光レンズをフレネルレンズとし
た場合には、その段差部ピツチをスルーホールの
配設ピツチに適合させることにより、フレネルの
段差部の影響を受けないようにすることができ
る。
In addition, by using a one-dimensional CCD camera and a rectangular condensing lens, the inspection device itself can be made more compact.If the condensing lens is a Fresnel lens, the pitch of the stepped portion can be changed to a through hole. By adapting it to the installation pitch, it is possible to avoid being affected by the stepped portion of the Fresnel.

さらに、投射光の照度分布を均一化するために
は、光学系の任意の位置にグラデイエント・フイ
ルタを配置することにより、又はCCDカメラの
受光素子からの出力を電気的に補正することによ
り、極めて容易に補正することができる。
Furthermore, in order to make the illuminance distribution of the projected light uniform, it is possible to extremely uniformize the illuminance distribution by placing a gradient filter at an arbitrary position in the optical system or by electrically correcting the output from the light receiving element of the CCD camera. Can be easily corrected.

この発明に係るスルーホールの目詰まり検査装
置は、上述のように実用上極めて有利な効果を奏
するものである。
The through-hole clogging inspection device according to the present invention has extremely advantageous effects in practice as described above.

なお、上述の実施例においては、PWBのスル
ーホールの目詰まりを検査する場合について述べ
たが、この発明は、PWBの場合に限定されるも
のでないことは云うまでもない。
In the above-described embodiment, a case was described in which clogging of a through hole of a PWB was inspected, but it goes without saying that the present invention is not limited to the case of a PWB.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明に係るスルーホールの目詰
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第2
図は、この発明に係る実施例装置を使用して目詰
まり検査する場合を示す平面図、第3図は、この
発明にフレネルレンズを使用した場合における段
差部ピツチとスルーホールとの位置関係を示す説
明図、第4図は、従来方法における撮影態様を示
す模式的平面図である。 1,2……集光レンズ、3……PWB(被検査対
象)、4……光源、5……スルーホール、6……
CCDカメラ、7……レンズ、8……グラデイエ
ント・フイルタ、9……受光素子、13……フレ
ネルレンズ、P……切削ピツチ。
FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the outline of a through-hole clogging inspection device according to the present invention, and FIG.
The figure is a plan view showing the case of clogging inspection using the embodiment device according to the present invention, and Fig. 3 shows the positional relationship between the step pitch and the through hole when a Fresnel lens is used in the present invention. The explanatory diagram shown in FIG. 4 is a schematic plan view showing a photographing mode in the conventional method. 1, 2...Condensing lens, 3...PWB (object to be inspected), 4...Light source, 5...Through hole, 6...
CCD camera, 7...lens, 8...gradient filter, 9...light receiving element, 13...Fresnel lens, P...cutting pitch.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 被検査対象物に垂直入射する光を含む光を照
射する光源と、被検査対象物を垂直に透過した光
を収斂させる集光レンズと、前記集光レンズの集
光位置に設置され、前記集光レンズによつて収斂
された光を受光して、被検査対象物の光像を撮影
する光電変換カメラとを備えてなり、被検査対象
物に穿設されたスルーホールを透過した光の強度
に基づいて、その目詰まりを検査するようにした
ことを特徴とするスルーホールの目詰まり検査装
置。 2 光源からの光を平行光に変換する集光レンズ
を、前記光源と被検査対象物との間に配設したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のス
ルーホールの目詰まり検査装置。 3 集光レンズがフレネルレンズである特許請求
の範囲第1項又は第2項に記載のスルーホールの
目詰まり検査装置。 4 フレネルレンズの段差部ピツチを、スルーホ
ールの最小配設ピツチと同一とし、各切削面間に
スルーホールが位置するようにしたことを特徴と
する特許請求の範囲第3項に記載のスルーホール
の目詰まり検査装置。 5 光電変換カメラが、一次元型受光素子群を備
えたカメラであり、集光レンズを前記受光素子群
に対応する短冊形状とし、被検査対象物を、光軸
に対して相対的に移動させることにより、被検査
対象物の全体にわたつて、順次に検査するように
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項ない
し第4項のいずれかに記載のスルーホールの目詰
まり検査装置。 6 光電変換カメラが、二次元型受光素子群を備
えるカメラであり、集光レンズを被検査対象物の
全体をカバーするに足る形状とし、被検査対象物
を静止状態で検査するようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか
に記載のスルーホールの目詰まり検査装置。 7 光源からカメラに至る光路の集光レンズの入
射側に、光源からの照度分布を補正するフイルタ
を配置したことを特徴とする特許請求の範囲第1
項ないし第6項に記載のスルーホールの目詰まり
検査装置。
[Scope of Claims] 1. A light source that irradiates light including light that is perpendicularly incident on an object to be inspected, a condenser lens that converges the light that has perpendicularly passed through the object to be inspected, and a condenser of the condenser lens. a photoelectric conversion camera that is installed at a certain position and receives the light converged by the condensing lens to take an optical image of the object to be inspected; A through-hole clogging inspection device characterized by inspecting for clogging based on the intensity of light transmitted through the hole. 2. Clogging of the through hole according to claim 1, characterized in that a condensing lens that converts light from a light source into parallel light is disposed between the light source and the object to be inspected. Inspection equipment. 3. The through-hole clogging inspection device according to claim 1 or 2, wherein the condensing lens is a Fresnel lens. 4. The through hole according to claim 3, wherein the pitch of the stepped portion of the Fresnel lens is the same as the minimum pitch of the through hole, and the through hole is located between each cutting surface. clogging inspection device. 5. The photoelectric conversion camera is a camera equipped with a one-dimensional light-receiving element group, the condensing lens is shaped like a strip corresponding to the light-receiving element group, and the object to be inspected is moved relative to the optical axis. 5. The through-hole clogging inspection device according to claim 4, wherein the through-hole clogging inspection device sequentially inspects the entire object to be inspected. 6. The photoelectric conversion camera is a camera equipped with a two-dimensional light-receiving element group, the condensing lens is shaped enough to cover the entire object to be inspected, and the object to be inspected is inspected in a stationary state. A through-hole clogging inspection device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that: 7. Claim 1, characterized in that a filter for correcting the illuminance distribution from the light source is arranged on the incident side of the condensing lens in the optical path from the light source to the camera.
A through-hole clogging inspection device according to items 6 to 6.
JP14010583A 1983-07-30 1983-07-30 Device for checking clogging or through hole Granted JPS6031039A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14010583A JPS6031039A (en) 1983-07-30 1983-07-30 Device for checking clogging or through hole

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14010583A JPS6031039A (en) 1983-07-30 1983-07-30 Device for checking clogging or through hole

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6031039A JPS6031039A (en) 1985-02-16
JPH037258B2 true JPH037258B2 (en) 1991-02-01

Family

ID=15261051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14010583A Granted JPS6031039A (en) 1983-07-30 1983-07-30 Device for checking clogging or through hole

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6031039A (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232600U (en) * 1985-08-13 1987-02-26
JPS63102095A (en) * 1986-10-20 1988-05-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor storage device
JPS63133040A (en) * 1986-11-25 1988-06-04 Rion Co Ltd Light scattering type fine particle meter
JPS63177394A (en) * 1987-01-17 1988-07-21 Mitsubishi Electric Corp Mos storage device
JPS63239679A (en) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd semiconductor storage device
JP2008261790A (en) * 2007-04-13 2008-10-30 Hitachi High-Technologies Corp Defect inspection equipment

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56107148A (en) * 1980-01-31 1981-08-25 Toshiba Corp Clogging check device for monolithic object
JPS5742840A (en) * 1980-08-27 1982-03-10 Toshiba Corp Detector for clogging of filter

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6031039A (en) 1985-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5493594A (en) Method and apparatus for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic imaging
JPH0231144A (en) Apparatus for inspecting printed circuit board
JPH037258B2 (en)
JP2698213B2 (en) Circuit board and circuit board position recognition method
EP0407685B1 (en) Method for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic image and apparatus therefor
JPH0469511A (en) Visual inspection device for soldering part and packaging component
JP3149522B2 (en) Appearance inspection method for cream solder
JPH04104044A (en) Apparatus for inspecting printed state of soldering paste
KR100333222B1 (en) Method of checking for the presence of connection balls
JP3400493B2 (en) Inspection device for height of object on printed circuit board
JPS60256004A (en) Testing device of soldered condition of chip part
JP2570508B2 (en) Soldering inspection equipment
JPH029506B2 (en)
JPH0269641A (en) Device for incorporating reflected light of object to be measured
JPH0414281B2 (en)
JPS6168676A (en) Test method of packaged printed board part
JPH02183104A (en) Method and apparatus for inspecting appearance of soldering
JPH02278105A (en) Inspecting apparatus for soldering
JP2003152330A (en) Method and device for checking external appearance of solder
JPH07105355A (en) Image recognition method and device
JPH03110900A (en) Detection of defect of lead terminal of surface-mounting component
JPH11258111A (en) Method and device for detecting and indicating defect position, and method and system for inspecting defect
JPH08189906A (en) Method and device for inspecting soldering appearance
KR101442770B1 (en) Substrate inspection apparatus
JPH01237440A (en) Method for detecting part mounted on board