JPH0410689B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410689B2 JPH0410689B2 JP21241082A JP21241082A JPH0410689B2 JP H0410689 B2 JPH0410689 B2 JP H0410689B2 JP 21241082 A JP21241082 A JP 21241082A JP 21241082 A JP21241082 A JP 21241082A JP H0410689 B2 JPH0410689 B2 JP H0410689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base metal
- contact
- contact material
- peripheral vertical
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は開閉器用接点を製造方法に関するも
のである。
のである。
一般に、粉末焼結法による接点合金は、数種類
の金属あるいは金属間化合物などの粉末を原料と
して、これを機械的方法で十分混合した後、所定
成形圧にて型押し、ついで高温雰囲気で焼結され
て作られる。このようにして得られた接点合金
は、所定の形状に加工された後、銅等の導電性の
よい材料からなる台金に接合固定して使用され
る。
の金属あるいは金属間化合物などの粉末を原料と
して、これを機械的方法で十分混合した後、所定
成形圧にて型押し、ついで高温雰囲気で焼結され
て作られる。このようにして得られた接点合金
は、所定の形状に加工された後、銅等の導電性の
よい材料からなる台金に接合固定して使用され
る。
ところで、接点を合金に取付ける方法として、
水素雰囲気中もしくは真空中において、Cu−Ag
系、Cu−Au系ろう材を使用する硬ろう接合が一
般的である。硬ろうと接合性に乏しい合金の場
合、接合性改良の方法の中で最も経済的な方法と
して、粉末成形等に導等の銅電性材からなる円盤
状の台金に接点成形体を載置し、水素雰囲気中で
通常焼結時の高温で接点材を焼結すると同時に、
接触反応により台金に接合した二層構造型接点が
あつた。この方法により構成された二層構造型接
点を第１図に示す。
水素雰囲気中もしくは真空中において、Cu−Ag
系、Cu−Au系ろう材を使用する硬ろう接合が一
般的である。硬ろうと接合性に乏しい合金の場
合、接合性改良の方法の中で最も経済的な方法と
して、粉末成形等に導等の銅電性材からなる円盤
状の台金に接点成形体を載置し、水素雰囲気中で
通常焼結時の高温で接点材を焼結すると同時に、
接触反応により台金に接合した二層構造型接点が
あつた。この方法により構成された二層構造型接
点を第１図に示す。
第１図は従来の開閉器用接点の製造方法により
構成された二層構造型接点の側断面図である。第
１図において、１は接点材料、２は銅等の円盤状
の板からなる台金である。通常の粉末成形時に、
銅等の円盤状の台金２の主面上に、機械的に十分
混合された所定成分の接点粉末混合物である接点
材料１を載置して、型押して第１図に示すような
二層構造型接点の焼結前の成形体を構成する。こ
の場合、接点材料１と台金２とは強固に接着して
いるわけではなく、接点材料１の周辺立下部１ａ
によつて焼結までの作業工程中に接点材料１が台
金２から剥離するのを防止する。
構成された二層構造型接点の側断面図である。第
１図において、１は接点材料、２は銅等の円盤状
の板からなる台金である。通常の粉末成形時に、
銅等の円盤状の台金２の主面上に、機械的に十分
混合された所定成分の接点粉末混合物である接点
材料１を載置して、型押して第１図に示すような
二層構造型接点の焼結前の成形体を構成する。こ
の場合、接点材料１と台金２とは強固に接着して
いるわけではなく、接点材料１の周辺立下部１ａ
によつて焼結までの作業工程中に接点材料１が台
金２から剥離するのを防止する。
従来の接点材料１の中で、例えばBi2O3のよう
な材質自体に粘着性のない金属酸化物を10％以上
含む接点材質の場合、第１図に示すように二層構
造型接点の焼結前の成形体の構成後において、接
点材料１と台金２との密着性が悪いため、焼結に
至るまで特に矢印Ａ方向の外部からの機械的衝撃
を受けると、焼結までの作業工程中に接点材料１
が台金２から剥離しやすい欠点があつた。またこ
のような接点材料１では、接点材料１自体がもろ
いため、周辺立下部１ａを均一に厚くしなければ
ならず、成形金型の中央部に台金２を精度よく設
定する必要があつた。
な材質自体に粘着性のない金属酸化物を10％以上
含む接点材質の場合、第１図に示すように二層構
造型接点の焼結前の成形体の構成後において、接
点材料１と台金２との密着性が悪いため、焼結に
至るまで特に矢印Ａ方向の外部からの機械的衝撃
を受けると、焼結までの作業工程中に接点材料１
が台金２から剥離しやすい欠点があつた。またこ
のような接点材料１では、接点材料１自体がもろ
いため、周辺立下部１ａを均一に厚くしなければ
ならず、成形金型の中央部に台金２を精度よく設
定する必要があつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、台金２の外周下部
に周辺立下部１ａを支えるつば部もしくは突起部
を台金２と同心状に設けることにより、接点材料
１と台金２との接着強度を増し、周辺立下部１ａ
の厚さを均一に薄くすることができ、経済的な開
閉器用接点の製造方法を提供することを目的とし
ている。
去するためになされたもので、台金２の外周下部
に周辺立下部１ａを支えるつば部もしくは突起部
を台金２と同心状に設けることにより、接点材料
１と台金２との接着強度を増し、周辺立下部１ａ
の厚さを均一に薄くすることができ、経済的な開
閉器用接点の製造方法を提供することを目的とし
ている。
以下この発明の一実施例を図について説明す
る。第２図はこの発明に係る開閉器用接点の製造
方法により構成された二層構造型接点の側断面図
である。図中第１図に対応する部分には対応する
符号を付している。第２図において、台金２Ａは
円盤状の主台金部２ａと、主台金部２ａの外周下
部に主台金部２ａと同心状に設けられ、接点材料
１の周辺立下部１ａを支えるつば部２ｂとを備え
ている。なお、周辺立下部１ａの厚みは実際より
も拡大して示している。
る。第２図はこの発明に係る開閉器用接点の製造
方法により構成された二層構造型接点の側断面図
である。図中第１図に対応する部分には対応する
符号を付している。第２図において、台金２Ａは
円盤状の主台金部２ａと、主台金部２ａの外周下
部に主台金部２ａと同心状に設けられ、接点材料
１の周辺立下部１ａを支えるつば部２ｂとを備え
ている。なお、周辺立下部１ａの厚みは実際より
も拡大して示している。
この発明は台金２Ａにつば部２ｂを設けている
ため、接点材料１として例えばBi2O3のような粘
着性のない金属酸化物を10％以上含む接点材質の
場合においても、次に説明するように接点材料１
と台金２Ａとの剥離は生じない。即ち、接点材料
１と台金２Ａとの型押しによる成形後、接点材料
１はその周辺立下部１ａによつて台金２Ａの主台
金部２ａに保持されており、且つ周辺立下部１ａ
はつば部２ｂで支持されている。このため焼結に
至るまで矢印Ａ方向の外部からの機械的衝撃を受
けても、焼結までの作業工程中に接点材料１が台
金２Ａから剥離することがない。また主台金部２
ａと同心状につば部２ｂを設けることにより、必
然的に周辺立下部１ａの厚みが円周方向に同一厚
さとなり、燃結時、接点材料１が均等に収縮し台
金２Ａに接着される。
ため、接点材料１として例えばBi2O3のような粘
着性のない金属酸化物を10％以上含む接点材質の
場合においても、次に説明するように接点材料１
と台金２Ａとの剥離は生じない。即ち、接点材料
１と台金２Ａとの型押しによる成形後、接点材料
１はその周辺立下部１ａによつて台金２Ａの主台
金部２ａに保持されており、且つ周辺立下部１ａ
はつば部２ｂで支持されている。このため焼結に
至るまで矢印Ａ方向の外部からの機械的衝撃を受
けても、焼結までの作業工程中に接点材料１が台
金２Ａから剥離することがない。また主台金部２
ａと同心状につば部２ｂを設けることにより、必
然的に周辺立下部１ａの厚みが円周方向に同一厚
さとなり、燃結時、接点材料１が均等に収縮し台
金２Ａに接着される。
従つて、接点材料１として材質自体に金属酸化
物を含み粘着性がなく、衝撃に弱い接点材質であ
つても、容易に型押しにより成形体とすることが
できる。また材質自体に粘着性のある接点材料１
の場合は周辺立下部１ａの厚みを薄くでき、高価
な接点材料１を節約することができる。
物を含み粘着性がなく、衝撃に弱い接点材質であ
つても、容易に型押しにより成形体とすることが
できる。また材質自体に粘着性のある接点材料１
の場合は周辺立下部１ａの厚みを薄くでき、高価
な接点材料１を節約することができる。
第３図はこの発明に用いられる台金の他の実施
例を示す平面図である。第３図において、台金２
Ｂは円盤状の主台金部２ａと、主台金部２ａの外
周下部に設けられ接点材料１の周辺立下部１ａを
支える突起部２ｃとを備えている。なお、突起部
２ｃの最外側は主台金部２ａと同心状に設けられ
ている。
例を示す平面図である。第３図において、台金２
Ｂは円盤状の主台金部２ａと、主台金部２ａの外
周下部に設けられ接点材料１の周辺立下部１ａを
支える突起部２ｃとを備えている。なお、突起部
２ｃの最外側は主台金部２ａと同心状に設けられ
ている。
即ち、第３図の実施例のものは第２図の実施例
のつば部２ｂの代わりに突起部２ｃを設けたもの
であり、その効果は第２図の実施例と同様であ
る。
のつば部２ｂの代わりに突起部２ｃを設けたもの
であり、その効果は第２図の実施例と同様であ
る。
なお、台金２Ａ，２Ｂと電極棒（図示せず）と
はろう付により容易に接続することができ、開閉
器用接点の電極棒（図示せず）への接続も容易に
行なうことができる。また、つば部２ｂもしくは
突起部２ｃは主台金部２ａの外周下部でなく、外
周中央部に設けてもよい。
はろう付により容易に接続することができ、開閉
器用接点の電極棒（図示せず）への接続も容易に
行なうことができる。また、つば部２ｂもしくは
突起部２ｃは主台金部２ａの外周下部でなく、外
周中央部に設けてもよい。
この発明は以上のようになされ、円盤状の主台
金部２ａの外周下部につば部２ｂもしくは突起部
２ｃを有する台金２Ａ，２Ｂ上に、接点材料１を
載置する第１の工程、その後型押して成形体を構
成する第２の工程、及び第２の工程で構成された
成形体を焼結する第３の工程とからなり、台金２
Ａ，２Ｂにつば部２ｂ、突起部２ｃを備えている
ため、焼結に至るまでの外部からの機械的衝撃に
対して接点材料１が台金２Ａ，２ｂから剥離する
ことがない。また、つば部２ｂもしくは突起部２
ｃを主台金部２ａと同心状に設けているため、接
点材料１の外周立下部１ａを薄くでき、高価な接
点材料１を節約することができる。
金部２ａの外周下部につば部２ｂもしくは突起部
２ｃを有する台金２Ａ，２Ｂ上に、接点材料１を
載置する第１の工程、その後型押して成形体を構
成する第２の工程、及び第２の工程で構成された
成形体を焼結する第３の工程とからなり、台金２
Ａ，２Ｂにつば部２ｂ、突起部２ｃを備えている
ため、焼結に至るまでの外部からの機械的衝撃に
対して接点材料１が台金２Ａ，２ｂから剥離する
ことがない。また、つば部２ｂもしくは突起部２
ｃを主台金部２ａと同心状に設けているため、接
点材料１の外周立下部１ａを薄くでき、高価な接
点材料１を節約することができる。
以上のようにこの発明によれば、製造工程中の
外部からの機械的衝撃に対して強く、接点材料を
節約でき、安価に製作できる等の諸効果を有す
る。
外部からの機械的衝撃に対して強く、接点材料を
節約でき、安価に製作できる等の諸効果を有す
る。
第１図は従来の開閉器用接点を製造方法により
構成された二層構造型接点の側断面図、第２図は
この発明に係る開閉器用接点の製造方法により構
成された二層構造型接点の側断面図、第３図はこ
の発明に用いられる台金の他の実施例を示す平面
図である。 図において、各図中対応する部分には対応する
符号を付しており、１は接点材料、１ａは周辺立
下部、２Ａ，２Ｂは台金、２ａは主台金部、２ｂ
はつば部、２ｃは突起部である。
構成された二層構造型接点の側断面図、第２図は
この発明に係る開閉器用接点の製造方法により構
成された二層構造型接点の側断面図、第３図はこ
の発明に用いられる台金の他の実施例を示す平面
図である。 図において、各図中対応する部分には対応する
符号を付しており、１は接点材料、１ａは周辺立
下部、２Ａ，２Ｂは台金、２ａは主台金部、２ｂ
はつば部、２ｃは突起部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 実質的に円盤状の主台金部の外周下部に該主
台金部に対して同心状につば部もしくは突起部を
有する台金上に、焼結すべき接点材料の粉末混合
物を載置する第１の工程、 前記接点材料と前記台金とを共に型押して前記
接点材料の周辺立下部が前記つば部もしくは前記
突起部によつて支持され少なくともその周辺立下
部の一部が被覆された成形体を構成する第２の工
程、及び 前記成形体を焼結する第３の工程、 を具備する開閉器用接点の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21241082A JPS59101721A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 開閉器用接点の製造方法 |
| US06/508,160 US4530815A (en) | 1982-06-29 | 1983-06-27 | Method of producing a contact device for a switch |
| DE8383303763T DE3381576D1 (de) | 1982-06-29 | 1983-06-29 | Verfahren zur herstellung von kontakten fuer schalter. |
| EP83303763A EP0099671B1 (en) | 1982-06-29 | 1983-06-29 | Method of producing a contact device for a switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21241082A JPS59101721A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 開閉器用接点の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101721A JPS59101721A (ja) | 1984-06-12 |
| JPH0410689B2 true JPH0410689B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=16622120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21241082A Granted JPS59101721A (ja) | 1982-06-29 | 1982-12-01 | 開閉器用接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59101721A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5734067B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2015-06-10 | 三菱電機株式会社 | 真空バルブ用接点材料の製造方法及び真空バルブ |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP21241082A patent/JPS59101721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59101721A (ja) | 1984-06-12 |
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