JPH0416034B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、その面上に印刷抵抗の形成された
印刷配線板に関するものである。

〔従来の板技術〕

従来、基板上の隣接する配線層間に印刷抵抗を
形成し、基板の端部に外部接続用のリードフレー
ムを設けた厚膜回路が、各方面に用いられてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながらこのような従来の回路は、リード
フレームが必要であるため、部品点数が多くなる
とともにリードフレームの組付工数が必要とな
り、経済性が悪くなるという欠点を有している。

〔問題点を解決するための手段〕

このような欠点を解決するために、この発明は
可撓性の基板を補強板で補強し、その補強部分に
印刷抵抗を形成したものである。

〔作 用〕

可撓性の基板に設けられた配線層が、そのまま
外部接続用の線として作用する。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であ
る。同図において１は硬質材料よりなる補強板、
２は補強板１の端部より外方に延在する部分を有
するフレキシブルプリント基板であり、このフレ
キシブルプリント基板は、可撓性のベースフイル
ム２ａ、接着層２ｂ、その接着層２ｂに接着され
た配線層２ｃから構成されている。３は隣接する
配線層２ｃの一方から他方まで達するように形成
されたアンダレイ層、４ａ，４ｂは配線層２ｃに
形成された銀電極、５は隣接する所定の電極４
ａ，４ｂ間を接続するように、アンダレイ層３上
に形成された印刷抵抗、６は印刷抵抗５を覆うよ
うに形成されたオーバレイ層である。なお、補強
板１はフレキシブルプリント基板２のうち、配線
層２ｃが形成されている面と反対側の面に接着層
１ａを介して接着され、アンダレイ層３、電極板
４ａ，４ｂ、印刷抵抗５、オーバレイ層６は補強
板１で補強された領域に形成されている。

このような構成の印刷配線板は次のようにして
形成される。先ずベースフイルム２ａの先着層２
ｂに高速転写法などの方法によつて配線層２ｃを
転写して接着した後、ベースフイルム２ａの反対
側にホツトプレスなどの方法によて補強板１の接
着層１ａを接着する。そして、アンダレイ層３を
印刷して乾燥、硬化を行なつた後、銀電極４ａ，
４ｂを印刷して乾燥、硬化を行なう。次にカーボ
ンを含むペーストをスクリーン印刷などで印刷
し、乾燥、硬化を行なつて印刷抵抗５を形成した
後、オーバレイ層６を印刷して乾燥、硬化を行な
い、その後レーザトリミングなどの方法でトリミ
ングを行なう。

このようにして形成した印刷配線板は、フレキ
シブル基板上に配線層２ｃおよび印刷抵抗５を形
成しているので、フレキシブルプリント基板の配
線層２ｃをそのまま外部接続用に用いることがで
き、従来は必らず必要であつたリードフレームが
不要になる。

第２図はオーバレイ層６をオーバレイフイルム
によつて形成した例である。このようにすれば、
オーバレイ層６の形成作業はオーバレイフイルム
の貼付作業だけで良いため、印刷、乾燥、硬化の
工程を省略することができる。

以上のようにして構成した印刷配線板の工程
上、最後に印刷抵抗５のトリミングを行なうよう
になつているので、オーバレイ層６がトリミング
時に一部破損する。トリミングによるオーバレイ
層６の破損は極めて狭い幅であるから、実用上は
ほとんど問題にならないが、抵抗値の耐湿安定性
が厳しく要求される場合にはオーバレイ層６の破
損が問題になる。このような場合は第３図に示す
ように、フイルムの接着またはシリコン樹脂の塗
布などの方法によつて、トリミングを行なつた部
分または、フレキシブルプリント基板２の上面全
面を覆うトツプコート７を形成すれば良い。

なお、以上の実施例において、アンダレイ層３
は印刷抵抗５を形成する部分だけに形成すれば良
く、オーバレイ層６は印刷抵抗５の形成部分だけ
でなく、全面に形成しても良い。また、アンダレ
イ層３とオーバレイ層６は同一材料で形成する。
そして、補強板１で補強した領域は印刷抵抗だけ
でなく、チツプコンデンサなどのチツプ部品を搭
載することもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、フレキシブル
プリント基板を補強板で補強した領域に印刷抵抗
を形成し、そのフレキシブルプリント基板を補強
板より外方に延在するようにしたので、フレキシ
ブルプリント基板の配線層をそのまま外部接続用
に用いることができ、従来必要であつたリードフ
レーム不要となり、このためリードフレームの部
品費および組付工数が不要となつて、経済性が向
上するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第
２図および第３図は他の実施例を示す断面図であ
る。 １……補強板、２……フレキシブルプリント基
板、２ａ……ベースフイルム、１ａ，２ｂ……接
着層、２ｃ……配線層、３……アンダレイ層、４
ａ，４ｂ……銀電極、５……印刷抵抗、６……オ
ーバレイ層、７……トツプコート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 補強板と、一方の面に補強板が接着され、補
   強板の端部より外方に延在する部分を有する可撓
   性のベースフイルムと、ベースフイルムの他方の
   面側であつて、補強板で補強された領域に互いに
   隣接して接続される第１および第２の配線層と、
   第１の配線層から第２の配線層まで達するように
   形成されたアンダレイ層と、第１および第２の配
   線層にそれぞれ設けられた第１および第２の電極
   と、の第１の電極から第２の電極に達する状態で
   アンダレイ層上に形成された印刷抵抗と、印刷抵
   抗を覆うように形成されたオーバレイ層とから形
   成される印刷配線板。