JPH04192591A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04192591A JPH04192591A JP32481590A JP32481590A JPH04192591A JP H04192591 A JPH04192591 A JP H04192591A JP 32481590 A JP32481590 A JP 32481590A JP 32481590 A JP32481590 A JP 32481590A JP H04192591 A JPH04192591 A JP H04192591A
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- JP
- Japan
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- board
- holes
- hole
- resin
- wiring board
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- Pending
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にドリルに
よる孔明は方法に関する。
よる孔明は方法に関する。
一般に印刷配線基板（以下、基板という）の孔明けは、
回路パターンの高密度化に伴い孔径０．４φ以下の小径
化および３０μ以下の孔位置精度が要求されている。
回路パターンの高密度化に伴い孔径０．４φ以下の小径
化および３０μ以下の孔位置精度が要求されている。
従来、このような基板の孔明けでは、第２図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、厚さ約１．４−の紙フエノール
板などの捨て板６を敷き、その上に基材５をセットした
後に、厚さ０．２ ｍａ以下のアルミ板又は紙フエノー
ル板などの当て板４を基材５上に当て、板端を粘着テー
プ９で止め一体化させて基板１を構成し、次に固定用の
ビンを位置決め孔３に入れて孔明は装置のサブケーブル
上に圧接固定して孔明けを行なっていた。
（ｂ）に示すように、厚さ約１．４−の紙フエノール
板などの捨て板６を敷き、その上に基材５をセットした
後に、厚さ０．２ ｍａ以下のアルミ板又は紙フエノー
ル板などの当て板４を基材５上に当て、板端を粘着テー
プ９で止め一体化させて基板１を構成し、次に固定用の
ビンを位置決め孔３に入れて孔明は装置のサブケーブル
上に圧接固定して孔明けを行なっていた。
しかし、上述した従来の基板の製造方法では、第２図（
ｂ）に示すように、基板１内の反り、たわみが生じ、ド
リルによる孔明は中に基材５が浮き上り、移動するため
、ドリル折損が生じる。また、孔明けに対して基板の位
置精度が悪化し、さらには、孔の縁部にパリが発生する
等の問題点が生じていた。
ｂ）に示すように、基板１内の反り、たわみが生じ、ド
リルによる孔明は中に基材５が浮き上り、移動するため
、ドリル折損が生じる。また、孔明けに対して基板の位
置精度が悪化し、さらには、孔の縁部にパリが発生する
等の問題点が生じていた。
本発明の目的は、基板内での反り、たわみを防止した印
刷配線板の製造方法を提供することにある。
刷配線板の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る印刷配線板の製
造方法においては、少なくとも片面に導体層を有する印
刷配線基板と捨て板とを重ね合せる工程と、 前記基板に孔明けし、孔内に樹脂を充填することにより
印刷配線板を圧着固定させる工程と、前記印刷配線板を
孔明けする工程と、前記印刷配線板に樹脂が充填された
穴を孔明は加工により孔さらい又は切断により取り除く
工程とを含むものである。
造方法においては、少なくとも片面に導体層を有する印
刷配線基板と捨て板とを重ね合せる工程と、 前記基板に孔明けし、孔内に樹脂を充填することにより
印刷配線板を圧着固定させる工程と、前記印刷配線板を
孔明けする工程と、前記印刷配線板に樹脂が充填された
穴を孔明は加工により孔さらい又は切断により取り除く
工程とを含むものである。
当て板４．基材５．捨て板６を重ね合せ、板端を孔明け
し、孔２内に樹脂７を充填固定することにより、当て板
４．基材５．捨て板６を一体化させる。一体止された基
板１で孔明は加工を行なった後、樹脂７が充填された孔
２をドリリングにより孔さらいし、又は板端を切断する
ことで、再び当て板４．基材５．捨て板６を解体する。
し、孔２内に樹脂７を充填固定することにより、当て板
４．基材５．捨て板６を一体化させる。一体止された基
板１で孔明は加工を行なった後、樹脂７が充填された孔
２をドリリングにより孔さらいし、又は板端を切断する
ことで、再び当て板４．基材５．捨て板６を解体する。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例を示す図であ
り、第１図（ａ）は、平面図、第１図（ｂ）〜（ｄ）は
同縦断面図である。
り、第１図（ａ）は、平面図、第１図（ｂ）〜（ｄ）は
同縦断面図である。
図において、基材５は孔明けされる基板で、アルミ又は
紙フエノール板の当て板４とフェノール板の捨て板６と
に挾まれて上下に積層され、基板１として一体化してい
る（第１図（ｂ） ） 。
紙フエノール板の当て板４とフェノール板の捨て板６と
に挾まれて上下に積層され、基板１として一体化してい
る（第１図（ｂ） ） 。
次に基板１を上下から押えつけ、反りのない状態で、板
端に固定孔２の孔明けを行い、樹脂７を孔２内に充填す
る９例えば、公知の速乾性のエポキシ樹脂７を充填する
ことにより、基板１は反りのない一体化された状態で固
定される（第１図（Ｃ））。
端に固定孔２の孔明けを行い、樹脂７を孔２内に充填す
る９例えば、公知の速乾性のエポキシ樹脂７を充填する
ことにより、基板１は反りのない一体化された状態で固
定される（第１図（Ｃ））。
次に従来例と同様に公知のＮ／Ｃ孔明は装置により、所
望の位置に位置決め孔３等の孔明けを行った後、樹脂７
を充填された孔２を前記の孔径より大きい径、例えば１
．０φに対して１，１φの孔明けを行なうことにより、
樹脂部の孔さらいを行なう（第１図（ｄ））。
望の位置に位置決め孔３等の孔明けを行った後、樹脂７
を充填された孔２を前記の孔径より大きい径、例えば１
．０φに対して１，１φの孔明けを行なうことにより、
樹脂部の孔さらいを行なう（第１図（ｄ））。
さらい孔８の施工により、一体化固定された基板ｌは、
再び一枚一枚に解体される。
再び一枚一枚に解体される。
（実施例２）
本実施例は、実施例１と同様に当て板４．基材５、捨て
板６を板端部に孔明けし、樹脂７を充填することにより
一体化された状態で固定する０次に所望の位置に孔明は
加工を行なった後、第３図に示すように基板１の板端部
を公知の手段、例えばシャー切断機により切断除去し、
一体止した基板１を解体する。
板６を板端部に孔明けし、樹脂７を充填することにより
一体化された状態で固定する０次に所望の位置に孔明は
加工を行なった後、第３図に示すように基板１の板端部
を公知の手段、例えばシャー切断機により切断除去し、
一体止した基板１を解体する。
以上説明したように本発明によれば、基板が一体成形さ
れているため、基材が浮き上り、移動して孔明は加工が
行なわれることを防止でき、ドリル折れ、位置精度悪化
、パリの発生等を防止できる。
れているため、基材が浮き上り、移動して孔明は加工が
行なわれることを防止でき、ドリル折れ、位置精度悪化
、パリの発生等を防止できる。
第１図（ａ）は、本発明の実施例１に係る基板を示す平
面図、第１図（ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は、製造
工程順に示す断面図、第２図（ａ）は、従来例を示す平
面図、第２図（ｂ）は、同断面図、第３図は、本発明の
実施例２で孔明は後に不要部分を切断した後の状態を示
す平面図である。 １・・・基板 ２・・・固定孔３・・・位
置決め孔 ４・・・当て板５・・・基材
６・・・捨て板７・・・樹脂 ８・
・・さらい孔９・・・粘着テープ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中 、第
１図 （、ｂ） 第１図 第２図
面図、第１図（ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は、製造
工程順に示す断面図、第２図（ａ）は、従来例を示す平
面図、第２図（ｂ）は、同断面図、第３図は、本発明の
実施例２で孔明は後に不要部分を切断した後の状態を示
す平面図である。 １・・・基板 ２・・・固定孔３・・・位
置決め孔 ４・・・当て板５・・・基材
６・・・捨て板７・・・樹脂 ８・
・・さらい孔９・・・粘着テープ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中 、第
１図 （、ｂ） 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）少なくとも片面に導体層を有する印刷配線基板と
捨て板とを重ね合せる工程と、 前記基板に孔明けし、孔内に樹脂を充填することにより
印刷配線板を圧着固定させる工程と、前記印刷配線板を
孔明けする工程と、前記印刷配線板に樹脂が充填された
穴を孔明け加工により孔さらい又は切断により取り除く
工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32481590A JPH04192591A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32481590A JPH04192591A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192591A true JPH04192591A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18169984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32481590A Pending JPH04192591A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192591A (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32481590A patent/JPH04192591A/ja active Pending
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