JPH0431572B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は、印刷配線ボードに関し、このような
ボードを製造するためのシステムおよび方法に関
する。

（従来技術） 周知の如く、印刷配線ボード（PWB）の設計
はコンピユータ支援設計（CAD）システムの使
用によつて展開される。これらのシステムは、多
層印刷回路ボード開発の物理的設計およびレイア
ウト段階において設計者により使用される対話型
グラフイツク装置およびダイジタイザ装置を有す
る。

このようなCADシステムは、磁気媒体上の計
数化した出力を得るため用いられる。この出力は
更に、PWBアートワークを生成するフオトプロ
ツタ装置に対する入力として加えられる。このア
ートワークは、次に、周知の写真処理および製造
工程を用いて印刷配線ボードのプロトタイプ即ち
製造バージヨンの製作のため使用される。

両面の多層印刷配線ボードの製造工程即ち組立
ての諸工程における未知の問題のため、印刷配線
ボードのパネルがメツキ工程にある時印刷配線ボ
ード・パネルの両面に対するメツキ量に色々な問
題を生じる。例えば、パネル板の作業／工程にお
いては、パネルは最初穿孔され、次いで銅の如き
金属が所要の仕上げ厚さまでパネルの両面に対し
て蒸着される。次に、アートワークの像がパネル
上に写真的手法により添付即ちステンシル処理さ
れる。不要の金属はエツチング法で所要のパター
ンを残して除去される。

対照的に選択メツキ法即ちパターン・プレート
法においては、同様な写真的手法のステンシル法
が用いられる。しかし、このパターンは金属が不
要な部分のみを被覆する。選択メツキ法において
は、全てのメツキは画像の添付前には行なわない
ため、回路パターンの密度はそれ程問題ではなく
管理が比較的緩やかで済む。パターン・プレート
法を用いてボードを用意するためパネル・プレー
ト法用に形成された回路ボード設計用のアートワ
ークを用いる場合は、著しく不均一なメツキを生
じる。このような不均一な状態を低減させるため
用いられる１つの方法は、設計の段階において回
路パターン密度を考慮に入れることであつた。こ
れは設計者の払低に加えて、回路のパターンが均
一に分布されることを確保するため余分な労務費
を要し、設計の複雑さを増すとともに設計段階に
おける手作業を長引かすことがある。

別の手法は、メツキ工程を助けるためテープを
ボードの側面に添付する系統的でないテープ添付
作業の方法を用いることであつた。非常に時間を
要することに加えて、多くの場合、このテープは
ボードが不作動状態になることを防止するため除
去されなければならない。

上記の諸問題は、製作されるボード数量ならび
に層の数によつて更に複雑化する。各形式のボー
ドは、多くの場合、個々の検査およびテストによ
り特別な取扱いを必要とする。その結果は生産高
を大幅に低下させることになる。

従つて、本発明の主な目的は、印刷配線ボード
の製作を容易にするための方法の提供にある。

本発明の別の目的は、生産能力を高めると共に
設計および製作のサイクル・タイムを短縮する方
法の提供にある。

本発明の更に別の目的は、大幅なコスト節減を
以て全ての形成のボードに対する大量生産を可能
にするシステムおよび方法の提供にある。

（発明の要約） 上記および他の目的は、現存するマスター・ア
ートワーク（印刷配線ボード上に形成される回路
パターンの、コンピユータによつて生成されたポ
ジの写真イメージ、第３ａ図に関して後述）およ
び均等密度分布のパターンに対する回路設計パタ
ーンを生成するため稼動するコンピユータ支援設
計システムを含む望ましい実施例態様において達
成される。本発明によれば、等しい密度分布パタ
ーンのマスター（Epual Density Distribution
Pattern Master：「EDDPマスター」、コンピユ
ータによつて生成された、均一に分布された点の
配列のポジの写真イメージ、第３ｂ図に関して後
述）は予め定めた均一に分布された反復パターン
を有する。望ましい実施態様においては、このマ
スターはある予め定めた大きさ（例えば、約2.54
mm＝100ミル）の格子上のある予め定めた大きさ
（例えば、約1.27mm＝50ミル）の四角の点の配列
即ちマトリツクスからなつている。

CADの出力は、更に、現在ある印刷配線回路
設計の線表示を含む写真マスター・アートワーク
と、等しい密度の分布パターンの写真マスターと
を生じるフオトプロツタ装置に対して加えられ
る。設計用マスター・アートワークは、予め定め
た量だけ拡大即ち引伸しされる。

これらの２つのマスター・アートワークは、オ
リジナルの引伸ししないマスター・アートワーク
を用いて二重露出法において予め定めた方法で写
真手法的に組合せられる。その結果、オリジナル
のマスター・アートワークが未露光の領域に等し
い密度の分布パターンを含むように修正され、そ
の結果製作工程において使用される時このアート
ワークは印刷る配線ボード即ちパネルの両側にメ
ツキされた金属の回路パターン量が等しくなると
いう効果を有する。この手法は、パネルが製作工
程の電気的処理サイクルにおいて進行する時パネ
ルの両側において均等なメツキ分布をもたらす。

印刷配線ボード設計の特定の形式とは無関係に
均一な厚さを確保することにより、全ての形式の
ボードを１つのボード形式として製作することが
できる。このため、全てのボード形式が実質的に
標準化された（即ち、電圧の設定の如き同じバラ
メータを使用する）メツキ処理を受けるため、生
産能力を最適化する。更に、本発明の方法は、積
層およびメツキ操作の間の２つの主な領域のフロ
ー制御における顕著な改善の如き製作中の大幅の
改善を提供するものである。フロー制御を改善す
ることにより、微小孔隙の著しい低減、パネル厚
さの均一性、パネルの反りまたは捻れの最小化お
よび剥離の可能性の大幅な減少となる。メツキ制
御における改善は、象限毎、両辺部間およびパネ
ル毎の金属の均衡のとれた密度をもたらす。

上記の措置はボードのインピーダンス特性にお
ける均一性をもたらし、ボードが均一な厚さ（テ
ーパ状ではなく平坦な）を有するため、ボードの
反りおよび捻れによつて生じる接続部の故障を生
じ易い点に関する信頼性を改善するものである。
この均一性により、ボードを常に検査および試験
する必要がなくなる。

本発明の構成および操作方法に双方に関する本
発明の特徴と考えられる斬新な特徴については、
他の目的および長所と共に、図面に関し以下の記
述を読めば更によく理解されよう。しかし、各図
面は例示および記述の目的のために提示されるも
のであり、本発明の限定の意図はないことを明瞭
に理解すべきである 第１図は、本発明の方法を使用するシステムの
望ましい実施態様を示すブロツク図である。

同図においては、本システムは対話型のコンピ
ユータ支援設計（CAD）システム１０を含むこ
とが示される。本システム１０は、構造的には従
来周知のものであり、例えば、Applicon社製造
の対話型グラフイツク・システムの形態を呈する
ものでよい。

図示の如く、本システム１０は、キーボード１
４および関連する電気的ペン１８を備えたタブレ
ツト１６とを含むグラフイツク表示端末機１５を
含んでいる。設計者は、現在あるオリジナルのマ
スター・アートワークの如き現在あるソース・ド
キユメントの呼出しが可能である。また、設計者
は電気的ペン１８および機能キーを用いてアート
ワークの領域を網羅する点列を生成することがで
きる。

機能キーの使用により、設計者は本発明の等し
い密度分部パターン（EDDP）を表わす点の大き
さ（幅および長さ）の如きパラメータを指定する
ことができる。本システム１０は、EDDPに関す
る新たな全ての情報を計数化するよう動作し、現
在の設計の結果およびEDDPを別個に磁気テープ
上に出力する。第１図においては、この分離は２
つの磁気テープ２０，２２によつて示される。

第１図から判るように、テープ２０，２２上に
生じる計数化された設計およびEDDP情報は、フ
オトブロツタ２４に対する入力として加えられ
る。光学ヘツド要素２６を付勢することによつて
フオトプロツタ２４は現存する設計およびEDDP
を適当なプラスチツク感光媒体（例えば、マイラ
ー・フイルム）のシート上にプロツトするように
作動する。フオトプロツタ２４は構造的には周知
のもで、たとえばGerber Scientific Instrument
社により製造されるフオトプロツタの形態をとる
ことができる。

マスター・アートワーク３４は写真装置４２に
対して装填される。この装置は、本文に説明する
ようにある予め定めた量だけマスター・アートワ
ーク画像を拡大即ち引伸ばす。この装置は構造的
には周知のものと考えることができ、Byere社製
造の微小修正装置の形態を取ることができる。

その結果得られる２つのマスター３０，３２が
引伸されたマスター・アートワーク３４と共にフ
イルム・パンチ装置４０に対して加えられる。こ
の装置４０は、アートワーク上に光学的にプロツ
トされた３つの直交へアラインと関連して各アー
トワーク・フイルムに４つの見当合せ点を正確に
穿孔するよう作動する。

装置４０は、その上にワーク・プレート、その
空圧作動要素と電気的要素および手動操作される
精密Ｘ−Ｙ軸運動システム（図示せず）が取付け
られる面板即ちテーブルを含んでいる。マイクロ
スコープおよびカメラ装置（図示せず）が支持部
上の面板上方の直線ベアリング上に支持されてい
る。本システムのマイクロスコープは、ワーク・
プレートに対して堅固に固定されるガラス板上に
２本の直交する（整合用）線を見るための使用さ
れる。

ワーク・プレート上のアートワークの整合は、
ワーク・プレート上の主軸即ち回転チヤツクにお
ける直交へアラインにPWBのアートワーク上に
プロツトされた直交へアラインを合せることによ
つて行なわれる。次に、PWBアートワーク上に
プロツトされた２本の整合直交へアラインが整合
線と一致するまでチヤツク即ち主軸を回転させ
る。真空／空圧作動要素を用いてアートワークを
所定位置に平坦かつ堅固に保持する。

整合が完了すると、相互に直角に配置された４
つのダイスを操作し、これが第１図に略図的に示
されたアートワーク上の予め定めた場所において
約4.7625±0.0051mm（0.1875±0.0002インチ）の
寸法を有する４つの点をパンチするよう作動す
る。本発明の目的のためには、この装置は構造的
に周知のものであり、例えばNortheastern Tool
社製の装置の形態を呈する。

パンチされたアートワーク３０，３２，３４
は、ピン止め密着フレーム・テーブル５０上の一
連の工程において写真手法により合成される。密
着フレーム・テーブル５０は構造的に周知のもの
であり、例えば、R.W.Borrowdale社製の64A型
密着プリントの形態をとる。光源の形態の写真装
置５２は、本文に説明するように等しい密度の分
布パターンを含む修正されたマスター・アートワ
ーク３６の生成のため必要な複合アートワークを
生じるために要するフイルムの二重露出を行な
う。また、写真装置５２は露出したフイルムの処
理に用いられる設計的に周知のフイルム現像装置
を含んでいる。

（作用の説明） 第１図のシステムについて全体的に記述した
が、本発明のプロセスを実施する際の本システム
の製作については第２図乃至第６図に関して詳細
に記述することにする。

オリジナルのマスター・アートワークを修正し
なければならないものと仮定するが、これはもし
製作サイクルにおいて使用されるならば両面型の
ボード即ちパネルのメツキ量が不均一となるため
である。本文においては、用語「アートワーク」
とは、シート・フイルムまたはガラスまたは他の
プラスチツク材料上の印刷配線ボードの導体回路
パターン即ち印刷配線パターンの画像即ち幾何学
的レイアウトを指す。

第３ａ図と類似の第６図のオリジナルのマスタ
ー・アートワークの説明においては、その密度が
ボードの割当てられた使用可能な領域にわたつて
かなり変化することが判るであろう。この領域
は、通常４つの象限に分割されている。最も左下
の象限の回路の線密度は、隣接する左上の象限な
らびに残る２つの象限の密度よりも実質的に小さ
い（即ち、三分の二）。

象限間の密度の相違の程度がある時、ボードの
左下の象限はオーバーメツキ状態となる。即ち、
製作プロセスのメツキ過程において、同量の電流
がボード全体の全領域に対して加えられる。左下
の象限のメツキのためには、左上の象限に必要な
電流の約三分の一しか必要でない。しかし、この
領域はこれに加えられる電流の２乃至３倍を有
し、その結果エツチング線が焼けるか銅の開口が
充填される。対照的に、ボードの更に密度の高い
領域はアンダーメツキ状態となる。

ボード製作のためこのようなアートワーク・マ
スターを用いるため上記の諸問題を生じる。本発
明のプロセスはかかる問題を克服する許りでな
く、積層措置におけるフロー制御を改善すること
によりブロツクの品質を改善し、かつメツキ制御
を改善する。フロー制御を改善することにより、
微小孔隙が著しく（即ち、約93％）減少し、パネ
ルの厚さは均一となつてラミネートシート枚数を
減少することができ、パネルのラツピングが最小
限度に抑えてボードの信頼性を増大し、その結果
のボードにメツキされた金属量の増加が剥離の可
能性を低減する。この改善されたメツキ制御措置
は、象限毎、辺部間およびパネル毎に均一な密度
をもたらすのである。

従来周知の方法においては、CADシステム１
０を使用する設計者は現在ある即ちオリジナルの
マスター・アートワークを呼出す。また、CAD
システム１０を使用する設計者は同じ密度分布パ
ターンも作る。第５図に一部が示される拡大され
たパターンは、100ミルの格子において50ミル平
方の点のマトリツクスからなつている。即ち、設
計者は、全てのパターンのＸおよびＹ座標を本シ
ステムに導入する。また、設計者は点の形成に用
いた線の寸法即ち幅を指定する。設計者は、一方
が現在の設計を含む他方が等しい密度の分布パタ
ーンを有する２つの個別の配列を形成するのであ
る。

CADシステム１０は、第１図の２つの磁気テ
ープ２０，２２上に手動で生成したデイジタル情
報を出力するように作動する。これらのテープ
は、未露光のマイラー写真フイルムの最初のシー
ト上の写真的プロツトの過程を行なう第１図のフ
オトプロツタ２４に対して与えられ、現在の設計
の線は第２図のブロツク２００によつて示され
る。この結果、ブロツク２０２により示されるよ
うに第３ａ図のポジのマスター・アートワークを
生じる。また、ブロツク２００の一部として、フ
オトプロツタ２４は未露光のマイラー写真フイル
ムの第２のシート上に本発明による第５図の等し
い密度の分布パターン（EDDP）をプロツトす
る。その結果、第３ｂ図のポジのEDDPマスタ
ー・シート３を第２図のブロツク２０４で示すよ
うに生成する。

第２図のブロツク２０２，２０８に示されるよ
うに、第３ａ図のポジのマスター・アートワーク
の密着コピーが作られる。更に、このポジのマス
ター・アートワークは、未露光のマイラー・フイ
ルムのシート上に密着テーブル５０上に置かれ
る。従来の写真装置は、フイルムを露光させ、マ
スター・アートワークの画像がこの写真装置によ
つてマイラー・フイルム上に現像される。第３ｃ
図のネガのマスター・アートワークと第３ａ図の
マスター・アートワーク間の差は、ネガのマスタ
ー・アートワークが不透明の素地を有し回路パタ
ーンが透明（クリア）となる。このため、第３ｃ
図のネガのマスター・アートワーク（第２図のシ
ート２）を生じる。同じ操作が第３ｂ図のポジの
EDDPマスター（第２図のシート３）についても
行なわれる。これは、第２図のブロツク２０４，
２０７によつて示され、第３ｄ図のネガのEDDP
マスター（第２図のシート５）を生じる。

また、第３ｃ図のネガのマスター・アートワー
クにおける画像は、第１図の写真装置４２を用い
て約1.27mm（50／1000インチ）だけ拡大される。
即ち、この装置はマスター・アートワークの線画
像（エツチング）を引伸し即ち拡大するが、これ
が第３ｅ図の引伸されたポジのマスター・アート
ワーク（第２図のシート４）を生じる。この操作
はブロツク２１０および２１２によつて示され
る。

第２図に示されるように、第３ｅ図の引伸され
たポジのマスター・アートワーク（シート４）、
第３ｄ図のネガのEDDPマスター（シート５）お
よび未露光のマイラー・フイルム・シート（第２
図のシート６）がブロツク２１４により示される
ように装置４０によつてパターンされる。更に、
各事例においては、未露光のマイラー・フイルム
およびアートワークのマスターのシートが４つの
見当合せスロツトを有するようにパンチされる。
これらのスロツトは、第２図のブロツク２２２乃
至２３０の工程に関する必要は複合成分の生成中
アートワークと未露光のフイルムの正確な整合を
可能にする。アートワークの場合には、見当合せ
スロツトがアートワーク上に現われるヘアライン
の直交点を用いてフイルム・パンチ装置４０によ
つて生成される。このヘアライン直交点は、フオ
トプロツタ２４によつて生成される。未露光のマ
イラー・フイルムのシート上に同様な見当合せス
ロツトが相等の固定パンチ装置によつて生成され
る（未露光の画像のないフイルムにおいては整合
は必要ない）。

第２図から判るように、第１図の複合アートワ
ークが第３ｅ図の引伸されたポジのマスター・ア
ートワークと第３ｄ図のネガのEDDPマスターを
写真的手法により組合せることにより作られる。
この操作は、第４図のブロツク３００によつて略
図的に示される。ブロツク２２２において示され
るように、ポジの引伸されたマスター・アートワ
ーク（シート４）と、ネガのEDDPマスター（シ
ート５）とマイラー・フイルムのパンチされた未
露光シート（シート６）がピン止め密着テーブル
５０上に置かれる。フイルムはブロツク２２４に
より示されるように露光される。ポジの引伸され
たマスター・アートワーク（シート４）およびネ
ガのEDDPマスター（シート５）除去されるが、
露光されたフイルム（シート６）は第４図のブロ
ツク３０２により示されるように残る。

次に、ネガのマスター・アートワーク（シート
２）を第１の複合アートワークを含む未現像で既
露光のフイルム（シート６）と写真的手法により
組合せることにより他の複合アートワークが作ら
れる。即ち、第４図のブロツク３０４により略図
的に示されるように、ネガのマスター・アートワ
ークが未現像未露光のフイルム（シート６）上の
ピン止め密着フレーム・テーブルに置かれる。こ
のフイルムは、次に、写真装置５２の制御下で露
光され現像される。その結果が、ブロツク３０６
により示されるように等しい密度分布パターンを
含む第３ｆ図の新たなポジのマスター・アートワ
ーク（第２図のシート７）である。

第５図からは、その結果得た修正されたマスタ
ー・アートワークが、他の線、パツド、または非
機能的な四角の点即ちパツドに対する約0.508mm
（20／1000インチ）の空隙を有する約0.025mm
（８／1000インチ）のエツチング線を有すること
が判るであろう。二重露光操作が、回路の線のパ
ターンにより覆われない領域において等しい密度
の分布パターンの非機能的な四角の点を置く。第
１の露光工程の完了時には、ネガのEDDPマスタ
ー（シート５）から、ネガのマスター・アートワ
ーク（シート２）上の実際のマスター・アートワ
ーク回路の線パターン（即ち、約0.0025mm（８／
1000インチ）のエツチング線およびパツド）に対
応する引き伸ばされたポジのマスター（シート
４）によつて画成される空間を除去したパターン
を有する未現像のフイルム（シート６）ができ
る。このポジの引伸されたマスター・アートワー
ク（シート４）が光を未露光フイルム（シートに
対して与えられないように遮蔽したのである。こ
のため、これらの領域を依然として感光性を持つ
た状態（未露光の状態）のままとする。

ネガのマスター・アートワーク（シート２）が
フイルムの予め露光された部分（シート６）に対
して露光された時、その結果回路のパターンと等
密度分布パターンを有するポジのアートワークの
マスターができる。即ち、ネガのマスター・アー
トワーク（シート２）はこの領域を開披し、光を
これらの領域に与えることを許容して、これらの
領域における回路の線画像を露光させる。この操
作ならびに未露光のフイルムの処理を含む他の操
作が適当な光の条件（即ち、暗い部屋の環境）の
下で行なわれることが明らかであろう。

上記の二重露光の２段階の操作が所要の所要の
修正されたマスター・アートワーク（シート７）
を生じる。EDDPを含むこの新しいポジのマスタ
ー・アートワークは、標準的な手法を用いて印刷
配線ボードを製作するため使用することができ
る。

本文の実施例は単にPWBの単一層または単一
面に対する修正を例示したに過ぎないが、多層の
PWBの残る層に対する変更が同じ方法で行なわ
れる。ボード層の数が増加するに伴ない、本発明
の前記システムおよびプロセスが生産高を増加さ
せかつ検査および試験のためのコストおよび時間
を低下させる上で更に有効であることが理解でき
よう。

以上の説明は、通常要求されるフオトプロツト
および検査時間を大幅に短縮するプロセスについ
て記述した。更に、本発明のプロセスは、比較的
低いコストで信頼性が増加するPWBの製造をも
たらすものである。

当業者には、本発明のシステムおよびプロセス
の望ましい実施態様に対して多くの変更が可能で
あることが明らかであろう。例えば、他の形式の
装置を使用することができ、また等しい密度の分
布パターンの形状および寸法を必要に応じて変更
することができる。唯一の要件は、パターンがそ
の形状が穴のパツドのそれとは異なる点を用いる
ことである。また、本発明のプロセスはどんな製
作法を用いるどんな形式のPWBでもこれを製作
する際にも適用することができることも明らかで
あろう。

法規に従つて本発明の最良形態について示し記
したが、いくつかの変更が頭書の特許請求の範囲
において記載された如き本発明の主旨から逸脱す
ることなく行なうことが可能であり、またある場
合には、本発明のある特徴は他の特徴を対応して
使用することなく有効に用いることも可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のシステムの望ましい実施態様
を示すフロー・チヤート、第２図は第１図のシス
テムにより実施される方法を示すブロツク図、第
３ａ図乃至第３ｆ図は第２図に示された種々の工
程により生成される異なる写真手法によるアート
ワークのマスターを示す図、第４図は第２図にお
いて実施されるいくつかの写真的操作を更に詳細
に示す図、第５図は第２図において生成される等
しい密度の分布パターンを更に詳細に示す図、お
よび第６図は本発明の説明において用いられる現
在ある構成を示すマスターのアートワークを示す
図である。 １０……コンピユータ支援設計（CAD）シス
テム、１２……グラフイツク表示端末機、１４…
…キーボード、１６……タブレツト、１８……電
気的ペン、２０……磁気テープ、２２……磁気テ
ープ、２４……フオトプロツタ、２６……光学式
ヘツド要素、３０，３２……マスター、３４，３
６……マスター・アートワーク、４０……フイル
ム・パンチ装置、４２……写真装置、５０……密
着フレーム・テーブル、５２……写真装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 多層印刷回路ボード上の不均一なメツキを除
   去するために前記多層印刷回路ボードの少なくと
   も１つの層の印刷配線パターンの画像を含むオリ
   ジナルのマスター・アートワークを修正する方法
   において、 前記オリジナルのマスター・アートワークの回
   路配線パターンの正確な線の画像を含む第１のア
   ートワークを形成し、 前記ボードの使用可能の領域全体を覆う予め定
   めた均一な分布密度のパターンを含む第２のアー
   トワークを形成し、 前記の正確な画像よりも予め定めた量だけ大き
   な第３のマスター・アートワークを前記のオリジ
   ナルのマスター・アートワーク配線パターンの前
   記の正確な画像を含む前記第１のアートワークか
   ら形成し、 前記第１と、第２と第３のアートワークの各々
   を順次写真的手法により組合せて未露光フイル
   ム・シート上に露光し現像することによつて、前
   記の印刷配線パターンおよび前記の均一な分布密
   度のパターンの画像を含む新たなマスター・アー
   トワークを生成する工程からなることを特徴とす
   る方法。 ２ 前記の写真的手法により組合せを行なう工程
   が、 前記第２のアートワークと前記第３のアートワ
   ークを未露光のフイルム・シート上に重ね合わせ
   ることにより第１の複合アートワークを写真的手
   法により形成する工程を含み、前記第１の複合ア
   ートワークは前記の正確な線画像と前記第２のア
   ートワークの前記の均一な分布密度のパターンに
   対する空隙を有する未露光領域を含み、 前記第２と第３のアートワークを露光後の前記
   フイルム・シートから除去し、 前記露光したフイルム・シート上に前記第１の
   アートワークを重ね合わせることにより前記の新
   たなマスター・アートワークを写真的手法により
   形成する工程を含むことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 ３ 前記の最初の写真的手法により形成する工程
   が、 前記第２のアートワークと前記第３のアートワ
   ークからなる複合アートワークの画像を形成する
   ため前記未露光のフイルム・シートを露光する工
   程を含み、 前記２番目の写真的手法により形成する工程
   が、 前に露光しなかつたフイルム領域を露光させ、 最後の露光の後前記の二重露光したフイルム・
   シートを現像する工程を含むことを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載の方法。 ４ 前記第１のアートワークと前記第２のアート
   ワークを形成する前記工程が、 前記印刷配線パターンを表わす線と前記の均一
   な分布密度パターンを未露光のフイルム・シート
   上にフオトプロツトする工程をそれぞれ含むこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 前記第３のマスター・アートワークを形成す
   る前記工程が、予め定めた量だけ前記第１のアー
   トワークを写真的手法により拡大して前記の正確
   な線画像と前記の均一な分布密度パターン間に所
   要の空隙を提供する工程を含むことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６ 前記第２のアートワークを形成する前記工程
   が、前記の均一な分布密度のパターンと対応する
   予め定めた量だけ相互にはなれた点の配列を生じ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ７ 前記配列内の各点が約1.27mm（50ミル）平方
   の正方形であり、相互に約2.54mm（100ミル）だ
   けはなれていることを特徴とする特許請求の範囲
   第６項記載の方法。 ８ 前記の印刷回路ボードが複数の層を有し、前
   記方法の各工程が前記の複数層の各々毎に反復さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 ９ 製作された印刷配線ボード上に現れる導体の
   設計配線パターンの正確な画像を含むオリジナル
   の写真のマスター・アートワークを修正する方法
   において、 前記ボードの使用可能領域全体を覆う均等な密
   度を有する等しく分布された点状のパターンを含
   む第１のネガのアートワークを形成し、 前記の正確な画像を予め定めた量だけ拡大する
   ことにより前記のオリジナルの写真のマスター・
   アートワークから第２のポジのアートワークを形
   成し、 前記のオリジナルのマスターと、前記第１と第
   ２のアートワークを順次写真的手法により組合せ
   未露光のフイルム・シート上に露光し現像するこ
   とによつて、前記の導体の設計パターンの正確な
   画像と前記の均一な分布密度のパターンを含む新
   たなマスター・アートワークを生成する工程から
   なることを特徴とする方法。 １０ 多層の印刷回路ボードの各層と対応する印
   刷配線パターンの正確な画像を含むオリジナル複
   数のマスター・アートワークを補正する方法にお
   いて、 (a) コンピユータ支援設計システムにより、磁気
   テープ媒体上に、均一な分布密度パターンを表
   わす信号を含む第１の組のコード化信号を生成
   し、 (b) 前記第１の組のコード化信号に対応してフオ
   トプロツタ装置により前記の均一な分布密度パ
   ターンの画像を含む第１のアートワークを形成
   し、 (c) 前記のオリジナルの複数のマスター・アート
   ワークの前記配線パターンの正確な画像を、引
   伸されたオリジナルの複数のマスター・アート
   ワークを作るために予め定めた量だけ写真装置
   により引伸し、 (d) 前記オリジナルの各マスターと、対応する前
   記の引伸されたオリジナルの各マスターと、前
   記第１のアートワークをピン止めされた密着フ
   イルム・テーブルによつて順次写真的手法によ
   り組合せて未露光フイルム・シート上に露光し
   現像することによつて、前記のオリジナルの各
   マスター・アートワークの前記配線パターンの
   正確な画像と前記の均一な分布密度パターンを
   含む新たな複数のマスター・アートワークを形
   成する段階からなることを特徴とする方法。