JPH043565B2 - - Google Patents
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- JPH043565B2 JPH043565B2 JP21331583A JP21331583A JPH043565B2 JP H043565 B2 JPH043565 B2 JP H043565B2 JP 21331583 A JP21331583 A JP 21331583A JP 21331583 A JP21331583 A JP 21331583A JP H043565 B2 JPH043565 B2 JP H043565B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- coil
- cores
- head
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/29—Structure or manufacture of unitary devices formed of plural heads for more than one track
- G11B5/295—Manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はテープレコーダ等に使用される多チヤ
ンネル磁気ヘツドの製造方法に関する。
ンネル磁気ヘツドの製造方法に関する。
(背景技術)
従来の多素子磁気ヘツドの斜視図を第1図に示
し、第1図の磁気ヘツドの組立て前の左半分(第
1図のX−X′線断面図に相当)を第2図に示す。
この磁気ヘツドは4つのヘツド素子1A〜1Dを
有し、ヘツド素子1A,1Bとヘツド素子1C,
1Dは対称となるように設けられている。各ヘツ
ド素子1A〜1Dとコア2A〜2Dは一対のC字
状コアを突合わせて構成されており、磁気テープ
摺動側に動作ギヤツプ3A〜3Dを有し、後部に
はコイル4A〜4Dが巻装されている。各ヘツド
素子1A〜1Dの間にはそれぞれコアの外周形状
と同じ形状を有するシールド板5〜7が間挿さ
れ、隣接トラツク間のクロストークを軽減する役
割をしている。そして各ヘツド素子1A〜1D及
びシールド板5〜7が図示のごとくシールドケー
ス8内に収容されて磁気ヘツドが構成されてい
る。
し、第1図の磁気ヘツドの組立て前の左半分(第
1図のX−X′線断面図に相当)を第2図に示す。
この磁気ヘツドは4つのヘツド素子1A〜1Dを
有し、ヘツド素子1A,1Bとヘツド素子1C,
1Dは対称となるように設けられている。各ヘツ
ド素子1A〜1Dとコア2A〜2Dは一対のC字
状コアを突合わせて構成されており、磁気テープ
摺動側に動作ギヤツプ3A〜3Dを有し、後部に
はコイル4A〜4Dが巻装されている。各ヘツド
素子1A〜1Dの間にはそれぞれコアの外周形状
と同じ形状を有するシールド板5〜7が間挿さ
れ、隣接トラツク間のクロストークを軽減する役
割をしている。そして各ヘツド素子1A〜1D及
びシールド板5〜7が図示のごとくシールドケー
ス8内に収容されて磁気ヘツドが構成されてい
る。
上記のような構成を有する磁気ヘツドを製造す
る方法について説明すると、先ず第2図に示すよ
うにC字状ハーフコア11A〜11D(コア2A
〜2Dの左半分)とシールド板12,13,14
(シールド板5,6,7の左半分)をシールドケ
ース15(シールドケース8左半分)に組込んで
成るハーフアセンブリ16と、これと対称で同様
な構成のハーフアセンブリ16を作製する。次に
ボビン(図示せず)に巻回したコイル4A〜4D
をそれぞれコア2A〜2Dの後方側に巻装してハ
ーフアセンブリ16,16′を嵌合し、しかる後
コア2A〜2Dの磁気テープ摺動側の面を研削す
ることにより磁気ヘツドが完成される。
る方法について説明すると、先ず第2図に示すよ
うにC字状ハーフコア11A〜11D(コア2A
〜2Dの左半分)とシールド板12,13,14
(シールド板5,6,7の左半分)をシールドケ
ース15(シールドケース8左半分)に組込んで
成るハーフアセンブリ16と、これと対称で同様
な構成のハーフアセンブリ16を作製する。次に
ボビン(図示せず)に巻回したコイル4A〜4D
をそれぞれコア2A〜2Dの後方側に巻装してハ
ーフアセンブリ16,16′を嵌合し、しかる後
コア2A〜2Dの磁気テープ摺動側の面を研削す
ることにより磁気ヘツドが完成される。
上述のごとき方法により磁気ヘツドを製造する
場合において、ボビンに巻回したコイル4A〜4
Dをコア2A〜2Dの後部側に装着する際、シー
ルド板5〜7が障害となりコイル4A〜4Dの組
込みが困難であり、またコイルやボビンのツバが
シールド板5〜7に接触して断線等の不都合が生
じやすいという問題があつた。
場合において、ボビンに巻回したコイル4A〜4
Dをコア2A〜2Dの後部側に装着する際、シー
ルド板5〜7が障害となりコイル4A〜4Dの組
込みが困難であり、またコイルやボビンのツバが
シールド板5〜7に接触して断線等の不都合が生
じやすいという問題があつた。
(発明の課題)
本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたものであつて、ボビンに巻回したコイルをコ
アに実装する際に作業性が良好で断線等の不都合
の生じない多チヤンネル磁気ヘツドの製造方法を
提供することを目的とする。
れたものであつて、ボビンに巻回したコイルをコ
アに実装する際に作業性が良好で断線等の不都合
の生じない多チヤンネル磁気ヘツドの製造方法を
提供することを目的とする。
(発明の構成及び作用)
以下、本発明の製造方法をオートリバース型4
トラツク4チヤンネル磁気ヘツドに適用した一実
施例について図面を参照して説明する。
トラツク4チヤンネル磁気ヘツドに適用した一実
施例について図面を参照して説明する。
第3図は本実施例に係る磁気ヘツドを示す斜視
図、第4図は第3図の磁気ヘツドの組立前の左半
分(第3図のY−Y′線断面図に相当)を示す。
この磁気ヘツドは、前述の従来例と同じく4つの
ヘツド素子21A〜21Dを有しており、ヘツド
素子21A,21Bとヘツド素子21C,21D
は対称となるように設けられている。ヘツド素子
21A〜21Dのコア22A〜22Dは一対のほ
ぼC字状のハーフコアを突合わせて構成されてお
り、磁気テープ摺動側にそれぞれ動作ギヤツプ2
3A〜23Dを有し、後方部にはコイル24A〜
24Dが巻装されている。更に詳述すると、例え
ばヘツド素子21Aのコア22Aは、第5図に示
すようにほぼC字状のハーフコア31A,31
A′を突合わせて構成されており、該ハーフコア
31A,31A′の前方平行部32A,32A′の
接合によりギヤツプ23Aが形成され、一方後方
平行部33A,33A′を接合した付近にはボビ
ンに巻回したコイル24Aが巻装されている。ベ
ツド素子21B〜21Dも同様な構成をしてい
る。ベツド素子21Aと21Bの間に間挿されて
いるシールド板25は、第6A図又は第6B図に
示すごとく第1の部分41と第2の部分42から
成り、第1の部分41は更に2つの小部分41
a,41bから構成されている。第1の部分41
(41a,41b)はコイルの装着前に組込まれ、
第2の部分42はコイルの装着後に組込まれる。
同様にヘツド素子21Bと21Cの間に間挿され
るシールド板26は第1の部分43と第2の部分
44から成り、第1の部分は更に2つの小部分4
3a,43bから構成されている。そしてヘツド
素子21Cと21Dの間に間挿されるシールド板
27は第1の部分45と第2の部分46から成
り、第1の部分は更に2つの小部分45a,45
bから構成されている。なお、便宜上これらを示
す図面は同じものが重複するので省略する。以上
のような構成のヘツド素子21A〜21Dとシー
ルド板25〜27がシールドケース28内に収容
されて本実施例に係る磁気ヘツドが構成されてい
る。
図、第4図は第3図の磁気ヘツドの組立前の左半
分(第3図のY−Y′線断面図に相当)を示す。
この磁気ヘツドは、前述の従来例と同じく4つの
ヘツド素子21A〜21Dを有しており、ヘツド
素子21A,21Bとヘツド素子21C,21D
は対称となるように設けられている。ヘツド素子
21A〜21Dのコア22A〜22Dは一対のほ
ぼC字状のハーフコアを突合わせて構成されてお
り、磁気テープ摺動側にそれぞれ動作ギヤツプ2
3A〜23Dを有し、後方部にはコイル24A〜
24Dが巻装されている。更に詳述すると、例え
ばヘツド素子21Aのコア22Aは、第5図に示
すようにほぼC字状のハーフコア31A,31
A′を突合わせて構成されており、該ハーフコア
31A,31A′の前方平行部32A,32A′の
接合によりギヤツプ23Aが形成され、一方後方
平行部33A,33A′を接合した付近にはボビ
ンに巻回したコイル24Aが巻装されている。ベ
ツド素子21B〜21Dも同様な構成をしてい
る。ベツド素子21Aと21Bの間に間挿されて
いるシールド板25は、第6A図又は第6B図に
示すごとく第1の部分41と第2の部分42から
成り、第1の部分41は更に2つの小部分41
a,41bから構成されている。第1の部分41
(41a,41b)はコイルの装着前に組込まれ、
第2の部分42はコイルの装着後に組込まれる。
同様にヘツド素子21Bと21Cの間に間挿され
るシールド板26は第1の部分43と第2の部分
44から成り、第1の部分は更に2つの小部分4
3a,43bから構成されている。そしてヘツド
素子21Cと21Dの間に間挿されるシールド板
27は第1の部分45と第2の部分46から成
り、第1の部分は更に2つの小部分45a,45
bから構成されている。なお、便宜上これらを示
す図面は同じものが重複するので省略する。以上
のような構成のヘツド素子21A〜21Dとシー
ルド板25〜27がシールドケース28内に収容
されて本実施例に係る磁気ヘツドが構成されてい
る。
次に上述のごとき構成の磁気ヘツドの製造方法
について説明する。
について説明する。
先ず、第4図に示すようにC字状ハーフコア3
1A〜31D(コア22A〜22Dの左半分)と
シールド板25〜27の第1の部分41,43,
45の小部分41a,43a,45aとを、ハー
フコア31A〜31Dの間にそれぞれ小部分41
a,43a,45aが間挿されかつこれらの外側
形状が一致するように左側シールドケース部分2
8aに組込んで成るハーフアセンブリ30と、こ
れと対称でハーフコア31A′〜31D′コア22
A〜22Dの右半分)とシールド板25〜27の
第1の部分41,43,45の小部分41b,4
3b,45bとを、ハーフコア31A′〜31
D′の間にそれぞれ小部分41b,43b,45
bが間挿されかつこれらの外側形状が一致するよ
うに右側シールド部分28bに組込んで成るハー
フアセンブリ30′を作製する。次にボビン(図
示せず)に巻回したコイル24A〜24Dをコア
22A〜22Dの後方平行部33A−33A′〜
33D−33D′に装着してハーフアセンブリ3
0,30′を接合する。しかる後、シールド板2
5〜27の第2の部分42,44,46を所定位
置に挿入し、磁気ヘツドの磁気テープ摺動側を研
削して所望の磁気ヘツドが完成する。
1A〜31D(コア22A〜22Dの左半分)と
シールド板25〜27の第1の部分41,43,
45の小部分41a,43a,45aとを、ハー
フコア31A〜31Dの間にそれぞれ小部分41
a,43a,45aが間挿されかつこれらの外側
形状が一致するように左側シールドケース部分2
8aに組込んで成るハーフアセンブリ30と、こ
れと対称でハーフコア31A′〜31D′コア22
A〜22Dの右半分)とシールド板25〜27の
第1の部分41,43,45の小部分41b,4
3b,45bとを、ハーフコア31A′〜31
D′の間にそれぞれ小部分41b,43b,45
bが間挿されかつこれらの外側形状が一致するよ
うに右側シールド部分28bに組込んで成るハー
フアセンブリ30′を作製する。次にボビン(図
示せず)に巻回したコイル24A〜24Dをコア
22A〜22Dの後方平行部33A−33A′〜
33D−33D′に装着してハーフアセンブリ3
0,30′を接合する。しかる後、シールド板2
5〜27の第2の部分42,44,46を所定位
置に挿入し、磁気ヘツドの磁気テープ摺動側を研
削して所望の磁気ヘツドが完成する。
上記の方法によれば、シールド板25〜27を
弟1の部分41,43,45と第2の部分42,
44,46に分割し、前者をコイルの実装前に組
込み後者をコイルの実装後に組込むようにした。
従つてコイルの実装の際、シールド板が障害とな
ることなく広いスペースにて実装を行なうことが
できるので作業性が良好となり、断線等の不都合
が生じなくなる利点がある。
弟1の部分41,43,45と第2の部分42,
44,46に分割し、前者をコイルの実装前に組
込み後者をコイルの実装後に組込むようにした。
従つてコイルの実装の際、シールド板が障害とな
ることなく広いスペースにて実装を行なうことが
できるので作業性が良好となり、断線等の不都合
が生じなくなる利点がある。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明の製造方法
によれば、ヘツド素子間に設けるシールド板を2
つに分割し、一方をコイルの実装前に組込み、も
う一方をコイルを実装後に組込むようにし、コイ
ルの実装の際、広いスペースを確保するようにし
た。従つて作業性が良好となり、断線等の不都合
が解消するという利点がある。
によれば、ヘツド素子間に設けるシールド板を2
つに分割し、一方をコイルの実装前に組込み、も
う一方をコイルを実装後に組込むようにし、コイ
ルの実装の際、広いスペースを確保するようにし
た。従つて作業性が良好となり、断線等の不都合
が解消するという利点がある。
第1図は従来の磁気ヘツドを示す斜視図、第2
図は第1図の磁気ヘツドの左半分を矢視方向に見
た図、第3図は本発明の実施例に係る磁気ヘツド
を示す斜視図、第4図は第3図の磁気ヘツドの左
半分を矢視方向に見た図、第5図はヘツド素子の
構成を説明する図、第6A図及び第6B図はシー
ルド板の構成を説明する図である。 21A〜21D……ベツド素子、22A〜22
D……コア、23A〜23D……動作ギヤツプ、
24A〜24D……コイル、25,26,27…
…シールド板、28……シールドケース、30,
30′……ハーフアセンブリ、31A〜31D及
び31A′〜31D′……ハーフコア、41,43,
45……シールド板の第1の部分、42,44,
46……シールド板の第2の部分。
図は第1図の磁気ヘツドの左半分を矢視方向に見
た図、第3図は本発明の実施例に係る磁気ヘツド
を示す斜視図、第4図は第3図の磁気ヘツドの左
半分を矢視方向に見た図、第5図はヘツド素子の
構成を説明する図、第6A図及び第6B図はシー
ルド板の構成を説明する図である。 21A〜21D……ベツド素子、22A〜22
D……コア、23A〜23D……動作ギヤツプ、
24A〜24D……コイル、25,26,27…
…シールド板、28……シールドケース、30,
30′……ハーフアセンブリ、31A〜31D及
び31A′〜31D′……ハーフコア、41,43,
45……シールド板の第1の部分、42,44,
46……シールド板の第2の部分。
Claims (1)
- 1 複数のヘツド素子の各コアを構成するほゞC
字状の複数のハーフコアを、該ハーフコアどうし
の間にそれぞれシールド板をはさみ込みシールド
用ハーフケースに組込んでなる一対のハーフアセ
ンブリを作製し、該一対のハーフアセンブリの前
記各コアにそれぞれコイルを巻装して該一対のハ
ーフアセンブリを接合することにより多チヤンネ
ル磁気ヘツドを製造する方法において、前記シー
ルド板を第1の部分と第2の部分とから分割構成
し、前記第1の部分を前記コイルの装着前に組込
み、前記第2の部分を前記コイルの装着後に組込
み、前記第1の部分の組込みが前記コイルの装着
のために十分なスペースを付与するごとく成され
ることを特徴とする磁気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21331583A JPS60106016A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21331583A JPS60106016A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106016A JPS60106016A (ja) | 1985-06-11 |
| JPH043565B2 true JPH043565B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=16637105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21331583A Granted JPS60106016A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106016A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2771815B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1998-07-02 | キヤノン電子株式会社 | 磁気ヘッド |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP21331583A patent/JPS60106016A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60106016A (ja) | 1985-06-11 |
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