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JPH0436463B2 - - Google Patents
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JPH0436463B2 - - Google Patents

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JPH0436463B2
JPH0436463B2 JP58160247A JP16024783A JPH0436463B2 JP H0436463 B2 JPH0436463 B2 JP H0436463B2 JP 58160247 A JP58160247 A JP 58160247A JP 16024783 A JP16024783 A JP 16024783A JP H0436463 B2 JPH0436463 B2 JP H0436463B2
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JP
Japan
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runway
receiving part
supply
measurement
delivery
Prior art date
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JP58160247A
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Japanese (ja)
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JPS6053040A (en
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Hideo Hirokawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPH0436463B2 publication Critical patent/JPH0436463B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Chutes (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ICを自動機によつて試験するため
のICハンドラに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to an IC handler for testing an IC using an automatic machine.

[従来の技術] ICハンドラはICの特性を自動的に試験するた
めのもので、この試験測定時の温度条件に基づい
て、常温ハンドラ、高温ハンドラ、低温ハンドラ
との3種類に大別することができるが、これらに
おけるICの流れはいずれも同一である。
[Prior art] IC handlers are used to automatically test the characteristics of ICs, and are broadly classified into three types: room temperature handlers, high temperature handlers, and low temperature handlers, based on the temperature conditions at the time of test measurement. However, the IC flow in all of these is the same.

そこで、従来技術によるICハンドラを第1図
に示す。同図から明らかなように、IC供給路
(ローダ)1を有し、このIC供給部1にはIC13
を装填したマガジンが多数積み上げられており、
このマガジンからIC13を1個ずつ供給滑走路
2に向けて送り出し、該供給滑走路2によりIC
13がその自重によつて搬送させるようになつて
いる。なお、この供給滑走路2においては、IC
13を高温加熱するプリヒート機構を備えている
場合がある。
Therefore, a conventional IC handler is shown in FIG. As is clear from the figure, it has an IC supply path (loader) 1, and this IC supply section 1 has an IC13
There are many magazines loaded with
The IC13 is sent out one by one from this magazine toward the supply runway 2, and the IC13 is sent out one by one toward the supply runway 2.
13 is adapted to be transported by its own weight. In addition, in this supply runway 2, the IC
13 may be equipped with a preheating mechanism that heats it to a high temperature.

そして、この滑走路2の下端部には、回転機構
3が設けられ、この回転機構3によつてIC13
はその滑走方向が逆転されて、該供給滑走路2の
下方に設けた排出部(アンローダ)に向かうよう
に斜めに設けた滑走路に送り込まれることにな
る。また、この滑走路には、周知の試験機と、
IC13との接続機能とを有するテストヘツド8
により電気的特性等の試験が行われる。ここで、
この試験位置には、ICの種類に応じて異なるコ
ンタクトユニツトや接続用の配線基板等が装着さ
れている。そして、このようにして試験を行つた
IC13は排出部7に収容されるようになつてい
る。而して、このようにIC13の搬送方向を途
中で反転させるのは、据付面積を小さく抑えるた
めである。
A rotating mechanism 3 is provided at the lower end of the runway 2, and this rotating mechanism 3 allows the IC 13 to
Its sliding direction is reversed and it is sent to a runway provided diagonally toward the discharge section (unloader) provided below the supply runway 2. Also, on this runway there is a well-known test machine,
Test head 8 with connection function with IC13
Tests of electrical characteristics, etc. are performed by here,
At this test position, different contact units and wiring boards for connection are installed depending on the type of IC. And this is how I conducted the test
The IC 13 is accommodated in the discharge section 7. The reason why the transport direction of the IC 13 is reversed midway in this way is to keep the installation area small.

前述のように構成すると、テストヘツドを斜め
に配設しなければならないので、その設置スペー
スが大きくなるだけでなく、ICの種類等に応じ
て、テストヘツドの交換や保守点検等を行うのが
非常に困難となる等の欠点がある。
When configured as described above, the test head must be placed diagonally, which not only increases the installation space, but also makes it extremely difficult to replace the test head, perform maintenance and inspection, etc., depending on the type of IC, etc. There are drawbacks such as difficulty.

そこで、このようなテストヘツド8の位置から
来る問題に対処するために、第2図に示したよう
に、ICの滑走路に鉛直な部分を設け、この鉛直
な部分にテストヘツドを配置するようにしたもの
も提案されている(実願昭58−016671号)。この
ようにすれば、テストヘツドと試験機との間の接
続・品種に応じた部材の交換や保守点検等を容易
に行うことができるようになるが、この鉛直な滑
走路から排出部までの経路で、第2図に示したよ
うに、ICが自重で滑走し易いように滑走路を無
理なく自然に湾曲させるようにすると、この湾曲
部のためにかなりの高さが必要となる。このよう
にICハンドラが丈高になると、供給部1の位置
が高くなり、作業者(多くは伸長の低い女子作業
者)がICを装填したマガジンの装着を行う際に
著しく不便となるという問題点がある。
Therefore, in order to deal with the problem caused by the location of the test head 8, as shown in Figure 2, a vertical section was provided on the IC runway, and the test head was placed in this vertical section. A similar method has also been proposed (Utility Application No. 58-016671). In this way, it becomes easy to connect the test head and the test machine, replace parts depending on the product type, and perform maintenance and inspection. As shown in Figure 2, if the runway were to be naturally curved so that the IC could easily slide under its own weight, this curved section would require a considerable height. As the IC handler becomes taller, the position of the supply section 1 becomes higher, making it extremely inconvenient for workers (mostly female workers with low elongation) to load a magazine loaded with ICs. There is a point.

本発明は叙上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、小型でコンパクトな構造
で、しかも試験機との接続や保守点検等を容易に
行うことができるICハンドラを提供することに
ある。
The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to provide an IC handler that has a small and compact structure and can be easily connected to a test machine and easily maintained and inspected. It's about doing.

[問題点を解決するための手段] 前述した目的達成するために、本発明は、IC
におけるリード部をレールに跨らせた状態で斜め
に下降させる供給滑走路と、該供給滑走路の終端
部に設けられて、ICをその進行方向を逆転させ
ると共に、鉛直方向に向ける回転手段と、該回転
手段によつて鉛直方向に向けて滑走させる滑走路
の途中に試験機におけるコンタクトユニツトと接
続させる試験位置を有する測定滑走路と、該測定
滑走路の下端に設けられ、試験済みのICを斜め
下方に送り出す送出滑走路とを備えたICハンド
ラにおいて、前記測定滑走路と送出滑走路との間
に、両端が開口したIC受け部と、該IC受け部の
出口を開閉するストツパとを設け、前記IC受け
部の入口が前記測定滑走路に向く状態と、その出
口が前記送出滑走路に向く状態との間にスイング
動作可能に支持させ、該IC受け部の支点位置を
前記送出滑走路に向けてのスイング動作の前方側
に配設する構成としたことをその特徴とするもの
である。
[Means for solving the problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention
a supply runway for diagonally lowering the lead part while straddling the rail; and a rotating means provided at the end of the supply runway for reversing the direction of movement of the IC and directing it vertically. , a measurement runway having a test position connected to a contact unit in a test machine in the middle of the runway to be slid in the vertical direction by the rotating means, and a tested IC installed at the lower end of the measurement runway. In the IC handler equipped with a sending runway for sending out the IC diagonally downward, an IC receiving part with open ends at both ends and a stopper for opening and closing the exit of the IC receiving part are provided between the measuring runway and the sending runway. The IC receiving part is supported so as to be able to swing between a state where the entrance of the IC receiving part faces the measurement runway and a state where the exit thereof faces the sending runway, and the fulcrum position of the IC receiving part is set to Its feature is that it is arranged on the front side of the swing motion towards the road.

[作用] 而して、ICは供給滑走路から回転手段を経て
測定滑走路に導かれて、その試験位置で電気的特
性等の測定・試験が行われる。ここで、IC受け
部を、その入口が測定滑走路と連読する状態に保
持しておくことにより、試験完了後のICは自重
で下降して、該IC受け部に収容されることにな
る。そこで、このIC受け部をスイング動作させ
ると、その出口が送出滑走路と連続する状態に変
位することになり、このときにシヤツタを開放す
れば、該IC受け部内のICは自重で送出滑走路に
移行し、該ICは試験結果に基づく分類分けする
ことができるようになる。
[Operation] Then, the IC is guided from the supply runway to the measurement runway via the rotating means, and electrical characteristics etc. are measured and tested at the test position. By keeping the IC receiver in a state where its entrance is connected to the measurement runway, the IC will descend under its own weight after the test is completed and will be accommodated in the IC receiver. . Therefore, when this IC receiving part is made to swing, its exit will be displaced to a state where it is continuous with the sending runway.If the shutter is opened at this time, the IC in the IC receiving part will move towards the sending runway by its own weight. The IC will be able to be classified based on the test results.

このように、測定滑走路と送出滑走路との間の
接続スイング動作を行うIC受け部を介して行う
ようになし、しかもこのIC受け部のスイング方
向の前方位置に配設しているので、この移行時に
ICが大きく持ち上げられるようになり、湾曲し
た滑走路により測定滑走路から送出滑走路への移
行を行わせるものと比較して、その高さ方向の寸
法を著しく短縮することができるようになる。ま
た、送出滑走路の傾斜角度を任意に設定すること
ができるので、ICの滑走条件等の見地から最適
の傾斜角度を選択でき、該ICの移行を極めて円
滑に行わせることができるようになる。
In this way, the connecting swing operation between the measurement runway and the sending runway is performed via the IC receiving part, which is located in front of the IC receiving part in the swing direction. During this transition
The IC can now be lifted to a greater extent, allowing its height dimension to be significantly reduced compared to a curved runway for transitioning from the measurement runway to the delivery runway. Additionally, since the inclination angle of the launch runway can be set arbitrarily, the optimal inclination angle can be selected from the viewpoint of the IC runway conditions, etc., and the transition of the IC can be performed extremely smoothly. .

[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

まず、第3図において、1はICを収納するマ
ガジンが装着される供給部、2は必要に応じてプ
リヒート機能等が付加された供給滑走路、3は回
転手段をそれぞれ示し、供給部1から供給された
IC13は、この供給滑走路2において、リード
部が滑走レールに跨つた状態で斜め下方に自重で
移動し、回転手段3によつてその進行方向が逆転
せしめられるようになつている。また、鉛直方向
に設けた測定滑走路4は、周知のように、水平方
向(即ち第3図の左右方向)に揺動可能な滑走路
カバーとレールとからなり、その途中には開閉可
能なIC位置決め用のストツパが設けられて、該
ストツパの装着位置にテストヘツド8が対向配設
されており、このテストヘツド8にIC13が接
続されて、試験が行われる試験位置が形成されて
いる。
First, in Fig. 3, numeral 1 indicates a supply section where a magazine for storing ICs is attached, 2 indicates a supply runway to which a preheating function etc. is added as necessary, and 3 indicates a rotating means. supplied
The IC 13 moves obliquely downward under its own weight on the supply runway 2 with its lead section straddling the slide rail, and its direction of movement is reversed by the rotating means 3. In addition, as is well known, the measurement runway 4 installed in the vertical direction consists of a runway cover and a rail that can swing in the horizontal direction (that is, in the left-right direction in Fig. 3), and there is a part in the middle that can be opened and closed. A stopper for IC positioning is provided, and a test head 8 is disposed opposite the mounting position of the stopper, and an IC 13 is connected to this test head 8 to form a test position where a test is performed.

そして、当該試験位置において試験されたIC
13は、送出滑走路6に送り出されて、この送出
滑走路6の途中に設けた分類部において、第3図
の紙面に対して垂直な方向に移動する移動手段
(図示せず)によつて分類分けされ、空のマガジ
ンを収納した排出部7に送り込まれるようになつ
ている。
and the IC tested at the test location.
13 is sent out to the sending runway 6, and in a classification section provided in the middle of this sending runway 6, it is moved by a moving means (not shown) that moves in a direction perpendicular to the plane of the paper of FIG. The magazines are sorted and sent to a discharge section 7 that stores empty magazines.

而して、第4図からも明らかなように、IC1
3は供給滑走路2においては斜め下方に移動し、
測定滑走路4においては鉛直方向に送られ、さら
に送出滑走路6では再び斜め下方に送られるよう
になり、この供給滑走路2から測定滑走路4を経
て送出滑走路6に至るIC13の移動は自重によ
り行われるようになつている。ここで、供給滑走
路2から測定滑走路4への移行は、前述した回転
手段3により行われるもので、このために、第5
図に示したように、回転手段3はIC13におけ
るリード部が跨いだ状態でガイドされるレール1
2と、該IC13が浮き上らないように保持する
カバー11と、先端部を閉鎖するストツパ14と
を有する構成となつている。
Therefore, as is clear from Figure 4, IC1
3 moves diagonally downward on the supply runway 2,
At the measurement runway 4, it is sent vertically, and at the delivery runway 6, it is sent diagonally downward again, and the movement of the IC 13 from the supply runway 2 to the delivery runway 6 via the measurement runway 4 is It is now performed using one's own weight. Here, the transition from the supply runway 2 to the measurement runway 4 is carried out by the aforementioned rotating means 3, and for this purpose the fifth
As shown in the figure, the rotating means 3 is guided by a rail 1 with the lead part of the IC 13 straddling it.
2, a cover 11 that holds the IC 13 so that it does not float up, and a stopper 14 that closes the tip.

また、測定滑走路4から送出滑走路6に移行さ
せるために、これら両滑走路4,6間には接続手
段5が設けられている。この接続手段5は、第5
図及び第6図に示したように、回転手段3におけ
るレール12及びカバー11と同様の構成を有す
るレール20、カバー21を備えたIC受け部2
2を有し、該IC受け部22は回転軸23に支持
されて、その入口24が測定滑走路4に連続する
第5図の実線で示した位置と、出口25が送出滑
走路6に連続する同図に二点鎖線で示した位置と
の間にスイング動作することができるようになつ
ている。ここで、回転軸23はIC受け部22の
送出滑走路6側に向けてのスイング動作における
前方側に位置しており、このために該IC受け部
22がスイング動作したときに、IC13は大き
く持ち上げられるように変位することになる。そ
して、このIC受け部22の出口25に対面する
ようにシヤツタ26が設けられ、該シヤツタ26
はIC受け部22のスイング動作時における出口
25の移動軌跡に沿う曲面形状を有し、軸27に
より回動可能に支持されている。
Further, in order to transfer from the measurement runway 4 to the delivery runway 6, a connecting means 5 is provided between these two runways 4 and 6. This connecting means 5 is a fifth
As shown in the figures and FIG.
2, the IC receiving part 22 is supported by a rotating shaft 23, and its entrance 24 is connected to the measurement runway 4 at the position shown by the solid line in FIG. 5, and its exit 25 is connected to the delivery runway 6. It is possible to swing between the position shown by the two-dot chain line in the figure. Here, the rotating shaft 23 is located at the front side of the swing motion of the IC receiving section 22 toward the delivery runway 6 side, and therefore, when the IC receiving section 22 swings, the IC 13 swings greatly. It will be displaced so that it can be lifted up. A shutter 26 is provided so as to face the outlet 25 of the IC receiving portion 22, and the shutter 26
has a curved surface shape that follows the movement locus of the outlet 25 when the IC receiving portion 22 swings, and is rotatably supported by a shaft 27 .

本実施例は前述のように構成されるもので、次
にその作用について説明する。
This embodiment is constructed as described above, and its operation will be explained next.

まず、供給部1におけるマガジンに収納した
IC13を取り出して、供給滑走路2に送り出す。
このようにして供給滑走路2に送り出されたIC
13はこの供給滑走路2の傾斜に沿つて自重によ
り下降して、回転手段3におけるレール12とカ
バー11との間において、ストツパ14に当接す
る位置にまで送り込まれる。該回転手段3内に
IC13が送り込まれたことが検出されると、こ
の回転手段3が回転して、それが測定滑走路4と
対面する状態に変位する。従つて、IC13は回
転手段3から該測定滑走路4内に導かれテストヘ
ツド8を設けた試験位置で試験が行われる。
First, the magazine stored in the supply section 1
Take out IC13 and send it to supply runway 2.
IC sent out to supply runway 2 in this way
13 is lowered by its own weight along the slope of the supply runway 2, and is fed to a position where it abuts against a stopper 14 between the rail 12 and the cover 11 in the rotating means 3. inside the rotating means 3
When it is detected that the IC 13 has been fed, this rotation means 3 is rotated and displaced so that it faces the measurement runway 4. The IC 13 is therefore guided from the rotating means 3 into the measuring runway 4 and tested at a test position provided with a test head 8.

この試験が完了すると、IC13はさらに下降
して、入口24がこの測定滑走路4と連続する状
態となつているIC受け部22内に送り込まれて、
シヤツタ26に当接せしめられる。そこで、この
IC受け部22内にIC13が収容されたことを図
示しないセンサ等で検出した後に、回転軸23が
回転駆動されて、該IC受け部22が第5図に矢
印で示した方向にスイング動作して、その出口2
5が送出滑走路6と連続する状態に変位する。然
る後に、軸27が回動してシヤツタ26が開放さ
れて、IC13はこのIC受け部22から送出滑走
路6に移行して、該送出滑走路6の傾斜に沿つて
自重で下降し、その間に分類部において分類分け
されて、排出部7においてそれぞれの分類毎に収
納される。
When this test is completed, the IC 13 is further lowered and sent into the IC receiving part 22 where the entrance 24 is continuous with the measurement runway 4.
It is brought into contact with the shutter 26. So, this
After a sensor (not shown) detects that the IC 13 is accommodated in the IC receiving portion 22, the rotating shaft 23 is driven to rotate, and the IC receiving portion 22 swings in the direction shown by the arrow in FIG. Well, that exit 2
5 is displaced to be continuous with the delivery runway 6. After that, the shaft 27 rotates to open the shutter 26, and the IC 13 moves from this IC receiving part 22 to the delivery runway 6, and descends by its own weight along the slope of the delivery runway 6, During this time, they are sorted in the sorting section and stored in the discharge section 7 for each category.

前述の動作を繰り返すことにより、IC13を
順次試験して、その試験結果に基づいて所定の仕
分けを行うことができるようになる。
By repeating the above operations, the ICs 13 can be sequentially tested and predetermined sorting can be performed based on the test results.

而して、測定滑走路4から送出滑走路6への移
行を湾曲した滑走路を用いて行う必要がなくな
り、しかもこの移行時にIC受け部22はそのス
イング方向における前方側に設けた回転軸23を
支点として行うようになつているので、IC13
が大きく持ち上げられるようにして送出滑走路6
に移行せしめられるようになる。この結果、送出
滑走路6を第4図中のaで示した位置に設けるこ
とができ、同図にbで示した従来技術のものと比
較して、高さh分だけ供給滑走路2に近づけるこ
とができるようになつて、ハンドラ全体の構成を
小型でコンパクトなものとすることができるよう
になり、特にその高さ方向の寸法を著しく短縮す
ることができるようになる。また、IC受け部2
2のスイング角度を自由に選定することができる
ので、IC13の滑走状態が最も良好となり、し
かもこのハンドラの高さ寸法を可及的に短縮する
ことができるように送出滑走路6の傾斜角度を設
定することができるようになる。
Therefore, there is no need to use a curved runway to transition from the measurement runway 4 to the delivery runway 6, and moreover, at the time of this transition, the IC receiving part 22 rotates around the rotation axis 23 provided on the front side in the swing direction. IC13 is used as a fulcrum.
The runway 6
will be forced to move to As a result, the delivery runway 6 can be provided at the position shown by a in FIG. This makes it possible to make the handler as a whole smaller and more compact, and in particular its height dimension can be significantly reduced. In addition, IC receiving part 2
Since the swing angle of 2 can be freely selected, the inclination angle of the delivery runway 6 can be adjusted so that the sliding condition of the IC 13 is the best and the height of this handler can be shortened as much as possible. You will be able to set it.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、測定滑
走路と送出滑走路との間にスイング動作可能な
IC受け部を設け、このIC受け部を測定滑走路と
連続する状態から送出滑走路に向く方向へのスイ
ング動作における前方側に支点を設けるように構
成したので、ICを送出滑走路に導く際に、該IC
を大きく持ち上げるように動作するので、この持
ち上げ分だけ送出滑走路と供給滑走路との間の間
隔を短くすることができるようになり、ハンドラ
全体、特に高さ方向の寸法を著しく小型化、コン
パクト化することができるようになり、供給部へ
のICを充填したマガジンの搭載等の作業の作業
性が極めて簡単になり、また試験機を装置の側面
に配置することができるので、この点からも装置
の小型化を図ることができ、かつ試験機の交換や
保守等にも至便である等の諸効果を奏する。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, there is a swing-operable structure between the measurement runway and the sending runway.
An IC receiving part is provided, and this IC receiving part is configured to provide a fulcrum on the front side when swinging from a state continuous with the measurement runway toward the sending runway, so when guiding the IC to the sending runway. Then, the IC
Since the handler operates by lifting a large amount of air, the distance between the delivery runway and the supply runway can be shortened by this lifting amount, making the handler as a whole, especially in the height direction, significantly smaller and more compact. This makes it extremely easy to carry out tasks such as loading a magazine filled with ICs into the supply section, and the testing machine can be placed on the side of the device. The present invention also has various effects such as being able to reduce the size of the apparatus and making it convenient to replace and maintain the test machine.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来技術によるICハンドラの構成を
示す概略図、第2図は試験位置を鉛直部に設けた
従来例を示す概略図、第3図は本発明の一実施例
を示す概略配置図、第4図は本発明の作用説明
図、第5図はハンドラの要部拡大図、第6図は接
続手段の構成説明図である。 1:供給部、2:供給滑走路、3:回転手段、
4:測定滑走路、5:送出滑走路、7:排出部、
8:テストヘツド、20:レール、21:カバ
ー、22:IC受け部、23:回転軸、24:入
口、25:出口、26:シヤツタ、27:軸。
Fig. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an IC handler according to the prior art, Fig. 2 is a schematic diagram showing a conventional example in which the test position is provided vertically, and Fig. 3 is a schematic layout diagram showing an embodiment of the present invention. , FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation of the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of the main part of the handler, and FIG. 6 is an explanatory diagram of the configuration of the connecting means. 1: supply section, 2: supply runway, 3: rotation means,
4: Measurement runway, 5: Sending runway, 7: Discharge section,
8: Test head, 20: Rail, 21: Cover, 22: IC receiver, 23: Rotating shaft, 24: Inlet, 25: Outlet, 26: Shutter, 27: Shaft.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 ICにおけるリード部をレールに跨らせた状
態で斜めに下降させる供給滑走路と、該供給滑走
路の終端部に設けられて、ICをその進行方向を
逆転させると共に、鉛直方向に向ける回転手段
と、該回転手段によつて鉛直方向に向けて滑走さ
せる滑走路の途中に試験機におけるコンタクトユ
ニツトと接続させる試験位置を有する測定滑走路
と、該測定滑走路の下端に設けられ、試験済みの
ICを斜め下方に送り出す送出滑走路とを備えた
ICハンドラにおいて、前記測定滑走路と送出滑
走路との間に、両端が開口したIC受け部と、該
IC受け部の出口を開閉するストツパとを設け、
前記IC受け部の入口が前記測定滑走路に向く状
態と、その出口が前記送出滑走路に向く状態との
間にスイング動作可能に支持させ、該IC受け部
の支点位置を前記送出滑走路に向けてのスイング
動作の前方側に配設する構成としたことを特徴と
するICハンドラ。
1 A supply runway that lowers the lead part of the IC diagonally while straddling the rail, and a rotation mechanism provided at the end of the supply runway that reverses the direction of movement of the IC and directs it vertically. a measuring runway having a test position connected to a contact unit in a test machine in the middle of the runway which is slid in the vertical direction by the rotating means; and a measuring runway provided at the lower end of the measuring runway and which has been tested. of
Equipped with a delivery runway that sends ICs diagonally downward.
In the IC handler, between the measurement runway and the sending runway, there is an IC receiving part with open ends, and an IC receiving part with open ends.
A stopper is provided to open and close the exit of the IC receiving part.
The IC receiving part is supported so as to be swingable between a state in which the entrance thereof faces the measurement runway and a state in which its exit faces the delivery runway, and the fulcrum position of the IC receiving part is directed to the delivery runway. An IC handler characterized in that it is configured to be disposed on the front side of the swing motion towards the target.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62171824A (en) * 1986-01-22 1987-07-28 Shimadzu Corp Automatic inspecting device for electronic parts
JPS62185605A (en) * 1986-02-10 1987-08-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Ic handler conveying mechanism
CN111822380A (en) * 2020-07-21 2020-10-27 方炜 A circuit board detection device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857735A (en) * 1981-10-01 1983-04-06 Nec Corp Selecting device
JPS58124240A (en) * 1982-01-20 1983-07-23 Hitachi Ltd Inspecting unit for semiconductor device

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