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JPH0437923B2 - - Google Patents
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JPH0437923B2 - - Google Patents

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JPH0437923B2
JPH0437923B2 JP59113609A JP11360984A JPH0437923B2 JP H0437923 B2 JPH0437923 B2 JP H0437923B2 JP 59113609 A JP59113609 A JP 59113609A JP 11360984 A JP11360984 A JP 11360984A JP H0437923 B2 JPH0437923 B2 JP H0437923B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
chip component
land
area
soldered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59113609A
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JPS60256004A (ja
Inventor
Tomoharu Nakahara
Kazunari Yoshimura
Shinji Okamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、チツプ部品が実装された印刷配線基
板のはんだ付状態を検査するはんだ付検査方法に
関する。
背景技術 たとえば電子回路素子であるチツプ部品が実装
された印刷配線基板を自動的にはんだ付する場
合、はんだ不足やはんだ欠如を無くすため、はん
だ付状態を検査する必要があり、はんだ付が正し
く行われてはじめて電気回路の正しい動作が実現
される。そこで従来は目視による検査を行つてい
るが、印刷配線基板上に取付ける部品点数が多
く、しかも検査対象が小さいため不良の見逃し
や、検査者の体調などにより検査基準にばらつき
があつた。
目 的 本発明は上述の技術的課題を解決し、チツプ部
品のはんだ付状態を高精度で検査することができ
るうよにしたチツプ部品のはんだ付検査方法を提
供することである。
発明の構成 本発明は、チツプ部品3の電極端子3aを印刷
配線基板1上のランド2にはんだ付した状態を検
査するためのチツプ部品のはんだ付検査方法であ
つて、 ランド2にはんだ付されたチツプ部品3付近を
撮像し、 その撮像結果に基づいて、画像演算処理によつ
て、少なくとも前記電極端子3aとランド2との
間に亘つてずれ検査用ウインドウ17aを設定
し、 印刷配線基板1上のチツプ部品3に光を照射
し、その反射光を検出することによつて、前記ず
れ検査用ウインドウ17aからチツプ部品3の前
記電極端子3aのエツジ位置3a1を検出し、 次に、前記撮像結果に基づいて、チツプ部品3
と重なるランド2の部分22に対応した第1領域
18a、およびはんだ付されるランド2の部分2
3に対応した第2領域18bとから成るランド2
の同一の大きさ、形状を有するはんだ付検査用ウ
インドウ18ほ設定し、 前記はんだ付検査用ウインドウ18の大きさ
を、前記電極端子3aのエツジ位置3a1を起点
としてはんだ付されるランド2の部分23の大き
さを有する前記第2領域18bのみに修正して、
その第2領域18bをはんだ付されるべき領域と
して設定し、 このはんだ付されるべき領域のはんだ付状態を
検査することを特徴とするチツプ部品のはんだ付
検査方法である。
実施例 第1図は、本発明の一実施例の断面図である。
印刷配線基板1のランド2には、電子回路素子で
あるチツプ部品3がはんだ4によつて固定され
る。このチツプ部品3の直上および斜め上方には
垂直落射光28および水平拡散光29を照射する
ための照明装置(図示せず)が備えられており、
この照明装置によつてはんだ4の表面に均一な光
が全面に亘つて照射される。垂直落射光の反射方
向に臨んで工業用テレビカメラ5,6が配置され
る。チツプ部品3の電極端子3aおよびはんだ面
4aからの反射光はハーフミラー7に入射され
る。このハーフミラー7からの直線光は青色透過
用フイルタ8を介して工業用テレビカメラ5の撮
像レンズ9に入射される。またハーフミラー7か
らの直角光は反射ミラー10によつて90度に屈曲
されて赤色透過用フイルタ11を介して工業用テ
レビカメラ6の撮像レンズ12に入射される。こ
のように2台の工業用テレビカメラ5,6によつ
てチツプ部品3のはんだ付状態が撮像される。
第6図を参照して、はんだ付不良の例を説明す
る。この第6図と参照符30で示す部分は、銅製
のランド2の表面にはんだが付着しておらず、そ
のランドが露出しており、はんだ欠如の状態を示
している。また参照符31で示すように、ランド
2のはんだの量が不足しており、はんだ不足の状
態となつていることもある。このようなはんだ欠
如およびはんだ不足の状態を、本発明によつて、
検査することができる。
第2図は、本発明の一実施例のブロツク図であ
る。工業用テレビカメラ5,6から入力された画
像信号は、2値化部13,14において2値化さ
れ、ウインドウ内演算部15,16にそれぞれ与
えられる。ずれ検査用ウインドウ17およびはん
だ付検査用ウインドウ18は、処理部19に接続
されるウインドウ発生部20によつて設定され
る。ウインドウ内演算部15,16において、ウ
インドウ発生部20からのウインドウ信号と比較
され、後述するようにずれ検査用ウインドウ17
およびはんだ付検査用ウインドウ18内の面積が
演算される。この演算結果は、処理部19に与え
られ、処理部19においてチツプ部品3のずれ
や、はんだ付状態の良否が判定される。
第3図は、本発明に従うチツプ部品3のはんだ
付検査方法に従うフローチヤートである。ステツ
プn1において、ウインドウ発生部20によつて
ずれ検査用ウインドウ17およびはんだ付検査用
ウインドウ18が設定される。ステツプn2では
第5図1の画面において、ずれ検査用ウインドウ
17によつてチツプ部品3のずれを検査する。次
にステツプn3では第4図1の画面においてチツ
プ部品3の前記ずれに応じて、はんだ付検査用ウ
インドウ18が修正される。その後、ステツプ
n4において、はんだ付検査用ウインドウ18内
のはんだ付状態が検査される。
第4図は、はんだ付検査用ウインドウ18の設
定および修正状態を示す図である。撮像領域は仮
想線21で示されている。チツプ部品3が接続さ
れる一対のランド2内に亘つて縦ずれ検査用ウイ
ンドウ17a,17bが配置され、縦ずれ検査用
ウインドウ17a,17bの両側に、横ずれ検査
用ウインドウ17c,17d,17e,17f
が、縦ずれ検査用ウインドウ17a,17bの配
列方向(第4図1の上下方向)に配置されてい
る。このようなずれ検査用ウインドウ17は、ウ
インドウ発生部20によつて設定されて、ウイン
ドウ内演算部15に与えられる。このウインドウ
内演算部15における演算結果に基づいて一対の
はんだ付検査用ウインドウ18が、第4図2およ
び第4図3に示されるように修正される。ウイン
ドウ発生部20から発生されるはんだ付検査用ウ
インドウ18は、チツプ部品3が重なるランド2
の部分22に対応した第1領域18a、およびチ
ツプ部品3にはんだ付されるべきランド2の部分
23に対応した第2領域18bとから成り、はん
だ付検査用ウインドウ18は、ランド2と同一の
大きさ、形状を有する。ウインドウ17aは、チ
ツプ部品3の電極端子3aとランド2との間に亘
つて、第4図1に示されるように設定される。こ
のずれ検査用ウインドウ17aから、チツプ部品
3の電極端子3aのエツジ位置3a1が検出さ
れ、この結果、次に述べるように、はんだ付検査
用ウインドウ18の大きさを、電極端子3aのエ
ツジ位置3a1を起点としてはんだ付されるラン
ド2の部分23の大きさを有する第2領域18b
のみに修正して、その第2領域18bをはんだ付
されるべき領域として設定する。
第1図および第5図を参照して、チツプ部品3
のはんだ付状態を検査する過程を説明する。印刷
配線基板1上の一対のランド2にチツプ部品3の
両端部におけるはんだ付状態を検査するにあたつ
ては、まずランド2にはんだ付されたチツプ部品
3付近を、水平拡散光29を照射して撮像し、第
5図1に示される画像を得る。次いでウインドウ
内演算部15において、ランド2間に亘るチツプ
部品3のずれを演算する。この演算結果に基づい
てチツプ部品3の位置を測定し、はんだ付検査用
ウインドウ18内にチツプ部品3の電極端子3a
が入らないような形状に修正する。このように修
正されたはんだ付検査用ウインドウ18のはんだ
付されるべき領域23に対応した第2領域18b
のはんだ付状態を検査するにあたつては、チツプ
部品3付近に垂直落射光28を照射する。このと
き得られる画像は第5図2に示されている。一対
のランド2におけるはんだ不足部分25およびは
んだ欠如部分26の2値化像は、青色透過用フイ
ルタ8を介して工業用テレビカメラ5によつて撮
像したとき、第5図3で示されるような画像が得
られる。この画像では、はんだ不足部分25は現
われるがはんだ欠如部分26は現われない。一
方、赤色透過用フイルタ11を介して工業用テレ
ビカメラ6で撮像したときの2値化像は第5図4
で示される画像となる。この画像では、はんだ不
足部分25およびはんだ欠如部分26がともに現
われる。はんだ不足部分25とはんだ欠如部分2
6を区別して検査するにあたつては、第5図4の
2値化像から第5図3の2値化像を引いて、第5
図5に示される画像を得る。この画像によつては
んだ欠如部分26のみを検出することが可能とな
る。
このようにはんだ付検査用ウインドウ18を修
正可能とすることによつて、チツプ部品3のずれ
に対処することができ、したがつて第5図2、第
5図3、第5図4で示されるようなチツプ部品3
の端子部分27の像を、はんだ不足部分と誤判定
してしまうことが防がれる。すなわちはんだ付検
査用ウインドウ18は、チツプ部品と重なるラン
ド2の部分22に対応した第1領域18aと、は
んだ付されるランド2の部分23に対応した第2
領域18bとから成り、ランド2と同一の大き
さ、形状を有し、ずれ検査用ウインドウ17aに
よつて、チツプ部品3の電極端子3aのエツジ位
置3a1を検出して、前述の第2領域18bのみ
となるように、はんだ付検査用ウインドウ18を
設定し、その第2領域18bを、はんだ付される
べき領域として設定し、そのはんだ付されるべき
領域のはんだ付状態を検査するようにしたので、
はんだ付検査を、比較的小さい前記第2領域18
bのみの画像処理で達成することができ、画像処
理演算が短くてすむ。したがつて電極端子3aの
はんだの有無は検査されず、また電極端子3aの
像27(第5図参照)をはんだ不足などと誤判定
することを防ぐことができる。
効 果 以上のように本発明によれば、ランド2にはん
だ付されたチツプ部品3付近を撮像し、その撮像
結果に基づいて、画像演算処理によつて少なくと
も電極端子3aとランド2との間に亘るずれ検査
用ウインドウ17aを設定し、このずれ検査用ウ
インドウ17a内にあるチツプ部品3の電極端子
3aのエツジ位置3a1を検出し、ランド2のチ
ツプ部品3が重なる部分22およびチツプ部品3
にはんだ付されるべき部分23とにそれぞれ対応
した第1領域18aと第2領域18bとから成る
はんだ付検査用ウインドウ18を設定し、ずれ検
査用ウインドウ17a内にあるチツプ部品3の電
極端子3aのエツジ位置3a1の検出結果に基づ
いてはんだ付検査用ウインドウ18の前記第2領
域18bのみに対応したはんだ付されるべき領域
を設定し、このはんだ付されるべき領域のはんだ
付状態を検査するようにしたことによつて、チツ
プ部品3のずれに起因したはんだ付状態の誤判定
が防止されるとともに、高精度かつ確実にチツプ
部品のはんだ付状態を検査することができる。こ
のようにして、はんだ付検査用ウインドウ18の
第2領域18bのみにおけるはんだ付状態の検査
を行えばよいので、画像処理の時間が短くてすむ
という優れた効果が達成され、したがつて生産ラ
インにおいて、生産性の向上が図られる結果にな
る。
しかも本発明によれば、このようなはんだ付検
査用ウインドウ18を設定し、その第2領域18
bのみに修正して、はんだ付状態を検査するよう
にしたので、チツプ部品3の電極端子3aのはん
だの有無を検査することがなく、また前述の第5
図の電極端子3aの像27をはんだ不足などと誤
判定することがなく、チツプ部品のはんだ付状態
を高精度で検査することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は
本発明の一実施例のブロツク図、第3図は検査過
程を示すフローチヤート、第4図ははんだ付検査
用ウインドウ18の修正状態を示す図、第5図は
水平拡散光および垂直落射光によつて得られる2
値化像を示す図、第6図ははんだ欠如およびはん
だ不足の状態をそれぞれ示す断面図である。 2……ランド、3……チツプ部品、4……はん
だ、5,6……工業用テレビカメラ、13,14
……2値化部、15,16……ウインドウ内演算
部、17……ずれ検査用ウインドウ、18……は
んだ付検査用ウインドウ、19……処理部、20
……ウインドウ発生部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チツプ部品3の電極端子3aを印刷配線基板
    1上のランド2にはんだ付した状態を検査するた
    めのチツプ部品のはんだ付検査方法であつて、 ランド2にはんだ付されたチツプ部品3付近を
    撮像し、 その撮像結果に基づいて、画像演算処理によつ
    て、少なくとも前記電極端子3aとランド2との
    間に亘つてずれ検査用ウインドウ17aを設定
    し、 印刷配線基板1上のチツプ部品3に光を照射
    し、その反射光を検出することによつて、前記ず
    れ検査用ウインドウ17aからチツプ部品3の前
    記電極端子3aのエツジ位置3a1を検出し、 次に、前記撮像結果に基づいて、チツプ部品3
    と重なるランド2の部分22に対応した第1領域
    18a、およびはんだ付されるランド2の部分2
    3に対応した第2領域18bとから成るランド2
    と同一の大きさ、形状を有するはんだ付検査用ウ
    インドウ18を設定し、 前記はんだ付検査用ウインドウ18の大きさ
    を、前記電極端子3aのエツジ位置3a1を起点
    としてはんだ付されるランド2の部分23の大き
    さを有する前記第2領域18bのみに修正して、
    その第2領域18bをはんだ付されるべき領域と
    して設定し、 このはんだ付されるべき領域のはんだ付状態を
    検査することを特徴とするチツプ部品のはんだ付
    検査方法。
JP11360984A 1984-06-01 1984-06-01 チツプ部品のはんだ付検査方法 Granted JPS60256004A (ja)

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JPS60256004A JPS60256004A (ja) 1985-12-17
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