JPH0445964B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445964B2 JPH0445964B2 JP58155966A JP15596683A JPH0445964B2 JP H0445964 B2 JPH0445964 B2 JP H0445964B2 JP 58155966 A JP58155966 A JP 58155966A JP 15596683 A JP15596683 A JP 15596683A JP H0445964 B2 JPH0445964 B2 JP H0445964B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- green
- internal electrodes
- green sheets
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は積層セラミツクコンデンサの製造方法
に関し、特にグリーンシートへの内部電極の形成
方法に関するものである。
に関し、特にグリーンシートへの内部電極の形成
方法に関するものである。
一般にこの種積層セラミツクコンデンサは例え
ば次のように製造されている。即ち、まず、厚さ
が100〜200μmのグリーンシート(保護シート)
を型枠に収納する。次に、表面に所定パターンの
内部電極を有する厚さが30〜60μmのグリーンシ
ート(セラミツク層)を複数枚順次に型枠に収納
する。引続き、厚さが100〜200μmのグリーンシ
ート(保護シート)を収納する。この状態におい
て、グリーンシートを押圧体にて押圧し、グリー
ンシート、内部電極を一体化する。次に、この積
層体をカツターにて縦、横に順次に切断し、チツ
プ化する。然る後、チツプを焼成し、両端に外部
電極を形成することによつて積層セラミツクコン
デンサが得られる。
ば次のように製造されている。即ち、まず、厚さ
が100〜200μmのグリーンシート(保護シート)
を型枠に収納する。次に、表面に所定パターンの
内部電極を有する厚さが30〜60μmのグリーンシ
ート(セラミツク層)を複数枚順次に型枠に収納
する。引続き、厚さが100〜200μmのグリーンシ
ート(保護シート)を収納する。この状態におい
て、グリーンシートを押圧体にて押圧し、グリー
ンシート、内部電極を一体化する。次に、この積
層体をカツターにて縦、横に順次に切断し、チツ
プ化する。然る後、チツプを焼成し、両端に外部
電極を形成することによつて積層セラミツクコン
デンサが得られる。
ところで、セラミツク層を構成するグリーンシ
ートの表面にはパラジウム、銀を含む導電性ペー
ストを用いて厚さが5〜10μm程度の内部電極が
スクリーン印刷により形成されている関係で、こ
のグリーンシートを加圧一体化のために積層した
際に、内部電極の形成されていない部分のグリー
ンシート間には若干の隙間が形成される傾向にあ
る。
ートの表面にはパラジウム、銀を含む導電性ペー
ストを用いて厚さが5〜10μm程度の内部電極が
スクリーン印刷により形成されている関係で、こ
のグリーンシートを加圧一体化のために積層した
際に、内部電極の形成されていない部分のグリー
ンシート間には若干の隙間が形成される傾向にあ
る。
従つて、積層状態のグリーンシートを押圧体に
て押圧すると、積層体内部に不所望な歪が形成さ
れたり、変形したりし、焼成時に反り、クラツク
などが生じ易い。このために、静電容量が減少し
たり、耐湿性が損なわれたりするなど特性上の不
具合が発生する。
て押圧すると、積層体内部に不所望な歪が形成さ
れたり、変形したりし、焼成時に反り、クラツク
などが生じ易い。このために、静電容量が減少し
たり、耐湿性が損なわれたりするなど特性上の不
具合が発生する。
特に、この傾向はグリーンシートの積層枚数が
多い場合、或いは積層セラミツクコンデンサの小
形化、高容量化によつてグリーンシートの厚みが
薄くなる場合に顕著に現われるものである。
多い場合、或いは積層セラミツクコンデンサの小
形化、高容量化によつてグリーンシートの厚みが
薄くなる場合に顕著に現われるものである。
そこで、内部電極に対応する部分が空隙になつ
ており、かつ内部電極の厚さと略等しい厚さを有
する誘電体セラミツクスペーサシートを用いるこ
とが提案されている(特開昭52−133553号公報)。
ており、かつ内部電極の厚さと略等しい厚さを有
する誘電体セラミツクスペーサシートを用いるこ
とが提案されている(特開昭52−133553号公報)。
しかしながら、一般に内部電極の厚さは5〜
10μm程度であるのに対して、グリーンシートの
厚さは30〜50μm程度であり、誘電体セラミツク
スペーサシートの厚さを、内部電極と略等しい5
〜10μmとすることは至難の技であり、実現性の
乏しいものであるのみならず、均一な厚さのグリ
ーンシートと、その上に形成された内部電極と、
誘電体セラミツクスペーサシートを必要とし、部
品点数が多くなるという問題点を有するものであ
る。
10μm程度であるのに対して、グリーンシートの
厚さは30〜50μm程度であり、誘電体セラミツク
スペーサシートの厚さを、内部電極と略等しい5
〜10μmとすることは至難の技であり、実現性の
乏しいものであるのみならず、均一な厚さのグリ
ーンシートと、その上に形成された内部電極と、
誘電体セラミツクスペーサシートを必要とし、部
品点数が多くなるという問題点を有するものであ
る。
それ故に、本発明の目的は加圧前の積層状態に
おけるグリーンシート相互間の隙間を解消でき、
加圧操作、焼成操作に起因する特性上の不具合を
軽減できる積層セラミツクコンデンサの製造方法
を提供することにある。
おけるグリーンシート相互間の隙間を解消でき、
加圧操作、焼成操作に起因する特性上の不具合を
軽減できる積層セラミツクコンデンサの製造方法
を提供することにある。
そして、本発明の特徴は所定のパターンにて内
部電極を形成したグリーンシートを適宜に積層し
加圧一体化するに先立つて、上記グリーンシート
の表面に内部電極に対するパターンを有する押圧
体を用いて、一定の深さの凹入部を形成し、この
凹入部に内部電極をグリーンシートとほぼ面一に
なるように形成することにある。
部電極を形成したグリーンシートを適宜に積層し
加圧一体化するに先立つて、上記グリーンシート
の表面に内部電極に対するパターンを有する押圧
体を用いて、一定の深さの凹入部を形成し、この
凹入部に内部電極をグリーンシートとほぼ面一に
なるように形成することにある。
この発明によれば、内部電極はグリーンシート
に形成された一定深さの凹入部に、グリーンシー
トとほぼ面一になるように形成される関係で、グ
リーンシートを複数枚積層しても、相互間には隙
間は形成されない。このために、積層枚数の多い
状態ないし厚さの薄いグリーンシートを積層状態
で加圧し焼成しても、反り、クラツクの発生は少
なく、これに起因する特性劣化も低減できる。
に形成された一定深さの凹入部に、グリーンシー
トとほぼ面一になるように形成される関係で、グ
リーンシートを複数枚積層しても、相互間には隙
間は形成されない。このために、積層枚数の多い
状態ないし厚さの薄いグリーンシートを積層状態
で加圧し焼成しても、反り、クラツクの発生は少
なく、これに起因する特性劣化も低減できる。
次に本発明の一実施例について第1図〜第5図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
まず、第1図に示すように、セラミツク粉末、
バインダー、溶剤を含む泥しようにて厚さが30〜
60μmのグリーンシート1を形成する。そして、
乾燥後、その表面に内部電極のパターンを有する
押圧体を用いて、通常の積層グリーンシートを押
圧する圧力の数分の1の乃至数十分の1の圧力
で、押圧することによつて、凹入部2を形成す
る。次に、第2図に示すように、凹入部2に内部
電極3を、それの表面がグリーンシート1の表面
とほぼ面一になるように形成される。次に、第3
図に示すように、厚さが100〜200μmのグリーン
シート(保護シート)4の上にグリーンシート1
を複数枚積層する。さらにグリーンシート1の上
に厚さが100〜200μmのグリーンシート(保護シ
ート)5を積層する。この状態において、グリー
ンシートを押圧体にて押圧する。この操作により
グリーンシート、内部電極は加圧一体化される。
そして、この積層体を一点鎖線部分より切断する
ことにより、第4図に示すようにチツプ化され
る。次に、このチツプの焼成後、内部電極3の露
呈する端面に外部電極6,6を形成することによ
り、積層セラミツクコンデンサが得られる。
バインダー、溶剤を含む泥しようにて厚さが30〜
60μmのグリーンシート1を形成する。そして、
乾燥後、その表面に内部電極のパターンを有する
押圧体を用いて、通常の積層グリーンシートを押
圧する圧力の数分の1の乃至数十分の1の圧力
で、押圧することによつて、凹入部2を形成す
る。次に、第2図に示すように、凹入部2に内部
電極3を、それの表面がグリーンシート1の表面
とほぼ面一になるように形成される。次に、第3
図に示すように、厚さが100〜200μmのグリーン
シート(保護シート)4の上にグリーンシート1
を複数枚積層する。さらにグリーンシート1の上
に厚さが100〜200μmのグリーンシート(保護シ
ート)5を積層する。この状態において、グリー
ンシートを押圧体にて押圧する。この操作により
グリーンシート、内部電極は加圧一体化される。
そして、この積層体を一点鎖線部分より切断する
ことにより、第4図に示すようにチツプ化され
る。次に、このチツプの焼成後、内部電極3の露
呈する端面に外部電極6,6を形成することによ
り、積層セラミツクコンデンサが得られる。
この実施例によれば、グリーンシート1に予め
形成された凹入部2に内部電極3がグリーンシー
ト1の表面とほぼ面一になるように形成されるの
で、グリーンシート1の積層時に相に間には隙間
が全く形成されない。このために、グリーンシー
ト全面を、通常の押圧力によつて積層後にグリー
ンシート群を押圧しても、積層体の内部に不所望
な歪が残ることはなく、焼成による反り、クラツ
クを低減できる。
形成された凹入部2に内部電極3がグリーンシー
ト1の表面とほぼ面一になるように形成されるの
で、グリーンシート1の積層時に相に間には隙間
が全く形成されない。このために、グリーンシー
ト全面を、通常の押圧力によつて積層後にグリー
ンシート群を押圧しても、積層体の内部に不所望
な歪が残ることはなく、焼成による反り、クラツ
クを低減できる。
特に、グリーンシート1の厚みが20μm、内部
電極3の厚みが8μmの時、従来法に比し反り、
クラツクに起因する特性劣化を半減できた。しか
も本発明においては、内部電極は、押圧体による
グリーンシート押圧で形成される凹部に形成され
るから、グリーンシートの厚さを薄くすることに
よる反りやクラツク、さらに製造歩留りの低下等
をすべて解消できるのみならず、内部電極に対応
する部分が空隙になつている誘電体セラミツクス
ペーサシートを用いるものに比し著しく製造容易
であるという利点がある。
電極3の厚みが8μmの時、従来法に比し反り、
クラツクに起因する特性劣化を半減できた。しか
も本発明においては、内部電極は、押圧体による
グリーンシート押圧で形成される凹部に形成され
るから、グリーンシートの厚さを薄くすることに
よる反りやクラツク、さらに製造歩留りの低下等
をすべて解消できるのみならず、内部電極に対応
する部分が空隙になつている誘電体セラミツクス
ペーサシートを用いるものに比し著しく製造容易
であるという利点がある。
尚、本発明において、グリーンシート、内部電
極の厚み及び積層数は適宜に変更できる。又、グ
リーンシートに形成される内部電極は1個の他、
複数個同時に形成することもできる。
極の厚み及び積層数は適宜に変更できる。又、グ
リーンシートに形成される内部電極は1個の他、
複数個同時に形成することもできる。
図は本発明方法の説明図であつて、第1図はグ
リーンシートの側断面図、第2図は内部電極の形
成状態を示す側断面図、第3図はグリーンシート
の積層状態を示す側断面図、第4図はチツプ状態
の側断面図、第5図は完成状態の側断面図であ
る。 図中、1はグリーンシート、2は凹入部、3は
内部電極である。
リーンシートの側断面図、第2図は内部電極の形
成状態を示す側断面図、第3図はグリーンシート
の積層状態を示す側断面図、第4図はチツプ状態
の側断面図、第5図は完成状態の側断面図であ
る。 図中、1はグリーンシート、2は凹入部、3は
内部電極である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 所定のパターンにて内部電極を形成したグリ
ーンシートを適宜に積層し加圧一体化するに先立
つて、 上記グリーンシートの表面に内部電極に対応す
るパターンを有する押圧体を用いて、一定の深さ
の凹入部を形成し、この凹入部に内部電極をグリ
ーンシートとほぼ面一になるように形成すること
を特徴とする積層セラミツクコンデンサの製造方
法。 2 上記内部電極に対応するパターンを有する押
圧体を用いる際に、通常の積層グリーンシートを
押圧する圧力の数分の1乃至数十分の1の圧力に
て押圧することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の積層セラミツクコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15596683A JPS6047413A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15596683A JPS6047413A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047413A JPS6047413A (ja) | 1985-03-14 |
| JPH0445964B2 true JPH0445964B2 (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=15617428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15596683A Granted JPS6047413A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047413A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215414A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133553A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-09 | Murata Manufacturing Co | Laminated ceramic capacitor |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP15596683A patent/JPS6047413A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6047413A (ja) | 1985-03-14 |
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