【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
＜産業上の利用分野＞
本発明は、ポリフエニレンスルフイド樹脂組成
物で封止された樹脂封止電子部品に関し、さらに
詳しくは、耐湿性、耐熱衝撃性で代表される信頼
性の改善されたポリフエニレンスルフイド樹脂組
成物で封止された樹脂封止電子部品に関する。
＜従来の技術＞
ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物で電子部
品を封止することは特開昭52−149348号公報など
でよく知られている。さらに、耐湿性、耐熱衝撃
性に代表される信頼性の改善された樹脂封止電子
部品を得る目的で、粘着性ないしは接着剤を有す
る重合体をポリフエニレンスルフイド樹脂に配合
した組成物で封止する方法が特開昭57−17153号
公報に開示されており、また、特開昭59−167040
号公報には、ポリフエニレンスルフイドと水素化
共役ジエン／モノビニル置換芳香族コポリマーを
含む組成物で封止された電子部品が開示されてい
る。
＜発明が解決しようとする問題点＞
しかしながら、前記各号公報に記載の樹脂封止
電子部品においても耐湿性、耐熱衝撃性は不十分
である。
即ち、特開昭57−17153号公報に記載されてい
る粘着性ないしは接着性を有する重合体はフエノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂およびシリコーン系重合
体であり、エポキシ樹脂を配合した組成物におい
ては、素子との化学的な結合力は改善されるが弾
性率が大きいため加熱下で素子との間に発生する
応力が大きく、一方、シリコーン系樹脂では弾性
率は低下するが素子との化学的な結合力の改善が
顕著でなく、またフエノキシ樹脂は前記両効果と
も顕著でなく、いずれも、高湿、高熱条件下での
素子との密着性の改善が十分でない。
また、特開昭59−167040号公報に記載されてい
る水素化共役ジエン／モノビニル置換芳香族コポ
リマーを配合した組成物においても、弾性率低下
による低応力化効果は有するが、素子との化学的
な結合力の改善が小さく、従つて、耐高湿、耐高
熱条件下での素子との密着性が不十分である。
よつて、本発明は耐湿性、耐熱衝撃性が共に優
れたポリフエニレンスルフイド樹脂組成物で封止
された電子部品を得ることを課題とする。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討
した結果、ポリフエニレンスルフイドに特定のゴ
ム成分を配合した組成物で電子部品を封止するこ
とにより課題が解決されることを見出し本発明に
到達した。
即ち、本発明は、
(a) ポリフエニレンスルフイド樹脂
(b) α−オレフインとα、β−不飽和酸グリシジ
ルエステルからなるオレフイン系共重合体
(c) 無機フイラー
(d) 有機シラン
を必須成分とする樹脂組成物で封止された樹脂封
止電子部品を提供するものである。
本発明で用いるポリフエニレンスルフイド（以
下PPSと略する）とは、構造式
<Industrial Application Field> The present invention relates to a resin-sealed electronic component encapsulated with a polyphenylene sulfide resin composition, and more specifically, the present invention relates to a resin-sealed electronic component encapsulated with a polyphenylene sulfide resin composition. The present invention relates to a resin-sealed electronic component encapsulated with a polyphenylene sulfide resin composition. <Prior Art> Sealing electronic components with polyphenylene sulfide resin compositions is well known, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 149348/1983. Furthermore, in order to obtain resin-sealed electronic components with improved reliability, including moisture resistance and thermal shock resistance, we have developed a composition in which a polymer with adhesive or adhesive is blended with polyphenylene sulfide resin. A sealing method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-17153, and also in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-167040.
The publication discloses an electronic component encapsulated with a composition containing polyphenylene sulfide and a hydrogenated conjugated diene/monovinyl substituted aromatic copolymer. <Problems to be Solved by the Invention> However, the resin-sealed electronic components described in the above-mentioned publications also have insufficient moisture resistance and thermal shock resistance. That is, the adhesive or adhesive polymers described in JP-A No. 57-17153 are phenoxy resins, epoxy resins, and silicone polymers, and in compositions containing epoxy resins, the elements and Although the chemical bonding force of silicone resin is improved, the stress generated between it and the element under heating is large due to its large elastic modulus.On the other hand, silicone resin has a lower elastic modulus but the chemical bonding force with the element is increased. Furthermore, both effects of the phenoxy resin are not significant, and neither of them sufficiently improves the adhesion to the element under high humidity and high heat conditions. In addition, a composition containing a hydrogenated conjugated diene/monovinyl-substituted aromatic copolymer described in JP-A-59-167040 also has the effect of reducing stress by lowering the elastic modulus, but chemical The improvement in bonding strength is small, and therefore, the adhesion with the element under high humidity and high heat resistance conditions is insufficient. Therefore, an object of the present invention is to obtain an electronic component encapsulated with a polyphenylene sulfide resin composition having excellent moisture resistance and thermal shock resistance. <Means for Solving the Problems> As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have discovered that electronic components can be encapsulated with a composition containing polyphenylene sulfide and a specific rubber component. The inventors have discovered that the problem can be solved by the following methods, and have arrived at the present invention. That is, the present invention comprises (a) a polyphenylene sulfide resin, (b) an olefin copolymer consisting of an α-olefin and an α,β-unsaturated acid glycidyl ester, (c) an inorganic filler, and (d) an organic silane as an essential component. The present invention provides a resin-sealed electronic component sealed with a resin composition as a component. The polyphenylene sulfide (hereinafter abbreviated as PPS) used in the present invention has the structural formula
【式】で示される繰返し単位を
70モル％以上、より好ましくは90モル％以上を含
む重合体であり、上記繰返し単位が70モル％未満
では耐熱性が損なわれるため好ましくない。
PPSは一般に、特公昭45−3368号公報で代表さ
れる製造法により得られる比較的分子量の小さい
重合体と特公昭52−12240号公報で代表される製
造法により得られる本質的に線状で比較的高分子
量の重合体などがあり、前記特公昭45−3368号公
報記載の製造法で得られた重合体においては、重
合後酸素雰囲気下において加熱することにより、
あるいは過酸化物などの架橋剤を添加して加熱す
ることにより高重合度化して用いることも可能で
あり、本発明においてはいかなる方法により得ら
れたPPSを用いることも可能である。
また、PPSはその繰返し単位の30モル％未満を
下記の構造式を有する繰返し単位などで構成する
ことが可能である。
本発明で用いられるPPSの溶融粘度は、電子素
子を破損することなく成形することが可能であれ
ば特に制限はないが、特にトランジスタ、ICな
どボンデイングワイヤを有する素子を封止する場
合は素子の破損を回避するため溶融粘度の低いも
のが好ましく用いられる。
また本発明で用いられるPPSには、酸化防止
剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、紫外線防止剤、
銅害防止剤、着色剤、離型剤などの通常の添加剤
を添加することができ、さらにPPSの架橋剤を制
御する目的で、過酸化物などの架橋促進剤、また
は特開昭58−204045号公報、特開昭58−204046号
公報などに記載されているジアルキル錫ジカルボ
キシレート、アミノトリアゾールなどの架橋防止
剤を配合することも可能である。
さらに、電子部品封止用樹脂組成物ではイオン
性不純物含有量の少ないことを要求されるため、
PPS中のイオン性不純物を低減させる目的で熱水
または酸処理を施されたPPSを用いることも可能
である。
本発明で用いるオレフイン系共重合体としては
α−オレフインとα、β−不飽和酸のグリシジル
エステルからなる共重合体が好ましく、ここでい
うα−オレフインとはエチレン、プロピレン、ブ
テン−１などが挙げられるが、エチレンが好まし
く用いられる。また、α、β−不飽和酸のグリシ
ジルエステルとは、一般式
（Ｒは水素原子または低級アルコール基を示す）
で示される化合物が好ましく、具体的にはアクリ
ル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタ
クリル酸グリシジルなどが挙げられるが、中でも
メタクリル酸グリシジルが好ましく使用される。
オレフイン系共重合体におけるα、β−不飽和
酸のグリシジルエステルの共重合量は、少なすぎ
ると目的とする効果が得にくく、多すぎるとPPS
との溶融混練時にゲル化を生じ、押出安定性、成
形性および機械的特性が低下する傾向があるた
め、0.5〜40重量％が好ましく、特に３〜30重量
％が好ましい。
また、オレフイン系共重合体には40重量％以下
で、かつ、本発明の目的を損なわない範囲で、さ
らに共重合可能な他の不飽和モノマ、例えば、ビ
ニルエーテル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリロニトリル、スチレンなどを共重合せしめて
もよい。
オレフイン系共重合体を配合する割合は特に制
限はないが、PPS100重量部に対する割合が少な
すぎると目的とする効果が得にくく、また、多す
ぎると組成物の剛性、耐熱性が損なわれる恐れが
生じるばかりではなく、溶融混練時にゲル化を生
じ、成形性が損なわれる傾向が生じるので、５〜
30重量部の範囲を、より好ましくは10〜20重量部
の範囲を選択することができる。
本発明で用いる無機フイラーは、封止用組成物
の寸法安定性、機械特性あるいは熱伝導性などの
改善のため必要であり、例えば、溶融シリカ、結
晶性シリカ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、
炭酸カルシウム、タルク、ガラス・ビーズなどの
充填剤、およびガラス繊維、チタン酸カルシウ
ム・ウイスカーなどの補強繊維などが挙げられ
る。また、組成物中のイオン性不純物を低減する
目的で特開昭60−186561号公報に記載のハイドロ
タルサイトを無機フイラーとして配合することも
可能である。これら無機フイラーは二種以上を併
用して用いることも可能である。
本発明で用いる組成物中に無機フイラーを配合
する割合は、少な過ぎると所期の効果が得られな
くなる傾向があり、多過ぎると組成物の流動性が
損なわれ、成形性を阻害する傾向があるため、全
組成物中で40〜70重量％が好適である。
本発明で用いる有機シランは、PPSおよびオレ
フイン系共重合体よりなる樹脂成分と無機フイラ
ーとの密着性を改善し、無機フイラー配合による
機械特性改善効果などをより有効に発現させるた
め、あるいは無機フイラー含有による耐湿性低下
を改善するため必要である。使用する有機シラン
の種類に特に制限はないが、例えば、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられ、これらの一種または二
種以上を組み合せて用いることも可能である。
本発明で用いる組成物中に有機シランを配合す
る割合は、少なすぎると所期の効果が得られなく
なる傾向があり、多すぎると上記改良効果が飽和
し、組成物の流動性を損なう傾向があるため、全
組成物中で0.5〜３重量部が好適であり、特に1.0
〜2.0重量部が好適である。
本発明で用いる組成物を製造する方法は、一般
的な溶融混練方法が用いられ、特に限定されるも
のではない。例えば、各成分をドライブレンドし
たのち、押出機で溶融混練しペレタイズする方
法、あるいは、各成分を押出機の別々の供給口か
ら供給して溶融混練、ペレタイズする方法、ある
いは、これらを組み合せた方法により製造するこ
とができる。また、有機シランは、ヘンシエル・
ミキサーなどで無機フイラーと混合する、あるい
は、有機シランを水または溶媒に溶解した液にフ
イラーを浸漬したのち乾燥するなどの方法で、あ
らかじめ無機フイラーに添着せしめて用いること
も可能である。
本発明で樹脂封止する電子部品は、通常電子部
品の概念で考えられるものであれば特に制限はな
いが、例えば、コンデンサー、抵抗器、集積回路
（IC）、トランジスター、ダイオード、トライオ
ード、サイリスター、コイル、バリスター、コネ
クター、変換器、マイクロスイツチなどおよびこ
れらの複合部品が挙げられる。
本発明に用いられる組成物に含有される無機フ
イラーの配合量は、前記した好適な範囲内で、さ
らに、電子部品の種類により、より好適な範囲が
選択され得る。例えば、集積回路、トランジスタ
ーなどの能動部品封止においては、無機フイラー
として、溶融シリカまたは結晶シリカ40〜55重量
％およびガラス繊維またはチタン酸カリウム・ウ
イスカー５〜20重量％を含有する組成が、あるい
は、コンデンサー、コネクターなどの受動部品封
止においては、珪酸カルシウムまたは硫酸カルシ
ウムあるいはタルク25〜35重量％およびガラス繊
維30〜40重量％を含有する組成が好適に例示され
得る。
本発明における電子部品の封止方法には特に制
限はなく、金型中に電子素子を固定しておき、射
出成形あるいはトランスフアー成形で成形する方
法などが挙げられる。
さらに、本発明の樹脂封止電子部品は、成形
後、過酸化水素などの過酸化物で熱処理するこ
と、あるいは、PPSに融点以下の温度で熱処理す
ることにより、架橋度または結晶化度を増大さ
せ、機械特性などを改善することが可能である。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説
明する。
＜実施例＞
参考例 １
（PPSの重合）
オート・クレーブに30％水硫化ナトリウム水溶
液4.67Kg（水硫化ナトリウム25モル）、50％水酸
化ナトリウム2000Kg（水酸化ナトリウム25モル）
およびＮ−メチル−２−ピロリドン（以下NMP
と略する）８Kgを仕込み、撹拌しながら徐々に
205℃まで昇温し、水3.8Kgを含む留出水4.1を
除去した。残留混合物に1.4−ジクロルベンゼン
3.75Kg（25.5モル）およびNMP2Kgを加え230℃
で２時間、さらに、260℃で１時間加熱した。
反応生成物を約50の水に浸漬、過する操作
を２回、同量の70℃のイオン交換水に浸漬、過
する操作を３回行つたのち、オート・クレーブ中
に約50のイオン交換水とともに仕込み、190℃
で30分保持したのち冷却、過する操作を２回繰
返し、さらに、約70℃イオン交換水で２回洗浄、
過を行つた。
次いで、120℃で24時間減圧乾燥を行い、PPS
粉末約2.5Kgを得た。このPPSの溶融粘度は40ポ
アズ（320℃、剪断速度1000秒-1）であつた。
実施例 １
参考例１で得られたPPS32重量％、エチレン−
メタクリル酸グリシジル（94／６重量比）共重合
体（以下オレフイン系共重合体と略称する）３重
量％、溶融シリカ（東芝セラミツク(株)製SGA）
50重量％、ガラス繊維13.5重量％および、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量
％、γ−アニリノトリメトキシシラン0.5重量％
を準備した。ヘンシエルミキサーに溶融シリカお
よび２種類の有機シランを供給し、約3000回転／
分の撹拌速度で約５分間撹拌し、有機シランを溶
融シリカに添着した。引き続き、有機シランを添
着させた溶融シリカを含む前記の全成分をドライ
ブレンドしたのち、シリンダー温度290℃に設定
したスクリユー径30mmφの２軸押出機に供給、溶
融混練せしめ、押出機先端に装着したホツト・カ
ツターでペレタイズした。
このペレツトを堅型射出成形機に供給し、16ピ
ン・デユアルインライン（DIP）形集積回路の封
止成形を行つた。
用いたリード・フレームは厚さ0.25mmの鉄−ニ
ツケル合金製である。成形条件は、シリンダー温
度320℃、金型温度200℃、キヤビデイ充填時の射
出圧力70Kg／cm2とした。
得られた電子部品の耐湿性の評価は次の方法で
行つた。まず、得られた電子部品を−40℃と100
℃の温度に交互に30分間保持することを50回繰返
し、熱衝撃を与えた。（以下、この操作前後のも
のを、それぞれ、熱衝撃前後と略記する。）次い
で、電子部品を赤インク中に浸漬し、室内で５気
圧の圧力下で16時間保持したのち、封止樹脂組成
物を除去し赤インクの浸入の程度を観察した。リ
ード・フレームの封止樹脂で封止されている部分
の面積に対し、赤インクの浸入した面積に比率
（％）を算出し、耐湿性の尺度とした。結果は第
１表に記載のとおりである。
さらに、比較例との効果を明確化するため、熱
衝撃前の赤インク浸入度および前記ペレツトより
成形した試験片について曲げ強度（ASTM Ｄ−
790）を評価した結果も第１表にあわせて記載す
る。
比較例 １
実施例１でオレフイン系共重合体を配合せず、
PPSの配合量を35重量％としたことのほかは実施
例１と全く同様の操作を行い評価を行つた。結果
は第１表に記載のとおりであつた。
比較例 ２〜５
実施例１でオレフイン系共重合体を配合した代
りに、エポキシ樹脂（住友化学工業(株)製“スミエ
ポン”ESCL220HH）３重量％（比較例２）、フ
エノキシ樹脂（米国ユニオン・カーバイド社製
“UCAR”PKHH）３重量％（比較例３）、シリ
コーン樹脂（トーレ・シリコーン(株)製SH6018）
３重量％（比較例４）および水素化ブタジエン／
スチレン共重合体（シエル化学(株)製“クレイト
ン”G1657）３重量％（比較例５）をそれぞれ配
合したことのほかは実施例１と全く同様の操作を
行い評価を行つた結果は第１表に記載のとおりで
あつた。
比較例２においては熱衝撃前の赤インク浸入率
が比較的小さいが、弾性率が大きく熱衝撃後の赤
インク浸入率が大きい。比較例４、５は弾性率が
小さいが、熱衝撃前においても赤インク浸入率が
大きい。
実施例 ２
実施例１でPPS32重量％、オレフイン系共重合
体３重量％を配合した代りに、PPS30重量％、オ
レフイン系共重合体５重量％を配合したことのほ
かは、実施例１と全く同様の操作を行い評価した
結果は第１表に記載のとおりであつた。
実施例 ３
実施例１で用いたγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランの配合量を1.5重量％とし、γ
−アニリノトリメトキシシランを用いなかつたこ
とのほかは実施例１と同様の操作を行い評価した
結果は第１表に記載のとおりであつた。It is a polymer containing 70 mol % or more, more preferably 90 mol % or more of the repeating unit represented by the formula. If the repeating unit is less than 70 mol %, heat resistance will be impaired, so it is not preferable. PPS is generally a polymer with a relatively small molecular weight obtained by the production method typified by Japanese Patent Publication No. 45-3368, and an essentially linear polymer obtained by the production method typified by Japanese Patent Publication No. 52-12240. There are polymers with relatively high molecular weight, and in the polymer obtained by the production method described in the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 45-3368, by heating in an oxygen atmosphere after polymerization,
Alternatively, it is possible to increase the degree of polymerization by adding a crosslinking agent such as a peroxide and heating, and it is also possible to use PPS obtained by any method in the present invention. Furthermore, less than 30 mol% of the repeating units of PPS can be composed of repeating units having the following structural formula. The melt viscosity of PPS used in the present invention is not particularly limited as long as it can be molded without damaging electronic devices, but especially when sealing devices with bonding wires such as transistors and ICs, In order to avoid breakage, those with low melt viscosity are preferably used. In addition, the PPS used in the present invention includes antioxidants, heat stabilizers, lubricants, crystal nucleating agents, ultraviolet inhibitors,
Common additives such as copper inhibitors, colorants, mold release agents, etc. can be added, and in addition, for the purpose of controlling the crosslinking agent of PPS, crosslinking accelerators such as peroxide, or JP-A-58- It is also possible to incorporate crosslinking inhibitors such as dialkyltin dicarboxylate and aminotriazole described in JP-A-204045 and JP-A-58-204046. Furthermore, since resin compositions for encapsulating electronic components are required to have a low content of ionic impurities,
It is also possible to use PPS that has been subjected to hot water or acid treatment for the purpose of reducing ionic impurities in PPS. The olefin copolymer used in the present invention is preferably a copolymer consisting of an α-olefin and a glycidyl ester of an α,β-unsaturated acid. Ethylene is preferably used. In addition, glycidyl ester of α,β-unsaturated acid has the general formula (R represents a hydrogen atom or a lower alcohol group) Compounds represented by the following are preferred, and specific examples include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylate, among which glycidyl methacrylate is preferably used. If the amount of copolymerized glycidyl ester of α,β-unsaturated acid in the olefin copolymer is too small, it will be difficult to obtain the desired effect, and if it is too large, PPS
Since gelation tends to occur during melt-kneading with the copolymer, extrusion stability, moldability, and mechanical properties tend to deteriorate, the content is preferably 0.5 to 40% by weight, particularly preferably 3 to 30% by weight. In addition, the olefinic copolymer may contain other copolymerizable unsaturated monomers, such as vinyl ether, vinyl acetate, vinyl propionate, acrylic, in an amount of 40% by weight or less and within a range that does not impair the purpose of the present invention. Methyl acid, methyl methacrylate, acrylonitrile, styrene, etc. may be copolymerized. There is no particular restriction on the proportion of the olefin copolymer blended, but if the proportion is too small relative to 100 parts by weight of PPS, it will be difficult to obtain the desired effect, and if it is too large, the rigidity and heat resistance of the composition may be impaired. Not only does it occur, but it also tends to cause gelation during melt-kneading and impair moldability.
A range of 30 parts by weight can be selected, more preferably a range of 10 to 20 parts by weight. The inorganic filler used in the present invention is necessary to improve the dimensional stability, mechanical properties, or thermal conductivity of the sealing composition, and includes, for example, fused silica, crystalline silica, calcium silicate, calcium sulfate,
These include fillers such as calcium carbonate, talc, glass beads, and reinforcing fibers such as glass fibers and calcium titanate whiskers. Furthermore, for the purpose of reducing ionic impurities in the composition, hydrotalcite described in JP-A-60-186561 can also be blended as an inorganic filler. Two or more of these inorganic fillers can also be used in combination. If the ratio of inorganic filler blended into the composition used in the present invention is too small, the desired effect will tend not to be obtained, and if it is too large, the fluidity of the composition will be impaired and the moldability will tend to be inhibited. Therefore, 40 to 70% by weight of the total composition is suitable. The organic silane used in the present invention is used to improve the adhesion between the resin component consisting of PPS and olefin copolymer and the inorganic filler, and to more effectively express the effect of improving mechanical properties by blending the inorganic filler. This is necessary in order to improve moisture resistance deterioration caused by the inclusion of the compound. There are no particular restrictions on the type of organic silane used, but examples include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriacetoxysilane. Silane, γ-
Examples include (2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, and it is also possible to use one type or a combination of two or more of these. If the ratio of organic silane blended into the composition used in the present invention is too small, the desired effect will tend not to be obtained, and if it is too large, the above-mentioned improving effect will be saturated, and the fluidity of the composition will tend to be impaired. Therefore, 0.5 to 3 parts by weight in the total composition is suitable, especially 1.0 parts by weight.
~2.0 parts by weight is preferred. The method for producing the composition used in the present invention is not particularly limited, and a general melt-kneading method is used. For example, a method in which each component is dry-blended and then melt-kneaded and pelletized using an extruder, a method in which each component is supplied from separate supply ports of an extruder and then melt-kneaded and pelletized, or a method in which these are combined. It can be manufactured by In addition, organic silanes such as Henschel
It is also possible to use it by adhering it to the inorganic filler in advance by mixing it with the inorganic filler using a mixer or by immersing the filler in a solution of organic silane in water or a solvent and then drying it. The electronic components to be resin-sealed in the present invention are not particularly limited as long as they can be considered as ordinary electronic components, but examples include capacitors, resistors, integrated circuits (ICs), transistors, diodes, triodes, thyristors, Examples include coils, varistors, connectors, converters, microswitches, and composite parts thereof. The amount of the inorganic filler contained in the composition used in the present invention is within the above-mentioned preferred range, and a more suitable range can be selected depending on the type of electronic component. For example, in the encapsulation of active components such as integrated circuits, transistors, etc., compositions containing 40-55% by weight of fused silica or crystalline silica and 5-20% by weight of glass fibers or potassium titanate whiskers as inorganic fillers or For encapsulation of passive components such as, capacitors, connectors, etc., a composition containing 25 to 35% by weight of calcium silicate, calcium sulfate, or talc and 30 to 40% by weight of glass fiber can be suitably exemplified. There are no particular limitations on the method of sealing the electronic component in the present invention, and examples include a method of fixing the electronic device in a mold and molding it by injection molding or transfer molding. Furthermore, after molding, the resin-sealed electronic component of the present invention can be heat-treated with a peroxide such as hydrogen peroxide, or by heat-treating PPS at a temperature below its melting point to increase the degree of crosslinking or crystallinity. It is possible to improve mechanical properties etc. The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below. <Example> Reference example 1 (Polymerization of PPS) 4.67Kg of 30% sodium bisulfide aqueous solution (25 moles of sodium bisulfide) and 2000Kg of 50% sodium hydroxide (25 moles of sodium hydroxide) in an autoclave
and N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter NMP)
(abbreviated as )) and gradually add 8 kg while stirring.
The temperature was raised to 205°C, and 4.1 kg of distilled water containing 3.8 kg of water was removed. 1,4-dichlorobenzene in the residual mixture
Add 3.75Kg (25.5mol) and 2Kg of NMP at 230℃
The mixture was further heated at 260°C for 1 hour. The reaction product was immersed in approximately 50°C water and filtered twice, and the same amount of 70°C ion-exchanged water was immersed and filtered three times, and then ion-exchanged in an autoclave. Prepared with water and heated to 190℃
After holding for 30 minutes, cooling and filtering were repeated twice, and then washed twice with ion-exchanged water at approximately 70°C.
I passed away. Next, dry under reduced pressure at 120℃ for 24 hours to form PPS.
Approximately 2.5Kg of powder was obtained. The melt viscosity of this PPS was 40 poise (320°C, shear rate 1000 sec -1 ). Example 1 32% by weight of PPS obtained in Reference Example 1, ethylene-
Glycidyl methacrylate (94/6 weight ratio) copolymer (hereinafter abbreviated as olefin copolymer) 3% by weight, fused silica (SGA manufactured by Toshiba Ceramics Corporation)
50% by weight, 13.5% by weight of glass fiber, 1.0% by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 0.5% by weight of γ-anilinotrimethoxysilane.
prepared. Feed fused silica and two types of organic silane to a Henschel mixer, and rotate at approximately 3,000 rpm.
The organic silane was impregnated onto the fused silica by stirring for about 5 minutes at a stirring speed of 5 minutes. Subsequently, all of the above components including fused silica impregnated with organic silane were dry blended, and then fed to a twin screw extruder with a screw diameter of 30 mmφ set at a cylinder temperature of 290°C, melt-kneaded, and attached to the tip of the extruder. It was pelletized using a hot cutter. The pellets were fed into a vertical injection molding machine and encapsulated into a 16-pin dual-in-line (DIP) integrated circuit. The lead frame used was made of iron-nickel alloy with a thickness of 0.25 mm. The molding conditions were a cylinder temperature of 320°C, a mold temperature of 200°C, and an injection pressure of 70 kg/cm 2 during cavity filling. The moisture resistance of the obtained electronic components was evaluated by the following method. First, the obtained electronic components were heated to -40°C and 100°C.
Thermal shock was applied by holding the sample at a temperature of ℃ for 30 minutes repeatedly 50 times. (Hereinafter, the items before and after this operation are abbreviated as before and after thermal shock, respectively.) Next, the electronic components were immersed in red ink and held indoors under a pressure of 5 atm for 16 hours, and then the sealing resin was The object was removed and the extent of red ink penetration was observed. The ratio (%) of the area penetrated by the red ink to the area of the lead frame sealed with the sealing resin was calculated and used as a measure of moisture resistance. The results are shown in Table 1. Furthermore, in order to clarify the effect with the comparative example, the degree of red ink penetration before thermal shock and the bending strength (ASTM D-
790) are also listed in Table 1. Comparative Example 1 In Example 1, no olefin copolymer was added,
Evaluation was carried out in the same manner as in Example 1 except that the amount of PPS was 35% by weight. The results were as shown in Table 1. Comparative Examples 2 to 5 Instead of blending the olefin copolymer in Example 1, 3% by weight of epoxy resin (Sumiepon ESCL220HH manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) (Comparative Example 2), phenoxy resin (U.S. Union "UCAR" PKHH manufactured by Carbide Co., Ltd.) 3% by weight (Comparative Example 3), silicone resin (SH6018 manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.)
3% by weight (Comparative Example 4) and hydrogenated butadiene/
The same procedure as in Example 1 was conducted except that 3% by weight of styrene copolymer (Krayton G1657 manufactured by Siel Kagaku Co., Ltd.) (Comparative Example 5) was added. It was as described in the table. In Comparative Example 2, the red ink penetration rate before thermal shock is relatively small, but the elastic modulus is large and the red ink penetration rate after thermal shock is large. Comparative Examples 4 and 5 have a small elastic modulus, but the red ink penetration rate is large even before thermal shock. Example 2 Completely the same as Example 1 except that instead of 32% by weight of PPS and 3% by weight of olefin copolymer in Example 1, 30% by weight of PPS and 5% by weight of olefin copolymer were blended. Similar operations were performed and the results were as shown in Table 1. Example 3 The amount of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane used in Example 1 was 1.5% by weight, and γ
The same operation as in Example 1 was performed except that -anilinotrimethoxysilane was not used, and the evaluation results were as shown in Table 1.
【表】
実施例 ４
実施例１でPPS32重量％を配合した代りに、
PPS30重量％、ポリエチレン（三井石油化学(株)社
製“ハイゼツクス”2200J）２重量％を配合した
ことのほかは実施例１と全く同様の操作を行い評
価した結果は第１表に記載のとおりであつた。
＜発明の効果＞
本発明の樹脂封止電子部品は、耐湿性、耐熱衝
撃性ともに優れる。[Table] Example 4 Instead of adding 32% by weight of PPS in Example 1,
The same procedure as in Example 1 was conducted except that 30% by weight of PPS and 2% by weight of polyethylene (Hi-Zex 2200J manufactured by Mitsui Petrochemicals Co., Ltd.) were added. The evaluation results are shown in Table 1. It was hot. <Effects of the Invention> The resin-sealed electronic component of the present invention has excellent moisture resistance and thermal shock resistance.