JPH0447971B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームに搭載された半導体
集積回路素子（以下ICと称す）を樹脂封止する
樹脂封止方法に関する。

〔従来の技術〕

通常、リードフレーム上に搭載されたICを樹
脂封止する手段として第２図に示すような樹脂封
止装置が用いられる。第２図において、上型１は
型締めシリンダーヘツド８に固定され、上下動作
が可能で、下型２はテーブル７に固定される。下
型２の中央部には、上型１と下型２とのキヤビテ
イ１０内に樹脂を圧入するためのプランジヤー４
とポツト３が設けられている。プランジヤー４は
シリンダヘツド５に固定され、射出シリンダー６
によつて上下動作が可能で、プランジヤー４が上
昇することによつて溶融した樹脂がランナー１
２、ゲート１１を通り、キヤビテイ１０に圧入さ
れICの樹脂封止が行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

圧入された樹脂が硬化した後、型締めシリンダ
ーヘツド８が上昇し、上型１より、ICを封止し
た樹脂封止部１０ａ、カル１３、リードフレーム
９が離型される。射出シリンダー６が樹脂圧入完
了後の位置よりさらに約２mm上昇すると共に、樹
脂封止部１０ａの下部に設けられた下型エジエク
ターピン１４が連動して上昇し、下型２から樹脂
封止部１０ａをノツクアウトする。そして成形さ
れたリードフレーム９、カル１３、樹脂封止部１
０ａは自動ハンドリングによつて次工程に搬送さ
れる。この時、カル１３とプランジヤー４との付
着力が大きいため、自動ハンドリングする際に、
樹脂封止部１０ａよりカル１３が切り離れ、カル
１３が金型面に残る場合がしばしば起こり、自動
運転に支障をきたすばかりでなく、そのカル１３
を上型１と下型２で挾み、金型を破壊する危険性
があつた。

また、成形されたリードフレーム９を自動ハン
ドリングした後、上下型１，２のそれぞれのキヤ
ビテイ１０、ランナー１２、ポツト３付近に発生
した樹脂バリや、プランジヤー４の上端面に付着
した樹脂バリは金型近傍に設けられた集塵機構に
より取り除かれる。このとき、プランジヤー４の
上端面がクリーニングされやすいように、プラン
ジヤー４はノツクアウトした状態、つまりプラン
ジヤー４のヘツド上面が下型２の表面と同一面か
表面からわずか出た状態でクリーニングされる。
クリーニング後、プランジヤー４は下降し、次の
タブレツト状の樹脂が投入される位置までもど
る。通常ポツト３とプランジヤー４の滑合をよく
するため、そのクリアランスは径で0.01〜0.02mm
にしてある。そのため、プランジヤー４が下降す
る際にポツト３あるいはプランジヤー４のヘツド
の周囲に付着した樹脂バリが剥離し、プランジヤ
ー４のヘツド上面にたまることがある。そして、
次の樹脂注入時タブレツト状の樹脂とプランジヤ
ー４のヘツド上面にたまつた樹脂バリを同時に注
入し、これをキヤビテイ１０内に混入させ、IC
の電極と外部リードを接続するワイヤーを変形さ
せたり、切断したりして歩留りや品質を低下させ
る等の問題があつた。

本発明は前記問題点を解消した方法を提供する
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上下型のキヤビテイ内に、リードフレ
ームに搭載された半導体素子を収容し、プランジ
ヤーにてポツトよりキヤビテイ内に圧入した樹脂
をもつて半導体素子を封止する方法において、圧
入樹脂の硬化を待つて上型を開いた後、プランジ
ヤーを一旦後退させ、硬化した樹脂封止部の一部
に形成されるカルからプランジヤーを引き離す工
程と、型のクリーニングを行うに先立つてプラン
ジヤーを往復動させてポツト及びプランジヤーに
付着した樹脂バリを剥離、除去する工程とを行う
ことを特徴とする半導体樹脂封止方法である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に
説明する。

第１図のａ〜ｇに本発明の一実施例を示し、ａ
から順次説明する。ａはICを搭載したリードフ
レーム９を上型１と下型２で挾持し、プランジヤ
ー４でキヤビテイ１０内に樹脂を注入した状態で
ある。キヤビテイ１０は上型１と下型２によつて
形成され、キヤビテイ１０に連通するランナー１
２は上型１に形成されている。ポツト３内に投入
されるタブレツト状の樹脂は重量にばらつきがあ
るため、そのばらつきを考慮し、カル１３がポツ
ト３内に１〜２mm残るように設定される。プラン
ジヤー４の上部先端形状は円筒形であり、上部先
端から５〜10mmの部分はポツト３の内径より径で
0.01〜0.02mmのクリアランスをもつて作られ、そ
れ以外の部分はポツト３の内径より２〜３mm小さ
い径で作られている。圧入された樹脂が硬化完了
したら、ｂに示すように上型１が上昇して開く。
上型１には、樹脂封止部１０ａ、カル１３を上型
１から完全に離型させるための上型エジエクター
ピン１５が設けられている。

次にｃに示すように上型１が上昇した後、プラ
ンジヤー４を約10mm下降させ、プランジヤー４を
カル１３から完全に分離させる。

次にｄに示すように、プランジヤー４がａの注
入完了停止位置よりさらに約２mm上昇し、カル１
３をポツト３外にノツクアウトすると同時に、下
型エジエクターピン１４がプランジヤーの注入完
了停止位置より約１mm上部付近からプランジヤー
４と連動上昇し、樹脂封止部１０ａをノツクアウ
トする。そして成形されたリードフレーム９とカ
ル１３を自動ハンドリングし、次工程に搬送す
る。次にｅに示すように、樹脂バリが発生しやす
いポツト３上部から約10mm間でプランジヤー４を
数回上下動させ、ポツト３内面及びプランジヤー
４の上端部周辺に付着した樹脂バリをはく離させ
る。はく離した樹脂バリをポツト３外にプランジ
ヤー４にて押し上げた状態、つまりｆの状態で、
金型の近傍に設けられた集塵機構で樹脂バリ等を
取り除く。次のｇに示すようにプランジヤー４は
タブレツト状態の樹脂が投入される位置に戻る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、第１図ｃの工程で示すように
自動ハンドリング前に、前もつてプランジヤーを
カルより完全に分離させておくため、金型へのカ
ル残し、それによる金型破壊等の問題を解決でき
スムーズに成形後のリードフレームとカルを自動
ハンドリングできる。

また第１図ｅの工程で示すように、クリーニン
グ前にプランジヤーを往復動させることにより、
ポツト内面及びプランジヤーの上端部周辺に付着
した樹脂バリをはく離させ、取り除くことがで
き、次の樹脂注入時、キヤビテイへ樹脂バリが混
入することがなく、ワイヤーの変形、断線の心配
がなくなり、歩留り及び品質の向上が期待できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明において上型と下型で型締め
し、プランジヤーで樹脂注入完了した様子を示す
断面図、ｂは上型が上昇した様子を示す断面図、
ｃはプランジヤーが下降し、プランジヤーとカル
を離型している様子を示す断面図、ｄは成形後の
リードフレーム及びカルをプランジヤー及び下型
エジエクターピンでノツクアウトしている様子を
示ず断面図、ｅはプランジヤーを上下動させて樹
脂バリをはく離させている様子を示す断面図、ｆ
は図示しない集塵機構が働く位置を示す断面図、
ｇはタブレツト樹脂が投入される位置を示す断面
図、第２図は樹脂封止を行う様子を示す断面図で
ある。 １……上型、２……下型、３……ポツト、４…
…プランジヤー、５……シリンダヘツド、６……
射出シリンダー、７……テーブル、８……型締め
シリンダーヘツド、９……リードフレーム、１０
ａ……樹脂封止部、１１……ゲート、１２……ラ
ンナー、１３……カル、１４……下型エジエクタ
ーピン、１５……上型エジエクターピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上下型のキヤビテイ内に、リードフレームに
   搭載された半導体素子を収容し、プランジヤーに
   てポツト内よりキヤビテイ内に圧入した樹脂をも
   つて半導体素子を封止する方法において、圧入樹
   脂の硬化を待つて上型を開いた後、プランジヤー
   を一旦後退させ、硬化した樹脂封止部の一部に形
   成されるカルからプランジヤーを引き離す工程
   と、型のクリーニングを行うに先立つてプランジ
   ヤーを往復動させてポツト及びプランジヤーに付
   着した樹脂バリを剥離、除去する工程とを行うこ
   とを特徴とする半導体樹脂封止方法。