JPH044945B2 - - Google Patents
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- JPH044945B2 JPH044945B2 JP60019625A JP1962585A JPH044945B2 JP H044945 B2 JPH044945 B2 JP H044945B2 JP 60019625 A JP60019625 A JP 60019625A JP 1962585 A JP1962585 A JP 1962585A JP H044945 B2 JPH044945 B2 JP H044945B2
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- JP
- Japan
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- mol
- substrate
- printed wiring
- butadiene rubber
- flexible printed
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル印刷配線板用基板の製
造法に関する。 （従来の技術） 近年、電子機器の多様化にともない軽量で立立
機能的に実装できるフレキシブル印刷配線板が多
く使用されるようになつた。 このための接着剤として、アクリロニトリルブ
タジエンゴムとアルキルフエノール樹脂からなる
組成物、あるいはエポキシ樹脂などを適宜配合し
てなる組成物などが提案されている（特公昭53−
36861、特公昭57−1158など）。 （発明が解決しようとする問題点） ところが近年ますます高度化している電子機器
に適用するためには、さらに耐熱性を向上させる
必要が生じてきた。 例えばポリイミドを絶縁基体とした場合、これ
自体の耐熱性はすぐれているが、吸湿性があるた
め、吸湿時のはんだ耐熱性は著しく低下してしま
う欠点がある。 このため、基体フイルムとの強固な接着力と接
着剤自体の高度な耐熱性を必要とするものであ
る。 このような耐熱性不足は、アクリロニトリルブ
タジエンゴムとフエノール樹脂との架橋が充分で
ないことにあり、上記ゴムの架橋を確実に行う必
要があると考えられる。 本発明は、上述したような従来の点を解決する
ためになされたものであり、特にはんだ耐熱性及
び吸湿時のはんだ耐熱性にすぐれたフレキシブル
印刷配線板用基板の製造法を提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明はアルキルフエノール類にアルデヒドを
付加反応させ、得られた付加反応樹脂に対して、
前記アルキルフエノール類よりもアルデヒドとの
反応性の高いフエノール類及び／又はアミン類を
添加して共縮合させてなる変成樹脂と、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムとを必須成分として含有
する接着剤を使用することを特徴とする。 アルキルフエノール類としては、Ｐ−置換アル
キルフエノールと、Ｐ−フエニルフエノール及
び／又はＰ−キユミルフエノールが使用される。 上記Ｐ−置換アルキルフエノールとしては、ア
ミルフエノール、ブチルフエノール、Sec−ブチ
ルフエノール、オクチルフエノール等がある。Ｐ
−フエニルフエノールまたはＰ−キユミルフエノ
ールはＰ−置換アルキルフエノールに対して0.2
〜0.8モルで使用され、フエノール全体量１モル
に対してアルデヒド（ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド等）を1.3モル以上塩基性触媒の存在
下で付加反応させる。このようにして得られた付
加反応生成物に該生成物に対して、前記アルキル
フエノールよりもアルデヒドとの反応性の高いフ
エノール類もしくはアミン類を好ましくは0.1〜
10重量％添加して縮合させる。アルデヒドとの反
応性の高いフエノール類としては、レゾルシン、
カテコール、メタクレゾール、フエノールなどが
あり、アミン類としては、メラミン、ベンゾグア
ナミン、アセトグアナミン、テトラメチレンヘキ
サミン、尿素などが使用できる。添加量を好まし
くは0.1〜10重量％に限定した理由は、0.1重量％
未満では本発明の目的である接着剤の耐熱性が充
分に発揮できないからであり、10重量％を超える
と接着剤として使用するアクリロニトリルブタジ
エンゴムとの相容性が低下するからである。 アクリロニトリルブタジエンゴムは、アクリロ
ニトリルとブタジエンとの共重合体あるいは、こ
のものに共重合可能な他のモノマー、例えばアク
リル酸などの１種以上を共重合させたものであ
る。アクリロニトリル含量は限定するものではな
いが、市販品では19％以上のものが望ましい。接
着剤としては、上記変成樹脂とアクリロニトリル
ブタジエンゴムとの組成比が固形分重量比で50／
50〜７／93の範囲で使用できる。 変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムと
の組成比に於て変成樹脂が50％以上では、接着力
が不充分となるためであり、７％以下では、ゴム
の架橋が不充分であり、他の熱硬化性樹脂を配合
したとしてもはんだ耐熱性が低下するからであ
る。 以上を基本配合とするが難燃剤エポキシ樹脂や
充填材等は難燃性、耐薬品性あるいは接着剤のフ
ローの調整には有効であり適宜使用しうる。 上記各成分は有機溶剤中で混練、混合される
が、有機溶剤としては、メチルエチルケトン、ア
セトン、トルエン、メチルイソブチルケトン、キ
シレン、酢酸エチルなどの１種以上が使用でき
る。この接着剤を用いてフレキシブル印刷配線板
用の基板を製造する方法は、基体フイルムまたは
金属箔に、乾燥後の厚みが一般に30±15μmとな
るように塗布し、120±30℃で５〜30分乾燥して、
接着剤をセミキユア状態とする。 次いで上記基体フイルムの片面または両面に上
記金属箔を重ね合せプレスあるいはラミネーター
等の加熱圧着装置を使用して120〜220℃で貼り合
せて製造される。貼り合せ後必要により、さらに
加熱硬化させることができる。 実施例 １ Ｐ−ターシヤリイブチルフエノール75ｇ（0.5
モル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）
とをホルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸
化ナトリウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で
３時間加熱反応後、塩酸1.5ｇ（0.1ｇを加えて中
和水洗した。このものにレゾルシン８ｇ（フエノ
ール樹脂に対して５重量％）を共縮合させて軟化
点120℃の変成フエノール樹脂を得た。接着剤は
上記変成樹脂100部、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム（アクリロニトリル33％）200部とをメチ
ルエチルケトンに溶解して濃度約20％の溶液とし
た。これを厚さ25μmのポリイミドフイルムに約
25μm塗布し、120℃、10分間乾燥したのち、厚さ
35μmの圧延銅箔と重ね合せ170℃50Kg／cm2、60分
のプレス条件で加熱圧着してフレキシブル銅張り
基板を作成した。このものゝ主な性能を表１に示
す。 比較例 １ Ｐ−ターシヤリーブチルフエノール150ｇとホ
ルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸化ナト
リウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で３時間
加熱反応後、塩酸10.5ｇ（0.1モル）を加えて中
和水洗した。加熱昇温しながら水を除去し、130
℃で反応をすゝめ軟化点110℃のフエノール樹脂
を得た。 接着剤としては、上記フエノール樹脂100部を
用いたほかは実施例１と同様にしてフレキシブル
銅張り基板を作成した。このものの主な性能を表
１に示す。 実施例 ２ Ｐ−ターシヤリーアミルフエノール82ｇ（0.5
モル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）
とを配合し、パラホルムアルデヒド75ｇ（２モ
ル）、水酸化ナトリウム、４ｇ（0.1モル）、トル
エン100ｇとを加えて、90℃で約２時間反応させ、
酢酸15を加えて中和し水洗した。 その後脱溶剤しながら120℃で反応させ、レゾ
ルシン1.6ｇ（フエノール重量に対して１％）共
縮合させて軟化点105℃の変成フエノール樹脂を
得た。 接着剤としては、上記変成樹脂130部、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム（アクリロニトリル33
％）、520部、エポキシ樹脂及びその硬化剤とし
て、ビスフエノール型エポキシ樹脂（油化シエル
(株)製商品名エピコート1001）50部、モノエチルア
ミン３フツ化ホウ素コンプレツクス、10部からな
る組成物の、濃度20％のメチルエチルケトン溶液
とした。次いでリバースロールコーターを使用し
て、厚さ25μmのポリイミドフイルムに、塗布厚
20μmとなるよう塗布し、引き続き連続して120℃
の乾燥炉中で５分間乾燥したのち、厚さ35μmの
圧延銅箔と重ね合せ、180℃の加熱ロール間を通
過させてラミネートし、巻き取つた。このものを
140℃でさらに４時間後加熱を行つた。このもの
の主な性能を表１に示す。 比較例 ２ 実施例２におけるフエノール成分としてＰ−タ
ーシヤリーアミノフエノールのみを使用し、また
レゾルシン共縮合を行わなかつたほかは実施例２
と同様にして接着剤を作成しフレキシブル銅張り
基板を作成した。このものの主な性能を表１に示
す。 実施例 ３ Ｐ−ターシヤリーブチルフエノール120ｇ（0.8
モル）、Ｐ−キユミルフエノール42.4ｇ（0.2モ
ル）、パラホルムアルデヒド68.5ｇ（1.8モル）、
水酸化バリウム12.5ｇ（0.04モル）およびベンゼ
ン70ｇとを配合して75〜80℃で５時間反応させ
た。その後塩酸21ｇを加えて中和し水洗し反応液
にレゾルシン48.6ｇを加えて脱水し脱溶剤して
120〜130℃で反応をすゝめ、軟化点113℃の変成
フエノール樹脂を得た。 接着剤としては上記変成樹脂70部、アクリロニ
トリルブタジエンゴム（アクリロニトリル33％）
580部、エポキシ樹脂及び硬化剤としてノボラツ
ク型エポキシ（日本化薬(株)製商品名BREN−Ｓ）
190部、ポリＰ−ビニルフエノール（丸善石油(株)
製商品名レジンMB）160部及び充填材として三
酸化アンチモン60部からなる組成物とした。次い
で実施例１と同様にしてフレキシブル銅張り基板
とした。このものの主な性能を表１に示す。 実施例 ４ Ｐ−ターシヤリブチルフエノール75ｇ（0.5モ
ル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）と
をホルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸化
ナトリウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で３
時間加熱反応後、塩酸10.5ｇ（0.1モル）を加え
て中和水洗した。このものにメラミン８ｇ（フエ
ノール樹脂に対して５重量％）を共縮合させて変
成樹脂を得た。次いで実施例１と同様にしてフレ
キシブル銅張り基板を作成した。このものの主な
特性を表１に示す。
造法に関する。 （従来の技術） 近年、電子機器の多様化にともない軽量で立立
機能的に実装できるフレキシブル印刷配線板が多
く使用されるようになつた。 このための接着剤として、アクリロニトリルブ
タジエンゴムとアルキルフエノール樹脂からなる
組成物、あるいはエポキシ樹脂などを適宜配合し
てなる組成物などが提案されている（特公昭53−
36861、特公昭57−1158など）。 （発明が解決しようとする問題点） ところが近年ますます高度化している電子機器
に適用するためには、さらに耐熱性を向上させる
必要が生じてきた。 例えばポリイミドを絶縁基体とした場合、これ
自体の耐熱性はすぐれているが、吸湿性があるた
め、吸湿時のはんだ耐熱性は著しく低下してしま
う欠点がある。 このため、基体フイルムとの強固な接着力と接
着剤自体の高度な耐熱性を必要とするものであ
る。 このような耐熱性不足は、アクリロニトリルブ
タジエンゴムとフエノール樹脂との架橋が充分で
ないことにあり、上記ゴムの架橋を確実に行う必
要があると考えられる。 本発明は、上述したような従来の点を解決する
ためになされたものであり、特にはんだ耐熱性及
び吸湿時のはんだ耐熱性にすぐれたフレキシブル
印刷配線板用基板の製造法を提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明はアルキルフエノール類にアルデヒドを
付加反応させ、得られた付加反応樹脂に対して、
前記アルキルフエノール類よりもアルデヒドとの
反応性の高いフエノール類及び／又はアミン類を
添加して共縮合させてなる変成樹脂と、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムとを必須成分として含有
する接着剤を使用することを特徴とする。 アルキルフエノール類としては、Ｐ−置換アル
キルフエノールと、Ｐ−フエニルフエノール及
び／又はＰ−キユミルフエノールが使用される。 上記Ｐ−置換アルキルフエノールとしては、ア
ミルフエノール、ブチルフエノール、Sec−ブチ
ルフエノール、オクチルフエノール等がある。Ｐ
−フエニルフエノールまたはＰ−キユミルフエノ
ールはＰ−置換アルキルフエノールに対して0.2
〜0.8モルで使用され、フエノール全体量１モル
に対してアルデヒド（ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド等）を1.3モル以上塩基性触媒の存在
下で付加反応させる。このようにして得られた付
加反応生成物に該生成物に対して、前記アルキル
フエノールよりもアルデヒドとの反応性の高いフ
エノール類もしくはアミン類を好ましくは0.1〜
10重量％添加して縮合させる。アルデヒドとの反
応性の高いフエノール類としては、レゾルシン、
カテコール、メタクレゾール、フエノールなどが
あり、アミン類としては、メラミン、ベンゾグア
ナミン、アセトグアナミン、テトラメチレンヘキ
サミン、尿素などが使用できる。添加量を好まし
くは0.1〜10重量％に限定した理由は、0.1重量％
未満では本発明の目的である接着剤の耐熱性が充
分に発揮できないからであり、10重量％を超える
と接着剤として使用するアクリロニトリルブタジ
エンゴムとの相容性が低下するからである。 アクリロニトリルブタジエンゴムは、アクリロ
ニトリルとブタジエンとの共重合体あるいは、こ
のものに共重合可能な他のモノマー、例えばアク
リル酸などの１種以上を共重合させたものであ
る。アクリロニトリル含量は限定するものではな
いが、市販品では19％以上のものが望ましい。接
着剤としては、上記変成樹脂とアクリロニトリル
ブタジエンゴムとの組成比が固形分重量比で50／
50〜７／93の範囲で使用できる。 変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムと
の組成比に於て変成樹脂が50％以上では、接着力
が不充分となるためであり、７％以下では、ゴム
の架橋が不充分であり、他の熱硬化性樹脂を配合
したとしてもはんだ耐熱性が低下するからであ
る。 以上を基本配合とするが難燃剤エポキシ樹脂や
充填材等は難燃性、耐薬品性あるいは接着剤のフ
ローの調整には有効であり適宜使用しうる。 上記各成分は有機溶剤中で混練、混合される
が、有機溶剤としては、メチルエチルケトン、ア
セトン、トルエン、メチルイソブチルケトン、キ
シレン、酢酸エチルなどの１種以上が使用でき
る。この接着剤を用いてフレキシブル印刷配線板
用の基板を製造する方法は、基体フイルムまたは
金属箔に、乾燥後の厚みが一般に30±15μmとな
るように塗布し、120±30℃で５〜30分乾燥して、
接着剤をセミキユア状態とする。 次いで上記基体フイルムの片面または両面に上
記金属箔を重ね合せプレスあるいはラミネーター
等の加熱圧着装置を使用して120〜220℃で貼り合
せて製造される。貼り合せ後必要により、さらに
加熱硬化させることができる。 実施例 １ Ｐ−ターシヤリイブチルフエノール75ｇ（0.5
モル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）
とをホルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸
化ナトリウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で
３時間加熱反応後、塩酸1.5ｇ（0.1ｇを加えて中
和水洗した。このものにレゾルシン８ｇ（フエノ
ール樹脂に対して５重量％）を共縮合させて軟化
点120℃の変成フエノール樹脂を得た。接着剤は
上記変成樹脂100部、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム（アクリロニトリル33％）200部とをメチ
ルエチルケトンに溶解して濃度約20％の溶液とし
た。これを厚さ25μmのポリイミドフイルムに約
25μm塗布し、120℃、10分間乾燥したのち、厚さ
35μmの圧延銅箔と重ね合せ170℃50Kg／cm2、60分
のプレス条件で加熱圧着してフレキシブル銅張り
基板を作成した。このものゝ主な性能を表１に示
す。 比較例 １ Ｐ−ターシヤリーブチルフエノール150ｇとホ
ルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸化ナト
リウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で３時間
加熱反応後、塩酸10.5ｇ（0.1モル）を加えて中
和水洗した。加熱昇温しながら水を除去し、130
℃で反応をすゝめ軟化点110℃のフエノール樹脂
を得た。 接着剤としては、上記フエノール樹脂100部を
用いたほかは実施例１と同様にしてフレキシブル
銅張り基板を作成した。このものの主な性能を表
１に示す。 実施例 ２ Ｐ−ターシヤリーアミルフエノール82ｇ（0.5
モル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）
とを配合し、パラホルムアルデヒド75ｇ（２モ
ル）、水酸化ナトリウム、４ｇ（0.1モル）、トル
エン100ｇとを加えて、90℃で約２時間反応させ、
酢酸15を加えて中和し水洗した。 その後脱溶剤しながら120℃で反応させ、レゾ
ルシン1.6ｇ（フエノール重量に対して１％）共
縮合させて軟化点105℃の変成フエノール樹脂を
得た。 接着剤としては、上記変成樹脂130部、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム（アクリロニトリル33
％）、520部、エポキシ樹脂及びその硬化剤とし
て、ビスフエノール型エポキシ樹脂（油化シエル
(株)製商品名エピコート1001）50部、モノエチルア
ミン３フツ化ホウ素コンプレツクス、10部からな
る組成物の、濃度20％のメチルエチルケトン溶液
とした。次いでリバースロールコーターを使用し
て、厚さ25μmのポリイミドフイルムに、塗布厚
20μmとなるよう塗布し、引き続き連続して120℃
の乾燥炉中で５分間乾燥したのち、厚さ35μmの
圧延銅箔と重ね合せ、180℃の加熱ロール間を通
過させてラミネートし、巻き取つた。このものを
140℃でさらに４時間後加熱を行つた。このもの
の主な性能を表１に示す。 比較例 ２ 実施例２におけるフエノール成分としてＰ−タ
ーシヤリーアミノフエノールのみを使用し、また
レゾルシン共縮合を行わなかつたほかは実施例２
と同様にして接着剤を作成しフレキシブル銅張り
基板を作成した。このものの主な性能を表１に示
す。 実施例 ３ Ｐ−ターシヤリーブチルフエノール120ｇ（0.8
モル）、Ｐ−キユミルフエノール42.4ｇ（0.2モ
ル）、パラホルムアルデヒド68.5ｇ（1.8モル）、
水酸化バリウム12.5ｇ（0.04モル）およびベンゼ
ン70ｇとを配合して75〜80℃で５時間反応させ
た。その後塩酸21ｇを加えて中和し水洗し反応液
にレゾルシン48.6ｇを加えて脱水し脱溶剤して
120〜130℃で反応をすゝめ、軟化点113℃の変成
フエノール樹脂を得た。 接着剤としては上記変成樹脂70部、アクリロニ
トリルブタジエンゴム（アクリロニトリル33％）
580部、エポキシ樹脂及び硬化剤としてノボラツ
ク型エポキシ（日本化薬(株)製商品名BREN−Ｓ）
190部、ポリＰ−ビニルフエノール（丸善石油(株)
製商品名レジンMB）160部及び充填材として三
酸化アンチモン60部からなる組成物とした。次い
で実施例１と同様にしてフレキシブル銅張り基板
とした。このものの主な性能を表１に示す。 実施例 ４ Ｐ−ターシヤリブチルフエノール75ｇ（0.5モ
ル）、Ｐ−フエニルフエノール85ｇ（0.5モル）と
をホルムアルデヒド162ｇ（２モル）及び水酸化
ナトリウム１ｇ（0.025モル）とを98〜100℃で３
時間加熱反応後、塩酸10.5ｇ（0.1モル）を加え
て中和水洗した。このものにメラミン８ｇ（フエ
ノール樹脂に対して５重量％）を共縮合させて変
成樹脂を得た。次いで実施例１と同様にしてフレ
キシブル銅張り基板を作成した。このものの主な
特性を表１に示す。
【表】
（発明の効果）
本発明のフレキシブル印刷配線板は、耐熱性、
特にはんだ耐熱性、吸湿はんだ耐熱性にすぐれた
ものである。
特にはんだ耐熱性、吸湿はんだ耐熱性にすぐれた
ものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ａ アルキルフエノール類にアルデヒドを付
加反応させ、得られた付加反応樹脂に対して、
前記アルキルフエノール類よりもアルデヒドと
の反応性の高いフエノール類及び／又はアミン
類を添加して共縮合させてなる変成樹脂と、 Ｂ アクリロニトリルブタジエンゴムとを必須成
分として含有させた接着剤を介して、フイルム
状基体と金属箔とを重ね合せ加熱圧着させるこ
とを特徴とするフレキシブル印刷配線板用基板
の製造法。 ２ 変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴム
との組成比（重量）が50／50〜７／93の範囲であ
る特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル印刷
配線板用基板の製造法。 ３ アルキルフエノール類がＰ−置換アルキルフ
エノールと、Ｐ−フエニルフエノール及び／又は
Ｐ−キユミルフエノールである特許請求の範囲第
１項又は第２項記載のフレキシブル印刷配線板用
基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019625A JPS61177231A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019625A JPS61177231A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177231A JPS61177231A (ja) | 1986-08-08 |
| JPH044945B2 true JPH044945B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=12004375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60019625A Granted JPS61177231A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177231A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06316666A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | アクリル系重合体分散型ｐ−置換フェノール変性フェノール樹脂の製造方法 |
| JPH06316665A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | ゴム分散型ｐ−置換フェノール変性フェノール樹脂の製造方法 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP60019625A patent/JPS61177231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177231A (ja) | 1986-08-08 |
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