JPH0451571B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451571B2 JPH0451571B2 JP62284047A JP28404787A JPH0451571B2 JP H0451571 B2 JPH0451571 B2 JP H0451571B2 JP 62284047 A JP62284047 A JP 62284047A JP 28404787 A JP28404787 A JP 28404787A JP H0451571 B2 JPH0451571 B2 JP H0451571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- pctfe
- polychlorotrifluoroethylene
- crystallinity
- moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は主として防湿用に用いられるポリクロ
ロトリフルオロエチレン(以下、PCTFEと称
す)フイルム、その製造法および該フイルムを用
いたエレクトロルミネセンス素子(以下、EL素
子と称す)に関する。
(従来の技術)
PCTFE製の防湿フイルムは、例えば、実開昭
57−128798号公報に記載されているようにEL素
子の被覆封止材としての用途があり、更に、電気
部品、電子部品、医療材料、薬品等の被覆封止に
も用いられている。
ところで、かようなPCTFEフイルムは、従
来、PCTFEの融点(約210〜220℃)よりも約
100℃高い温度条件でフイルム状に溶融押出し、
次いで急冷する方法(以下、溶融押出成形と称
す)により製造されている。
そして、この従来法によつて得られるPCTFE
フイルムの流れ値(Melt Flow Rate)は約7×
10-2c.c./sec以上であり、結晶化度は約50%以下
である。
(発明が解決しようとする問題点)
このように、従来、PCTFE製防湿フイルムは
溶融押出成形によつて製造されているが、近年、
該フイルムに防湿性能の向上が要求されるように
なつた。
しかしながら、溶融押出成形による限り、防湿
性能の向上は以下述べるように達成し得ないもの
である。
PCTFEは溶融粘度が比較的高くて流動性に乏
しいため、溶融押出時のフイルム成形を容易にす
るには、押出成形時の温度を上記のように融点を
はるかに超えた高温に設定せざるを得ないが、こ
のため一部分解と分子量低下が不可避的である。
そして、一部分解と分子量低下を招いた
PCTFEは溶融押出後に急速に冷却しないと結晶
化度が高くなりすぎて脆化し、衝撃やストレスに
よりクラツクが発生し易いものとなつてしまうの
で、押出後の急冷が必要であつた。
一方、プラスチツクフイルムは一般に高結晶化
である程水蒸気透過性が小さく、防湿性が優れて
おり、PCTFEも例外ではない。
従つて、PCTFEフイルムの防湿性改善には、
その結晶化度を高めるのが良いが、従来の溶融押
出成形ではフイルムの高結晶化は望み得ないので
ある。
従つて、本発明は防湿性能の改善された
PCTFEフイルムおよびその製造法を提供すると
共に、該フイルムによつて被覆封止された長寿命
のEF素子をも提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者はPCTFEフイルムの防湿性能を改良
するため種々検討し、フイルムの流れ値(以下、
MFRと称す)を所定数値以下とすると共に結晶
化度を所定数値以上にすることにより、その目的
が達成されることを見出した。そして、更に、上
記物性値を有するフイルムは従来の溶融押出成形
とは異なる新規な製造法によつて得られることも
見出し、本発明を完成するに至つた。
即ち、本発明に係るPCTFEフイルムは、MFR
および結晶化度が、5×10-2c.c./sec以下および
50%以上に限定されたものであり、かような限定
により、何故、防湿性能が改善されるのかは未だ
解明されていないが、下記の実施例に示されてい
るように、その効果が確認された。
次に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
一例について述べる。この方法は、PCTFEを圧
縮成形してブロツク状とし、次にこのブロツク状
体をその結晶化度が50%以上になるように除冷
し、その後該ブロツク状体をフイルム状に切削す
ること特徴とするものである。
この方法においては、先ず、PCTFEの粉末あ
るいはペレツトが圧縮成形により、円柱状、円筒
状等のブロツク状体とされる。この圧縮成形は、
例えば、シリンダー内にPCTFEの粉末やペレツ
トを充填し、加圧、加熱することにより行なうこ
とができる。圧縮成形時の圧力、温度、時間は
種々の要因によつて変わり得るが、通常、圧力は
約10〜100Kg/cm2、温度は約230〜280℃、加熱加
圧時間は約30〜300分である。なお、PCTFEは
市販品を使用でき、その具体例としてはダイキン
社製の「ダイフロンCTFE」、3M社製の「Kel−
F」、Allied Fibers&Plastics社製の「Aclon
CTFE」、Produits Chimiques Ugine Kuhlman
の「Voltalef」等を挙げることができる。
この方法においては、上記のようにして得られ
たブロツク状体が次いで除冷される。この除冷は
PCTFEの結晶化度を50%以上にするためのもの
であり、通常、室温に放冷して行なう。除冷に際
しては、圧縮成形時の圧力を保つのが好ましく
(加圧除冷)、更に好ましくは約250〜400Kg/cm2ま
で昇圧して除冷するのがよい。従つて、除冷は圧
縮成形に用いたシリンダー内で行なうことができ
る。
このようにして室温まで冷却されたブロツク状
体は、次いで旋盤等により所定厚さのフイルム状
に切削される。
かような本発明の方法によれば、圧縮成形時の
温度を従来法よりも低く設定できるので、
PCTFEの分解を招来するようなことがなく、し
かも除冷工程により高結晶化が達成できる。従つ
て、得られるPCTFEフイルムは防湿性能が向上
し、機械的強度も大となる。
更に、本発明に係るPCTFEフイルムの製法の
他の例を述べる。この方法は、圧縮によるブロツ
ク成形、除冷および切削を前記と同様に実施した
後、切削フイルムに圧延を施すことを特徴とする
ものである。
この圧延は、例えば、切削フイルムを少なくと
も1対の圧延ロール間を通過させる方法により行
うことができ、圧延温度は、通常、100〜200℃で
ある。
圧延度合は、圧延前後におけるフイルム厚さの
変化によつて示すことができ、この方法において
は、圧延後のフイルム厚さが圧延前のそれの10〜
70%程度とするのが好適である。
上記圧延は切削フイルム1枚を用いて実施して
もよいが、2枚以上の切削フイルムを重ね合わ
せ、これを圧延することもできる。複数枚の切削
フイルムを重ね合わせて圧延する場合、その温度
を高目に設定すると、圧延時にフイルム同志が接
合するので、比較的厚手の防湿フイルムが得られ
る。また、複数枚の切削フイルムを重ね合わせて
低温で圧延した場合には、フイルム同志の接合状
態は弱いので、圧延後に剥離することができる。
かような切削フイルムに対する圧延によつて
も、該フイルムのMFRおよび結晶化度は余り変
動しない。しかしながら、その理由は明らかでは
ないが、フイルムの防湿性能がより向上すること
が判明した。
次に、本発明の他の態様に係るEL素子につい
て述べる。このEL素子は少なくとも一方が透明
な互に対向する2個の電極と、両電極間に挟持さ
れた発光体層およびこれらを被覆するPCTFE製
防湿フイルムから成り、該防湿フイルムのMFR
が5×10-2c.c./sec以下で且つ結晶化度が50%以
上であることを特徴とするものである。
本発明に係るEL素子の特徴は、防湿フイルム
として特定の物性値を有するPCTFEフイルムを
用いることであり、素子構造自体は従来品と同じ
であつてもよい。
図面は本発明のEL素子の実例を示すものであ
る。このEL素子は、透明電極1とそれに対向す
る背面電極2(アルミニウム箔、銅箔等から成
る)を有し、これら電極間に発光体層3および絶
縁層4が挟持されており、更に、全体がPCTFE
製の防湿フイルム5,6(厚さは通常約50〜
300μm)により被覆封止されている。なお、所
望により両電極を透明電極としたり、防湿フイル
ムに接着剤層を設けて封止する等、種々の変形が
可能である。
上記透明電極1としては透明基材8の片面に、
可視光線領域で透明であり且つ導電性を有する厚
さが通常約50〜1000Åの透明導電層7を形成した
ものが用いられている。
透明基材8としては、ガラス板の他、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリアクリロニトリル等の熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂から成るフイ
ルムや板状体を用いることができる。
透明基材8への透明導電層7の形成は、従来か
ら知られている真空蒸着法、スパツタリング法、
イオンプレーテイング法等により行なうことがで
きる。
発光体3層は電圧の印加により発光するもの
で、例えば螢光体とバインダーとしての高分子誘
電体の混合物により形成でき、その厚さは通常約
20〜100μmである。
螢光体としては、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、硫
化亜鉛と硫化カドミウムの混晶等の主剤に活性剤
としての銅、銀、金、マンガン等の金属粉末およ
び付活性剤としての塩素、臭素、ヨウ素等のハロ
ゲン或いはアルミニウム、ガリウム等の金属粉末
を添加した混合物を用いることができる。この場
合、主剤、活性剤および付活性剤の混合割合は、
通常、主剤100重量部に対し、活性剤0.01〜0.1重
量部、付活性剤1〜3重量部である。
また、バインダーとしての高分子誘電体として
は、シアノエチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリフツ化ビニリデン、フツ化ビニリデンを
含む共重合体等のフツ素樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、有機ケイ素樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いる
ことができる。
発光体層形成成分としての螢光体と高分子誘電
体の混合割合は、種々の条件によつて変わり得る
が通常は高分子誘電体100重量部に対し、螢光体
50〜600重量部である。
発光体層は、例えば高分子誘電体粉末をアセト
ン、メチルエチルケトン、ジメチルフオルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフオキ
サイド等の有機溶媒に溶解せしめ、この溶液中に
螢光体粉末を分散せしめ、この液を透明電極上に
塗布(スクリーン印刷、スピンコート法等)、乾
燥する方法により形成できる。
また、絶縁層4は発光体層形成に用いたのと同
様の高分子誘電体(所望によりチタン酸バリウ
ム、酸化チタン等の高誘電率粉体を混入)により
形成できる。この絶縁層は省略も可能である。
(実施例)
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。
実施例 1
MFRが1.3×10-3c.c./secのPCTFE粉末を130
℃に加熱し、これを130℃に維持された内径300mm
の金属製シリンダーに充填する。そして、温度を
250℃まで上げ、圧力を60Kg/cm2に保ち、100分間
加圧加熱し、円筒状のブロツク状体とする。
次に、室温(25℃)に放置し除冷する。このと
き、冷却開始と共に毎分当り1Kg/cm2の割合で昇
圧し、圧力を300Kg/cm2とし、この圧力を冷却終
了まで維持する。
除冷終了後に常圧に戻し、シリンダーからブロ
ツク状体(外径30cm、内径25cm)を取り出す。
次に、このブロツク状体を旋盤により切削し、
厚さ200μm、巾30cmの長尺のPCTFEフイルム
(試料1)を得た。
一方、これとは別にMFRの異なるPCTFE粉末
を用いる以外は上記と同様に作業して、3種類の
フイルム(試料2〜4)を得た。
比較例 1
試料1および2を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、Tダイ押出機により溶融押出し成形し、こ
れを急冷して、厚さ200μmのフイルム(試料5
および6)を得た。なお、押出し時のTダイ温度
は320℃、シリンダー部温度は260〜310℃に設定
した。
比較例 2
試料3および4を得るのと同じPCTFE粉末を
用い、比較例1と同様に作業したが、得られた2
種類のフイルムはいずれもスジ、ムラが生じてお
り、外観が悪いものであつた。
実施例 2
試料1のPCTFEフイルムを1対の金属製圧延
ロール(温度190℃)を通して圧延し、厚さ100μ
mのPCTFEフイルム(試料7)を得た。
実施例 3
資料1のPCTFEフイルムを2枚重ね合わせ、
これを実施例2と同様にして圧延し、厚さ200μ
m(圧延後の厚さは圧延前のそれの50%)の
PCTFEフイルム(試料8)を得た。
実施例 4
資料2、3および4のPCTFEフイルムを2枚
重ね合わせて用いる以外は実施例3と同様に作業
し、3種類のPCTFEフイルム(試料9〜11)を
得た。
上記実施例および比較例で得られたPCTFEフ
イルムのMFR、結晶化度、引張強度および水蒸
気透過度を下記の方法により測定して得た結果を
第1表に示す。
また、実装試験として、これらPCTFEフイル
ムを用いてEL素子を作成し、これら素子の寿命
を測定して得た結果を第1表に併記する。
〔MFR〕
高架式フローテスター(島津製作所製)を用
い、温度230℃、荷重100Kg、ノズル直径1mm、ノ
ズル長さ1mmの条件で測定した。
〔結晶化度〕
フイルムの比重(d)を測定し、下記式により算出
する。
結晶化度(%)=d−2.072/2.183−2.072×100
〔引張強度〕
万能引張試験機(東洋ボールドウイン社製、テ
ンシロン)を用い、温度25℃、引張り速度50mm/
minの条件で測定した。
〔水蒸気透過度〕
フイルムを縦、横が各10cmになるように切断
し、このフイルム2枚を重ね合わせ、端縁部全周
を巾5mmで熱融着し、封鎖体を作る。なお、この
封鎖体にはシリカゲル20gを封入する。これを50
℃×95%の雰囲気中に放置し、シリカゲルの吸湿
量により水蒸気透過量を知る。
〔実装試験〕
厚さ75μmの透明なポリエチレンテレフタレー
トフイルム(透明基材)の片面上に、Sn含有量
が10重量%であるIn−Sn合金をターゲツトとし
て用い、酵素との反応性マグネトロンスパツタリ
ング法により、厚さ200Åの透明導電層を形成す
る。
その後、バインダーとしてのシアノエチルセル
ロースのアセトン溶液に、螢光体粉末を分散さ
せ、この駅を透明導電層上にスクリーン印刷法に
より塗布し、60℃で120分間加熱し、更に温度を
150℃に上昇せしめ2分間加熱することにより、
厚さ60μmの発光体層を形成する。なお、上記螢
光体粉末としては硫化亜鉛を主成分とする粉末を
用い、該粉末とシアノエチルセルロースとの配合
比(重量比)は84:16とした。
次いで、発光体層上に前記と同じシアノエチル
セルロースのアセトン溶液にチタン酸バリウム粉
末を分散せしめて塗布する。なお、チタン酸バリ
ウムとシアノエチルセルロースとの配合比(重量
比)は1:1とした。
その後、温度60℃で120分間加熱しアセトンの
大部分を除去し、厚さ200μmのアルミニウム箔
を載置し、温度を150℃に上昇せしめ、2分間加
熱することにより、発光体層上に絶縁層を形成せ
しめると共に、該絶縁層上にアルミニウム箔(背
面電極)を密着させる。
次いで、ポリエチレンテレフタレートフイルム
およびアルミニウム箔上にPCTFEフイルムを
各々配置せしめ、温度250℃、圧力2Kg/cm2の条
件で1分間加熱加圧し、PCTFEフイルム同志を
その端縁部全周において熱融着(融着部の巾5
mm)せしめ、図面と同構造のEL素子を得る。
このEL素子各100個を40℃×95%RHの雰囲気
中において、100V、50Hzの電圧を印加し、輝度
半減期200hrs以上の素子の個数をカウントした。
(Industrial Application Field) The present invention relates to a polychlorotrifluoroethylene (hereinafter referred to as PCTFE) film mainly used for moisture proofing, a method for producing the same, and an electroluminescent element (hereinafter referred to as an EL element) using the film. ) regarding. (Prior art) A moisture-proof film made of PCTFE, for example,
As described in Japanese Patent No. 57-128798, it is used as a sealing material for EL elements, and is also used for coating and sealing electrical parts, electronic parts, medical materials, drugs, etc. By the way, such PCTFE films conventionally have a melting point of about 210 to 220 degrees Celsius, which is about
Melt extruded into a film at a temperature 100℃ higher,
It is manufactured by a method in which the material is then rapidly cooled (hereinafter referred to as melt extrusion molding). And PCTFE obtained by this conventional method
The film flow rate (Melt Flow Rate) is approximately 7×
10 -2 cc/sec or more, and the crystallinity is about 50% or less. (Problems to be Solved by the Invention) As described above, PCTFE moisture-proof films have conventionally been manufactured by melt extrusion, but in recent years,
It has come to be required that the film has improved moisture-proofing performance. However, as long as melt extrusion molding is used, improvement in moisture-proof performance cannot be achieved as described below. PCTFE has a relatively high melt viscosity and poor fluidity, so in order to facilitate film forming during melt extrusion, the temperature during extrusion molding must be set to a high temperature far exceeding the melting point as described above. Therefore, partial decomposition and molecular weight reduction are inevitable. This resulted in partial decomposition and a decrease in molecular weight.
If PCTFE is not rapidly cooled after melt extrusion, its crystallinity will become too high and it will become brittle, making it more likely to crack due to impact or stress, so rapid cooling after extrusion was necessary. On the other hand, plastic films generally have higher crystallinity, lower water vapor permeability, and better moisture resistance, and PCTFE is no exception. Therefore, to improve the moisture resistance of PCTFE film,
Although it is desirable to increase the degree of crystallinity, it is not possible to achieve high crystallinity of the film using conventional melt extrusion. Therefore, the present invention has improved moisture-proof performance.
The present invention provides a PCTFE film and a method for manufacturing the same, and also provides a long-life EF element covered and sealed with the film. (Means for Solving the Problems) The present inventor conducted various studies to improve the moisture-proof performance of PCTFE film, and the flow value of the film (hereinafter referred to as
It has been found that the objective can be achieved by setting the MFR (referred to as MFR) to a predetermined value or less and the crystallinity to a predetermined value or more. Furthermore, the inventors have also discovered that a film having the above-mentioned physical properties can be obtained by a new manufacturing method different from conventional melt extrusion molding, leading to the completion of the present invention. That is, the PCTFE film according to the present invention has MFR
and crystallinity is 5×10 -2 cc/sec or less and
It is limited to 50% or more, and it is not yet clear why such a limitation improves moisture-proof performance, but as shown in the example below, its effect has been confirmed. It was done. Next, an example of the method for manufacturing the PCTFE film according to the present invention will be described. This method is characterized by compression molding PCTFE into a block shape, then slowly cooling this block shape so that its crystallinity becomes 50% or more, and then cutting the block shape into a film shape. That is. In this method, first, PCTFE powder or pellets are compressed into a block-like body such as a cylinder or cylinder. This compression molding
For example, this can be done by filling a cylinder with PCTFE powder or pellets, pressurizing and heating the cylinder. The pressure, temperature, and time during compression molding can vary depending on various factors, but usually the pressure is about 10 to 100 kg/cm 2 , the temperature is about 230 to 280°C, and the heating and pressing time is about 30 to 300 minutes. It is. Note that commercially available PCTFE products can be used; specific examples include Daikin's "Daiflon CTFE" and 3M's "Kel-
F”, “Aclon” manufactured by Allied Fibers & Plastics
CTFE”, Produits Chimiques Ugine Kuhlman
``Voltalef'' etc. can be mentioned. In this method, the block-shaped body obtained as described above is then slowly cooled. This gradual cooling
This is to increase the crystallinity of PCTFE to 50% or more, and is usually carried out by cooling it to room temperature. During slow cooling, it is preferable to maintain the pressure during compression molding (pressure slow cooling), and more preferably to increase the pressure to about 250 to 400 kg/cm 2 and cool slowly. Therefore, gradual cooling can be performed within the cylinder used for compression molding. The block-shaped body cooled to room temperature in this manner is then cut into a film shape of a predetermined thickness using a lathe or the like. According to the method of the present invention, the temperature during compression molding can be set lower than in the conventional method.
It does not cause decomposition of PCTFE, and high crystallization can be achieved through the slow cooling process. Therefore, the obtained PCTFE film has improved moisture-proofing performance and high mechanical strength. Furthermore, another example of the method for manufacturing the PCTFE film according to the present invention will be described. This method is characterized by carrying out block forming by compression, slow cooling and cutting in the same manner as described above, and then rolling the cut film. This rolling can be performed, for example, by passing the cut film between at least one pair of rolling rolls, and the rolling temperature is usually 100 to 200°C. The degree of rolling can be indicated by the change in film thickness before and after rolling. In this method, the film thickness after rolling is 10 to 10 times that before rolling.
It is preferable to set it to about 70%. The above rolling may be carried out using one cut film, but it is also possible to stack two or more cut films and roll them. When a plurality of cut films are stacked and rolled, if the temperature is set high, the films will bond together during rolling, resulting in a relatively thick moisture-proof film. In addition, when a plurality of cutting films are stacked one on top of the other and rolled at low temperature, the bonding between the films is weak, so that they can be peeled off after rolling. Even when such a cut film is rolled, the MFR and crystallinity of the film do not change much. However, although the reason is not clear, it has been found that the moisture-proof performance of the film is further improved. Next, an EL element according to another aspect of the present invention will be described. This EL element consists of two electrodes, at least one of which is transparent, facing each other, a light-emitting layer sandwiched between both electrodes, and a PCTFE moisture-proof film covering these, and the MFR of the moisture-proof film.
is 5×10 -2 cc/sec or less and crystallinity is 50% or more. A feature of the EL element according to the present invention is that a PCTFE film having specific physical properties is used as a moisture-proof film, and the element structure itself may be the same as that of conventional products. The drawings show examples of the EL device of the present invention. This EL element has a transparent electrode 1 and a back electrode 2 (made of aluminum foil, copper foil, etc.) facing it, a light emitter layer 3 and an insulating layer 4 are sandwiched between these electrodes, and the entire is PCTFE
Moisture-proof film 5,6 (thickness is usually about 50~
300 μm). Note that various modifications are possible, such as making both electrodes transparent or sealing by providing an adhesive layer on a moisture-proof film, if desired. As the transparent electrode 1, on one side of the transparent base material 8,
A transparent conductive layer 7 that is transparent and conductive in the visible light range and has a thickness of usually about 50 to 1000 Å is used. The transparent substrate 8 may be a glass plate or a film or plate made of thermoplastic resin such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyether sulfone, or polyacrylonitrile, or thermosetting resin such as epoxy resin, polyester resin, or melamine resin. can be used. The transparent conductive layer 7 can be formed on the transparent base material 8 by conventionally known vacuum evaporation methods, sputtering methods,
This can be done by ion plating method or the like. The three layers of the luminescent material emit light when a voltage is applied, and can be formed, for example, from a mixture of a phosphor and a polymeric dielectric material as a binder, and the thickness thereof is usually about approx.
It is 20 to 100 μm. The phosphor is made of a main ingredient such as zinc sulfide, zinc selenide, or a mixed crystal of zinc sulfide and cadmium sulfide, metal powder such as copper, silver, gold, or manganese as an activator, and chlorine, bromine, or activator as an activator. A mixture containing a halogen such as iodine or a metal powder such as aluminum or gallium can be used. In this case, the mixing ratio of the base agent, activator, and activator is
Usually, the amount of the activator is 0.01 to 0.1 part by weight and the activator is 1 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the main agent. Examples of the polymeric dielectric material as a binder include cellulose resins such as cyanoethyl cellulose, fluororesins such as polyvinylidene fluoride and copolymers containing vinylidene fluoride, epoxy resins, unsaturated polyester resins, organosilicon resins, Melamine resin, urea resin, polyurethane resin, etc. can be used. The mixing ratio of the phosphor and polymeric dielectric as components for forming the phosphor layer may vary depending on various conditions, but usually 100 parts by weight of the polymeric dielectric is mixed with the phosphor.
50 to 600 parts by weight. The phosphor layer is made by dissolving polymeric dielectric powder in an organic solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, dimethyl formamide, dimethyl acetamide, dimethyl sulfoxide, etc., dispersing phosphor powder in this solution, and dispersing this liquid. It can be formed by coating on a transparent electrode (screen printing, spin coating, etc.) and drying. Further, the insulating layer 4 can be formed of the same polymeric dielectric material as used for forming the light emitting layer (with high dielectric constant powder such as barium titanate or titanium oxide mixed therein if desired). This insulating layer can also be omitted. (Example) Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. Example 1 PCTFE powder with MFR of 1.3×10 -3 cc/sec was
℃ and this was maintained at 130℃ with an inner diameter of 300mm
Fill the metal cylinder. And the temperature
The temperature is raised to 250℃, the pressure is maintained at 60Kg/cm 2 , and the mixture is heated under pressure for 100 minutes to form a cylindrical block. Next, leave it at room temperature (25°C) and slowly cool it down. At this time, at the start of cooling, the pressure is increased at a rate of 1 Kg/cm 2 per minute to reach a pressure of 300 Kg/cm 2 , and this pressure is maintained until the end of cooling. After slow cooling, the pressure is returned to normal and the block-shaped body (outer diameter 30 cm, inner diameter 25 cm) is taken out from the cylinder. Next, this block-shaped body is cut with a lathe,
A long PCTFE film (sample 1) with a thickness of 200 μm and a width of 30 cm was obtained. On the other hand, three types of films (Samples 2 to 4) were obtained in the same manner as above except that PCTFE powders having different MFRs were used. Comparative Example 1 The same PCTFE powder used to obtain Samples 1 and 2 was melt-extruded using a T-die extruder, and this was rapidly cooled to form a 200 μm thick film (Sample 5).
and 6) were obtained. The T-die temperature during extrusion was set at 320°C, and the cylinder temperature was set at 260-310°C. Comparative Example 2 The same PCTFE powder used to obtain Samples 3 and 4 was used and the same procedure as Comparative Example 1 was carried out, but the obtained 2
All types of films had streaks and unevenness, and had a poor appearance. Example 2 The PCTFE film of Sample 1 was rolled through a pair of metal rolling rolls (temperature 190°C) to a thickness of 100μ.
A PCTFE film (sample 7) of 500 m was obtained. Example 3 Layer two PCTFE films from document 1,
This was rolled in the same manner as in Example 2 to a thickness of 200 μm.
m (thickness after rolling is 50% of that before rolling)
A PCTFE film (Sample 8) was obtained. Example 4 Three types of PCTFE films (Samples 9 to 11) were obtained in the same manner as in Example 3 except that two PCTFE films of Materials 2, 3, and 4 were used one on top of the other. Table 1 shows the results of measuring the MFR, crystallinity, tensile strength, and water vapor permeability of the PCTFE films obtained in the above Examples and Comparative Examples using the methods described below. In addition, as a mounting test, EL devices were created using these PCTFE films, and the lifetimes of these devices were measured. The results obtained are also listed in Table 1. [MFR] Measurement was performed using an elevated flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation) under the conditions of a temperature of 230°C, a load of 100 kg, a nozzle diameter of 1 mm, and a nozzle length of 1 mm. [Crystallinity] Measure the specific gravity (d) of the film and calculate it using the following formula. Crystallinity (%) = d-2.072/2.183-2.072×100 [Tensile strength] Using a universal tensile tester (manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd., Tensilon), the temperature was 25°C, and the tensile speed was 50 mm/
Measured under conditions of min. [Water vapor permeability] Cut the film to 10 cm lengthwise and widthwise, overlap the two films, and heat-seal the edges to a width of 5 mm to form a sealant. Note that 20 g of silica gel is sealed in this sealing body. 50 of this
Leave it in an atmosphere of 95% °C and determine the amount of water vapor permeation by the amount of moisture absorbed by the silica gel. [Mounting test] Reactive magnetron sputtering with an enzyme was performed on one side of a 75 μm thick transparent polyethylene terephthalate film (transparent base material) using an In-Sn alloy with a Sn content of 10% by weight as a target. A transparent conductive layer with a thickness of 200 Å is formed by the method. Thereafter, the phosphor powder was dispersed in an acetone solution of cyanoethyl cellulose as a binder, and this station was applied onto the transparent conductive layer by screen printing, heated at 60°C for 120 minutes, and further heated.
By raising the temperature to 150℃ and heating for 2 minutes,
A phosphor layer with a thickness of 60 μm is formed. As the phosphor powder, a powder containing zinc sulfide as a main component was used, and the blending ratio (weight ratio) of the powder and cyanoethyl cellulose was 84:16. Next, barium titanate powder is dispersed in the same acetone solution of cyanoethylcellulose as described above and applied onto the luminescent layer. The blending ratio (weight ratio) of barium titanate and cyanoethyl cellulose was 1:1. After that, most of the acetone was removed by heating at a temperature of 60℃ for 120 minutes, and a 200μm thick aluminum foil was placed on the luminescent layer. At the same time as forming a layer, an aluminum foil (back electrode) is closely attached on the insulating layer. Next, the PCTFE film was placed on the polyethylene terephthalate film and the aluminum foil, and heated and pressurized for 1 minute at a temperature of 250°C and a pressure of 2 kg/cm 2 to thermally fuse the PCTFE films together around the entire edge. Width of fused part 5
mm) to obtain an EL element with the same structure as the drawing. A voltage of 100 V and 50 Hz was applied to each of these 100 EL elements in an atmosphere of 40°C x 95% RH, and the number of elements with a luminance half-life of 200 hrs or more was counted.
【表】
(発明の効果)
本発明は上記のように構成されており、結晶化
度の高いフイルムであり、防湿用途に好適に用い
ることができ、また、本発明の製法によれば、結
晶化度が高く、しかも強靭なフイルムを容易に得
ることができ、更に、本発明のEL素子は長寿命
である利点がある。[Table] (Effects of the Invention) The present invention has the above-mentioned structure, and is a film with a high degree of crystallinity, which can be suitably used for moisture-proofing purposes. It is possible to easily obtain a strong film with a high degree of oxidation, and furthermore, the EL device of the present invention has the advantage of having a long life.
図面は本発明に係るEL素子の実例を示す断面
図である。
1……透明電極、2……背面電極、3……発光
体層、5,6……防湿フイルム。
The drawing is a sectional view showing an example of an EL element according to the present invention. 1... Transparent electrode, 2... Back electrode, 3... Luminescent layer, 5, 6... Moisture-proof film.
Claims (1)
度が50%以上であることを特徴とするポリクロロ
トリフルオロエチレンフイルム。 2 ポリクロロトリフルオロエチレンを圧縮成形
してブロツク状体とし、次にこのブロツク状体を
その結晶化度が50%以上になるように除冷し、そ
の後フイルム状に切削することを特徴とするポリ
クロロトリフルオロエチレンフイルムの製造法。 3 ポリクロロトリフルオロエチレンを圧縮成形
してブロツク状体とし、次にこのブロツク状体を
その結晶化度が50%以上になるように除冷し、そ
の後フイルム状に切削し、次いで該切削フイルム
を圧延することを特徴とするポリクロロトリフル
オロエチレンフイルムの製造法。 4 切削フイルムを2枚以上重ね合わせて圧延す
る特許請求の範囲第3項記載のポリクロロトリフ
ルオロエチレンフイルムの製造法。 5 少なくとも一方が透明な互に対向する2個の
電極と、両電極間に挟持された発光体層およびこ
れらを被覆するポリクロロトリフルオロエチレン
製防湿フイルムから成り、該防湿フイルムの流れ
値が5×10-2c.c./sec以下で且つ結晶化度が50%
以上であることを特徴とするエレクトロルミネセ
ンス素子。[Scope of Claims] 1. A polychlorotrifluoroethylene film having a flow value of 5×10 -2 cc/sec or less and a crystallinity of 50% or more. 2. It is characterized by compression molding polychlorotrifluoroethylene to form a block-like body, then gradually cooling this block-like body so that its crystallinity becomes 50% or more, and then cutting it into a film shape. Method for producing polychlorotrifluoroethylene film. 3 Compression molding polychlorotrifluoroethylene to form a block-like body, then slowly cooling this block-like body so that its crystallinity becomes 50% or more, and then cutting it into a film shape, and then cutting the cut film. A method for producing a polychlorotrifluoroethylene film, which comprises rolling a polychlorotrifluoroethylene film. 4. The method for producing a polychlorotrifluoroethylene film according to claim 3, which comprises stacking two or more cut films and rolling them. 5 Consists of two electrodes facing each other, at least one of which is transparent, a luminescent layer sandwiched between the two electrodes, and a moisture-proof film made of polychlorotrifluoroethylene covering these, and the flow value of the moisture-proof film is 5. ×10 -2 cc/sec or less and crystallinity is 50%
An electroluminescent element characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62284047A JPH01158047A (en) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | Polychlorotrifluoroethylene film, its production and electroluminescence element produced by using said film |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23582687 | 1987-09-18 | ||
| JP62-235826 | 1987-09-18 | ||
| JP62284047A JPH01158047A (en) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | Polychlorotrifluoroethylene film, its production and electroluminescence element produced by using said film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158047A JPH01158047A (en) | 1989-06-21 |
| JPH0451571B2 true JPH0451571B2 (en) | 1992-08-19 |
Family
ID=26532352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62284047A Granted JPH01158047A (en) | 1987-09-18 | 1987-11-10 | Polychlorotrifluoroethylene film, its production and electroluminescence element produced by using said film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158047A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3672617B2 (en) * | 1994-05-25 | 2005-07-20 | 呉羽化学工業株式会社 | Polychlorotrifluoroethylene stretched film, method for producing the same, and package using the film |
| TW337055B (en) | 1996-03-29 | 1998-07-21 | Toshiba Co Ltd | EL screen packing film and the manufacturing method, the EL screen and the LCD module |
| JP7090064B2 (en) * | 2019-12-20 | 2022-06-23 | 日東電工株式会社 | Heat-resistant buffer sheet and heat-pressurized treatment method |
| JPWO2025005096A1 (en) * | 2023-06-27 | 2025-01-02 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63280618A (en) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Daikin Ind Ltd | Manufacture of chlorotrifluoroethylene polymer film with small water vapor permeability |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP62284047A patent/JPH01158047A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158047A (en) | 1989-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6426861B1 (en) | High energy density metallized film capacitors and methods of manufacture thereof | |
| JP4261680B2 (en) | Moisture-proof multilayer film | |
| JP3672617B2 (en) | Polychlorotrifluoroethylene stretched film, method for producing the same, and package using the film | |
| JPWO1998046424A1 (en) | Moisture-proof film and electroluminescent element | |
| JPH03505800A (en) | electroluminescent lamp | |
| EP1375112B1 (en) | Liquid-crystal polymer film and manufacturing method thereof | |
| DE4310082A1 (en) | Electroluminescent film, process for its production and its use | |
| JPH03156888A (en) | Dispersion type el panel and manufacture thereof | |
| JP3904523B2 (en) | ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | |
| JPH0451571B2 (en) | ||
| US5348824A (en) | Process of coating by melt extrusion a solid polymer electrolyte on positive electrode of lithium battery | |
| KR20040063081A (en) | Sheet material for forming dielectric layer for plasma display panel | |
| US2769930A (en) | Piezo-electric devices | |
| JPH0126160B2 (en) | ||
| JP2797392B2 (en) | Transparent gas barrier film | |
| JPH02208037A (en) | Polychlorotrifluoroethylene laminated film and preparation thereof | |
| JPH02208630A (en) | Light control laminate | |
| JPH0433852A (en) | Laminated film, manufacture thereof and utility | |
| JP2000294447A (en) | High-permittivity film for film capacitor and manufacture thereof | |
| JPS6259879B2 (en) | ||
| JPH0295848A (en) | Polychlorotrifluoroethylene and its manufacture | |
| JPH0415964B2 (en) | ||
| JP2501066B2 (en) | Polychlorotrifluoroethylene film and its use | |
| JPH0437560B2 (en) | ||
| JPS63179950A (en) | Fluororesin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |