JPH0451999B2 - - Google Patents
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- JPH0451999B2 JPH0451999B2 JP9400883A JP9400883A JPH0451999B2 JP H0451999 B2 JPH0451999 B2 JP H0451999B2 JP 9400883 A JP9400883 A JP 9400883A JP 9400883 A JP9400883 A JP 9400883A JP H0451999 B2 JPH0451999 B2 JP H0451999B2
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- JP
- Japan
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- furnace
- temperature
- gas
- core tube
- heated
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- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電気部品のプリント基板への接合、
およびプリント基板上の回路の接合等に用いる雰
囲気炉に係り、特に安定した接合条件を保持する
ための熱媒体としてのガスの供給に関する。
およびプリント基板上の回路の接合等に用いる雰
囲気炉に係り、特に安定した接合条件を保持する
ための熱媒体としてのガスの供給に関する。
電子計算機、通信機器等に用いられる印刷回路
基板は、近年印刷回路基板上の回路網が高密度化
し、かつ電気部品の端子数が増加するに伴い、印
刷回路基板にペースト状の半田を供給したり、リ
ング状の半田およびフラツクスを部品端子に供給
した後、該部品端子を印刷回路基板の回路網に接
触させ、しかる後に印刷回路基板を半田溶融温度
まで加熱する事により半田を再溶融し、半田付接
続する方法が実施されている。
基板は、近年印刷回路基板上の回路網が高密度化
し、かつ電気部品の端子数が増加するに伴い、印
刷回路基板にペースト状の半田を供給したり、リ
ング状の半田およびフラツクスを部品端子に供給
した後、該部品端子を印刷回路基板の回路網に接
触させ、しかる後に印刷回路基板を半田溶融温度
まで加熱する事により半田を再溶融し、半田付接
続する方法が実施されている。
この場合、半田の再溶融を行う加熱炉は、トン
ネル状の長い炉芯管とベルト状のコンベアを有
し、熱媒体として安価な非酸化性ガスであるN2
ガスを用いた連続雰囲気型の電気炉（以下雰囲気
炉と呼ぶ）が作業性の良さから使われる事が多
い。
ネル状の長い炉芯管とベルト状のコンベアを有
し、熱媒体として安価な非酸化性ガスであるN2
ガスを用いた連続雰囲気型の電気炉（以下雰囲気
炉と呼ぶ）が作業性の良さから使われる事が多
い。
第１図に、従来提案されている雰囲気炉の一例
を示す。図中、１は半田付される印刷回路基板お
よび電気部品、半田よりなる被加熱物、２は雰囲
気炉の炉芯管、３は前記炉芯管を加熱するヒータ
ー、４は前記被加熱物１を一定速度で搬送するベ
ルト式のコンベア（通常ステンレス製のメツシユ
により構成される）、５は熱媒体であるN2ガス８
を吹き出すノズル、６は前記ガスの排気口、７は
前記コンベアを駆動するドラム、９は冷却部であ
る。通常ヒーター３は、図の様に複数のゾーンに
分割され、それぞれ別々の設定温度でコントロー
ルされる。
を示す。図中、１は半田付される印刷回路基板お
よび電気部品、半田よりなる被加熱物、２は雰囲
気炉の炉芯管、３は前記炉芯管を加熱するヒータ
ー、４は前記被加熱物１を一定速度で搬送するベ
ルト式のコンベア（通常ステンレス製のメツシユ
により構成される）、５は熱媒体であるN2ガス８
を吹き出すノズル、６は前記ガスの排気口、７は
前記コンベアを駆動するドラム、９は冷却部であ
る。通常ヒーター３は、図の様に複数のゾーンに
分割され、それぞれ別々の設定温度でコントロー
ルされる。
第１図に示す雰囲気炉においては、ノズル５よ
り吹き出されたN2ガスが炉芯管２中を排気口６
に向つて流れ、その間に炉芯管２の管壁を通して
ヒーター３により250℃〜300℃にまで加熱され
る。前記被加熱物１は、コンベア４により一定速
度で炉芯管５内を搬送され、前記N2ガスからの
伝導熱と前記炉芯管２からの輻射熱により加熱さ
れ、半田付される。
り吹き出されたN2ガスが炉芯管２中を排気口６
に向つて流れ、その間に炉芯管２の管壁を通して
ヒーター３により250℃〜300℃にまで加熱され
る。前記被加熱物１は、コンベア４により一定速
度で炉芯管５内を搬送され、前記N2ガスからの
伝導熱と前記炉芯管２からの輻射熱により加熱さ
れ、半田付される。
第２図に、加熱される印刷回路基板の温度上昇
カーブを示す。温度コントロールは、加熱ヒータ
ー３を複数のゾーンに分け、ヒーターの設定温度
をそれぞれ独立にコントロールする事により印刷
回路基板のピーク温度を205℃〜220℃程度の範囲
に押える必要がある。ところが、こうした構造の
炉においては、流れ込むガスの温度と投入される
被加熱物の温度が変化する場合、その影響を受け
やすく冬期においては１１に示すカーブを、夏期
においては１２に示すカーブをとりやすい。
カーブを示す。温度コントロールは、加熱ヒータ
ー３を複数のゾーンに分け、ヒーターの設定温度
をそれぞれ独立にコントロールする事により印刷
回路基板のピーク温度を205℃〜220℃程度の範囲
に押える必要がある。ところが、こうした構造の
炉においては、流れ込むガスの温度と投入される
被加熱物の温度が変化する場合、その影響を受け
やすく冬期においては１１に示すカーブを、夏期
においては１２に示すカーブをとりやすい。
さらに、使用する熱媒体はガスであり、熱容量
が極めて小さい。そのため、被加熱物を流さない
状態（以下空炉状態という）と、被加熱物を流し
ている状態の炉内温度は第３図の様に変化する。
状態イは空炉状態、ロは、炉の温度を下げるため
にダミーを投入した状態、ハは被加熱物を半田付
している状態である。ガスの熱容量が小さいた
め、イとハの温度差は、通常40℃〜50℃と大きく
とられている。半田付設定温度１３は、空炉状態
における設定温度１４と被加熱物の熱負荷のバラ
ンスが保たれた所で安定する。ところが、被加熱
物の熱負荷が大きい場合、図の様に徐々に炉温が
低下する事がしばしば生じる。かかる問題を解決
するためには、熱媒体の熱容量を見かけ上増加す
る必要があるが、従来は、流入するN2ガスは、
液体窒素を蒸発させ、常温で暖めるだけであり、
冬期は０℃近く、夏期は30℃〜35℃と変動する上
に、流入時の絶対温度が低いため、むしろ炉の熱
容量を下げる役割をはたしていた。
が極めて小さい。そのため、被加熱物を流さない
状態（以下空炉状態という）と、被加熱物を流し
ている状態の炉内温度は第３図の様に変化する。
状態イは空炉状態、ロは、炉の温度を下げるため
にダミーを投入した状態、ハは被加熱物を半田付
している状態である。ガスの熱容量が小さいた
め、イとハの温度差は、通常40℃〜50℃と大きく
とられている。半田付設定温度１３は、空炉状態
における設定温度１４と被加熱物の熱負荷のバラ
ンスが保たれた所で安定する。ところが、被加熱
物の熱負荷が大きい場合、図の様に徐々に炉温が
低下する事がしばしば生じる。かかる問題を解決
するためには、熱媒体の熱容量を見かけ上増加す
る必要があるが、従来は、流入するN2ガスは、
液体窒素を蒸発させ、常温で暖めるだけであり、
冬期は０℃近く、夏期は30℃〜35℃と変動する上
に、流入時の絶対温度が低いため、むしろ炉の熱
容量を下げる役割をはたしていた。
本発明の目的は、かかる問題を解決し、外気の
影響による炉内温度の不安定性を小さくすると共
に、熱媒体であるガスの見かけの熱容量を増す事
により安定した炉内条件を持つ雰囲気炉を提供す
る事にある。
影響による炉内温度の不安定性を小さくすると共
に、熱媒体であるガスの見かけの熱容量を増す事
により安定した炉内条件を持つ雰囲気炉を提供す
る事にある。
〔発明の概要〕
この発明の特徴とするところは、雰囲気連続式
の電気炉において、流入する熱媒体ガスの温度を
半田付温度に近くかつ一定の温度にコントロール
する事により炉の熱容量を増し、半田付温度の安
定化をはかる事にある。
の電気炉において、流入する熱媒体ガスの温度を
半田付温度に近くかつ一定の温度にコントロール
する事により炉の熱容量を増し、半田付温度の安
定化をはかる事にある。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第４図は、本発明の一実施例による雰囲気炉炉
の断面を示す図である。
の断面を示す図である。
１〜９は第１図と同じ、１５は、N2ガスを流
すパイプであり、通常Cuパイプから成る、この
パイプは炉体１６にうがつた穴の中を通され、ヒ
ーター３により200℃程度に加熱される。N2ガス
は、さらに補助ヒーター１７により半田付温度で
ある210℃にまで加熱され炉芯管２内に吹き込ま
れる。その結果ゾーンＣは、流入したガスで冷却
される事がなく、炉の熱容量は増大する。従つて
炉の温度設定は、ゾーンＣにおいて、従来の250
℃から、220℃程度にまで下げる事ができ、炉温
の変動を小さくかつ安定化させる事ができる。
すパイプであり、通常Cuパイプから成る、この
パイプは炉体１６にうがつた穴の中を通され、ヒ
ーター３により200℃程度に加熱される。N2ガス
は、さらに補助ヒーター１７により半田付温度で
ある210℃にまで加熱され炉芯管２内に吹き込ま
れる。その結果ゾーンＣは、流入したガスで冷却
される事がなく、炉の熱容量は増大する。従つて
炉の温度設定は、ゾーンＣにおいて、従来の250
℃から、220℃程度にまで下げる事ができ、炉温
の変動を小さくかつ安定化させる事ができる。
以上述べた如く本発明によれば、N2ガスを炉
体内で予備加熱し、かつ補助ヒーターで所定の半
田付温度にまで加熱する事により、炉の熱容量を
増大させ、且つ炉温をより半田付温度に近づける
事ができる事により安定した半田付を可能とする
ものである。
体内で予備加熱し、かつ補助ヒーターで所定の半
田付温度にまで加熱する事により、炉の熱容量を
増大させ、且つ炉温をより半田付温度に近づける
事ができる事により安定した半田付を可能とする
ものである。
第１図は従来技術による雰囲気炉の構成図、第
２図は従来技術による雰囲気炉で加熱した印刷回
路基板の温度変化を示すグラフ、第３図は炉内温
度の変化を示すグラフ、第４図は本発明による雰
囲気炉の一実施例を示す構成図である。 １……被加熱物、２……炉芯管、３……ヒータ
ー、４……コンベア、５……ガス吹出ノズル、６
……排気口、７……コンベア駆動ドラム、８……
N2ガス、９……冷却部、１０……基板温度設定
カーブ、１１……冬期の温度カーブ、１２……夏
期の温度カーブ、１３……半田付設定温度、１４
……空炉における炉内温度、１５……ガス輸送パ
イプ、１６……炉体、１７……補助ヒーター。
２図は従来技術による雰囲気炉で加熱した印刷回
路基板の温度変化を示すグラフ、第３図は炉内温
度の変化を示すグラフ、第４図は本発明による雰
囲気炉の一実施例を示す構成図である。 １……被加熱物、２……炉芯管、３……ヒータ
ー、４……コンベア、５……ガス吹出ノズル、６
……排気口、７……コンベア駆動ドラム、８……
N2ガス、９……冷却部、１０……基板温度設定
カーブ、１１……冬期の温度カーブ、１２……夏
期の温度カーブ、１３……半田付設定温度、１４
……空炉における炉内温度、１５……ガス輸送パ
イプ、１６……炉体、１７……補助ヒーター。
Claims (1)
- １ 電子部品を搭載した基板を炉芯管内部を通過
中に加熱することにより前記電子部品と基板との
半田付を行う雰囲気炉であつて、前記炉芯管内を
通して前記基板を移送するコンベアと、前記炉芯
管を囲う炉体と、該炉体を貫通する熱媒体ガスを
輸送すると同時に予備加熱するパイプと、前記炉
体中で予備加熱した前記熱媒体ガスを前記炉芯管
内に流入させる前に半田付温度にまで高めるため
の補助ヒーターを備えたことを特徴とする雰囲気
炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400883A JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9400883A JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220282A JPS59220282A (ja) | 1984-12-11 |
| JPH0451999B2 true JPH0451999B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=14098414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9400883A Granted JPS59220282A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 雰囲気炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220282A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0693544B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1994-11-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付け装置 |
| JPH0787987B2 (ja) * | 1987-07-13 | 1995-09-27 | 松下電器産業株式会社 | 半田付装置 |
| JP2546689B2 (ja) * | 1987-09-26 | 1996-10-23 | エイティックテクトロン 株式会社 | リフロー半田付け方法及び装置 |
| JPH0248132Y2 (ja) * | 1988-09-16 | 1990-12-18 | ||
| JP2016203207A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 吉塚精機株式会社 | リフロー炉 |
| JP6621638B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-12-18 | 吉塚精機株式会社 | はんだ付け方法 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9400883A patent/JPS59220282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59220282A (ja) | 1984-12-11 |
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