JPH0453669B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0453669B2 JPH0453669B2 JP21620383A JP21620383A JPH0453669B2 JP H0453669 B2 JPH0453669 B2 JP H0453669B2 JP 21620383 A JP21620383 A JP 21620383A JP 21620383 A JP21620383 A JP 21620383A JP H0453669 B2 JPH0453669 B2 JP H0453669B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- workpiece
- temperature
- holder
- easy
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 58
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ダイヤモンドの如く、結晶方位によ
り研摩難易度が異なる被加工物を研磨するに好適
な研磨ヘツドに関する。
り研摩難易度が異なる被加工物を研磨するに好適
な研磨ヘツドに関する。
従来、ダイヤモンドの如き結晶方位により研磨
難易度の異なる被加工物の研磨は、研磨容易方向
と研磨方向とを一致せしめて研磨するのが研摩効
率を上げるため必要であるが、これ等の作業は作
業者の熟練に頼り、目視によつて行つていた。
難易度の異なる被加工物の研磨は、研磨容易方向
と研磨方向とを一致せしめて研磨するのが研摩効
率を上げるため必要であるが、これ等の作業は作
業者の熟練に頼り、目視によつて行つていた。
一般に、ダイヤモンドの如き被加工物を研磨す
るには、被加工物をホルダに保持し、砥石の研削
面に被加工物を接触せしめると共に、上記ホルダ
を上記研削面に直交する軸まわりに回動可能に
し、研磨方向と、被加工物の研磨容易方向とを極
力一致せしめるべく調整しながら行われていた。
この調整作業は上記の如く、作業者の目視による
熟練に依存していたため、結晶方位に関し約±
10°の誤差があると共に、研磨容易方向と実研磨
方向とのずれも約±30°の差が生ずるのが普通で
あつた。従つて、研磨時間が長くなり、研磨効率
を低下せしめる欠点があつた。
るには、被加工物をホルダに保持し、砥石の研削
面に被加工物を接触せしめると共に、上記ホルダ
を上記研削面に直交する軸まわりに回動可能に
し、研磨方向と、被加工物の研磨容易方向とを極
力一致せしめるべく調整しながら行われていた。
この調整作業は上記の如く、作業者の目視による
熟練に依存していたため、結晶方位に関し約±
10°の誤差があると共に、研磨容易方向と実研磨
方向とのずれも約±30°の差が生ずるのが普通で
あつた。従つて、研磨時間が長くなり、研磨効率
を低下せしめる欠点があつた。
X線を利用して結晶方位を正確に測定すること
も勿論可能であるが、測定に時間がかかると共
に、設備が高価のものとなり、かつ、正確の位置
決めを行うために高価なインデツクス装置が必要
となる欠点があつた。
も勿論可能であるが、測定に時間がかかると共
に、設備が高価のものとなり、かつ、正確の位置
決めを行うために高価なインデツクス装置が必要
となる欠点があつた。
本発明は、上記の欠点を解決すべく創案された
ものであり、その目的は、簡便の手段により研磨
容易方向を正確に見出し、研磨方向と研磨容易方
向を一致せしめて研磨効率を向上せしめる研磨ヘ
ツドを提供することにある。
ものであり、その目的は、簡便の手段により研磨
容易方向を正確に見出し、研磨方向と研磨容易方
向を一致せしめて研磨効率を向上せしめる研磨ヘ
ツドを提供することにある。
本発明は、上記の目的を達成するために、被加
工物をホルダに保持し、該ホルダを回転せしめ上
記被加工物の研磨方向を変化せしめるように形成
し、被加工物の研削温度を温度検出手段により検
出し、この検出信号を調整手段に入力し、研磨方
向を調整する信号を制御手段に入力し、該制御手
段の指示により上記ホルダを回動せしめ、被加工
物の研磨方向と研磨容易方向とを一致せしめるよ
うに形成される研磨ヘツドを特徴としたものであ
る。
工物をホルダに保持し、該ホルダを回転せしめ上
記被加工物の研磨方向を変化せしめるように形成
し、被加工物の研削温度を温度検出手段により検
出し、この検出信号を調整手段に入力し、研磨方
向を調整する信号を制御手段に入力し、該制御手
段の指示により上記ホルダを回動せしめ、被加工
物の研磨方向と研磨容易方向とを一致せしめるよ
うに形成される研磨ヘツドを特徴としたものであ
る。
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
まず、本実施例の概要を第1図により説明す
る。
る。
被加工物1を保持するホルダ2は、示矢A方向
に回転する砥石5の研削面に直交する垂直軸まわ
りに示矢Bの如く回動し得るるように研磨ヘツド
20の本体3に支持されるホルダ2には被加工物
1の研削温度を測定する温度検出手段である熱電
対8が取付けられている。この検出信号はアンプ
9を介し、調整手段10に入力され、研磨方向を
調整すべき信号が制御手段11に入力され、これ
によりホルダ2を回動し、研磨方向と研磨容易方
向とを一致させる。以下、これを繰返し、効率よ
い研磨が行われる。
に回転する砥石5の研削面に直交する垂直軸まわ
りに示矢Bの如く回動し得るるように研磨ヘツド
20の本体3に支持されるホルダ2には被加工物
1の研削温度を測定する温度検出手段である熱電
対8が取付けられている。この検出信号はアンプ
9を介し、調整手段10に入力され、研磨方向を
調整すべき信号が制御手段11に入力され、これ
によりホルダ2を回動し、研磨方向と研磨容易方
向とを一致させる。以下、これを繰返し、効率よ
い研磨が行われる。
次に、本実施例を詳細に説明する。
ダイヤモンド等の被加工物は、その結晶軸と平
行方向に沿つて研磨されている場合に研磨が一番
やり易く、研磨温度が最も低温となる。従つて、
研磨中の被加工物1の温度を測定することによ
り、研磨方向と研磨容易方向とが一致しているか
否かがわかる。以上が本実施例の理論的根拠とな
る。
行方向に沿つて研磨されている場合に研磨が一番
やり易く、研磨温度が最も低温となる。従つて、
研磨中の被加工物1の温度を測定することによ
り、研磨方向と研磨容易方向とが一致しているか
否かがわかる。以上が本実施例の理論的根拠とな
る。
第2図は被加工物を回動し、研磨容易の場合と
困難の場合とを交互に実現せしめ、その時の被加
工物の研削温度を測定したものである。図におい
て(イ)点は困難の場合、(ロ)点は容易の場合を示し、
(イ)点の温度が最高で、(ロ)点が最低となることがわ
かる。(ロ)点は、研磨方向と研磨容易方向とが一致
している場合に相当する。従つて、温度測定によ
り、(ロ)点になるように研磨方向を変えることによ
り、研磨容易方向と研磨方向とを一致させること
ができる。
困難の場合とを交互に実現せしめ、その時の被加
工物の研削温度を測定したものである。図におい
て(イ)点は困難の場合、(ロ)点は容易の場合を示し、
(イ)点の温度が最高で、(ロ)点が最低となることがわ
かる。(ロ)点は、研磨方向と研磨容易方向とが一致
している場合に相当する。従つて、温度測定によ
り、(ロ)点になるように研磨方向を変えることによ
り、研磨容易方向と研磨方向とを一致させること
ができる。
第1図に示す如く、研磨ヘツド20は、被加工
物1を垂直に保持するホルダ2と、ホルダ2を上
記垂直軸まわりに回動する機構を形成する本体3
と、本体3の回転動力源である駆動手段4と、本
体3を支持し、架台6上に載置される研磨皿5等
とから形成されている。この研磨ヘツド20に
は、後記する温度検出手段、調整手段10制御手
段11が係合している。
物1を垂直に保持するホルダ2と、ホルダ2を上
記垂直軸まわりに回動する機構を形成する本体3
と、本体3の回転動力源である駆動手段4と、本
体3を支持し、架台6上に載置される研磨皿5等
とから形成されている。この研磨ヘツド20に
は、後記する温度検出手段、調整手段10制御手
段11が係合している。
砥石5はスピンドル7により架台6に支持さ
れ、その研削面は上記垂直軸に直交する水平面に
一致している。又砥石5は示矢Aの如く回転し、
ホルダ2は示矢Bの如く回動する。従つて、ホル
ダ2を回動することにより、被加工物1の研磨容
易方向を砥石5の回転方向に一致せしめることが
できる。
れ、その研削面は上記垂直軸に直交する水平面に
一致している。又砥石5は示矢Aの如く回転し、
ホルダ2は示矢Bの如く回動する。従つて、ホル
ダ2を回動することにより、被加工物1の研磨容
易方向を砥石5の回転方向に一致せしめることが
できる。
ホルダ2には、温度検出手段である熱電対8が
取着し、被加工物1の研削温度を検出する。この
検出信号がアンプ9を介し、調整手段10に入力
する。調整手段10は、研削温度が最低温度にな
るまで、所要信号を制御手段11に送る。
取着し、被加工物1の研削温度を検出する。この
検出信号がアンプ9を介し、調整手段10に入力
する。調整手段10は、研削温度が最低温度にな
るまで、所要信号を制御手段11に送る。
制御手段11は、研磨ヘツド20の駆動手段4
に係合し、上記信号により、駆動手段4を動作
し、ホルダ2を所望の方向に必要量回動せしめる
べく動作する。上記ループは閉ループを形成する
ので、研削温度が最低温度になるまで、制御動作
が行われる。
に係合し、上記信号により、駆動手段4を動作
し、ホルダ2を所望の方向に必要量回動せしめる
べく動作する。上記ループは閉ループを形成する
ので、研削温度が最低温度になるまで、制御動作
が行われる。
以上の如く、研削温度を測定し、これが最低温
度になるように、ホルダ2を回動せしめることに
より、研磨容易方向を研磨方向に一致せしめるこ
とができるので、X線等の結晶方位測定によら
ず、簡便の手段で、結晶方位を正確に見出すこと
ができ、かつ、効率のよい研磨を行うことができ
る。
度になるように、ホルダ2を回動せしめることに
より、研磨容易方向を研磨方向に一致せしめるこ
とができるので、X線等の結晶方位測定によら
ず、簡便の手段で、結晶方位を正確に見出すこと
ができ、かつ、効率のよい研磨を行うことができ
る。
本実施例では、被加工物1がホルダ2に保持さ
れ上記垂直軸まわりに回動するように形成されて
いるが、砥石5の回転方向に対し、被加工物1の
研磨方向を変化させ得る他の手段を制御手段11
に係合せしめるものであつても同様である。
れ上記垂直軸まわりに回動するように形成されて
いるが、砥石5の回転方向に対し、被加工物1の
研磨方向を変化させ得る他の手段を制御手段11
に係合せしめるものであつても同様である。
第3図は、熱電対8をホルダ2に埋設せず、ク
リツプ12により、被加工物1に直接接触せしめ
た実施例を示す。これにより、温度検出の感度を
上げることができる。
リツプ12により、被加工物1に直接接触せしめ
た実施例を示す。これにより、温度検出の感度を
上げることができる。
又、温度検出手段としては、勿論熱電対に限定
せず、サーミスタ、測温抵抗体等を用いても良
い。
せず、サーミスタ、測温抵抗体等を用いても良
い。
以上の説明で明らかの如く、本発明によれば簡
便の手段により、研磨効率を向上し得る効果が上
げられる。
便の手段により、研磨効率を向上し得る効果が上
げられる。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2
図は研磨容易と困難の場合の温度測定結果を示す
グラフ、第3図は温度検出手段の詳細を示す部分
斜視図である。 1……被加工物、2……ホルダ、3……本体、
4……駆動手段、5……砥石、6……架台、7…
…スピンドル、8……熱電対、9……アンプ、1
0……調整手段、11……制御手段、12……ク
リツプ。
図は研磨容易と困難の場合の温度測定結果を示す
グラフ、第3図は温度検出手段の詳細を示す部分
斜視図である。 1……被加工物、2……ホルダ、3……本体、
4……駆動手段、5……砥石、6……架台、7…
…スピンドル、8……熱電対、9……アンプ、1
0……調整手段、11……制御手段、12……ク
リツプ。
Claims (1)
- 1 結晶方位により研磨難易度の異なる被加工物
を保持すると共に該被加工物の研磨方向を変化せ
しめる機構を有する研磨ヘツドにおいて、上記被
加工物の研削温度を検出する温度検出手段と、該
温度検出手段からの検出信号により該研削温度が
最低温度になるまで所要信号を発生する調整手段
と、該調整手段からの所要信号により該機構を動
作させ該研削温度が最低温度となるように該被加
工物の研磨方向を変化させて該被加工物の研磨方
向と研磨容易方向とを一致せしめる制御手段とを
備えたことを特徴とする研摩ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21620383A JPS60108268A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 研磨ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21620383A JPS60108268A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 研磨ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60108268A JPS60108268A (ja) | 1985-06-13 |
| JPH0453669B2 true JPH0453669B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=16684884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21620383A Granted JPS60108268A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 研磨ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60108268A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299077A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Hitachi Ltd | 研削装置 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21620383A patent/JPS60108268A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60108268A (ja) | 1985-06-13 |
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