JPH0454556B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0454556B2 JPH0454556B2 JP61064827A JP6482786A JPH0454556B2 JP H0454556 B2 JPH0454556 B2 JP H0454556B2 JP 61064827 A JP61064827 A JP 61064827A JP 6482786 A JP6482786 A JP 6482786A JP H0454556 B2 JPH0454556 B2 JP H0454556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- weight
- cream solder
- rosin
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリー
ムはんだに関する。 〔従来の技術〕 クリームはんだは、粉末はんだと液状またはペ
ースト状のフラツクス（以下、フラツクスとい
う）とを均質に混和したクリーム状のはんだであ
る。これは主として、基板上のはんだ接合部分
に、スクリーン印刷やデイスペンサー吐出により
塗布し、電子部品等の接合物を搭載し、外部から
の加熱により、はんだを融解させはんだ付けする
ためのはんだ材料である。 クリームはんだは、フラツクスの粘度並びに粉
末はんだとの混合割合等で粘度が調整され、使用
する条件によつて選択されており、フラツクスは
樹脂、チキソ剤、活性剤および溶剤等から構成さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 近年電子機器の小型化、高密度化、高集積化に
伴い部品間距離や導体間隔の狭小化、部品点数並
びに部品の種類の増加などにより、１基板当たり
の実装時間が増加する傾向がみられる。クリーム
はんだによるはんだ付け工程は一般に、クリーム
はんだの塗布→部品搭載→はんだリフロー、とい
うような工程ではんだ付けされる。従来のクリー
ムはんだは、クリームはんだ塗布後、少なくとも
１日以内に、部品搭載→はんだリフロー、を行わ
ないとクリームはんだの表面が乾燥し、部品搭載
時の保持作用の著しい欠如やリフロー時のはんだ
ボールの極端な増加による信頼性の低下が生じて
くる。従つて、クリームはんだ塗布後は、その日
のうちにはんだリフローまで終了しなければなら
ず、翌日への作業の休日をはさんでの作業の継続
ができなかつた。そのため、部品搭載時間、リフ
ロー時間を見越してクリームはんだの塗布作業を
きりあげなければならず、生産性の面から大きな
マイナスとなつていた。 本発明は、従来のクリームはんだにおけるかか
る問題点を解消し、クリームはんだ塗布後３日以
上の長時間放置しても、クリームはんだの粘着性
が失われず、かつはんだリフロー時のはんだボー
ルがきわめて少ないクリームはんだを提供するこ
とにある。 〔問題点を解決するための手段〕 クリームはんだ塗布後、時間の経過に伴う粘着
性の消失やリフロー時のはんだボールの増加はク
リームはんだ中の溶剤が気化するため、はんだ粒
子面のフラツクス保護が低下し、はんだ粒子が酸
化されること、並びに吸湿によるフラツクスの劣
化により生じると考えられている。従つてクリー
ムはんだの粘着性を増加させる一つの方法として
クリームはんだ中のフラツクス含有量を多くする
方法がある。しかし、一般にフラツクス量を多く
するとクリームはんだの印刷性の低下やリフロー
時のダレによる導体間のブリツジ、はんだ粉とフ
ラツクスの分離、はんだボールの増加、所定のは
んだ量を得るために従来以上のクリームはんだの
塗布量が必要等の問題が生じてくる。 本発明者らは、クリームはんだを使用するはん
だ付け実装における信頼性並びに生産性の向上を
目的とし、従来のクリームはんだの印刷性やはん
だ付け性を損なわずに、長時間の粘着性を有し、
かつはんだボールを減少させるクリームはんだの
開発を行つた結果、ロジン式骨核にエチレンオキ
シド類、またはプロピレンオキシド類を有するロ
ジンをクリームはんだのフラツクス中に配合する
ことにより当目的を達成することを見出し本発明
を家成した。本発明に用いるワジンとしては、ガ
ムロジン、ウツドロジン、トール油ロジン、水添
ロジン等である。 本発明において使用するロジンの水不溶性ポリ
アルキレングリコールエステルは、多くの種類の
ものを包含するが、例えば次の式(1)または(2)のよ
うに表すことができる。 一般式 Ｒ・COO・（EO）oＨ …(1) Ｒ・COO・（PO）oＨ …(2) ただし、Ｒはガムロジン、トール油ロジン、ウ
ツドロジン、水添ロジンまたは不均斉化ロジン等
のロジン酸骨核を示し、Ｅはエチレンオキシド残
基、Ｐはプロピレンオキシド残基、ｎは正の整数
を表す。 〔作 用〕 ロジン式骨核にエチレンオキシド類、またはプ
ロピレンオキシド類を有するロジンがクリームは
んだのフラツクス中に配合されると、粉末はんだ
の粒子とフラツクスの界面を改質してクリームは
んだ表面の乾燥を防止するため、クリームはんだ
塗布後クリームはんだは長時間粘着性を有するよ
うになる。 上記ロジンから構成される粘着付与剤は、フラ
ツクスの重量基準で２〜60重量％配合されるが、
これより少ないと所期の効果が発揮されず、一方
この範囲を越えて余り多量に配合されると、過度
の粘着性が付与され、印刷性などの劣化を招く。 〔実施例及び比較例〕 以下の例にあつて、粘着付与剤は、水不溶性で
あつて、ロジン骨核にエチレンオキシド類基また
はプロピレンオキシド類基を付加したものであ
り、これは東邦化学(株)製造の商品名「100P」を
用いた。また、いわゆるフラツクス成分として慣
用の重合ロジンを用いた。 実施例 １ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 50重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 10重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ （63Sn−Pb（250メツシユ） 実施例 ２ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 30重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 30重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 実施例 ３ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 10重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 50重量％ １重量％ 粉末はんだ……89％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 比較例 １ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） アジピン酸（活性剤） 60重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 以上の実施例、比較例の特性試験結果を第１表
示す。
ムはんだに関する。 〔従来の技術〕 クリームはんだは、粉末はんだと液状またはペ
ースト状のフラツクス（以下、フラツクスとい
う）とを均質に混和したクリーム状のはんだであ
る。これは主として、基板上のはんだ接合部分
に、スクリーン印刷やデイスペンサー吐出により
塗布し、電子部品等の接合物を搭載し、外部から
の加熱により、はんだを融解させはんだ付けする
ためのはんだ材料である。 クリームはんだは、フラツクスの粘度並びに粉
末はんだとの混合割合等で粘度が調整され、使用
する条件によつて選択されており、フラツクスは
樹脂、チキソ剤、活性剤および溶剤等から構成さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 近年電子機器の小型化、高密度化、高集積化に
伴い部品間距離や導体間隔の狭小化、部品点数並
びに部品の種類の増加などにより、１基板当たり
の実装時間が増加する傾向がみられる。クリーム
はんだによるはんだ付け工程は一般に、クリーム
はんだの塗布→部品搭載→はんだリフロー、とい
うような工程ではんだ付けされる。従来のクリー
ムはんだは、クリームはんだ塗布後、少なくとも
１日以内に、部品搭載→はんだリフロー、を行わ
ないとクリームはんだの表面が乾燥し、部品搭載
時の保持作用の著しい欠如やリフロー時のはんだ
ボールの極端な増加による信頼性の低下が生じて
くる。従つて、クリームはんだ塗布後は、その日
のうちにはんだリフローまで終了しなければなら
ず、翌日への作業の休日をはさんでの作業の継続
ができなかつた。そのため、部品搭載時間、リフ
ロー時間を見越してクリームはんだの塗布作業を
きりあげなければならず、生産性の面から大きな
マイナスとなつていた。 本発明は、従来のクリームはんだにおけるかか
る問題点を解消し、クリームはんだ塗布後３日以
上の長時間放置しても、クリームはんだの粘着性
が失われず、かつはんだリフロー時のはんだボー
ルがきわめて少ないクリームはんだを提供するこ
とにある。 〔問題点を解決するための手段〕 クリームはんだ塗布後、時間の経過に伴う粘着
性の消失やリフロー時のはんだボールの増加はク
リームはんだ中の溶剤が気化するため、はんだ粒
子面のフラツクス保護が低下し、はんだ粒子が酸
化されること、並びに吸湿によるフラツクスの劣
化により生じると考えられている。従つてクリー
ムはんだの粘着性を増加させる一つの方法として
クリームはんだ中のフラツクス含有量を多くする
方法がある。しかし、一般にフラツクス量を多く
するとクリームはんだの印刷性の低下やリフロー
時のダレによる導体間のブリツジ、はんだ粉とフ
ラツクスの分離、はんだボールの増加、所定のは
んだ量を得るために従来以上のクリームはんだの
塗布量が必要等の問題が生じてくる。 本発明者らは、クリームはんだを使用するはん
だ付け実装における信頼性並びに生産性の向上を
目的とし、従来のクリームはんだの印刷性やはん
だ付け性を損なわずに、長時間の粘着性を有し、
かつはんだボールを減少させるクリームはんだの
開発を行つた結果、ロジン式骨核にエチレンオキ
シド類、またはプロピレンオキシド類を有するロ
ジンをクリームはんだのフラツクス中に配合する
ことにより当目的を達成することを見出し本発明
を家成した。本発明に用いるワジンとしては、ガ
ムロジン、ウツドロジン、トール油ロジン、水添
ロジン等である。 本発明において使用するロジンの水不溶性ポリ
アルキレングリコールエステルは、多くの種類の
ものを包含するが、例えば次の式(1)または(2)のよ
うに表すことができる。 一般式 Ｒ・COO・（EO）oＨ …(1) Ｒ・COO・（PO）oＨ …(2) ただし、Ｒはガムロジン、トール油ロジン、ウ
ツドロジン、水添ロジンまたは不均斉化ロジン等
のロジン酸骨核を示し、Ｅはエチレンオキシド残
基、Ｐはプロピレンオキシド残基、ｎは正の整数
を表す。 〔作 用〕 ロジン式骨核にエチレンオキシド類、またはプ
ロピレンオキシド類を有するロジンがクリームは
んだのフラツクス中に配合されると、粉末はんだ
の粒子とフラツクスの界面を改質してクリームは
んだ表面の乾燥を防止するため、クリームはんだ
塗布後クリームはんだは長時間粘着性を有するよ
うになる。 上記ロジンから構成される粘着付与剤は、フラ
ツクスの重量基準で２〜60重量％配合されるが、
これより少ないと所期の効果が発揮されず、一方
この範囲を越えて余り多量に配合されると、過度
の粘着性が付与され、印刷性などの劣化を招く。 〔実施例及び比較例〕 以下の例にあつて、粘着付与剤は、水不溶性で
あつて、ロジン骨核にエチレンオキシド類基また
はプロピレンオキシド類基を付加したものであ
り、これは東邦化学(株)製造の商品名「100P」を
用いた。また、いわゆるフラツクス成分として慣
用の重合ロジンを用いた。 実施例 １ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 50重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 10重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ （63Sn−Pb（250メツシユ） 実施例 ２ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 30重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 30重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 実施例 ３ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） 粘着付与剤（100P） アジピン酸（活性剤） 10重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ 50重量％ １重量％ 粉末はんだ……89％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 比較例 １ フラツクス……11重量％ 重合ロジン（樹脂） ブチルカルビトール（溶剤） ヒマ硬（チキソ剤） ジエチルアミンHCl（活性剤） アジピン酸（活性剤） 60重量％ 33.5重量％ ５重量％ 0.5重量％ １重量％ 粉末はんだ……89重量％ 63Sn−Pb（250メツシユ） 以上の実施例、比較例の特性試験結果を第１表
示す。
上記クリームはんだの特性試験結果からも明ら
かな如く、本発明クリームはんだは、プリント基
板塗布後長時間経過しても粘着性が失われないた
め、時間に制約されることなく生産計画がたてら
れるという管理面の効果があるばかりでなく、は
んだボールの発生も少ないことから絶縁不良や短
絡のない信頼性あるはんだ付け部が得られるもの
である。
かな如く、本発明クリームはんだは、プリント基
板塗布後長時間経過しても粘着性が失われないた
め、時間に制約されることなく生産計画がたてら
れるという管理面の効果があるばかりでなく、は
んだボールの発生も少ないことから絶縁不良や短
絡のない信頼性あるはんだ付け部が得られるもの
である。
Claims (1)
- １ 粉末はんだと液状またはペースト状フラツク
スを混和したクリームはんだであつて、該フラツ
クス中に、ロジン式骨核に、エチレンオキシド類
基またはプロピレンオキシド類基を付加した、ロ
ジンのポリアルキレングリコールエステルから成
る水不溶性の液状粘着付与剤を２〜60重量％添加
したことを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6482786A JPS62224491A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6482786A JPS62224491A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | クリ−ムはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62224491A JPS62224491A (ja) | 1987-10-02 |
| JPH0454556B2 true JPH0454556B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=13269464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6482786A Granted JPS62224491A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62224491A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0688154B2 (ja) * | 1986-11-04 | 1994-11-09 | ハリマ化成株式会社 | クリ−ム半田 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5751744A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-26 | Toho Chem Ind Co Ltd | Novel liquid tackifier |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6482786A patent/JPS62224491A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62224491A (ja) | 1987-10-02 |
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