JPH0458196B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ 発明の目的 ａ 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線板の製造時に感光性レ
ジスト膜を電着する方法、およびその実施のため
の装置に関するものである。

ｂ 従来の技術 プリント配線板の製造時に、銅または半田スル
ホール法にて回路パターンを形成するため、銅張
積層基板に感光性レジスト膜を塗布する手段とし
ては、従来例えばスルホールを穴埋め後に、スク
リーン印刷で液体レジストを塗布するスクリーン
印刷法や、ドライフイルムをマミネートするテン
テイング法等がある。

しかし上記スクリーン印刷法は、全てのスルホ
ールを穴埋めする手間を要するので、生産性が良
くない。またテンテイング法は、銅張積層基板と
ドライフイルムとの寸法の組み合わせによつて
は、ドライフイルムにかなりのロスを生じて不経
済で有るし、銅箔表面に傷があるとそこは被覆さ
れず、エツチング時に断線や短路が生じる、等の
問題があつた。

そこで近時、例えば特開昭61−206293号公報に
見られる如く、感光性レジスト膜を電着塗装によ
り形成する方法が開発されている。電着塗装法は
従来、自動車の下塗り塗装法として発展してきた
ものであるが、これをプリント配線板の感光性レ
ジスト膜の形成に利用できるようにしようとする
ものであり、銅張積層基板の表面に感光性レジス
ト膜を均一で、かつ表面の傷をも被覆させるとと
もに、レジスト膜材料のロスをなくし、また完全
自動化を図つて生産性を向上させようとするもの
である。

ｃ 発明が解決しようとする問題点 しかし従来の自動車の下塗り塗装等で用いられ
ている電着塗装手段は、被塗装物を電着塗料の入
つた電着槽に上下移動で浸漬させたり、あるいは
被塗装物をコンベアで斜め移行させながら、電着
槽内に浸漬させるものである。この電着塗装手段
をそのままプリント配線板用に利用したのでは、
小径のスルホールに液が入りきらず気泡が残り、
感光性レジスト膜を確実に電着させることは不可
能である。

特に近時は、電子機器が小型・軽量・高性能化
するに伴い、半導体素子とともにプリント配線板
も高密度・微細回路化・高信頼性が要求されてい
る。そのような基板の小径・多数のスルホール
に、上記従来の電着塗装手段ではなおさら気泡が
残り、確実に感光性レジスト膜を電着させること
ができない、という問題点がある。

本発明は、プリント配線板の感光性レジスト膜
電着形成に用いる方法、および装置に関し、上記
従来の問題点を解決しようとするものである。即
ち本発明の目的は、基板の小径・多数のスルホー
ルにも親水性を与えることで、気泡を生じず確実
に感光性レジスト膜を電着可能として、電着塗装
装置が有する長所を生かすことにより、高密度・
微細回路化・高信頼性のプリント配線板を製造で
きるようにすることにある。

ロ 発明の構成 ａ 問題点を解決するための手段 本発明に係るプリント配線板のレジスト膜電着
方法は、スルホール２付の銅張積層基板１を、電
着本槽Ｂの電着塗料化された感光性レジスト液３
中で電着処理する前に、該基板１を、同じレジス
ト液３が加圧されて流れる前処理槽Ａ中に、その
流れを遮蔽する如く通過させて、基板１のスルホ
ール２に液３を通すことにより、スルホール２内
の空気の追出しと親水性を与えるようにしたもの
である。

また本発明に係るプリント配線板のレジスト膜
電着装置は、電着本槽Ｂの前に前処理槽Ａを設け
てなり、いずれにも電着塗料化された感光性レジ
スト液３が連続供給可能とし、前記前処理槽Ａ
は、レジスト液３が加圧されて流れるようにする
とともに、そこを通過するスルホール２付の銅張
積層基板１で、液３の流れを遮蔽可能な開口部４
を設けてなるものである。

上記構成において、電着本槽Ｂの形状は、第１
図・第２図・第３図・第５図で示す如く、本槽Ｂ
で満溢した液３を前処理槽Ａへ供給するもので
は、蓋板のある圧力槽形とする。また第６図・第
７図・第８図のように、前処理槽Ａへ後記リザー
ブ槽５から液３を直接供給するものでは、蓋板の
ない非圧力槽にすればよい。該本槽Ｂへの感光性
レジスト液３の供給は、例えば別に設けたりリザ
ーブ槽５からポンプ６により連続供給可能として
おく。該本槽Ｂの前・後側壁７，８には基板通過
用のスリツト９，１０を設けてあり、それら９，
１０は第１図ないし第７図に示す如く、基板１を
水平状で移行する場合には水平状に形成し、第８
図のように垂直状で移行する場合には垂直状に形
成してある。

電着本槽Ｂおよび前処理槽Ａへ供給する感光性
レジスト液３は、アニオン型で例えばカルボン酸
樹脂を有機アミンで中和し、水溶化または水分酸
化したものを用いればよい。

１１は本槽Ｂに設けた陰極板で、前記スリツト
９，１０と同一面上の両側に設けてある。また第
１図・第２図・第３図・第５図で示す如く、本槽
Ｂで満溢した液３を前処理槽Ａへ供給する場合で
は、液流出口１２を設けておく。

前処理槽Ａは、第１図ないし第７図で示す如
く、基板１が水平状に通過するものでは、通過す
る基板１によつて遮蔽される開口部４、および本
槽Ｂのスリツト９，１０と同一面上に設けた基板
通路１３も水平状で、第８図のように基板１が垂
直状のものではそれら４，１３も垂直状に設けて
ある。前処理槽Ａにはレジスト液３の液流入口１
４を設けてあり、それ１４は第１図・第２図・第
３図・第４図・第６図で示す如く、基板１が開口
部４の上面を通過するものでは、基板通路１３よ
り下位置に設ける。しかし第５図・第７図や第８
図のように基板１が開口部４の下面または側面を
通過するものでは、基板通路１３より上位置また
は側部に設けておく。

また前処理槽Ａの開口部４の大きさは、そこを
通過する基板１により遮蔽可能に、基板１とほぼ
同じ大きさとする。例えば小幅の基板１のため、
開口部４両側に調節用補助板を設置可能としてお
くのがよい。前処理槽Ａへのレジスト液３の供給
は、第１図・第２図・第３図・第５図で示す如
く、電着本槽Ｂで溢流した液３を供給してもよい
し、第６図ないし第８図で示すように、本槽Ｂへ
のリザーブ槽５からポンプ１６で供給させてもよ
く、さらには上記両者を並用してもよい。１５は
ガイド部であり、開口部４で基板１が液３による
加圧を受けても遮蔽状態を解かぬように、例えば
基板１両側縁を係止可能な凹溝を形成しておく。

なお前処理槽Ａにおいて、基板１は開口部４を
通過後そのまま前側壁７のスリツト９から本槽Ｂ
に送ればよいが、開口部４を遮蔽する如くタクト
式に浸漬させた後に一旦前処理槽Ａより引き上げ
てから、本槽Ｂへ入れるようにすることも可能で
ある。また図示は省略するが、前処理槽Ａに超音
波発生装置を付設してもよい。

ｂ 作 用 上記構成のレジスト膜電着方法および装置の使
用状態は、次の如くである。

スルホール２付の銅張積層基板１を、電着本槽
Ｂへ送る前に前処理槽Ａを通す。そこでは本槽Ｂ
と同じ電着塗料化された感光性レジスト液３が、
加圧された状態で開口部４を流通しており、前記
基板１は開口部４においてその液３の流れを遮蔽
する。そのために液３は、一層圧力が加わつた状
態になつて基板１の各スルホール２に流入し、そ
こから流出することになる。それゆえ基板１の各
スルホール２は、空気が完全に追い出されるとと
もに、各スルホール２内壁に親水性が与えられ
る。

この状態で基板１が電着本槽Ｂに送られると、
各スルホール２に気泡が生じぬとともに、仮に気
泡が生じてもスルホール２内壁には親水性が与え
られているため、小さなスルホール２にも液３が
容易に浸入して、気泡を追い出して残さない。

したがつて電着本槽Ｂにおいては、各スルホー
ル２内はレジスト液３が完全に満しており、充分
な通電と反応が行われて、各スルホール２内壁に
感光性レジスト膜が確実に電着・形成される。

ハ 発明の効果 以上で明かな如く、本発明に係るプリント配線
板のレジスト膜電着方法および装置によれば、そ
の前処理槽を通すことによつて、銅張積層基板の
小径・多数の各スルホールから空気を追い出し、
かつその内壁に親水性を与えることができる。そ
のため電着本槽においては、各スルホールが完全
に液で満され、確実に感光性レジスト膜を電着形
成できることになる。したがつて、プリント配線
板に今後ますます要求される高密度・微細回路
化・高信頼性の達成が容易になる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すもので、第１図は本
発明を実施中の電着装置の一部縦断正面図、第２
図は第１図の要部を拡大した一部縦断正面図、第
３図は第１図の電着装置の前処理槽の一部省略縦
断正面図で、第４図はその前処理槽の縦断側面
図、第５図・第６図・第７図・第８図は他の実施
例の要部を示す一部縦断正面図である。 図面符号 Ａ…前処理槽、Ｂ…電着本槽、１…
銅張積層基板、２…スルホール、３…感光性レジ
スト液、４…開口部、１４…液流入口。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ スルホール２付の銅張積層基板１を、電着本
   槽Ｂの電着塗料化された感光性レジスト液３中で
   電着処理する前に、該基板１を、同じレジスト液
   ３が加圧されて流れる前処理槽Ａ中に、その流れ
   を遮蔽する如く通過させ、基板１のスルホール２
   に液３を流入させることにより、スルホール２内
   の空気の追出しと親水性を与えることを特徴とす
   る、プリント配線板のレジスト膜電着方法。 ２ 電着本槽Ｂの前に前処理槽Ａを設けてなり、
   いずれにも電着塗料化された感光性レジスト液３
   を連続供給可能とし、前記前処理槽Ａは、レジス
   ト液３が加圧されて流れるようにするとともに、
   そこを通過時のスルホール２付の銅張積層基板１
   にて、液３の流れが遮蔽可能に開口部４を設けた
   ことを特徴とする、プリント配線板のレジスト膜
   電着装置。 ３ 電着本槽Ｂに、スルホール２付の銅張積層基
   板１が水平状に通過可能なスリツト９，１０を設
   けるとともに、該本槽Ｂを圧力槽形として満溢し
   たレジスト液３の液流出口１２を設け、前処理槽
   Ａは、前記スリツト９，１０と同一高さの基板通
   路１３より下位置に液流入口１４を設けるととも
   に、基板通路１３よりやや下方に液３がオーバフ
   ローする開口部４を設け、かつ開口部４上を通過
   する基板１の浮上り防止用ガイド部１５を設けて
   なる、特許請求の範囲第２項に記載のプリント配
   線板のレジスト膜電着装置。 ４ 電着本槽Ｂに、スルホール２付の銅張積層基
   板１が水平状に通過可能なスリツト９，１０を設
   けるとともに、該本槽Ｂを圧力槽形として、満溢
   したレジスト液３の液流出口１２を設け、前処理
   槽Ａは、前記スリツト９，１０と同一高さの基板
   通路１３より上部に液流入口１４を設けるととも
   に、基板通路１３よりやや上部に液３が流下する
   開口部４を設け、かつ開口部４下を通過する基板
   １の降下防止用ガイド部１５を設けてなる、特許
   請求の範囲第２項に記載のプリント配線板のレジ
   スト膜電着装置。 ５ 電着本槽Ｂに、スルホール２付の銅張積層基
   板１が水平状に通過可能なスリツト９，１０を設
   け、前処理槽Ａは、前記スリツト９，１０と同一
   高さの基板通路１３より下位置に液流入口１４を
   設けて、ポンプ１６によりレジスト液３を供給可
   能とするとともに、基板通路１３より下方に液３
   がオーバフローする開口部４を設け、かつ開口部
   ４上を通過する基板１の浮上り防止用ガイド部１
   ５を設けてなる、特許請求の範囲第２項に記載の
   プリント配線板のレジスト膜電着装置。 ６ 電着本槽Ｂに、スルホール２付の銅張積層基
   板１が水平状に通過可能なスリツト９，１０を設
   け、前処理槽Ａは、前記スリツト９，１０と同一
   高さの基板通路１３よりやや上部に液３が流下す
   る開口部４を設けるとともに、その上部の室１９
   にポンプ１６によりレジスト液３を供給可能と
   し、かつ開口部４下を通過する基板１の降下防止
   用ガイド部１５を設けてなる、特許請求の範囲第
   ２項に記載のプリント配線板のレジスト膜電着装
   置。 ７ 電着本槽Ｂに、スルホール２付の銅張積層基
   板１が垂直状に通過可能なスリツトを設け、前処
   理槽Ａは、前記スリツトと同一面の基板通路１３
   を間にした片側室１７に加圧されたレジスト液３
   の液流入口１４を設けるとともに、他側室１８へ
   液３が流入可能な開口部４を設け、かつ開口部４
   における基板１の横ぶれ防止用ガイド部１５を設
   けてなる、特許請求の範囲第２項に記載のプリン
   ト配線板のレジスト膜電着装置。