JPH0459119B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459119B2 JPH0459119B2 JP23503485A JP23503485A JPH0459119B2 JP H0459119 B2 JPH0459119 B2 JP H0459119B2 JP 23503485 A JP23503485 A JP 23503485A JP 23503485 A JP23503485 A JP 23503485A JP H0459119 B2 JPH0459119 B2 JP H0459119B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- punching
- component mounting
- die
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、打抜加工により部品取付穴を設ける
信頼性の優れた両面印刷配線板の製造法に関する
ものである。 従来の技術 最近の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化
に伴ない、部品取付穴の増加が著しい。部品取付
穴の形成をドリル加工のみで行なつていたガラス
布基材エポキシ樹脂積層板に替えて、打抜加工で
部品取付穴の形成をできるコンポジツト積層板が
絶縁基板として注目を集めている。絶縁基板の両
面の印刷回路の導通をスルホールで行なう場合、
打抜加工で形成したスルホールは、ドリル加工で
形成したものより信頼性が劣るのが現状である。
従つて、スルホールはドリル加工で、部品取付穴
は打抜加工で形成する事が行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 しかし、打抜加工で部品取付穴を形成する場
合、両面印刷配線板は、通常の片面印刷配線板よ
り絶縁基板の取付穴周辺に層間剥離が発生しやす
く、また、部品取付穴を設けたランド部分のピー
ル強度が著しく劣化する問題がある。 本発明は、上記の点に鑑み、両面印刷回路板に
打抜加工により部品取付穴を形成するに際して、
絶縁基板の穴周辺の層間剥離やランド部分のピー
ル強度の劣化を防止することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、両面印
刷回路板に、打抜加工によりランド部分を貫通す
る部品取付穴を形成する方法において、絶縁基板
のランド形成面とは反対の面に、打抜金型のダイ
ス穴径より大なる寸法の孤立ランドを形成してお
き、孤立ランドがダイス穴を覆うように配置して
部品取付穴を打抜加工により設けることを特徴と
する。 作 用 絶縁基板の部品取付穴周辺の層間剥離やランド
部分のビール強度の劣化を起こす原因を詳細に検
討した結果、次のような知見を得た。すなわち、
従来の打抜加工は、第２図に示すように、エツチ
ングにより形成した回路４の厚みのために、絶縁
基板３の面が打抜金型のダイス５の面と密着せず
ダイス穴上に間〓ができる。従つて、部品取付け
のランド２の部分に絶縁基板３を貫通して部品取
付穴を打抜加工する際、ポンチ１とダイス５との
クリアランスの作用が反映されず、層間剥離やピ
ール強度の劣化が起こることを見い出した。 本発明では、第１図に示すように、絶縁基板３
のランド２形成面とは反対の面に、ダイス５の穴
径より大なる寸法の孤立ランド６を形成してお
き、孤立ランド６がダイス５の穴を覆うように配
置する。従つて、ダイス５の穴上に絶縁基板３と
の間に間〓を生じず、打抜加工が良好に行なわれ
る。 孤立ランドの寸法は、金型ダイス穴径以上であ
ればよいが、好ましくは金型ダイス穴径より0.2
mm大きく部品取付けランドより小さい方が良い。
孤立ランドの寸法が金型ダイス穴径以下である
と、打抜加工に際して、孤立ランドがダイス穴に
入り込んでしまい効果がない。また、高密度実装
を行なうためには、孤立ランドは部品取付けラン
ドより小さい方が良好であつた。 実施例 以下に、本発明の実施例を説明する。 実施例１〜３，比較例１ 1.6mm厚の両面銅張積層板（新神戸電機製コン
ポジツト積層板、商品名Ｅ−665）をワークサイ
ズに裁断後、ドリル加工によりスルホールをあ
け、続いてスルホールの壁面にメツキを施して導
通加工を行つた。その後、印刷、エツチングによ
る回路形成の工程を経て、2φの部品取付けラン
ドの反対面に、第１表に示す種々の径の孤立ラン
ドを形成した。ポンチ径1.00φ、ダイス径1.07φの
打抜金型を使用し、第１図に示すように配置して
部品取付穴と同時に外形打抜きを行ない、両面ス
ルホール印刷配線板を得た。 比較例 ２ 1.6mm厚の片面銅張積層板（新神戸電機製コン
ポジツト積層板、商品名Ｅ−565）をワークサイ
ズに裁断後、実施例と同じ回路形成の工程を経
て、2φの部品取付けランドを形成した。ポンチ
径1.00φ、ダイス径1.07φの金型を使用し、第２図
に示すように配置して部品取付穴と同時に外形打
抜きを行ない、片面印刷配線板を得た。 実施例、比較例で得た印刷配線板について、部
品取付穴の外観および部品取り付けランド（2φ）
のピール強度を評価した結果を第１表に示す。
信頼性の優れた両面印刷配線板の製造法に関する
ものである。 従来の技術 最近の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化
に伴ない、部品取付穴の増加が著しい。部品取付
穴の形成をドリル加工のみで行なつていたガラス
布基材エポキシ樹脂積層板に替えて、打抜加工で
部品取付穴の形成をできるコンポジツト積層板が
絶縁基板として注目を集めている。絶縁基板の両
面の印刷回路の導通をスルホールで行なう場合、
打抜加工で形成したスルホールは、ドリル加工で
形成したものより信頼性が劣るのが現状である。
従つて、スルホールはドリル加工で、部品取付穴
は打抜加工で形成する事が行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 しかし、打抜加工で部品取付穴を形成する場
合、両面印刷配線板は、通常の片面印刷配線板よ
り絶縁基板の取付穴周辺に層間剥離が発生しやす
く、また、部品取付穴を設けたランド部分のピー
ル強度が著しく劣化する問題がある。 本発明は、上記の点に鑑み、両面印刷回路板に
打抜加工により部品取付穴を形成するに際して、
絶縁基板の穴周辺の層間剥離やランド部分のピー
ル強度の劣化を防止することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、両面印
刷回路板に、打抜加工によりランド部分を貫通す
る部品取付穴を形成する方法において、絶縁基板
のランド形成面とは反対の面に、打抜金型のダイ
ス穴径より大なる寸法の孤立ランドを形成してお
き、孤立ランドがダイス穴を覆うように配置して
部品取付穴を打抜加工により設けることを特徴と
する。 作 用 絶縁基板の部品取付穴周辺の層間剥離やランド
部分のビール強度の劣化を起こす原因を詳細に検
討した結果、次のような知見を得た。すなわち、
従来の打抜加工は、第２図に示すように、エツチ
ングにより形成した回路４の厚みのために、絶縁
基板３の面が打抜金型のダイス５の面と密着せず
ダイス穴上に間〓ができる。従つて、部品取付け
のランド２の部分に絶縁基板３を貫通して部品取
付穴を打抜加工する際、ポンチ１とダイス５との
クリアランスの作用が反映されず、層間剥離やピ
ール強度の劣化が起こることを見い出した。 本発明では、第１図に示すように、絶縁基板３
のランド２形成面とは反対の面に、ダイス５の穴
径より大なる寸法の孤立ランド６を形成してお
き、孤立ランド６がダイス５の穴を覆うように配
置する。従つて、ダイス５の穴上に絶縁基板３と
の間に間〓を生じず、打抜加工が良好に行なわれ
る。 孤立ランドの寸法は、金型ダイス穴径以上であ
ればよいが、好ましくは金型ダイス穴径より0.2
mm大きく部品取付けランドより小さい方が良い。
孤立ランドの寸法が金型ダイス穴径以下である
と、打抜加工に際して、孤立ランドがダイス穴に
入り込んでしまい効果がない。また、高密度実装
を行なうためには、孤立ランドは部品取付けラン
ドより小さい方が良好であつた。 実施例 以下に、本発明の実施例を説明する。 実施例１〜３，比較例１ 1.6mm厚の両面銅張積層板（新神戸電機製コン
ポジツト積層板、商品名Ｅ−665）をワークサイ
ズに裁断後、ドリル加工によりスルホールをあ
け、続いてスルホールの壁面にメツキを施して導
通加工を行つた。その後、印刷、エツチングによ
る回路形成の工程を経て、2φの部品取付けラン
ドの反対面に、第１表に示す種々の径の孤立ラン
ドを形成した。ポンチ径1.00φ、ダイス径1.07φの
打抜金型を使用し、第１図に示すように配置して
部品取付穴と同時に外形打抜きを行ない、両面ス
ルホール印刷配線板を得た。 比較例 ２ 1.6mm厚の片面銅張積層板（新神戸電機製コン
ポジツト積層板、商品名Ｅ−565）をワークサイ
ズに裁断後、実施例と同じ回路形成の工程を経
て、2φの部品取付けランドを形成した。ポンチ
径1.00φ、ダイス径1.07φの金型を使用し、第２図
に示すように配置して部品取付穴と同時に外形打
抜きを行ない、片面印刷配線板を得た。 実施例、比較例で得た印刷配線板について、部
品取付穴の外観および部品取り付けランド（2φ）
のピール強度を評価した結果を第１表に示す。
【表】
評価基準 ○：層間剥離なし
△：若干の層間剥離あり
×：層間剥離あり
発明の効果 第１表から明らかなように、本発明によれば打
抜加工に際しての部品取付穴周辺の層間剥離を抑
さえ、ランドピール強度を十分保持した両面印刷
配線板を製造でき、その工業的価値は極めて大な
るものである。
△：若干の層間剥離あり
×：層間剥離あり
発明の効果 第１表から明らかなように、本発明によれば打
抜加工に際しての部品取付穴周辺の層間剥離を抑
さえ、ランドピール強度を十分保持した両面印刷
配線板を製造でき、その工業的価値は極めて大な
るものである。
第１図は、本発明における部品取付穴の打抜加
工状態を示す断面図、第２図は従来の部品取付穴
の打抜加工状態を示す断面図である。 １はポンチ、２はランド、３は絶縁基板、４は
回路、５はダイス、６は孤立ランド。
工状態を示す断面図、第２図は従来の部品取付穴
の打抜加工状態を示す断面図である。 １はポンチ、２はランド、３は絶縁基板、４は
回路、５はダイス、６は孤立ランド。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の両面に貼付けた金属箔を所定形状
にエツチングして回路および部品取付けランドを
形成し、打抜加工によりランド部分を貫通する部
品取付穴を設ける方法において、ランド形成面と
は反対の面に打抜金型のダイス穴径より大なる寸
法の孤立ランドを形成しておき、孤立ランドがダ
イス穴を覆うように配置して部品取付穴を打抜加
工により設けることを特徴とする両面印刷配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503485A JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503485A JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294296A JPS6294296A (ja) | 1987-04-30 |
| JPH0459119B2 true JPH0459119B2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=16980103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23503485A Granted JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294296A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007003001T5 (de) | 2006-12-22 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Leiterplatte und Verfahren für deren Herstellung |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23503485A patent/JPS6294296A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6294296A (ja) | 1987-04-30 |
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