Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0462580B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0462580B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0462580B2
JPH0462580B2 JP9638985A JP9638985A JPH0462580B2 JP H0462580 B2 JPH0462580 B2 JP H0462580B2 JP 9638985 A JP9638985 A JP 9638985A JP 9638985 A JP9638985 A JP 9638985A JP H0462580 B2 JPH0462580 B2 JP H0462580B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
semiconductor
insulator
semi
copying machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9638985A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61254949A (en
Inventor
Shunpei Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP9638985A priority Critical patent/JPS61254949A/en
Priority to US06/860,449 priority patent/US4731314A/en
Publication of JPS61254949A publication Critical patent/JPS61254949A/en
Publication of JPH0462580B2 publication Critical patent/JPH0462580B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • G03G5/08235Silicon-based comprising three or four silicon-based layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • G03G5/0825Silicon-based comprising five or six silicon-based layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複写機における長波長感度を向上せ
しめた複写機用の半導体感光体に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor photoreceptor for a copying machine that has improved long wavelength sensitivity.

本発明は静電複写機において従来アモルフアス
シリコン半導体のみを用いるドラムにおける波長
感度を向上せしめ、長波長光特に近赤外線に対し
ても十分感光する静電複写機用感光体を作ること
を目的としている。
The present invention aims to improve the wavelength sensitivity of conventional electrostatic copying machine drums that use only amorphous silicon semiconductors, and to create a photoreceptor for electrostatic copying machines that is sufficiently sensitive to long wavelength light, especially near-infrared light. There is.

従来、アモルフアスシリコンを用いたドラムに
おいては、波長感度が視感度と同じであるため、
600nm以上の長波長光の感光は実質的に不可能で
あつた。このため、かかる長波長光特にレーザ光
を用いたレーザプリンタにアモルフアス半導体を
応用せんとすると、他の構造を必要としていた。
Conventionally, in drums using amorphous silicon, the wavelength sensitivity is the same as the visibility, so
Sensitivity to long wavelength light of 600 nm or more was virtually impossible. For this reason, if amorphous semiconductors are to be applied to laser printers that use such long wavelength light, particularly laser light, other structures are required.

即ち、従来技術の代表例は、例えばJARECT
Vol.Amorphous Semiconductor Technologies
&Devices(1983),OHMSHA版pp325〜337特に
Fig7.4.17〜7.4.18に示されている。即ちアルミニ
ユーム基板上に0.5μの厚さのP型半導体とその上
のホウ素が10PPM添加された実質的真性のアモ
ルフアスシリコン(2.5μの厚さ)、さらにその上
に低いエネルギバンド巾を有する層のアモルフア
スSi1-xGex(厚さ1.5μ)よりなり、さらにその上
のアモルフアスシリコン半導体(厚さ1.0μ)より
なつている。
That is, a typical example of the prior art is, for example, JARECT
Vol.Amorphous Semiconductor Technologies
&Devices (1983), OHMSHA edition pp325-337 especially
Shown in Figs 7.4.17-7.4.18. That is, a P-type semiconductor with a thickness of 0.5 μ on an aluminum substrate, a substantially intrinsic amorphous silicon (2.5 μ thick) doped with 10 PPM of boron, and a layer having a low energy band width on top of that. It is made of amorphous Si 1-x Gex (thickness 1.5μ), and on top of that is an amorphous silicon semiconductor (thickness 1.0μ).

しかしアモルフアスSi1-xGexは半導体材料と
していくつかの本質的な欠点を有する。
However, amorphous Si 1-x Gex has some essential drawbacks as a semiconductor material.

その代表的な欠点はゲルマニユームが希少材料
であり、高価である、出発材料のGeH4,GeF4
作成がむずかしい、アモルフアス半導体は単結晶
半導体に比べエネルギバンド巾が大きいのに、こ
のアモルフアス構造を用いて無理して低いエネル
ギバンド巾の層を作らんとしている。等々。
The typical drawbacks are that germanium is a rare and expensive material, the starting materials GeH 4 and GeF 4 are difficult to create, and amorphous semiconductors have a wider energy band width than single crystal semiconductors, but this amorphous structure cannot be used. We are trying to create a layer with a low energy band width by using this method. and so on.

これらのため、レーザプリント用として優れて
いることが期待されていても、実質的には実用化
はまつたく不可能であつた。
For these reasons, even though it was expected to be excellent for laser printing, it was virtually impossible to put it into practical use.

本発明はこれらの欠点を除くため、なされたも
のであり、基板側のアモルフアス半導体層に対し
その上の低いエネルギバンド巾を有する第2の層
に同じ結晶構を有せしめるのではなく、より結晶
化度が高い材料、例えば多結晶シリコン層とす
る。その結果、内部の第1の層が1.7〜1.9eVを有
するに比べて、長波長光を感光する第2の層は
1.2〜1.5eV代表的には1.3eVをその光学的エネル
ギバンド巾として有せしめることができる。
The present invention has been made in order to eliminate these drawbacks, and instead of making the second layer having a lower energy band width on the amorphous semiconductor layer on the substrate side have the same crystal structure, it is made to have a more crystalline structure. The layer is made of a material with a high degree of crystallization, such as a polycrystalline silicon layer. As a result, the second layer sensitive to long wavelength light is
The optical energy band width can be 1.2 to 1.5 eV, typically 1.3 eV.

その製造方法としては、第1の層をプラズマ
CVD法でSi,Si3N4-x(0<X<4),SiC1-x(0
<X<1)またはSiO2-x(0<X<2)の避膜を
形成した後、第2の層はこれらのC,N,Oの添
加物の量を少なく、または除去して形成する。こ
の後、強光照射により光アニールをこの第2の層
に与え、この層を多結晶化せしめる。するとこの
層の中の水素、ハロゲン元素の多くが脱気し、光
学的Egは光アニールによりその被照射面の温度
が低い(600〜700℃)場合は1.6〜1.5eVを、700
〜00℃では1.5〜1.4eVを、800〜900℃では1.4〜
1.2eVをそれぞれ有せしめることができる。
The manufacturing method is to deposit the first layer with plasma.
Si, Si 3 N 4-x (0<X<4), SiC 1-x (0
<X<1) or SiO 2-x (0<X<2), the second layer is formed by reducing or removing these C, N, and O additives. do. Thereafter, this second layer is photo-annealed by intense light irradiation to polycrystallize this layer. Then, most of the hydrogen and halogen elements in this layer are degassed, and the optical Eg becomes 1.6 to 1.5 eV when the temperature of the irradiated surface is low (600 to 700 degrees Celsius) due to photoannealing, and 700 to 700 degrees Celsius.
1.5-1.4eV at ~00℃ and 1.4-1.4eV at 800-900℃
1.2eV each.

この時、内部の第1の層は酸素等の添加物がよ
り多く入つているため、多結晶化が阻害される。
At this time, since the inner first layer contains more additives such as oxygen, polycrystalization is inhibited.

さらに本発明においてはこれらの上面に再び第
3の層を第2の層と同様に実質的に真性のアモル
フアス半導体または半絶縁体をプラズマCVD法
で形成せんとするものである。
Furthermore, in the present invention, a third layer is again formed on these upper surfaces by plasma CVD using a substantially intrinsic amorphous semiconductor or semi-insulator, similar to the second layer.

以下にその実施例を図面に従つて説明する。 Examples thereof will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明を適用させるべき静電複写機の
要素を示したものである。即ち第1図Aにおいて
導電性基板上にPI接合またはNI接合を有する第
1の層20,低いエネルギバンド巾を有する多結
晶半導体層(第2の層)17,および表面のブロ
ツキング層(第3層)21よりなる光導電性の半
導体1が設けられている。さらにこの後、全体に
例えば正の電荷を帯電させ(第1図B)さらに第
1図Cに示す如く、光5を局部的に領域6,6′,
6″に照射する。するとこの領域の静電気は導体
2へと放出される。加えて光励起で発生した電
気・ホール対のうち図面では負の電子がこの正の
静電気と再結合して中和する。かくして半導体上
に選択的に静電気を分布せしめることができた。
FIG. 1 shows the elements of an electrostatic copying machine to which the present invention is applied. That is, in FIG. 1A, a first layer 20 having a PI junction or an NI junction on a conductive substrate, a polycrystalline semiconductor layer (second layer) 17 having a low energy band width, and a blocking layer (third layer) on the surface. A photoconductive semiconductor 1 consisting of a layer) 21 is provided. Furthermore, after this, the entire area is charged with, for example, a positive charge (FIG. 1B), and as shown in FIG.
6". Then, the static electricity in this area is released to the conductor 2. In addition, among the electricity/hole pairs generated by photoexcitation, negative electrons in the figure recombine with this positive static electricity and neutralize it. In this way, it was possible to selectively distribute static electricity on the semiconductor.

第2図はこの原理を応用した回転ドラムになつ
た半導体を用いた光導電性半導体層を設けた電子
式複写機の原理を示している。
FIG. 2 shows the principle of an electronic copying machine that applies this principle and is provided with a photoconductive semiconductor layer using a semiconductor formed into a rotating drum.

即ち回転ドラムの表面部分はPまたはN型の半
導体(図面ではP型半導体層)と真性または実質
的に真性の半導体との多層構造が第1図と同様に
設けられている。
That is, the surface portion of the rotating drum is provided with a multilayer structure of a P or N type semiconductor (in the drawing, a P type semiconductor layer) and an intrinsic or substantially intrinsic semiconductor, as in FIG.

さらに静電気発生源8より放出された静電気
は、ドラムの上面のブロツキング層上に3の如く
均一に分布される。さらに、光源7より物体(例
えば印刷された紙表面)11の反射光5がスリツ
ト9を経てドラム上を照射する。すると照射され
た表面領域の半導体中で光起電力を発生し、その
負の電荷の再結合及び正の電荷の基板導体への放
出により、その反射光5に従つて静電気4の濃淡
ができる。
Further, the static electricity emitted from the static electricity generation source 8 is uniformly distributed on the blocking layer on the upper surface of the drum as shown in FIG. Further, reflected light 5 from an object (for example, the surface of a printed paper) 11 from a light source 7 passes through a slit 9 and is irradiated onto the drum. Then, a photovoltaic force is generated in the semiconductor in the irradiated surface area, and the recombination of the negative charges and the release of the positive charges to the substrate conductor produce a density of static electricity 4 according to the reflected light 5.

さらにこの回転ドラムの表面は12の部分にて
炭素粉またはそれと似質の混合物(1.0〜100μの
粒径)の黒粉体をドラム表面上に分布せしめる。
するとこの粉体は静電気の量に比例ししてドラム
表面に付着する。いわゆる「可視化」を行う。
Further, black powder of carbon powder or a mixture similar thereto (particle size of 1.0 to 100 microns) is distributed on the surface of the rotating drum in 12 areas.
This powder then adheres to the drum surface in proportion to the amount of static electricity. Perform so-called "visualization".

さらにこのドラムの回転(スピードは1〜10
秒/回転)と同じスピードにてこの黒粉体の表面
に接して被複写体例えば新しい紙13が移動し、
この粉体を被複写体上に付着せしめる。この後こ
の紙13は焼付、定着を経て複写が完成する。ド
ラムの表面に残存した粉体はブラシ14により完
全に除去した後、最初の静電気発生源に至る。
Furthermore, the rotation of this drum (speed is 1 to 10
An object to be copied, for example, a new piece of paper 13, is moved in contact with the surface of this black powder at the same speed as (seconds/rotation),
This powder is adhered onto the object to be copied. Thereafter, this paper 13 undergoes printing and fixing to complete the copy. After the powder remaining on the surface of the drum is completely removed by the brush 14, it reaches the first source of static electricity generation.

第3図は本発明の静電複写機用感光体の縦継面
図を示す。
FIG. 3 shows a vertical joint view of the photoreceptor for an electrostatic copying machine according to the present invention.

図面において、導体基板またはドラム2の表面
に第1の真性または実質的に真性の導電型を有す
る層20を設ける。この層はPまたはN型の半導
体の層15および真性または実質的に真性の層1
6とよりなる。例えば層15はP型のアモルフア
ス珪素よりなり、層16はホウ素を約10PPM添
加しかつ酸素、炭素または窒素を1〜10原子%添
加したアモルフアス珪素の半導体または半絶縁体
よりなる。
In the drawing, the surface of a conductor substrate or drum 2 is provided with a layer 20 having a first intrinsic or substantially intrinsic conductivity type. This layer includes a layer 15 of P or N type semiconductor and a layer 1 of intrinsic or substantially intrinsic type.
6 and more. For example, layer 15 is made of P-type amorphous silicon, and layer 16 is made of a semiconductor or semi-insulator of amorphous silicon doped with about 10 PPM of boron and 1 to 10 atomic percent of oxygen, carbon, or nitrogen.

さらにその上にこの第1の層に比べて結晶化度
の大きい半導体層を有する。これは第1の層に比
べてエネルギバンド巾が小さく、好ましくは第1
の層と同一主成分材料よりなる。
Furthermore, a semiconductor layer having a higher crystallinity than this first layer is provided thereon. This layer has a smaller energy band width than the first layer, and is preferably the first layer.
It consists of the same main component material as the layer.

この第2の層17はホウ素が添加された多結晶
珪素よりなり、さらにその上にブロツキング層と
して層16と同一材料のアモルフアス半導体また
は半絶縁体よりなる。
This second layer 17 is made of polycrystalline silicon doped with boron, and is further made of an amorphous semiconductor or semi-insulator made of the same material as layer 16 as a blocking layer thereon.

その結果、層15,16,21はその光学的エ
ネルギバンド巾として1.7〜1.8eVを有し、層17
は1.4〜1.5eVを有する。
As a result, layers 15, 16, 21 have an optical energy band width of 1.7 to 1.8 eV, and layer 17
has 1.4-1.5eV.

第3図Bは第4図Bにそのエネルギバンド図を
対応して示したものである。表面の第3の層が半
導体18および絶縁体19よりなつている。
FIG. 3B shows an energy band diagram corresponding to FIG. 4B. The third layer on the surface consists of a semiconductor 18 and an insulator 19.

その製造方法を略記する。 The manufacturing method will be abbreviated.

公知のプラズマCVD法によりシランにジボラ
ンを0.5体積%添加して250℃の温度、0.4torrの圧
力で、0.5μの厚さにP型アモルフアス半導体15
をアルミニユーム基体上に形成した。さらにこの
上面にB2H6/SiH4=10PPMとしたシランと過酸
化窒素をN2O/SiH4=2体積%として導入し、
同様のプラズマCVD法により厚さ2.5μにSixO2-x
(0<X<2)を形成する。
By adding 0.5% by volume of diborane to silane using a known plasma CVD method, a P-type amorphous semiconductor 15 was formed to a thickness of 0.5μ at a temperature of 250°C and a pressure of 0.4torr.
was formed on an aluminum substrate. Furthermore, silane with B 2 H 6 /SiH 4 = 10 PPM and nitrogen peroxide with N 2 O / SiH 4 = 2% by volume were introduced onto this upper surface.
SixO 2-x to a thickness of 2.5μ using the same plasma CVD method
(0<X<2) is formed.

さらにこの後全体に十分真空引きをし過酸化窒
素の混入を十分に排除し実質的に真性のアモルフ
アス半導体を同様のプラズマCVD法により0.5μ
の厚さに形成(第2層用の半導体材料である)す
る。さらにこの表面に強光例えばレーザ光を照射
して、このアモルフアスシリコン層をその表面温
度が700〜1000℃の所定の温度として多結晶化す
る。この時、内部の層15,16が加熱されない
ようにし、この内部の第1の層からの水素または
ハロゲン元素の脱気を防いだ。
After that, the entire body is thoroughly evacuated to remove nitrogen peroxide from the mixture, and a substantially intrinsic amorphous semiconductor is processed to 0.5 μm using the same plasma CVD method.
(semiconductor material for the second layer). Further, this surface is irradiated with strong light, such as laser light, to polycrystallize the amorphous silicon layer to a predetermined surface temperature of 700 to 1000°C. At this time, the inner layers 15 and 16 were prevented from being heated to prevent hydrogen or halogen elements from being degassed from the inner first layer.

この強光アニールはキセノンランプを用いても
よい。本発明ではエキシマレーザ(XeCl)を用
いた。シリコン層を形成しつつ、同時に多結晶化
工程をパルス光照射(パルス巾約50n秒を数回繰
り返して行う)を行うことにより実効することは
有効である。この時、照射されている部分の温度
は700〜1000℃(結晶化度は2〜9%程度に対応
して変化する)となり、例えば800℃で約50%の
結晶化をさせた。
A xenon lamp may be used for this strong light annealing. In the present invention, an excimer laser (XeCl) was used. It is effective to carry out the polycrystallization step by simultaneously performing the polycrystalization step while forming the silicon layer by applying pulsed light irradiation (pulse width of about 50 ns is repeated several times). At this time, the temperature of the irradiated part was 700 to 1000°C (the degree of crystallinity varies from about 2 to 9%), and for example, about 50% crystallization was achieved at 800°C.

さらにこれらの後、再びN2Oを層16の形成
と同様にシランのプラズマCVD法において添加
して第3の層21を0.5μの厚さに形成した。
Furthermore, after these steps, N 2 O was again added using the silane plasma CVD method similar to the formation of the layer 16 to form the third layer 21 to a thickness of 0.5 μm.

以上のごとくにして、第3図4に示した縦断面
図の感光体を作成した。
In the manner described above, a photoreceptor having the vertical cross-sectional view shown in FIG. 3 was produced.

第4図は本発明のエネルギバンド内に示す4つ
の例である。
FIG. 4 shows four examples within the energy bands of the present invention.

第4図Aは第3図Aの製造において特に示した
もので、P型アモルフアス半導体15(厚さ例え
ば0.5μ),酸素が微量添加された実質的に真性の
半導体または半絶縁体(厚さ例えば2.5μ),井戸
型ポテンシヤルを構成する多結晶珪素半導体17
(厚さ例えば0.5μ),さらに酸素が微量に添加され
た実質的に真性の半導体または半絶縁体(厚さ
1.0μ)である。
FIG. 4A is particularly shown in the manufacture of FIG. For example, 2.5μ), polycrystalline silicon semiconductor 17 forming a well-type potential.
(thickness e.g. 0.5μ), and a substantially intrinsic semiconductor or semi-insulator (thickness
1.0μ).

第4図Bは多結晶化を行う際、レーザ光ではな
くキセノンランプを用い、かつ内部において連続
的なバンド遷移23とした。さらに表面には、窒
化珪素絶縁膜19をブロツキング層として設け
た。
In FIG. 4B, when performing polycrystallization, a xenon lamp was used instead of a laser beam, and a continuous band transition 23 was made inside. Furthermore, a silicon nitride insulating film 19 was provided on the surface as a blocking layer.

第4図Cはアルミニユーム導体2に密接して半
絶縁体15を500〜2000Åの厚さにSi3N4-x(0<
X<4)例えばX=3を設け、陽画、陰画をとも
に構成せしめ得るようにしたものである。
In FIG. 4C, a semi-insulator 15 is made of Si 3 N 4-x (0<
X<4) For example, by setting X=3, both positive and negative images can be constructed.

第4図Dは多結晶半導体17の上面の第3の層
として絶縁膜のみをブロツキング層として設けた
ものである。
In FIG. 4D, only an insulating film is provided as the third layer on the upper surface of the polycrystalline semiconductor 17 as a blocking layer.

以上の説明において、半絶縁膜としてはN2O
をシラン(SinH2o+2n≧1)を混入てプラズマ
CVD法により形成た。しかしN2Oの代わりにメ
チルシラン例えばDMS(H2Si(CH32)アセチレ
ンC2H2を添加したSixC1-x(0<X<1)であつ
ても、またNH3,N2を添加たSi3N4-x(0<X<
4)であつてもよい。またホールの基板導体への
ドリフトを助長するため、層16を表面側より内
部側にその光学的エネルギバンド巾をW−N(ワ
イド・ツウ・ナロー)としてもよい。またホウ素
の添加を表面側より内部側にむけての漸増させて
もよい。
In the above explanation, the semi-insulating film is N 2 O
into plasma by mixing silane (SinH 2o+2 n≧1)
Formed by CVD method. However , even if SixC 1 - x ( 0 < Si 3 N 4-x (0<X<
4). Further, in order to promote the drift of holes toward the substrate conductor, the optical energy band width of the layer 16 may be made W-N (wide-to-narrow) from the surface side to the inside side. Further, the addition of boron may be gradually increased from the surface side toward the inner side.

本発明において、第3図及び第4図はA,B,
Dにおいて正の静電気を表面に帯びさせる場合を
主として示た。しかし第1の層をI−P接合では
なくI−N接合として、逆に電気を帯びさせる方
式を用いてもよい。また第4図Cに示す如く、電
極性を用いてもよい。
In the present invention, FIGS. 3 and 4 are A, B,
D mainly shows the case where the surface is charged with positive static electricity. However, the first layer may be an I-N junction instead of an I-P junction, and a method of charging the first layer with electricity may be used. Further, as shown in FIG. 4C, polarity may be used.

以上に示す如き構成をとることにより、従来よ
り公知のアモルフアス半導体のみでは500〜
700nmの波長の領域のみをカバーした。また同じ
くゲルマニユームをまつたく用いなくても600〜
900nmの波長範囲において十分な分光感度を有せ
めることができた。
By adopting the configuration shown above, conventionally known amorphous semiconductors alone can
Only the wavelength region of 700nm was covered. Also, even if you don't use germanium, 600 ~
Sufficient spectral sensitivity was achieved in the wavelength range of 900 nm.

また価格に関しても、ゲルマンというきわめて
高価な材料を用いなくても、まつたく同様の特性
を有せしめることができた。この場合には−
族例えばCdSという公害材料を用いないため安全
である。
In terms of cost, we were able to achieve exactly the same characteristics without using the extremely expensive material Germane. In this case −
It is safe because it does not use polluting materials such as CdS.

また本発明において、これら第4図に示す構造
に対しもちろんシリコンのみを用いるのではなく
ゲルマニユームを添加してもよい。しかしその場
合は価格の上昇を避けることができない。
Furthermore, in the present invention, germanium may of course be added to the structure shown in FIG. 4 instead of using only silicon. However, in that case, price increases cannot be avoided.

また第4図のエネルギバンド図の上面に第3の
層の一部または全部として有機樹脂を塗布して感
光体の低価格化を図つてもよい。
Further, an organic resin may be coated on the upper surface of the energy band diagram in FIG. 4 as part or all of the third layer to reduce the price of the photoreceptor.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の複写機の局部的な帯電の原理
を示したものである。第2図はドラム式静電複写
機の原理を示したものである。第3図は本発明の
感光体の縦断面図を示したものである。第4図は
本発明の感光体のエネルギバンド図を示したもの
である。
FIG. 1 shows the principle of local charging in the copying machine of the present invention. FIG. 2 shows the principle of a drum type electrostatic copying machine. FIG. 3 shows a longitudinal sectional view of the photoreceptor of the present invention. FIG. 4 shows an energy band diagram of the photoreceptor of the present invention.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 導電性表面を有する基板またはドラム上に光
導電性を有する非単結晶の半導体または半絶縁体
の第1の層と、該層上に該層に比べてエネルギバ
ンド巾が小さい第2の層とを有し、該層上に前記
第1の層またはそれ以上のエネルギバンド巾を有
する第3の層を積層して有する複写機において、
前記第2の層は前記第1または第3の層に比べて
結晶化度が大きい半導体または半絶縁体よりなる
ことを特徴とした複写機。 2 特許請求の範囲第1項において、第1の層は
導電性表面を有する基板またはドラム上に密接し
てPまたはN型の半導体またはより絶縁性の高い
半絶縁体と該半導体または半絶縁体上に真性また
は実質的に真性の水素またはハロゲン元素が添加
された非単結晶の半導体または半絶縁体よりなる
ことを特徴とした複写機。 3 特許請求の範囲第1項において、第1の層は
Si,Si3N3-x(0<X<4),SiC1-x(0<X<1)
またはSiO2-x(0<X<2)のアモルフアス構造
を有する半導体または半絶縁体にりなり、第2の
層はSi,Si3N4-x(0<X<4),SiC1-x(0<X<
1)またはSiO2-x(0<X<2)を主成分とする
ことを特徴とする複写機。
[Scope of Claims] 1. A first layer of a non-monocrystalline semiconductor or semi-insulator having photoconductivity on a substrate or drum having a conductive surface; a second layer having a small energy band width, and a third layer having an energy band width equal to or greater than that of the first layer stacked thereon,
A copying machine characterized in that the second layer is made of a semiconductor or a semi-insulator having a higher degree of crystallinity than the first or third layer. 2. In claim 1, the first layer comprises a P- or N-type semiconductor or a semi-insulator with higher insulating properties and the semiconductor or semi-insulator in close contact on a substrate or drum having a conductive surface. 1. A copying machine comprising a non-single crystal semiconductor or semi-insulator to which intrinsic or substantially intrinsic hydrogen or halogen elements are added. 3 In claim 1, the first layer is
Si, Si 3 N 3-x (0<X<4), SiC 1-x (0<X<1)
Or it becomes a semiconductor or semi-insulator with an amorphous structure of SiO 2-x (0<X<2), and the second layer is Si, Si 3 N 4-x (0<X<4), SiC 1- x (0<X<
1) A copying machine characterized by containing SiO 2-x (0<X<2) as a main component.
JP9638985A 1985-05-07 1985-05-07 Copying machine Granted JPS61254949A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9638985A JPS61254949A (en) 1985-05-07 1985-05-07 Copying machine
US06/860,449 US4731314A (en) 1985-05-07 1986-05-07 Printing member for electrostatic printing having a high crystallization region of an intrinsic semiconductor layer formed by irradiation with light and method of manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9638985A JPS61254949A (en) 1985-05-07 1985-05-07 Copying machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61254949A JPS61254949A (en) 1986-11-12
JPH0462580B2 true JPH0462580B2 (en) 1992-10-06

Family

ID=14163600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9638985A Granted JPS61254949A (en) 1985-05-07 1985-05-07 Copying machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61254949A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61254949A (en) 1986-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0415938B2 (en)
IT8349330A1 (en) &#34;METHOD FOR FABRICATION OF A COMPOSITE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE ON INSULATION, WITH A CONTROLLED DEFECT DENSITY PROFILE&#34;
KR970059848A (en) A light receiving member having a surface protection layer having a particular outermost surface and a method of manufacturing the same
JPS6161383B2 (en)
JPS6248217B2 (en)
JPH0462580B2 (en)
US4769303A (en) Electrophotographic photosensitive member
WO1985002691A1 (en) Photosensitive member for electrophotography
JPS61254950A (en) Production of photosensitive body
JPH0549107B2 (en)
US6322942B1 (en) Xerographic photoreceptor primarily formed by the hydrogenated amorphous silicon material and the method for manufacturing the same
US4666803A (en) Photoconductive member for exhibiting photoconductivity upon illumination by electromagnetic light in the visible to ultraviolet range
US4731314A (en) Printing member for electrostatic printing having a high crystallization region of an intrinsic semiconductor layer formed by irradiation with light and method of manufacturing thereof
JPH0514898B2 (en)
JPS6161387B2 (en)
JP3099957B2 (en) Photoconductive member
JPH0220095B2 (en)
JPS6194054A (en) Photoconductive member
JPS62151857A (en) Photoconductive member
JP2573150B2 (en) Electronic photosensitive device
JPH0760271B2 (en) Photoconductive member
JP2662707B2 (en) Manufacturing method of drum type photoreceptor
JP2585964B2 (en) Photoconductor production method
JPH0760272B2 (en) Photoconductive member
JPH058420B2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term