JPH0464465B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0464465B2 JPH0464465B2 JP60174644A JP17464485A JPH0464465B2 JP H0464465 B2 JPH0464465 B2 JP H0464465B2 JP 60174644 A JP60174644 A JP 60174644A JP 17464485 A JP17464485 A JP 17464485A JP H0464465 B2 JPH0464465 B2 JP H0464465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- probe
- pellet
- small
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/921—Structures or relative sizes of bond pads
- H10W72/926—Multiple bond pads having different sizes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置（以下ICと言う）
の構造に関し、特にICの探針接続用パツドに関
する。
の構造に関し、特にICの探針接続用パツドに関
する。
従来のこの種の構造は、第４図の平面図に示す
様に、半導体集積回路装置の内部素子を含む半導
体基板１の上の絶縁膜の上に、アルミニウムのパ
ツド３が約100μm×100μmの大きさで配置されて
おり、全パツドはほぼ同じ大きさとなつていた。
様に、半導体集積回路装置の内部素子を含む半導
体基板１の上の絶縁膜の上に、アルミニウムのパ
ツド３が約100μm×100μmの大きさで配置されて
おり、全パツドはほぼ同じ大きさとなつていた。
ウエーハ特性チエツクでは、第４図のＡ−Ａ断
面を示す第５図のように、半導体基板１上の絶縁
膜２の上に在る全パツド３に、探針５を接触させ
た後に、ICテスタを用いてICの回路特性をチエ
ツクし、不良ペレツトはレーザー光線等によりそ
の表面を破壊してしまうことを自動的に連続して
行う。しかしながら、探針とパツドの相対位置
が、目合せズレや、ウエーハの吸着不完全等の原
因により、第６図の断面図のようにズレてしま
い、探針５とパツド３との間が非接触になつてし
まつた場合は、当然ICテスタの回路特性チエツ
クの結果も不良となつてしまい、本来良品のペレ
ツトを不良と判定し、破壊してしまつたり、また
不良と判定しないまでも、探針が内部素子を傷つ
けてしまつたりする不具合が発生する。
面を示す第５図のように、半導体基板１上の絶縁
膜２の上に在る全パツド３に、探針５を接触させ
た後に、ICテスタを用いてICの回路特性をチエ
ツクし、不良ペレツトはレーザー光線等によりそ
の表面を破壊してしまうことを自動的に連続して
行う。しかしながら、探針とパツドの相対位置
が、目合せズレや、ウエーハの吸着不完全等の原
因により、第６図の断面図のようにズレてしま
い、探針５とパツド３との間が非接触になつてし
まつた場合は、当然ICテスタの回路特性チエツ
クの結果も不良となつてしまい、本来良品のペレ
ツトを不良と判定し、破壊してしまつたり、また
不良と判定しないまでも、探針が内部素子を傷つ
けてしまつたりする不具合が発生する。
一方、前述した従来のICのパツドの構造では
全部のパツドの大きさが同じであるため、この様
な事故が未然に防止できず、事故が発見された場
合は既に大量のICが不良となつてしまうという
欠点がある。
全部のパツドの大きさが同じであるため、この様
な事故が未然に防止できず、事故が発見された場
合は既に大量のICが不良となつてしまうという
欠点がある。
本発明は、ICの電極用パツド以外に、ウエー
ハチエツク時の探針ズレを早期に検出するため
の、小パツドを、前記電極用パツドとは別個にペ
レツト上に設けている。
ハチエツク時の探針ズレを早期に検出するため
の、小パツドを、前記電極用パツドとは別個にペ
レツト上に設けている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るペレツトの部
分平面図である。図において、半導体集積回路装
置の素子を含む半導体基板１の上の絶縁膜の上
に、アルミニウムのパツド３が約100μm×100μm
の大きさで配置し、かつ、それらのパツド以外に
約50μm×50μmの大きさの小パツド４を設けてい
る。小パツド４は、他の電極用のパツドの一つ３
ａと電気的にシヨートしている。この様な構造の
場合において、探針とパツドの相対位置にズレが
ない場合は、第１図のＡ−Ａ断面に探針を配した
第２図に示したように、各パツド３および小パツ
ド４の上に探針５が正確に接触している。しか
し、多少ズレが発生した場合は、第３図の断面図
に示すように、小パツド４に対応する探針５は完
全にズレてしまい、電気的には、パツド３ａと探
針５がオープンになり、テスタのテスト結果によ
り容易に探針ズレを検出できる。この段階で探針
ズレを補正してやれば、正常作業を続行すること
ができる。
分平面図である。図において、半導体集積回路装
置の素子を含む半導体基板１の上の絶縁膜の上
に、アルミニウムのパツド３が約100μm×100μm
の大きさで配置し、かつ、それらのパツド以外に
約50μm×50μmの大きさの小パツド４を設けてい
る。小パツド４は、他の電極用のパツドの一つ３
ａと電気的にシヨートしている。この様な構造の
場合において、探針とパツドの相対位置にズレが
ない場合は、第１図のＡ−Ａ断面に探針を配した
第２図に示したように、各パツド３および小パツ
ド４の上に探針５が正確に接触している。しか
し、多少ズレが発生した場合は、第３図の断面図
に示すように、小パツド４に対応する探針５は完
全にズレてしまい、電気的には、パツド３ａと探
針５がオープンになり、テスタのテスト結果によ
り容易に探針ズレを検出できる。この段階で探針
ズレを補正してやれば、正常作業を続行すること
ができる。
尚、本例においては、小パツドをアルミニウム
配線により、他の電極用の一つのパツドと結線
し、電気的にシヨートしたが、基板の拡散層を介
して他の任意のパツドとシヨートしたり、小パツ
ドを基板と同電位にしたりしても良く、要する
に、小パツドの探針ズレが電気的に検出できる構
造になつておれば良い。また、小パツドの配置
は、回転の角度ズレ等に敏感にするため、ペレツ
トのコーナー部にそれぞれ設けるのが望ましい。
配線により、他の電極用の一つのパツドと結線
し、電気的にシヨートしたが、基板の拡散層を介
して他の任意のパツドとシヨートしたり、小パツ
ドを基板と同電位にしたりしても良く、要する
に、小パツドの探針ズレが電気的に検出できる構
造になつておれば良い。また、小パツドの配置
は、回転の角度ズレ等に敏感にするため、ペレツ
トのコーナー部にそれぞれ設けるのが望ましい。
以上に説明したように、本発明は、従来の電極
用パツド以外に小さいパツドを追加することによ
り、重大事故の原因となるウエーハ特性チエツク
時の探針ズレを早期に発見し、事故を未然に防止
できる効果がある。
用パツド以外に小さいパツドを追加することによ
り、重大事故の原因となるウエーハ特性チエツク
時の探針ズレを早期に発見し、事故を未然に防止
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るペレツト部分
の部分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面と探
針を配した断面図、第３図は第２図の状態から探
針ズレを起した断面図、第４図は従来の半導体装
置の一つのペレツト部分の平面図、第５図は第４
図のＡ−Ａ断面と探針を示す断面図、第６図は第
５図の状態からの探針ズレを示す断面図である。 １……半導体基板、２……絶縁膜、３……電極
パツド、４……探針専用小パツド、５……探針。
の部分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面と探
針を配した断面図、第３図は第２図の状態から探
針ズレを起した断面図、第４図は従来の半導体装
置の一つのペレツト部分の平面図、第５図は第４
図のＡ−Ａ断面と探針を示す断面図、第６図は第
５図の状態からの探針ズレを示す断面図である。 １……半導体基板、２……絶縁膜、３……電極
パツド、４……探針専用小パツド、５……探針。
Claims (1)
- １ ペレツトに分割前のウエーハ特性チエツク時
の探針接続用および組立時のボンデイング用に用
いられる複数の電極パツド列を有する半導体ペレ
ツトを含む集積回路装置において、前記電極パツ
ド列の他に、ウエーハ特性チエツク時の探針ズレ
検出用に使用され、大きさが他の電極パツドより
も小さい小パツドを有し、この小パツドは前記電
極パツド列と同一直線上のペレツドコーナー部に
のみ設けられていることを特徴とする集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174644A JPS6233446A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174644A JPS6233446A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233446A JPS6233446A (ja) | 1987-02-13 |
| JPH0464465B2 true JPH0464465B2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=15982196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60174644A Granted JPS6233446A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233446A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166730A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のボンデイング用電極 |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP60174644A patent/JPS6233446A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233446A (ja) | 1987-02-13 |
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