JPH0464866B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） この発明は感熱式プリンタに用いられるサーマ
ルヘツドの製造方法に関する。

（従来技術の説明） 感熱式プリンタに用いられるサーマルヘツドに
は、従来から、薄膜型サーマルヘツドと、厚膜型
サーマルヘツドの２種類が多く用いられている。
薄膜型サーマルヘツドは、その製造プロセスに真
空機器を用いているため、量産性を欠き、また、
コスト高となるという欠点があると共に、発熱体
の微細加工をエツチングで行つているため、製造
歩留まりが低下するという欠点があつた。

一方、厚膜型サーマルヘツドは印刷技術を基本
とするため、印刷スクリーンのメツシユの精度で
給電体の精度が決り、微細パターンを作成するこ
とが困難であるという欠点があつた。

（発明の目的） この発明の目的は高精度のサーマルヘツドを、
量産性良く、安価に、しかも、歩留まり良く製造
する方法を提供することにある。

（発明の構成） この目的の達成を図るため、この発明の方法
は、フオトリソグラフイ技術と、無電解めつき技
術と電気めつき技術とにより、給電体回路パター
ンを形成し、然る後、厚膜印刷により発熱抵抗体
を形成することを要旨とする。

（実施例の説明） 以下、第１図〜第６図を参照して、この発明の
製造方法の実施例につき説明する。

第１図〜第５図はサーマルヘツドの製造工程の
一実施例を説明するための、主要工程段階での状
態を断面図として略図的に示す工程図である。

先ず、第１図に示すように、基板１として、表
面１ａにめつき用触媒の膜２が被着形成された耐
熱性フイルムを用意する。このめつき用触媒の膜
２は単原子層又はそれに近い厚さの膜であり、こ
の触媒は後述する無電解めつき用の触媒であつて
金属パラジウムが好適であるが他のものであつて
も良い。また、耐熱性フイルム１としてはポリイ
ミドフイルムが好適であるが、これに限定される
ものではない。

この基板１上に通常のプロセスを用いてフオト
レジスト３のパターンを形成する。このフオトレ
ジスト３はポジ又はネガ型のいずれであつても良
いが、これを発熱抵抗体を形成すべき箇所及び給
電体を形成しない箇所に現像処理で残存形成する
ようにする。

次に、第１図に示すように形成された部材を無
電解めつき浴に浸漬させてこのフオトレジスト３
を一種のマスクとして使用して、フイルム１上の
フオトレジスト３が形成されていない箇所、すな
わち、パラジウムの膜２が露出している部分にの
み、無電解めつき皮膜４を被着形成する。ここで
形成された無電解めつき皮膜４はサーマルヘツド
の給電体の一部分を構成するから、この皮膜４を
フイルム基板１上に、例えば互いに分離して平行
に、複数個形成する。

その後に、フオトレジスト３を通常の方法で除
去し、第２図に示すような構造の部材を得る。
尚、このフオトレジストの除去は後述する電気め
つき皮膜５の形成後に行うようにしても良い。

この場合使用する無電解めつき浴は通常知られ
ている無電解銅めつき浴とか無電解ニツケルめつ
き浴とかとすることが出来ることは勿論である
が、その他の好適な無電解めつき浴とすることも
出来る。

次に、第３図に示すように、給電体の抵抗値を
低くするため、無電解めつき皮膜４上に電気めつ
き皮膜５を被着形成し、これら両者の皮膜４及び
５で給電体６を構成するようにする。この電気め
つき皮膜５は銅、ニツケル、半田及び金の中から
得らばれた一種以上のもので形成するのが好適で
あるが、これに限定されるものではない。

次に、第４図に示すような帯状の発熱抵抗体７
を、厚膜ペーストの印刷により、形成する。この
厚膜印刷に当り、スクリーンを用いるが、スクリ
ーンのメツシユ（厚膜ペーストを刷り込むための
窓又は穴）が前述のレジスト３が形成されていた
箇所と一致するように、スクリーンの位置決めを
行つて印刷を行う。

このペーストとしては、従来は金属酸化物例え
ば酸化ルテニウム等が用いられていたが、この発
明の実施例では、これら金属酸化物にバインダー
を含ませ、しかも、低温で焼固めることが出来る
ようにしたものを使用するが、抵抗率は従来とほ
とんど変わらない。

この発熱抵抗体７を帯状に形成しているので、
それ自体を微細化する必要はなく、従つて、サー
マルヘツドの製造歩留まりを高めることが出来
る。

上述した第４図までの工程で、ポリイミドフイ
ルム１上に給電体６と発熱抵抗体７とが形成さ
れ、従つて、サーマルヘツドの必須部分である発
熱部分が形成されたことになる。また、これら給
電体６のパターン及び発熱抵抗体７の平面的帯状
形状はフオトレジスト３のパターンで決まる。

次に、第５図に示すように、冷却兼支持体８を
基板すなわちポリイミドフイルム１の反対側の表
面に接着して設ける。この冷却兼支持体８はアル
ミニウム、鉄、銅又はその他の熱伝導の良いかつ
支持に適した材料で適当に形成することが出来
る。然る後必要に応じ所要の処理を施してサーマ
ルヘツドを完成する。

尚、上述した第５図において、めつき用触媒の
膜２を残存させて示してあるが、この膜２が残存
していても各給電体６間の絶縁性は充分に保たれ
ている。

第６図はこのようにして製造されたサーマルヘ
ツドの発熱部を概略的に示す斜視図である。第５
図及び第６図からも明らかなように、このサーマ
ルヘツドの製造方法によれば、ポリイミドフイル
ムのような基板１と、この基板１の表面１ａ上に
印刷形成された帯状の発熱抵抗体７と、この基板
表面１ａに、無電解めつき及び電気めつきによつ
て、互いに分離されてそれぞれ形成された複数個
の給電体６とを含み、これら給電体６の各々がそ
の一部分において前述の発熱抵抗体７と接続した
構造のサーマルヘツドが得られる。

前述した実施例で基板１としてポリイミドフイ
ルムのような耐熱フイルム上に給電体６及び発熱
抵抗体７を形成した場合につき説明したが、耐熱
フイルムを使用する代わりに、セラミツク基板を
使用することも出来る。このセラミツク基板を基
板１として使用する場合にも、めつき用触媒、例
えば、パラジウムを表面に付着しておく必要があ
る。

ところで、現在のところ、このポリイミドフイ
ルムにパラジウムを被着したものはアデイテイブ
用ポリイミドフイルム（商品名）として市販され
ているため容易に入手出来るが、セラミツク基板
上にパラジウムを被着したものは市販されていな
い。従つて、パラジウムをセラミツク基板に被着
する方法につき簡単に説明する。

セラミツク基板にパラジウムを蒸着させる方法
があり、その場合にはパラジウムの密着力は強い
が、コスト高となる。そこで、浸漬法が考えられ
る。浸漬方によれば、塩化第一錫液（塩化第一錫
１ｇ／，濃塩酸１ml／）に１分間浸漬した
後、水洗し、その後、塩化パラジウム液（塩化パ
ラジウム0.1ｇ／，濃塩酸0.1ml／）に１分間
浸漬した後、水洗し、然る後、窒素雰囲気中で
500℃の温度で、１時間加熱する。このような処
理によつて、セラミツク基板上に、単原子層又は
それに近い厚さで、パラジウムを被着することが
出来る。

尚、基板１としてセラミツク基板を用いる場合
にはこれが放熱作用を有するので、冷却兼支持体
８を接着する必要はない。

また、セラミツク基板を使用する場合には、保
温層としてガラス層を基板表面に設け、その上側
にパラジウム或いはその他のめつき用触媒を被着
させても良い。

上述した実施例の方法により製造されるサーマ
ルヘツドの各構成成分の寸法、形状及び配置関係
は設計に応じて任意に選定出来るものであるが、
給電体のピツチは印字密度で決まる。

（発明の効果） 上述した説明から明らかなように、この発明に
よるサーマルヘツドの製造方法によれば、基板の
表面に互いに分離された複数個の給電体からなる
給電体パターンを形成するのに、無電解めつき及
び電気めつきの技術を適用し、さらに、基板の表
面の発熱抵抗体の形成を厚膜印刷によつて行うの
であつて、従来用いられていたような真空機器と
かエツチング工程を使用しないので、サーマルヘ
ツドを従来よりも著しく量産出来ると共に、安価
に製造することが出来る。

さらに、給電体パターンの形成に、フオトリソ
グラフイー技術を利用し、エツチング工程を含ま
ないので、従来よりも一層微細なパターン（例え
ば32本／mm）を形成出来、例えば、この発明によ
れば、給電体のパターンの精度はアデイテイブ法
によるフオトレジストの精度で決まる。

さらに、厚膜印刷により、発熱抵抗体を帯状に
形成しているので、発熱抵抗体自体の微細化を必
要とせず、従つて、従来よりもサーマルヘツドの
製造歩留を著しく高くすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図はこの発明のサーマルヘツドの
製造方法の説明に供する製造工程図、第６図はこ
の発明による方法で製造されたサーマルヘツドの
発熱部を示す略図的斜視図である。 １……基板（耐熱性フイルム、セラミツク基
板）、２……めつき用触媒の膜、３……フオトレ
ジスト、４……無電解めつき皮膜、５……電気め
つき皮膜、６……給電体、７……発熱抵抗体（厚
膜ペースト）、８……冷却兼支持体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上に、互いに分離された複数個の給電体
   からなる給電体パターンを形成し、その後に、前
   記給電体の各々と接続するように発熱抵抗体を形
   成するサーマルヘツドの製造方法において、 前記基板として無電解めつき用触媒の膜をその
   表面に形成したものを用い、当該基板上の発熱抵
   抗体を形成すべき箇所および給電体を形成しない
   箇所にフオトレジストパターンを形成する工程
   と、 前記フオトレジストパターンをマスクとして無
   電解めつきを行い、無電解めつき皮膜を形成する
   工程と、 電気めつきにより前記無電解めつき皮膜上に電
   気めつき皮膜を形成し、これにより前記無電解め
   つき皮膜および前記電気めつき皮膜からなる複数
   個の給電体を形成する工程と、 前記無電解めつき皮膜形成後もしくは前記電気
   めつき皮膜形成後に前記フオトレジストパターン
   を除去する工程と、 厚膜印刷によつて、前記給電体の各々と接続す
   るように帯状の発熱抵抗体を形成する工程と を具備することを特徴とするサーマルヘツドの製
   造方法。