JPH0468752B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ 開口４２を有するダイカストハウジング１２
と熱可塑性インサートを含んでなる、平らな表面
９６に取り付ける電気コネクターアセンブリ１０
において、ダイカストハウジングの開口４２に受
容されるように作られ、ダイカストハウジングと
電気的接続をしている、開口を有するドローンシ
エル１４を有し、前記熱可塑性インサート１６が
ドローンシエル１４の開口に受容され、そこに収
容されるように作られ、更にこのインサート１６
がターミナル８２を収容するターミナル受容通路
７８を有し、もつてドローンシエル１４がターミ
ナル８２のシールドを提供し、ドローンシエル１
４と電気的接続をしているダイカストハウジング
１２が平らな面９６上の接地への導電路を提供す
ることを特徴とする電気コネクターアセンブリ１
０。

２ ドローンシエル１４が締り嵌めによつてダイ
カストハウジングの開口に受容されるよう作られ
ていることを特徴とする請求項１記載の電気コネ
クターアセンブリ１０。

３ ターミナル８２がまつすぐなポストであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電気コネクターア
センブリ１０。

４ ターミナル８２が直角の曲がりを有している
ことを特徴とする請求項１記載の電気コネクター
アセンブリ１０。

５ ドローンシエル１４がフランジ４６とフラン
ジ４６から上方に延びるシユラウド４４を有し、
このシユラウド４４が開口を有することを特徴と
する請求項１記載の電気コネクターアセンブリ１
０。

６ ドローンシエル１４とダイカストハウジング
１２との間の電気的連続性が、ダイカストハウジ
ング１２上を内側に向つて突出したバーブ手段６
０，６２によつて達成され、このバーブ手段６
０，６２はダイカストハウジング１２の開口４２
内に突出してドローンシエル１４との係合を可能
にしていることを特徴とする請求項１記載の電気
コネクターアセンブリ１０。

７ インサート１６が、ダイカストハウジング１
２の開口４２をおおうダイカストハウジング１２
の一部１０６を形成することによつてドローンシ
エル１４の開口４２に固定されることを特徴とす
る請求項１記載の電気コネクターアセンブリ１
０。

８ ドローンシエル１４とダイカストハウジング
１２との間の電気的連続性が、ダイカストハウジ
ング１２と係合するドローンシエル１４上の外側
に向つて突出したバーブ手段１２０によつて達成
されることを特徴とする請求項１記載の電気コネ
クターアセンブリ１０。

９ インサート１６と係合し、そしてインサート
１６をドローンシエル１４内に固定するため、ド
ローンシエル１４上にバーブ手段１１２を更に備
えていることを特徴とする請求項１記載の電気コ
ネクターアセンブリ１０。

明細書 本発明は電気コネクターアセンブリ、特にシー
ルドとシールドのための接地への路を与えるため
のキヤストハウジング、およびドローンシエル
（drawn shell）を有する電気コネクターアセン
ブリに関する。

従来の超小形Ｄコネクターは通常、シールドお
よび接地への導電路を与えるために一体接地スト
ラツプを備えたドローンシエルを有していた。こ
のドローンシエルは、米国特許第4679883号に開
示されているように、接触ターミナルが収納され
た熱可塑性ハウジングをとり囲み、そのシールド
を提供するものであつた。

電子装置がより稠密にパツクされるにつれて、
電子アセンブリへの、あるいは電子アセンブリ間
の相互接続が多くなつてきた。高密度コネクター
において、広く受け入れられるコンタクトの間隔
は、横方向0.50インチ（1.3cm）と縦方向0.100イ
ンチ（0.254cm）となつてきた。高密度コネクタ
ーを接合させておくために、ケーブルアセンブリ
ーコネクター上のラツチがボードまたはパネルに
取り付けられたコネクターのハウジングを掴む。
プラスチツクは取り付、取りはずしを繰り返すか
すがい作用の元では破損するので、高密度コネク
ターは組み込まれたキヤスト金属ハウジングを有
する。従つて、キヤストハウジング内のターミナ
ルコンタクトをシールドするには複雑な構造とな
つてしまう。

本発明によれば、平らな表面に取り付ける電気
コネクターアセンブリが開口を備えた導電性ダイ
カストハウジングを有する。開口を備えたドロー
ンシエルがダイカストハウジングの開口に受容さ
れるように作られ、このドローンシエルとダイカ
ストハウジングは電気的接続がなされる。その中
にターミナルが収容されたターミナル受容通路を
有する熱可塑性インサートがドローンシエルの開
口に受容され、そこに収容されるように作られ
る。このドローンシエルはターミナルのシールド
を提供し、ダイカストハウジングは付加的シール
ドとドローンシエルから接地への路を提供する。
熱可塑性インサートは、ダイカストハウジングの
開口をおおうダイカストハウジングの一部を形成
することによつてダイカストハウジングに収容さ
れ、もつてこの熱可塑性インサートがはずれるの
を防止している。

本発明を添付した図面を参照しながら実施例に
基づいて説明する。

第１図は本発明によるコネクターアセンブリの
分解斜視図、 第２図は第１図のダイカストハウジングの背面
図、 第３図は第１図のダイカストハウジングの断面
図、 第４図は第１図のコネクターアセンブリの断面
図、 第５図は、直角コネクターを示すコネクターア
センブリのもう１つの実施例を示す図、そして 第６図はコネクターアセンブリのもう１つの実
施例の断面図である。

第１図は、本発明による電気コネクターアセン
ブリ１０の分解斜視図である。電気コネクターア
センブリ１０はダイカストハウジング１２、ドロ
ーンシエル１４およびヘツダーインサート１６か
ら成る。

ダイカストハウジング１２は既知のどのような
導電性材料から作られても良く、次いで金属など
でめつきされるが最終的にはマグネシウム合金、
アルミニウム合金または亜鉛合金が好ましい。ダ
イカストハウジング１２は細長く、上面１８、下
面２０および対向する両端部にフランジ２２を有
する。フランジ２２は取付開口２４を有し、この
開口２４は上面１８から下面２０に延び、コネク
ターアセンブリ１０をパネルまたはプリント回路
基板などの平らな面に取り付けるためにねじを通
すことができる。コネクターアセンブリ１０は、
プリント回路基板の対応する開口にポスト２８を
結合するなどの他の既知の方法で取り付けても良
い。取付脚２６が下面２０から延びており、下面
２０をコネクターアセンブリ１０が取り付けられ
ているプリント回路基板から一定の距離に保ち、
ハンダ付の後にフラツクスを除去できるようにな
つている。

対向された相補コネクター（図示せず）をコネ
クターアセンブリ１０に取り付けるためにラツチ
部材３０が上面１８から突出している。相補コネ
クターと接合する際は、相補コネクター上のラツ
チ手段がラツチ耳３４のテーパー表面３２と接触
し、それを乗り越えてそり返り、そしてラツチシ
ヨルダー３６とスナツプ作用をおこしてかみ合
う。キー受容凹部または開口３８が上面１８に形
成され、キー４０受容し、保持するようになつて
いる。

このようにしてラツチ手段は対向された相補コ
ネクターをダイカストハウジング１２に固定す
る。このダイカストハウジング１２は、ラツチ部
材３０に伝達されるラツチ手段に生じる留応力が
接点８２に歪を生じさせることなく平らな面に直
接取り付けられる。

２つのフランジ２２の間にある開口４２は、上
面１８からダイカストハウジング１２を貫いて下
面２０まで延びている。導電性シユラウド４４は
開口４２と同様な外形を有し、その開口４２に締
り嵌めにより受容されてダイカストハウジング１
２とドローンシエル１４の間の電気的接続を確保
する。好ましい実施態様において、シユラウド４
４の外形は、相補コネクターと接合している間コ
ネクターアセンブリ１０の偏向を与える超小形Ｄ
である。

ドローンシエル１４のシユラウド４４は、ほぼ
長方形のフランジ４６の前方に向つて突出してい
る。ドローンシエル１４の開口４２に後方から、
つまり下面２０の側から挿入する際、開口４２の
周囲に延びている係合表面４８によつてフランジ
４６が開口４２を通りぬけてしまうことが防止さ
れる。表面４８に対してフランジ４６がシールす
ることにより、シユラウド４４が上面１８の前方
に予め定められた適当な距離だけ突出する。

更にドローンシエル１４を開口４２に挿入する
際には、フランジ４６の周囲端５０が、キヤビテ
イ５８の内部端壁５４および側壁５６上のシエル
−シールド接地バーブ（shell−shield
grounding barbs）とかみ合う。第２，３および
４図から明らかなように、シエル−シールド接地
バーブ６０は端壁５４からキヤビテイ５８内に内
側に向つて突出し、シエル−シールド接地バーブ
６２は側壁５６からキヤビテイ５８内に内側に向
つて突出している。この接地バーブ６０および６
２は周囲端５０と締り嵌めを形成し、ダイカスト
ハウジング１２とドローンシエル１４の間の電気
的接続を確保する。

バーブ６０および６２は、表面４８から端壁５
４および側壁５６に沿つてキヤビテイ５８内に突
出し、周囲端５０と係合する。テーパー表面６４
は、挿入中、フランジ４６のテーパー状リードイ
ンを提供する。好ましい実施態様において、バー
ブ６０および６２は周囲端５０と係合する先端６
６を備えた三角プリズム形状を有している。ある
いは、バーブ６０，６２をドローンシエル１４上
に配置し、端壁５４または側壁５６に沿うように
してダイカストハウジング１２と係合させても良
い。

バーブ６０，６２は、１つの壁上の２つのバー
ブと対向する壁上のセンターどりした１つのバー
ブ、あるいは対向する一対のバーブによつてダイ
カストハウジング１２の開口４２内においてドロ
ーンシエル１４のセンターどりをするように意図
して配置しても良い。第２図は、開口４２内にお
いてドローンシエル１４を横にセンターどりする
端壁５４上の一対の対向するバーブ６０、および
開口４２内においてドローンシエル１４をそれぞ
れが縦にセンターどりする側壁５６上の２対の対
向するバーブ６２を示している。

ダイカストハウジング１２とドローンシエル１
４の組合わせのもう１つの例が第６図に示されて
いる。第６図において、ドローンシエル１４のテ
ーパーバーブまたは突起１２０が開口４２を通り
ぬけ、外側にスナツプしてダイカストハウジング
１２内にドローンシエル１４を固定する。このも
う１つの実施態様では、ヘツダーインサート１６
をドローンシエル１４に挿入する前に、ドローン
シエル１４を開口４２に挿入する必要がある。ヘ
ツダーインサートをドローンシエル１４に挿入す
る際に、フランジ部材１２２が外側に曲がり、ハ
ウジング１６が内側に曲がつてヘツダーインサー
ト１６がヘツダーインサート１６をドローンシエ
ル１４に固定するバーブまたは突起１２４を乗り
越えるのを許す。バーブまたは突起１２０，１２
４は打抜成形するか、あるいは圧伸工程中または
圧伸工程後にドローンシエル１４内に形成しても
良い。バーブ１２０もまた、ダイカストハウジン
グ１２とドローンシエル１４の間の電気的連結性
を達成する助けとなる。

ドローンシエル１４が開口４２に受容される
と、周囲端５０がバーブ６０，６２の先端６６を
乗り越える際にバー（burr）が形成される。フラ
ンジ４６が係合表面４８に着座するのを確実にす
るため、少くともバーブ６０，６２の部分におい
て、開口４２の周囲をとりまく係合表面４８にバ
ーレリーフポケツト７０を形成してバー６８を受
容する。

ヘツダーインサート１６は熱可塑性材料から成
形されシユラウド４４に受容されるよう作られ、
そして一体周囲フランジ７２から上側に延びるイ
ンサート部７４を有している。インサート部７２
はシユラウド４４の開口の内面と類似した外形を
有し、その開口に受容される。インサート１６は
接合面７４、対向する後面７６、および接合面７
４と後面７６の間を延びるように接合面７４から
延びる複数のコンタクト受容通路７８を有してい
る。

コンタクト受容通路７８は、接合面７４に接合
を容易にするためのテーパー状リードイン表面８
０を有している。後面７６から挿入されるコンタ
クト８２はバーブ８４などによつてコンタクト受
容通路７８内に受容され、バーブ８４の付近を可
塑的に通過しながら可塑的成形側壁８２をかきわ
けて進む。コンタクト８２は側壁８６が過度の圧
力を防止する作用を与えるコンタクト受容通路７
８に延びる接合部８８、およびプリント回路基板
９６の開口９４などに取り付けるために後面７６
を越えて延びる取付部９０、通常はソルダーポス
ト９２を有する。取付部９０はプリント回路基板
９６の上面１０８および下面１１０のトレースに
結合される。第４図で最もよくわかるように、１
本おきのコンタクト８２の取付部９０は、同じコ
ンタクト８２の接合部８８から軸方向にずれてお
り、プリント回路基板９６の隣接する開口９４の
間により大きいスペースを与えている。

ヘツダーインサート１６は、まずその接合面７
４からキヤビテイ５８を通つて挿入され、その接
合面７４がドローンシエル１４の直近にとどまる
ことによつてヘツダーインサート１６がドローン
シエル１４内に着座する。ヘツダーインサート１
６のフランジ７２がドローンシエル１４のフラン
ジ４６に接合してフランジ４６がダイカストハウ
ジング１２に接合するのを確実にし、ダイカスト
ハウジング１２とドローンシエル１４の電気的連
続性を確保し、そしてフランジ４６をダイカスト
ハウジング１２の表面４８とヘツダーインサート
１６のフランジ７２との間にはさむことによつて
ドローンシエル１４を正しい位置に固定する。ド
ローンシエル１４は、インサート１６と係合し、
インサート１６をドローンシエル１４内に固定す
るためのバーブ手段を備えていても良い。このバ
ーブ手段は、第４図に示されているような剪断さ
れて内側に偏向したタブ１１２の形を取ることも
できる。

バーブ６０，６２もセンターどりの作用を提供
し、ヘツダーインサート１６と係合して、フラン
ジ７２の側壁１００がバーブ６０，６２と係合す
るとヘツダーインサート１６がドローンシエル１
４およびキヤビテイ５８内に固定される。ヘツダ
ーインサート１６は、更にヘツダーインサート１
６を挿入後にダイカストハウジング１２の一部を
形成することによつてダイカストハウジング１２
内に固定される。側壁１００の下壁１０２が角度
を持つて形成され、ダイカストハウジング１２の
下部側壁がリブ１０４を備えて形成される。リブ
１０４は、形成されるまでは第４図の左側、形成
された後は第４図の右側に示されたダイカスト保
持部１０６を形成する１ヶ所以上の部分で端１０
２をおおうように形成される。好ましい実施態様
において下端１０２は45゜の角度で形成され、従
つてリブ１０４は45゜の角度でのみ形成される必
要がある。リブ１０４は、下端１０２をおおうよ
うに形成されるとダイカスト保持部１０６を提供
し、90゜のような大きな角度で形成された場合よ
り破損しにくくなる。

第５図は、コンタクト８２が90゜曲げられて形
成され、接合面が取付面に対して直角であるコネ
クターを形成しているコネクターアセンブリ１０
のもう１つの実施例を示している。

これらの図面に示されたコネクターは、コンタ
クト８２の取付部９０がプリント回路基板９６の
開口９４を貫く形態の“スルーボード（through
board）”取付についての例であるが、本発明は
これらの例に限定されるものではない。本発明
は、開口９４を用いず、コネクターアセンブリ１
０が取り付けられているプリント回路基板９６の
側のみのトレースに取付部９０が結合されている
表面取付技法にも適用することができる。

このようにして、コネクターアセンブリ１０
は、シールドを提供するドローンシエルと、孔を
あけ、ねじ立てをしてハードウエアを最少限に
し、更に耐久性のあるラツチ表面を与えるダイカ
ストハウジングの組合わせを提供する。